TWM446343U - 光源模組 - Google Patents

Description

光源模組

本創作係有關一種光源模組，尤指一種用於照明或背光的光源模組及照明裝置。

目前的光源模組，包括基板和電路板，基板用於固定LED，基板和電路板分開設置，電路板與基板上的LED通過導線相連相接，裝配過程複雜，生產效率低，生產成本高，而且光源模組中LED晶片佈置不合理，導致產品光效低，產品應用成本高。

基於解決以上該習知技藝的缺失，本創作提供了一種光源模組及照明裝置，其便於裝配、產品光效高，降低了生產成本及應用成本。

為達上述目的，本創作為一種光源模組，其係包括一基板、一絕緣層、一線路層和若干顆LED晶片，該線路層、該絕緣層和該基板上下層疊設置，該絕緣層設置於該基板與該線路層之間，該LED晶片設置於該基板上且設置有若干組LED晶片組，每一組LED晶片組設置有若干顆LED晶片，且該若干組LED晶片組以並聯方式做一連接。

較佳者，該基板為金屬衝壓件，該基板上開設有安裝通孔和定位缺口部。

較佳者，該基板包括3個子板，該3個子板通過連接部依次鄰接，每個該子板上設置有一組LED晶片。

較佳者，該若干顆LED晶片呈線狀均勻排列於該子板上。

較佳者，該子板數量可為2至6個。

較佳者，該每一組LED晶片組所設置LED晶片數量為4至12個。

較佳者，該線路層上設置有與該LED晶片相連接的觸點。

較佳者，該基板上設置有用於放置LED晶片的凹穴，該凹穴的邊緣凸設有凸台。

較佳者，該基板設置有至少二塊。

較佳者，該基板呈條形或圓形或多邊形。

為進一步對本創作有更深入的說明，乃藉由以下圖示、圖號說明及創作詳細說明，冀能對　貴審查委員於審查工作有所助益。

為了使本創作的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本創作進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本創作，並不用於限定本創作。

如圖1～圖3所示，本創作實施例提供的一種光源模組，可以用做照明或背光光源。上述光源模組包括基板100、絕緣層200、線路層300和LED晶片400，線路層300、絕緣層200和基板100上下層疊設置，絕緣層200設置於基板100與線路層300之間，該LED晶片設置於該基板100上且設置有若干組LED晶片組，每一組LED晶片組設置有若干顆LED晶片400，且該若干組LED晶片組以並聯方式做一連接。基板100、絕緣層200、線路層300均可通過衝壓模具衝壓成型，具體應用中，可通過高速衝床生產成型，具有生產效率高、生產成本低的優點，裝配時，只需將絕緣層200固定於基板100上，再將線路層300固定於絕緣層200上，通過設置絕緣層200，可避免線路層300短接。絕緣層200可採用塑膠、樹脂等合適的材料製成，也可以由絕緣漆等塗料塗設於基板100的表面而成，基板100可採用金屬鋁等材料製成，線路層300可由鋼片等材料衝壓而成，均屬於本創作的保護範圍。通過這樣的設計，大大簡化了制程，絕緣層200和線路層300可分別通過工裝治具等方式精確定位於基板100上，產品裝配精度高、品質可靠。而且，衝壓成型的基板100其具有表面品質高、尺寸精度高的優點，其有效地提高了產品的出光效率，且由於採用了衝壓成型，基板100的端面平整，以便於安裝定位，且可提高散熱性能。LED晶片400設置於基板100上之較佳實施例為24顆，24顆LED晶片400分三組並聯設置，每組LED晶片組4包括8顆串聯連接的LED晶片400，三組並聯LED晶片組4串聯連接。通過採用24顆LED晶片400，並將該24顆LED晶片400分設為三組並聯的LED晶片組4，每一LED晶片組4設置為8顆串聯的LED晶片400，使產品的光型分佈合理，有利於提高產品的光效，以達到更好的發光效果，且降低了應用成本。

具體地，如圖1～圖3所示，基板100為金屬衝壓件，其一次衝壓成型便可得到適合封裝的形狀和尺寸，一方面提高了生產效率、表面品質和尺寸精度，另一方面提高了結構強度及散熱效果。基板100上開設有安裝通孔104和定位缺口部103，以便於將光源模組安裝定位於照明裝置內。

更具體地，如圖1和圖2所示，基板100包括子板數量可為2至6個，但是較佳實施結構為3個子板110，3個子板110可由同一金屬板料一次衝壓成型。3個子板110通過連接部依次鄰接，這種連體結構的光源模組，其位置的相對關係更加準確，在各工序間損耗更低，產品合格率高，而且無需及裝入和取去載具的工序，封裝效率大大提高。每個子板110上設置有一組LED晶片400，該每一組LED晶片組所設置LED晶片400數量為4至12個，但是較佳實施結構為8顆串聯的LED晶片400，該8顆LED晶片400係呈線狀均勻排列於子板110上。當然，基板100也可以設置有一個完整的整體，也屬於本創作的保護範圍。

具體地，如圖1～圖3所示，線路層300上設置有與LED晶片400相連接的觸點310，以便於光源模組的安裝。線路層300上設有電路圖形，觸點310連接於電路圖形，LED晶片400的引腳通過金屬絲連接於電路圖形上。

具體地，如圖1～圖3所示，基板100上設置有用於放置LED晶片400的凹穴101，凹穴101用於容置LED晶片400及螢光膠、密封膠等。無需通過人工採用樹脂點一個圓圈並將樹脂固化，省去了點樹脂這一步驟，節約了等待樹脂固化的時間，無需投入用於固化樹脂的加熱設置，大大降低了人工成本及生產設備的投入，且節約了時間，提高了生產效率，降低了生產成本。該凹穴101的邊緣凸設有凸台102，本實施例中，凸台102呈圓環形。通過這樣的設計，一方面增加了凹穴101的容量，以容納更多的螢光膠和密封膠，另一方面，可使凸台102的上表面接近於線路層300，使LED的引腳更容易連接至線路層300，避免了LED晶片400的引腳與線路層300之間形成一折角而導致引腳折斷等不良現象，提高了產品的良率。再一方面，於LED晶片400所置之凹穴101結構呈現碗杯的形狀，如此便可形成反光罩的結構以增加光線反射率，同時封裝LED晶片400上螢光粉及膠的緊密性及散熱效果亦可增加之種種優點。

優選地，如圖1所示，基板100設置有至少二塊，以一次衝壓得到多塊基板100，生產效率高。如圖1所示，基板100為四個單位或多個單位，而生產工序是一樣的，故效率相應提升四倍至多倍。

具體地，基板100呈條形或圓形或多邊形或橢圓形或異形等合適形狀，具體依據實際情況而定，均屬於本創作的保護範圍。本實施例中，基板100呈長條形，可用作燈管等。

本創作實施例還提供了一種照明裝置，包括殼體，殼體內設置有上述的光源模組，光源模組中包括24顆LED晶片400，該24顆LED設置為三組並聯的LED晶片組4，每一LED晶片組4設置為8顆串聯的LED晶片400，使產品的光型分佈合理，有利於提高產品的光效，以達到更好的發光效果，且降低了應用成本。

綜上所述，本創作之結構特徵及各實施例皆已詳細揭示，而可充分顯示出本創作案在目的及功效上均深富實施之進步性，極具產業之利用價值，且為目前市面上前所未見之運用，依專利法之精神，本創作案完全符合創作專利之要件。

唯以上該者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以之限定本創作所實施之範圍，即大凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請　貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100．．．基板

101．．．凹穴

102．．．凸台

103．．．定位缺口部

104．．．安裝通孔

110．．．子板

200‧‧‧絕緣層

300‧‧‧線路層

310‧‧‧觸點

4‧‧‧LED晶片組

400‧‧‧LED晶片

圖1為本創作之多個基板的光源模組的俯視圖；

圖2為本創作之一個基板的光源模組的俯視圖；

圖3為本創作之光源模組的左視圖。

4．．．LED組

100．．．基板

103．．．定位缺口部

104．．．安裝通孔

110．．．子板

310．．．觸點

400．．．LED晶片

Claims (10)

1. 一種光源模組，其係包括一基板、一絕緣層、一線路層和若干顆LED晶片，該線路層、該絕緣層和該基板上下層疊設置，該絕緣層設置於該基板與該線路層之間，該LED晶片設置於該基板上且設置有若干組LED晶片組，每一組LED晶片組設置有若干顆LED晶片，且該若干組LED晶片組以並聯方式做一連接。
2. 如申請專利範圍第1項之光源模組，其中該基板為金屬衝壓件，該基板上開設有安裝通孔和定位缺口部。
3. 如申請專利範圍第1項之光源模組，其中該基板更係包括若干子板，且於該些子板上各設置一LED晶片組。
4. 如申請專利範圍第3項之光源模組，其中該若干顆LED晶片呈線狀均勻排列於該子板上。
5. 如申請專利範圍第3項之光源模組，其中該子板數量可為2至6個。
6. 如申請專利範圍第1項之光源模組，其中該每一組LED晶片組所設置LED晶片數量為4至12個。
7. 如申請專利範圍第1項之光源模組，其中該線路層上設置有與該LED晶片相連接的觸點。
8. 如申請專利範圍第1項之光源模組，其中該基板上設置有用於放置LED晶片的凹穴，該凹穴的邊緣凸設有凸台。
9. 如申請專利範圍第1項之光源模組，其中該基板設置有至少二塊。
10. 如申請專利範圍第1項之光源模組，其中該基板呈條形或圓形或多邊形。