CN205542879U - 无焊点led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无焊点LED显示屏，包括：LED显示模组，LED显示模组包括金属基板和多个LED光源，每个LED光源包括发光晶片和封装胶，发光晶片与金属基板一体成型，封装胶封装发光晶片。本实用新型无焊点LED显示屏，将金属基板和发光晶片一体成型，剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，且电性稳定，设计科学合理；便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本；可靠性强，远低于行业万分之三的坏灯率，降低到十万分之五。

Description

无焊点LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种无焊点LED显示屏。

背景技术

现有的LED显示屏技术中，通常是将LED灯珠等过支架焊接在电路板上，包括直插式LED灯珠显示屏和表贴式LED灯珠显示屏，直插式LED灯珠显示屏的缺点是屏幕厚度大、可视角度小一级焊点易脱落；表贴式LED灯珠显示屏的缺点是焊点多易出错、抗压性能略差等。其中，不管是直插式LED灯珠显示屏还是表贴式LED灯珠显示屏在将封装好的LED灯珠通过贴片机贴装到印刷电路板上时，容易造成虚焊时，影响产品质量。并且，将封装好的LED灯珠安装到印刷电路板上时由于封装支架的存在而难以实现真正的小点间距。

发明内容

本实用新型提供了一种无焊点LED显示屏，以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种无焊点LED显示屏，包括：LED显示模组，LED显示模组包括金属基板和多个LED光源，每个LED光源包括发光晶片和封装胶，发光晶片与金属基板一体成型，封装胶封装发光晶片。

进一步的，封装胶为圆弧形凸起状。

进一步的，金属基板背面固定有散热板，散热板远离金属基板的一面焊接有散热毛刺。

进一步的，散热毛刺为锥形，散热毛刺的截面直径由焊接端向另一端逐渐减少。

进一步的，相邻散热毛刺的间距大于散热毛刺的截面直径，相邻散热毛刺间设有弧形凸起。

进一步的，发光晶片包括多组三色LED芯片。

进一步的，每组三色LED芯片包括红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片。

进一步的，金属基板上设置有多个像素区域，每个像素区域封装一组三色芯片。

进一步的，相邻两个像素区域之间的间距为0.9～4.0mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型无焊点LED显示屏，将金属基板和发光晶片一体成型，剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，本实用新型无焊点LED显示屏可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。本实用新型无焊点LED显示屏电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95％)；便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本；可靠性强，远低于行业万分之三的坏灯率，降低到十万分之五。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1LED显示模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1的结构示意图；

图3为本实用新型实施例2的像素区域的结构示意图。

图中：1、LED显示模组；2、LED光源；21、发光晶片；211红光晶片；212、蓝光晶片；213、绿光晶片；22、封装胶；3、金属基板；4、散热板；5、散热毛刺；6、弧形凸起；7、像素区域。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

实施例1

如图1和图2所示，本实用新型涉及一种无焊点LED显示屏，包括：LED显示模组1，LED显示模组1包括金属基板3和多个LED光源2，每个LED光源2包括发光晶片21和封装胶22，发光晶片21与金属基板3一体成型，封装胶22封装发光晶片21。

本实用新型无焊点LED显示屏，将金属基板3和发光晶片21一体成型，剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，本实用新型无焊点LED显示屏可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。本实用新型无焊点LED显示屏电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95％)；便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本；可靠性强，远低于行业万分之三的坏灯率，降低到十万分之五。此外，将发光晶片21与金属基板3一体成型，更容易实现小店间距。其中，封装胶22为环氧树脂，可以通过点胶方式以形成封装胶22。当然，还可以通过注塑(molding)工艺形成封装胶22。

优选的，封装胶22为圆弧形凸起状。

封装胶22为圆弧形凸起，使得可视角度大大增加，实现最佳观赏效果。

优选的，金属基板3背面固定有散热板4，散热板4远离金属基板3的一面焊接有散热毛刺5。

优选的，散热毛刺5为锥形，散热毛刺5的截面直径由焊接端向另一端逐渐减少。

散热毛刺5设置为锥形，用于增加散热面积，并提高散热板4的通风性能，从而提高散热小高，有效提高显示屏的使用寿命，且成本低。

优选的，相邻散热毛刺5的间距大于散热毛刺5的截面直径，相邻散热毛刺5间设有弧形凸起6。

在散热毛刺5间设置弧形凸起6能够进一步增加散热面积，提高散热效果。在其他实施例中也可以在散热毛刺5间设置散热伞裙，可大幅增加散热面积，提高散热效率，且成本较低，利于生产使用。

优选的，发光晶片21包括多组三色LED芯片。

优选的，每组三色LED芯片包括红光晶片211、蓝光晶片212和绿光晶片213。

三色LED芯片分别为显示红色的红光晶片211、显示绿色的绿光晶片213以及显示蓝色的蓝光晶片212。当然，三色LED芯片也可以是红光晶片211、绿光晶片213和白光晶片，或者是红光晶片211、黄光晶片和白光晶片。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于金属基板3上设置有多个像素区域7，每个像素区域7封装一组三色芯片。

金属基板3上设置有多个按矩阵n*m排列的像素区域7，n和m均为16的整数倍。每组三色LED芯片封装于一个像素区域7中。

优选的，相邻两个像素区域7之间的间距为0.9～4.0mm。

本实施例中，像素区域7之间的间距为0.9～4.0mm，例如可以设置为0.9mm、2.5mm等。当然，利用本实施例无焊点LED显示屏，通过将发光晶片21和金属基板3一体成型，将发光晶片21直接封装在金属基板3上，还可以使得像素区域7之间的间距更小，例如为0.5mm的小间距。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种无焊点LED显示屏，其特征在于，包括：LED显示模组，所述LED显示模组包括金属基板和多个LED光源，每个LED光源包括发光晶片和封装胶，所述发光晶片与所述金属基板一体成型，所述封装胶封装所述发光晶片。

2.如权利要求1所述的无焊点LED显示屏，其特征在于：所述封装胶为圆弧形凸起状。

3.如权利要求1所述的无焊点LED显示屏，其特征在于：所述金属基板背面固定有散热板，所述散热板远离所述金属基板的一面焊接有散热毛刺。

4.如权利要求3所述的无焊点LED显示屏，其特征在于：所述散热毛刺为锥形，所述散热毛刺的截面直径由焊接端向另一端逐渐减少。

5.如权利要求3所述的无焊点LED显示屏，其特征在于：相邻所述散热毛刺的间距大于所述散热毛刺的截面直径，相邻所述散热毛刺间设有弧形凸起。

6.如权利要求1所述的无焊点LED显示屏，其特征在于：所述发光晶片包括多组三色LED芯片。

7.如权利要求6所述的无焊点LED显示屏，其特征在于：每组三色LED芯片包括红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片。

8.如权利要求6所述的无焊点LED显示屏，其特征在于：所述金属基板上设置有多个像素区域，每个所述像素区域封装一组三色芯片。

9.如权利要求8所述的无焊点LED显示屏，其特征在于：相邻两个所述像素区域之间的间距为0.9～4.0mm。