CN202217702U - 一种光源模组及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于光源模组结构技术领域，提供了一种光源模组及照明装置。上述光源模组，包括基板、绝缘层、线路层，所述线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，所述绝缘层设置于所述基板与线路层之间。上述照明装置，包括壳体，所述壳体内设置有上述的光源模组。本实用新型提供的一种光源模组及照明装置，其通过将线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，线路层、绝缘层和均可通过冲压模具冲压成型，表面光洁度高、尺寸精度高、生产效率高，装配过程简单，生产成本低，且提高了产品的发光效率，提高了照明的效果。

Description

一种光源模组及照明装置
技术领域
本实用新型属于光源模组结构技术领域，尤其涉及一种光源模组及照明装置。
背景技术
目前的光源模组，包括基板和电路板，基板用于固定LED，基板和电路板分开设置，电路板与基板上的LED通过导线相连相接，导致产品体积大，装配过程复杂，生产效率低，生产成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种光源模组及照明装置，其产品体积小，装配过程简单，生产效率高，生产成本低。
本实用新型是这样实现的：一种光源模组，包括基板、绝缘层、线路层，所述线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，所述绝缘层设置于所述基板与线路层之间。
具体地，所述绝缘层固定贴合设置于所述基板的上表面，所述绝缘层上开设有避空孔。
具体地，所述线路层包括正极部和负极部，所述正极部和负极部固定贴合设置于所述绝缘层上。
具体地，所述基板上设置有用于放置发光构件的凹穴。
更具体地，所述凹穴的边缘凸设有凸台。
具体地，所述基板为金属冲压件，所述基板上开设有安装通孔和定位缺口部。
优选地，所述基板呈条形或圆形或多边形。
本实用新型还提供了一种照明装置，包括壳体，所述壳体内设置有上述的光源模组。
本实用新型提供的一种光源模组及照明装置，其通过将线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，线路层、绝缘层和均可通过冲压模具冲压成型，具有表面光洁度高、尺寸精度高、生产效率高、生产成本低的优点，产品体积小，装配过程简单，生产效率高，生产成本低，且提高了产品的发光效率，提高了照明的效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种光源模组的装配立体示意图；
图2是图1中A处局部放大示意图；
图3是本实用新型实施例提供的一种光源模组的剖面示意图；
图4是本实用新型实施例提供的一种光源模组的基板的立体示意图；
图5是本实用新型实施例提供的一种光源模组的绝缘层的立体示意图；
图6是本实用新型实施例提供的一种光源模组的线路层的立体示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1～图3所示，本实用新型实施例提供的一种光源模组，包括基板100、绝缘层200、线路层300，所述线路层300、绝缘层200和基板100上下层叠设置，所述绝缘层200设置于所述基板100与线路层300之间。基板100、绝缘层200、线路层300均可通过冲压模具冲压成型，具体应用中，可通过高速冲床生产成型，具有生产效率高、生产成本低的优点，装配时，只需将绝缘层200固定于基板100上，再将线路层300固定于绝缘层200上，通过设置绝缘层200，可避免线路层300短接。绝缘层200可采用塑胶、树脂等合适的材料制成，也可以由绝缘漆等涂料涂设于基板100的表面而成，基板100可采用金属铝等材料制成，线路层300可由铜片等材料冲压而成，均属于本实用新型的保护范围。通过这样的设计，大大简化了制程，绝缘层200和线路层300可分别通过工装治具等方式精确定位于基板100上，产品装配精度高、质量可靠。而且，冲压成型的基板100其具有表面质量高、尺寸精度高的优点，其有效地提高了产品的出光效率，且由于采用了冲压成型，基板100的端面平整，以便于安装定位，且可提高散热性能。
具体地，如图1和图5所示，所述绝缘层200固定贴合设置于所述基板100的上表面，发光构件如LED等也固定于基板100的上表面，所述绝缘层200上开设有避空孔201，以便于LED的布局。
具体地，如图1、图2和图6所示，所述线路层300包括正极部310和负极部320，所述正极部310和负极部320固定贴合设置于所述绝缘层200上，以将LED的两个引脚分别引至正极部310和负极部320上，结构合理可靠且便于装配。
具体地，如图1、图5和图6所示，线路层300的外形不大于绝缘层200的外形，以保证绝缘效果，避免线路层300与基板100相碰触，产品可靠性佳。
优选地，如图1、图3和图6所示，线路层300采用铜片冲压成型，其导电性能优异。铜片的厚度为0.1-0.3mm之间，本实施例中，选用厚度为0.15mm的铜片作为线路层300。应当理解，采用其它导电材料及其它厚度的线路层300，也属于本实用新型的保护范围。
具体地，如图1、图3和图4所示，所述基板100上设置有用于放置发光构件的凹穴101，发光构件可为LED等，凹穴101用于容置LED及荧光胶、密封胶等。无需通过人工采用树脂点一个圆圈并将树脂固化，省去了点树脂这一步骤，节约了等待树脂固化的时间，无需投入用于固化树脂的加热设置，大大降低了人工成本及生产设备的投入，且节约了时间，提高了生产效率，降低了生产成本。
更具体地，如图1～图4所示，所述凹穴101的边缘凸设有凸台102，本实施例中，凸台102呈圆环形。通过这样的设计，一方面增加了凹穴101的容量，以容纳更多的荧光胶和密封胶，另一方面，可使凸台102的上表面接近于线路层300，使LED的引脚更容易连接至线路层300，避免了LED的引脚与线路层300之间形成一折角而导致引脚折断等不良现象，提高了产品的良率。
具体地，如图1、图3和图4所示，所述基板100为金属冲压件，一方面提高了生产效率、表面质量和尺寸精度，另一方面提高了结构强度及散热效果。所述基板100上开设有安装通孔103和定位缺口部104，以便于将光源模组安装定位于照明装置内。
优选地，如图1、图3和图4所示，所述基板100呈条形或圆形或多边形或椭圆形或异形等合适形状，具体依据实际情况而定，均属于本实用新型的保护范围。
本实用新型实施例还提供了一种照明装置，包括壳体，所述壳体内设置有上述的光源模组。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种光源模组，其特征在于，包括基板、绝缘层、线路层，所述线路层、绝缘层和基板上下层叠设置，所述绝缘层设置于所述基板与线路层之间。
2.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述绝缘层固定贴合设置于所述基板的上表面，所述绝缘层上开设有避空孔。
3.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述线路层包括正极部和负极部，所述正极部和负极部固定贴合设置于所述绝缘层上。
4.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板上设置有用于放置发光构件的凹穴。
5.如权利要求4所述的光源模组，其特征在于，所述凹穴的边缘凸设有凸台。
6.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板为金属冲压件，所述基板上开设有安装通孔和定位缺口部。
7.如权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述基板呈条形或圆形或多边形。
8.一种照明装置，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有如权利要求1至7中任一项所述的光源模组。
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Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
JP4114437B2 (ja) * 2002-08-27 2008-07-09 松下電工株式会社 Ｌｅｄチップ取付部材の製造方法及びそのｌｅｄチップ取付部材を用いたｌｅｄ実装基板
CN2657204Y (zh) * 2003-04-29 2004-11-17 洪千惠 一种带发光二极体的电路板
JP2009059870A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Sanyo Electric Co Ltd 発光モジュールおよびその製造方法
JP3142971U (ja) * 2008-01-29 2008-07-03 今臺電子股▲ふん▼有限公司 発光ダイオード光源
KR101209759B1 (ko) * 2008-03-26 2012-12-06 가부시키가이샤 시마네 덴시 이마후쿠 세이사쿠쇼 반도체 발광모듈 및 그 제조방법
JP2010021420A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Denka Agsp Kk 発光素子搭載用基板、発光素子パネル、発光素子パッケージおよび発光素子搭載用基板の製造方法
JP4801751B2 (ja) * 2009-02-27 2011-10-26 シャープ株式会社 Ｌｅｄモジュール及びｌｅｄ光源装置
CN202217702U (zh) * 2011-07-01 2012-05-09 方与圆电子(深圳)有限公司 一种光源模组及照明装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013004137A1 (zh) * 2011-07-01 2013-01-10 方与圆电子(深圳)有限公司 一种光源模组及照明装置

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