CN102686019A - 电路板、led灯条及led灯条的制造方法 - Google Patents

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郭仪正
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Abstract

本发明公开了一种电路板、LED灯条及LED灯条的制造方法。该电路板用于固定LED光源，且电路板的至少部分表面涂布有辐射散热材料。通过上述方式，本发明的电路板上至少部分涂布有辐射散热材料，能够提高电路板的散热效果，进而提高安装在电路板上的LED光源的散热效果。

Description

电路板、LED灯条及LED灯条的制造方法
技术领域
本发明涉及光电领域，特别是涉及一种电路板、LED灯条及LED灯条的制造方法。
背景技术
LED光源因其工作寿命长、耗电低、响应快、体积小等优点，广泛应用于各个照明领域，尤其是被大量应用于液晶显示器的背光源中。在现有技术中，将LED光源固定于电路板上形成灯条，然后将灯条固定于铝挤或铝背板上。但是，电路板的主要散热方式是将LED光源产生的热传导至铝挤或铝背板上，再通过铝挤或铝背板进行散热。但是，由于电路板自身导热性能的限制，此种设计方式的散热效果并未达到最佳的散热效果。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板、LED灯条及LED灯条的制造方法，能够提高安装在电路板上的LED光源的散热效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板，用于固定LED光源，电路板的至少部分表面涂布有辐射散热材料。
其中，电路板为金属基印刷电路板。
其中，辐射散热材料涂布于电路板的用于承载LED光源的表面。
其中，电路板的表面全部涂布有辐射散热材料。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED灯条，包括上述电路板以及固定于电路板上的LED光源。
其中，辐射散热材料进一步涂布于LED光源的至少部分表面上。
其中，LED光源包括支架、设置于支架上的LED芯片以及设置于支架上且用于为LED芯片供电的引脚，辐射散热材料涂布于支架和引脚的表面上。
其中，辐射散热材料为白色散热漆。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED灯条的制造方法，包括：将辐射散热材料涂布于电路板的至少部分表面上；将LED光源固定于电路板。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供制造方法，包括：将LED光源固定于电路板；将辐射散热材料涂布于电路板和LED光源的至少部分表面上。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的电路板上至少部分涂布有辐射散热材料，能够提高电路板的散热效果，进而提高安装在电路板上的LED光源的散热效果。
附图说明
图1是本发明第一实施例的电路板的俯视图；
图2是本发明第二实施例的LED灯条的俯视图；
图3是本发明第三实施例的LED灯条的侧视图；
图4是本发明第四实施例的LED灯条的侧视图；
图5是本发明第五实施例的LED灯条的侧视图；
图6是本发明第六实施例的LED灯条的制造方法的流程图；
图7是本发明第七实施例的LED灯条的制造方法的流程图。
具体实施方式
参阅图1，图1是本发明第一实施例的电路板的俯视图。在本实施例中，电路板110的部分表面涂布有辐射散热材料120、121。电路板110用于固定LED光源（未图示），辐射散热材料120、121则用于提高电路板110的散热效果，进而提高安装在电路板110上的LED光源的散热效果。在本实施例中，辐射散热材料120、121涂布于电路板110的用于承载LED光源的表面的部分区域。然而，在其他实施例中，可以在电路板110的一个或多个表面全部涂布辐射散热材料120。
参阅图2，图2是本发明第二实施例的LED灯条的俯视图。在本实施例中，电路板210的部分表面涂布有辐射散热材料220、221。在本实施例中，辐射散热材料220、221的涂布方式与第一实施例中的辐射散热材料120、121的涂布方式相同。
LED光源230、231分别固定于电路板210上。其中，LED光源230部分设置于辐射散热材料220上，而LED光源231则全部设置于辐射散热材料221上，上述两种方式都能够提高在电路板210上的LED光源230、231的散热效果。当然，在其他实施例中，LED光源也可以固定于辐射散热材料220、221之外的其他区域。为了保证LED光源230、231的出光不受影响，因此优选使用白色散热漆作为辐射散热材料220、221。
在上述两个实施例中，电路板110、210优选为金属基印刷电路板（MCPCB）。金属基印刷电路板本身便有一定的导热能力，无论在任何位置涂布辐射散热材料，均会增强其散热性能，提高其散热效率，进一步提高安装于其上的LED光源的散热效果。
参阅图3，图3是本发明第三实施例的LED灯条的侧视图。在本实施例中，辐射散热材料320预先涂布于电路板310的用于承载LED光源330的表面，且在电路板310的该表面上全部涂布辐射散热材料320，可以简化涂布的复杂度。LED光源330则固定于辐射散热材料320上。
参阅图4，图4是本发明第四实施例的LED灯条的侧视图。在本实施例中，辐射散热材料420除了涂布于电路板410的用于承载LED光源430的表面外，进一步涂布于与该表面相对的另一表面上。
参阅图5，图5是本发明第五实施例的LED灯条的侧视图。在本实施例中，LED光源530预先固定于电路板510，并通过在电路板510上涂布辐射散热材料520，使得辐射散热材料520进一步LED光源530的至少部分表面上。具体来说，LED光源530一般包括支架531、设置于支架531上的LED芯片532以及设置于支架531上且用于为LED芯片532供电的引脚533。辐射散热材料520优选涂布于支架531和引脚532的表面上。
参阅图6，图6是本发明第六实施例的LED灯条的制造方法。在本实施例中，LED灯条的制造方法包括：
在步骤S11中，将辐射散热材料涂布于电路板的至少部分表面上。
在步骤S12中，将LED光源固定于电路板。
参阅图7，图7是本发明第七实施例的LED灯条的制造方法。在本实施例中，LED灯条的制造方法包括：
在步骤S21中，将LED光源固定于电路板。
在步骤S22中，将辐射散热材料涂布于电路板的至少部分表面上。
在本发明第七实施例中，可进一步将辐射散热材料涂布于LED光源的至少部分表面上。并且，电路板、LED光源以及辐射散热材料可参考第一至第五实施例，此处不再赘述。
区别于现有技术，本发明的电路板、LED灯条及LED灯条的制造方法通过在电路板至少部分表面涂布辐射散热材料，能够提高电路板的散热效果，进而提高安装在电路板上的LED光源的散热效果。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，用于固定LED光源，其特征在于，所述电路板的至少部分表面涂布有辐射散热材料。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板为金属基印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述辐射散热材料涂布于所述电路板的用于承载所述LED光源的表面。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板的所述表面全部涂布有所述辐射散热材料。
5.一种LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括如权利要求1-4任意一项所述的电路板以及固定于所述电路板上的LED光源。
6.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于，所述辐射散热材料进一步涂布于所述LED光源的至少部分表面上。
7.根据权利要求6所述的LED灯条，其特征在于，所述LED光源包括支架、设置于所述支架上的LED芯片以及设置于所述支架上且用于为所述LED芯片供电的引脚，所述辐射散热材料涂布于所述支架和所述引脚的表面上。
8.根据权利要求7所述的LED灯条，其特征在于，所述辐射散热材料为白色散热漆。
9.一种LED灯条的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
将辐射散热材料涂布于电路板的至少部分表面上；
将LED光源固定于所述电路板。
10.一种LED灯条的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
将LED光源固定于电路板；
将辐射散热材料涂布于所述电路板和所述LED光源的至少部分表面上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102946034A (zh) * 2012-11-16 2013-02-27 深圳市华星光电技术有限公司 一种连接器以及led灯条

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113926644B (zh) * 2021-09-24 2022-11-15 深圳市赛普泰克科技有限公司 一体自动化装配软led灯带的灯管的制造设备及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205453A (ja) * 2007-01-26 2008-09-04 Teijin Ltd 放熱性実装基板およびその製造方法
CN201689922U (zh) * 2010-04-19 2010-12-29 陈全福 发光二极管散热装置
EP2293656A1 (en) * 2008-05-29 2011-03-09 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board
US20110067902A1 (en) * 2009-09-23 2011-03-24 Shin Hye Sook Heat dissipating circuit board and method of manufacturing the same
CN101994919A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 林万炯 具有散热电路板的led灯
CN201957336U (zh) * 2010-12-07 2011-08-31 点量科技股份有限公司 高散热性电路载板及相关的发光模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205453A (ja) * 2007-01-26 2008-09-04 Teijin Ltd 放熱性実装基板およびその製造方法
EP2293656A1 (en) * 2008-05-29 2011-03-09 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board
CN101994919A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 林万炯 具有散热电路板的led灯
US20110067902A1 (en) * 2009-09-23 2011-03-24 Shin Hye Sook Heat dissipating circuit board and method of manufacturing the same
CN201689922U (zh) * 2010-04-19 2010-12-29 陈全福 发光二极管散热装置
CN201957336U (zh) * 2010-12-07 2011-08-31 点量科技股份有限公司 高散热性电路载板及相关的发光模组

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102946034A (zh) * 2012-11-16 2013-02-27 深圳市华星光电技术有限公司 一种连接器以及led灯条
CN102946034B (zh) * 2012-11-16 2015-07-01 深圳市华星光电技术有限公司 一种连接器以及led灯条

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