CN204230300U - 电热分离的led线架构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电热分离的LED线架构造，该LED线架是由一金属支架，以及一成型于该金属支架上的碗状基座所组成，其中：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该金属支架的顶面在该碗状空间内裸露分别形成一供LED晶片植晶的晶片承载散热部、一可分别供LED晶片不同电极打线的第一导接部及第二导接部，该晶片承载散热部与该第一导接部及该第二导接部三者之间相互分离，且该晶片承载散热部的底面裸露在该碗状基座底部以供快速散热，形成与该第一导接部、该第二导接部电热分离的构造，提升LED的运作效能。

Description

电热分离的LED线架构造

技术领域

本实用新型涉及一种LED线架构造，尤指一种电热分离的LED线架。

背景技术

LED(LED，Light Emitting Diode)以节省能源、轻薄短小的特性而广泛应用在各类电子产品上；近年来LED发展出高亮度(HI-POWER LED)技术后，更逐渐取代传统各种照明用发光装置，举凡工业用、家用照明、交通道路等、都可见到LED使用的踪迹，而散热效果是影响LED使用寿命的重要因素之一。

现有LED成品的制程包含：(1)金属支架成型(2)射出碗状基座形成线架(3)固晶(4)打线(5)封装(6)折断等步骤，通常第1和第2步骤与3～6步骤是在不同的生产线完成；首先业者将金属钣片冲压成多组整齐排列的金属支架后，于每一支架上射出成型一碗状基座，且两相邻碗状基座间隔适当距离，形成能进行封装作业的线架料带，然后线架料带再提供给封装工厂完成固晶、打线、封装、折断的步骤，即可得到单颗LED。

前述金属支架包含一供植晶的承载部，以及排列于承载部其中一侧的导电端子，承载部与导电端子之间相隔有一定位空间。所述晶片的第一电极与承载部电气连接，晶片的第二电极则通过打线步骤与导电端子电气连接；前述承载部除了用以电气连接外，在晶片发光的过程中产生的废热还会传导至承载部进行散热，但承载部容易因废热而增加电阻，影响晶片的运作效能，而且此散热结构应用在高亮度LED上仍嫌不足，导致LED的使用寿命缩短。

再者，因应高亮度LED的产生，碗状基座的材质开始以热固性塑料(EMC，EpoxyMolding Compound)取代PCT和PPA等耐高温的热塑性塑料，目前EMC以环氧树脂(EPOXY)为应用主流，不易受高亮度LED运作产生废热的影响，较能够维持产品品质。但EMC受限于材料特性，是以类似压铸的制造方式成型，其碗状基座在金属支架上以两两相连矩阵式排列，无法直接从料带上折断，业者需另外购置切割设备裁切两相邻的碗状基座后才能得到单颗LED，增加设备成本。

有鉴于此，本创作人乃累积多年相关领域的研究以及实务经验，特创作出一种电热分离的LED线架构造，以解决现有LED线架同时使用承载部导电和散热，影响LED运作效能，以及使用热固性塑料必须另外购置切割设备，增加设备成本的缺失。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电热分离的LED线架构造，该LED线架将供给LED晶片不同电极打线的导接部和提供散热功能的晶片承载散热部分开设置，藉此提升LED的运作效能。

为达成上述目的，该LED线架是由一金属支架，以及一成型于该金属支架上的碗状基座所组成，其中：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该金属支架的顶面在该碗状空间内裸露分别形成一供LED晶片植晶的晶片承载散热部、一供LED晶片的第一电极打线的第一导接部、以及一供LED晶片的第二电极打线的第二导接部，该晶片承载散热部、该第一导接部、该第二导接部三者之间相互分离，且该晶片承载散热部的底面裸露在该碗状基座底部以供快速散热，形成与该第一导接部、该第二导接部电热分离的构造。

藉由上述构造，LED线架将提供导电的该第一导接部、该第二导接部和提供散热功能的该晶片承载散热部分开设置，让LED晶片运作时所产生的废热可以快速传导至晶片承载散热部进行散热，避免在第一导接部、第二导接部累积废热而增加电阻，影响LED运作效能。

以下进一步说明各元件的实施方式：

实施时，该碗状基座为热固性塑料制成，且该碗状基座的外轮廓周缘设有圆角；在制造时，两相邻的该碗状基座在线架料带上以适当距离间隔排列，让后续EMC LED成品能够直接从料带上折断，无需另外购置切割设备。

实施时，该晶片承载散热部延伸至该碗状基座的外侧边缘设有一定位空间，该碗状基座具有一定位部嵌入该定位空间内，以增加供碗状基座的固着面积。

实施时，该第一导接部与该第二导接部延伸至该碗状基座的外侧以供外部电路电连接。

实施时，该碗状基座的碗状空间内周缘在适当高度设有一阶梯状断差，该第一导接部与该第二导接部裸露在阶梯状断差的顶面。

实施时，该碗状基座的外轮廓概呈方体，或是其他几何形状。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：

1.本实用新型将提供导电的第一导接部、第二导接部和提供散热功能的晶片承载散热部分开设置，让LED晶片运作时所产生的废热可以快速传导至晶片承载散热部进行散热，避免在第一导接部、第二导接部累积废热而增加电阻，影响LED运作效能。

2.线架料带上的两相邻碗状基座是以适当距离间隔排列，让后续EMC LED成品能够直接从料带上折断，无需另外购置切割设备，节省设备成本。

以下依据本实用新型的技术手段，列举出适于本实用新型的实施方式，并配合图式说明如后：

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型的俯视示意图；

图4为本实用新型图的A-A剖视图；

图5为本实用新型的仰视立体外观图。

附图标记说明：10  金属支架；11  晶片承载散热部；12  第一导接部；13  第二导接部；14  定位空间；20  碗状基座；21  碗状空间；22  阶梯状断差；23  定位部；30  LED晶片。

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

如图1至3所示，本实用新型为一种电热分离的LED线架构造，所述LED线架是由一金属支架10，以及一成型于金属支架10上的碗状基座20所组成，其中：该碗状基座20顶面中央具有一凹陷的碗状空间21，该金属支架10的顶面在碗状空间21内裸露分别形成一供LED晶片30植晶的晶片承载散热部11、一供LED晶片30的第一电极打线的第一导接部12、以及一供LED晶片30的第二电极打线的第二导接部13，该晶片承载散热部11、第一导接部12、第二导接部13三者之间相互分离，且晶片承载散热部11的底面裸露在碗状基座20底部以供快速散热，形成与第一导接部12、第二导接部13电热分离的构造。

如图3、4所示，碗状基座20的碗状空间21内周缘在适当高度设有一阶梯状断差22，前述第一导接部12与第二导接部13裸露在阶梯状断差22的顶面，第一导接部12、第二导接部13的另一端延伸至碗状基座20外侧以供外部电路电连接。

实施时，该碗状基座20可为热固性塑料制成，其外轮廓概呈方体，或是其他几何形状，碗状基座20的外轮廓周缘设有圆角，两相邻的碗状基座20在线架料带上是以适当距离间隔排列，让后续EMC LED成品能够直接从料带上折断，无需另外购置切割设备，维持圆角的完整性。

如图4、5所示，该晶片承载散热部11延伸至碗状基座20的外侧边缘设有一定位空间14，该碗状基座20具有一定位部23嵌入该定位空间14内，以增加供碗状基座20的固着面积。

如图2、3所示，藉由上述构造，LED线架将提供导电的第一导接部12、第二导接部13和提供散热功能的晶片承载散热部11分开设置，让LED晶片30运作时所产生的废热可以快速传导至晶片承载散热部11进行散热，避免在第一导接部12、第二导接部13累积废热而增加电阻，影响LED运作效能。另外，在制造时，线架料带上的两相邻碗状基座20是以适当距离间隔排列，让后续EMC LED成品能够直接从料带上折断，无需另外购置切割设备，节省设备成本。

以上的实施说明及图式所示，仅是举例说明本实用新型的较佳实施例，并非以此局限本实用新型的范围；举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似或相雷同者，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (6)

1.一种电热分离的LED线架构造，该LED线架是由一金属支架，以及一成型于该金属支架上的碗状基座所组成，其特征在于：该碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，该金属支架的顶面在该碗状空间内裸露分别形成一供LED晶片植晶的晶片承载散热部、一供LED晶片的第一电极打线的第一导接部、以及一供LED晶片的第二电极打线的第二导接部，该晶片承载散热部、该第一导接部、该第二导接部三者之间相互分离，且该晶片承载散热部的底面裸露在该碗状基座底部以供快速散热，形成与该第一导接部、该第二导接部电热分离的构造。

2.如权利要求1所述的电热分离的LED线架构造，其中，该碗状基座为热固性塑料制成，且该碗状基座的外轮廓周缘设有圆角。

3.如权利要求1或2所述的电热分离的LED线架构造，其中，所述晶片承载散热部延伸至该碗状基座的外侧边缘设有一定位空间，该碗状基座具有一定位部嵌入该定位空间内。

4.如权利要求1或2所述的电热分离的LED线架构造，其中，该第一导接部与该第二导接部延伸至该碗状基座的外侧以供外部电路电连接。

5.如权利要求1或2所述的电热分离的LED线架构造，其中，该碗状基座的碗状空间在内周缘设有一阶梯状断差，该第一导接部与该第二导接部裸露在该阶梯状断差的顶面。

6.如权利要求1或2所述的电热分离的LED线架构造，其中，该碗状基座的外轮廓呈方体形。