CN102637680A - 一种led电路结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED电路结构及其制造方法，该LED电路结构包括：一具有预设电路结构的电路板；多个LED芯片，分别设置在所述电路板上，所述多个LED芯片电连接；一覆盖层，覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上；一发光层，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上，在本实施例中，通过将传统电路板生产的复杂工艺简单化，变成一次封装式电路板，以模块方式制造，可以大规模制造；而且封装后的电路板可以有效防止电路板的破损和变形，通过采用上述结构，降低LED灯的电路结构复杂度，从而减少LED灯的生产成本。

Description

一种LED电路结构及其制造方法
技术领域
本发明属于电气元件组件的制造领域，尤其涉及一种具有散热功能的注塑金属薄片LED(Light Emitting Diode，发光二极管)电路结构及其制造方法。
背景技术
现有的LED灯大多采用支架，生成LED部件，再加工成LED灯。在具体加工过程中，LED灯的LED芯片在打线和封装过程中，仍依靠制作过程复杂的电路板来完成电路的相互连接，由于采用上述加工方式，导致现有LED灯的电路结构较为复杂。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种LED电路结构及其制造方法，有效降低LED灯的电路结构复杂度。
为了达到上述目的，本发明提供一种LED电路结构，包括：
一具有预设电路结构的电路板；
多个LED芯片，分别设置在所述电路板上，所述多个LED芯片电连接；
一覆盖层，覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上；
一发光层，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。
优选地，所述电路板通过预设模具在金属片上冲压成型。
优选地，所述金属片的材料为厚度为0.2～0.5毫米的铜合金。
优选地，在所述电路板上镀有预定厚度的反光材料。
优选地，在所述覆盖层上对应于所述多个LED芯片的位置设置有多个通孔。
优选地，所述覆盖层上还设置有至少一个散热孔。
优选地，所述发光层的材料为荧光粉。
为了达到上述目的，本发明还提供一种LED电路结构的制造方法，包括：
通过预设模具在金属片上冲压成型得到电路板；
在冲压成型的所述电路板上固定多个LED芯片，所述多个LED芯片电连接；
在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上进行塑封处理；
在塑封处理后的所述电路板上设置预定厚度的发光层。
优选地，在固定所述多个LED芯片之前，所述制造方法还包括：
在所述电路板上镀上预定厚度的反光材料。
优选地，所述方法还包括：
在所述覆盖层上设置至少一个散热孔。
由上述技术方案可知，通过将传统电路板生产的复杂工艺简单化，变成一次封装式电路板，以模块方式制造，可以大规模制造；而且封装后的电路板可以有效防止电路板的破损和变形，通过采用上述结构，有效降低LED灯的电路结构复杂度，从而减少LED灯的生产成本；
其次，通过采用较薄的铜合金加工制成电路板，使得本发明LED电路结构的比传统LED灯重量轻；
再次，通过在覆盖层上设置散热孔，能够有效降低传统LED灯使用时的温度；
最后，在塑封处理后的电路板上涂上适当厚度的发光层，使得本发明的LED电路结构比传统LED灯照明强度高。
附图说明
图1为本发明的实施例中LED电路结构中冲压后的电路板的示意图；
图2为本发明的实施例中LED电路结构中固定有LED芯片的电路板的示意图；
图3为本发明的实施例中LED电路结构中塑封处理后的电路板的示意图；
图4为本发明的实施例中LED电路结构的制造方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清晰明白，下面结合实施例和附图，对本发明实施例做进一步的详细说明。在此，本发明的示意性实施例及说明用于解释本发明，但并不作为本发明的限定。
<实施例一>
参见图1～图3，在本发明的实施例中该LED电路结构包括：
一具有预设电路结构的电路板1；
多个LED芯片2，分别设置在所述电路板1上，所述多个LED芯片2电连接；
一覆盖层3，覆盖在所述电路板1上的除所述多个LED芯片2所在位置以外的其他位置上；
一发光层(图中未示出)，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。
通过采用上述结构，通过在金属片上直接冲压出电路结构得到电路板，再加注塑料一次性完成电路板的封装处理，有效解决LED灯电路制造复杂，保护不好的问题。
在本发明的一实施例中，该电路板1可通过预设模具在金属片上冲压成型。如图1所示，为本发明的实施例中LED电路结构中冲压成型后的电路板的示意图。
在具体实施过程中，可根据电路结构的具体形状来选用相应的模具，当然可以理解的是，在本发明的实施例中并不限定该电路板1上的具体电路结构。
在本发明的另一实施例中，上述金属片的材料可选用厚度为0.2～0.5毫米的铜合金，例如选用0.2毫米的铜合金，当然也可选用其他金属材料。
如图2所示，在电路板1上设置有四个LED芯片2，当然可以理解的是，LED芯片2的数量以及排列方式都可根据具体情况进行调整，在本发明的实施例中并不限定该LED芯片2的具体数量以及排列方式。
为了增加光亮度，在本发明的另一实施例中，在所述电路板1上可镀有预定厚度的反光材料，当然可以理解的是，在本发明的实施例中并不限定该反光材料的具体组成。
在本发明的另一实施例中，覆盖层3上对应于多个LED芯片2的位置设置有多个通孔4，通过通孔4显露出对应的LED芯片2，即覆盖层3覆盖在电路板1上的除多个LED芯片2所在位置以外的其他位置上，如图3所示。
在本发明的另一实施例中，所述覆盖层3上还设置有至少一个散热孔5，继续参见图3，该散热孔5可设置在四个LED芯片2的中间，当然可以理解的是，在本发明的实施例中并不限定该散热孔5的数量以及具体位置。
在本发明的另一实施例中，该覆盖层3的材料为塑料，其厚度可根据具体情况进行调整。
在本发明的一实施例中，在通电时，可使得发光层发出不同的照明颜色。在本发明的另一实施例中发光层的材料可选用荧光粉，当然可以理解的是，在本发明的实施例中并不限定该发光层的具体厚度。
由上述技术方案可知，通过将传统电路板生产的复杂工艺简单化，变成一次封装式电路板，以模块方式制造，可以大规模制造；而且封装后的电路板可以有效防止电路板的破损和变形，通过采用上述结构，有效可减少LED灯的生产成本；
其次，通过采用较薄的铜合金加工制成电路板，使得本发明LED电路结构的比传统LED灯重量轻；
再次，通过在覆盖层上设置散热孔，能够有效降低传统LED灯使用时的温度；
最后，在塑封处理后的电路板上涂上适当厚度的发光层，使得本发明的LED电路结构比传统LED灯照明强度高。
<实施例二>
如图4所示，为本发明的实施例中LED电路结构的制造方法流程图，具体步骤如下：
步骤401、通过预设模具在金属片上冲压成型得到电路板；
步骤402、在冲压成型的电路板上固定多个LED芯片，多个LED芯片电连接；
步骤403、在电路板上的除多个LED芯片所在位置以外的其他位置上进行塑封处理；
步骤404、在塑封处理后的电路板上设置预定厚度的发光层。
在本发明的另一实施例中，在固定多个LED芯片之前，该制造方法还包括：在电路板上镀上预定厚度的反光材料，该预定厚度的选取可根据具体情况进行调整。
在本发明的另一实施例中，所述方法还包括：在覆盖层上设置至少一个散热孔，散热孔的数量以及排列方式可根据具体情况进行调整，例如从散热性能的角度考虑散热孔的数量及排列方式，或者也可通过加工难易程度来考虑。
下面结合图1～图3详细介绍本发明的实施例中LED电路结构的制造方法流程：
第一步：冲压。
首先将铜合金材料冲压成厚度为0.2mm的金属片，然后通过专用的模具在金属片上冲压成型(如图1所示)得到电路板；进一步可在电路板上镀上适当厚度的反光材料，以增加光亮度。
第二步：在冲压成型的电路板上的一面固定LED芯片，并打线(如图2所示)。
第三步：将已固定LED芯片的电路板的上、下、左、右、前、后用塑料封住(如图3所示)，以保护电路，但在LED芯片位置不覆盖塑料材料，留有通孔；在每四个LED芯片圆孔的中间留有散热孔，起到散热的作用。
第四步：在已经用塑料封装好的电路版上，涂上适当厚度的荧光粉，通电时以得到不同的照明颜色。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED电路结构，其特征在于，包括：
一具有预设电路结构的电路板；
多个LED芯片，分别设置在所述电路板上，所述多个LED芯片电连接；
一覆盖层，覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上；
一发光层，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的LED电路结构，其特征在于，所述电路板通过预设模具在金属片上冲压成型。
3.根据权利要求2所述的LED电路结构，其特征在于，所述金属片的材料为厚度为0.2～0.5毫米的铜合金。
4.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，在所述电路板上镀有预定厚度的反光材料。
5.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，在所述覆盖层上对应于所述多个LED芯片的位置设置有多个通孔。
6.根据权利要求5所述的LED电路板，其特征在于，所述覆盖层上还设置有至少一个散热孔。
7.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，所述发光层的材料为荧光粉。
8.一种LED电路结构的制造方法，其特征在于，包括：
通过预设模具在金属片上冲压成型得到电路板；
在冲压成型的所述电路板上固定多个LED芯片，所述多个LED芯片电连接；
在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上进行塑封处理；
在塑封处理后的所述电路板上设置预定厚度的发光层。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在固定所述多个LED芯片之前，所述制造方法还包括：
在所述电路板上镀上预定厚度的反光材料。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述覆盖层上设置至少一个散热孔。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN1808729A (zh) * 2005-01-21 2006-07-26 大铎精密工业股份有限公司 发光二极管引线架的制造方法及其构造
US20100321941A1 (en) * 2009-06-22 2010-12-23 Takaaki Sakai Method for manufacturing light emitting apparatus, light emitting apparatus, and mounting base thereof
CN102097573A (zh) * 2010-12-03 2011-06-15 东莞市胤腾光电科技有限公司 大功率led支架及使用该支架的led封装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1808729A (zh) * 2005-01-21 2006-07-26 大铎精密工业股份有限公司 发光二极管引线架的制造方法及其构造
US20100321941A1 (en) * 2009-06-22 2010-12-23 Takaaki Sakai Method for manufacturing light emitting apparatus, light emitting apparatus, and mounting base thereof
CN102097573A (zh) * 2010-12-03 2011-06-15 东莞市胤腾光电科技有限公司 大功率led支架及使用该支架的led封装方法

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