CN202532226U - 一种光源模组及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于光源结构领域，提供了一种光源模组及照明装置。上述光源模组，包括基板、绝缘层、线路层和LED芯片，线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，绝缘层设置于基板与线路层之间，LED芯片设置于基板上且设置有24颗，24颗LED芯片分三组设置，每组LED芯片包括8颗串联连接的LED芯片，三组LED芯片并联连接。上述照明装置，包括壳体，壳体内设置有上述的光源模组本实用新型提供的一种光源模组及照明装置，其便于装配，并且通过采用24颗LED芯片，并将该24颗LED芯片设置为三组并联的芯片组，每芯片组设置为8颗串联的LED芯片，使产品的光型分布合理，有利于提高产品的光效，以达到更好的发光效果，且降低了应用成本。

Description

一种光源模组及照明装置

技术领域

本实用新型属于光源结构领域，尤其涉及一种用于照明或背光的光源模组及照明装置。

背景技术

目前的光源模组，包括基板和电路板，基板用于固定LED，基板和电路板分开设置，电路板与基板上的LED通过导线相连相接，装配过程复杂，生产效率低，生产成本高，而且光源模组中LED芯片布置不合理，导致产品光效低，产品应用成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种光源模组及照明装置，其便于装配、产品光效高，降低了生产成本及应用成本。

本实用新型是这样实现的：一种光源模组，包括基板、绝缘层、线路层和LED芯片，所述线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，所述绝缘层设置于所述基板与线路层之间，所述LED芯片设置于所述基板上且设置有24颗，所述24颗LED芯片分三组设置，每组LED芯片包括8颗串联连接的所述LED芯片，三组LED芯片并联连接。

具体地，所述基板为金属冲压件，所述基板上开设有安装通孔和定位缺口部。

具体地，所述基板包括三个子板，所述三个子板通过连接部依次邻接，每个所述子板上设置有一组LED芯片。

具体地，所述每一组LED芯片中的8颗LED芯片，其呈线状均匀排列于所述子板上。

具体地，所述线路层上设置有与所述LED芯片相连接的触点。

具体地，所述基板上设置有用于放置LED芯片的凹穴；所述凹穴的边缘凸设有凸台。

优选地，所述基板设置有至少二块。

优选地，所述基板呈条形或圆形或多边形。

本实用新型还提供了一种照明装置，包括壳体，所述壳体内设置有上述的光源模组

本实用新型提供的一种光源模组及照明装置，其便于装配，并且通过采用24颗LED芯片，并将该24颗LED芯片设置为三组并联的芯片组，每芯片组设置为8颗串联的LED芯片，使产品的光型分布合理，有利于提高产品的光效，以达到更好的发光效果，且降低了应用成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的包括多个基板的光源模组的俯视图；

图2是本实用新型实施例提供的包括一个基板的光源模组的俯视图；

图3是本实用新型实施例提供的光源模组的左视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图3所示，本实用新型实施例提供的一种光源模组，可以用做照明或背光光源。上述光源模组包括基板100、绝缘层200、线路层300和LED芯片400，线路层300、绝缘层200和基板100上下层叠设置，绝缘层200设置于基板100与线路层300之间，基板100、绝缘层200、线路层300均可通过冲压模具冲压成型，具体应用中，可通过高速冲床生产成型，具有生产效率高、生产成本低的优点，装配时，只需将绝缘层200固定于基板100上，再将线路层300固定于绝缘层200上，通过设置绝缘层200，可避免线路层300短接。绝缘层200可采用塑胶、树脂等合适的材料制成，也可以由绝缘漆等涂料涂设于基板100的表面而成，基板100可采用金属铝等材料制成，线路层300可由铜片等材料冲压而成，均属于本实用新型的保护范围。通过这样的设计，大大简化了制程，绝缘层200和线路层300可分别通过工装治具等方式精确定位于基板100上，产品装配精度高、质量可靠。而且，冲压成型的基板100其具有表面质量高、尺寸精度高的优点，其有效地提高了产品的出光效率，且由于采用了冲压成型，基板100的端面平整，以便于安装定位，且可提高散热性能。LED芯片400设置于基板100上且设置有24颗，24颗LED芯片400分三组设置，每组LED芯片400包括8颗串联连接的LED芯片400，三组LED芯片400并联连接。通过采用24颗LED芯片400，并将该24颗LED芯片400分设为三组并联的芯片组，每芯片组设置为8颗串联的LED芯片400，使产品的光型分布合理，有利于提高产品的光效，以达到更好的发光效果，且降低了应用成本。

具体地，如图1～图3所示，基板100为金属冲压件，其一次冲压成型便可得到适合封装的形状和尺寸，一方面提高了生产效率、表面质量和尺寸精度，另一方面提高了结构强度及散热效果。基板100上开设有安装通孔104和定位缺口部103，以便于将光源模组安装定位于照明装置内。

更具体地，如图1和图2所示，基板100包括三个子板110，三个子板110可由同一金属板料一次冲压成型。三个子板110通过连接部依次邻接，这种连体结构的光源模组，其位置的相对关系更加准确，在各工序间损耗更低，产品合格率高，而且无需及装入和取去载具的工序，封装效率大大提高。每个子板110上设置有一组LED芯片400，即每个子板110上设置有8颗串联的LED芯片400，每一组LED芯片400中的8颗LED芯片400，其呈线状均匀排列于子板110上。当然，基板100也可以设置有一个完整的整体，也属于本实用新型的保护范围，

具体地，如图1～图3所示，线路层300上设置有与LED芯片400相连接的触点310，以便于光源模组的安装。线路层300上设有电路图形，触点310连接于电路图形，LED芯片400的引脚通过金属丝连接于电路图形上。

具体地，如图1～图3所示，基板100上设置有用于放置LED芯片400的凹穴101，凹穴101用于容置LED芯片400及荧光胶、密封胶等。无需通过人工采用树脂点一个圆圈并将树脂固化，省去了点树脂这一步骤，节约了等待树脂固化的时间，无需投入用于固化树脂的加热设置，大大降低了人工成本及生产设备的投入，且节约了时间，提高了生产效率，降低了生产成本。所述凹穴101的边缘凸设有凸台102，本实施例中，凸台102呈圆环形。通过这样的设计，一方面增加了凹穴101的容量，以容纳更多的荧光胶和密封胶，另一方面，可使凸台102的上表面接近于线路层300，使LED的引脚更容易连接至线路层300，避免了LED芯片400的引脚与线路层300之间形成一折角而导致引脚折断等不良现象，提高了产品的良率。

优选地，如图1所示，基板100设置有至少二块，以一次冲压得到多块基板100，生产效率高。如图1所示，基板100为四个单位或多个单位，而生产工序是一样的，故效率相应提升四倍至多倍。

具体地，基板100呈条形或圆形或多边形或椭圆形或异形等合适形状，具体依据实际情况而定，均属于本实用新型的保护范围。本实施例中，基板100呈长条形，可用作灯管等。

本实用新型实施例还提供了一种照明装置，包括壳体，壳体内设置有上述的光源模组，光源模组中包括24颗LED芯片400，该24颗LED设置为三组并联的芯片组，每芯片组设置为8颗串联的LED芯片400，使产品的光型分布合理，有利于提高产品的光效，以达到更好的发光效果，且降低了应用成本。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种光源模组，其特征在于，包括基板、绝缘层、线路层和LED芯片，所述线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，所述绝缘层设置于所述基板与线路层之间，所述LED芯片设置于所述基板上且设置有24颗，所述24颗LED芯片分三组设置，每组LED芯片包括8颗串联连接的所述LED芯片，三组LED芯片并联连接。

2.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板为金属冲压件，所述基板上开设有安装通孔和定位缺口部。

3.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板包括三个子板，所述三个子板通过连接部依次邻接，每个所述子板上设置有一组LED芯片。

4.如权利要求3所述的光源模组，其特征在于，所述每一组LED芯片中的8颗LED芯片，其呈线状均匀排列于所述子板上。

5.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述线路层上设置有与所述LED芯片相连接的触点。

6.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板上设置有用于放置LED芯片的凹穴；所述凹穴的边缘凸设有凸台。

7.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板设置有至少二块。

8.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板呈条形或圆形或多边形。

9.一种照明装置，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有如权利要求1至8中任一项所述的光源模组。

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