CN201885000U - 一种led日光灯管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED日光灯管,包括多个LED灯,所述的多个LED灯呈点阵列均布在铝基板上,铝基板的背面涂覆导热硅胶,铝基板粘在底座的安装面上,所述LED灯为贴片LED灯,贴片LED灯的正、负引脚焊接在铝基板的焊盘上,贴片LED灯之间串并联,所述的铝基板自下而上分为铝板、绝缘导热层和电路层和绝缘层,焊盘位于铝基板的电路层上。本实用新型替代原有的日光灯和LED日光灯,可以用于柜台、办公室和厂房照明,本实用新型结构简单,只需将铝基板粘在底座上即可,安装方便,发光均匀,发光效率较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具领域,尤其是一种LED日光灯管。
背景技术
LED灯具有使用寿命长、能耗低、辐射低等优点,人们已经开始研究将其用于日常照明。然而由于LED灯的体积小,单个照明度低的特点,需要将多个LED日光灯集合安装在一块灯板上,使用同一电源集中供电。
为了照顾人们的使用习惯,将LED日光灯板安装在灯管内,但在安装时,LED日光灯板往往固定连接,或者通过底座固定连接,这种安装方式的缺陷在于:其一,虽然安装简单,但是散热效率差,光衰严重效率低;其二,较难更换,一块LED日光灯板往往集合几个甚至几十个LED灯,如果其中某一个LED灯出现故障,会影响照明效果,如果要更换,需要专业的技术人员拆卸、维修。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、拆装方便的LED日光灯管。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种LED日光灯管,包括多个LED灯,所述的多个LED灯呈点阵列均布在铝基板上,铝基板的背面涂覆导热硅胶,铝基板粘在底座的安装面上,所述LED灯为贴片LED灯,贴片LED灯的正、负引脚焊接在铝基板的焊盘上,贴片LED灯之间串并联,所述的铝基板自下而上分为铝板、绝缘导热层和电路层和绝缘层,焊盘位于铝基板的电路层上。
由上述技术方案可知,本实用新型替代原有的日光灯和LED日光灯,可以用于柜台、办公室和厂房照明,本实用新型结构简单,只需将铝基板粘在底座上即可,安装方便,发光均匀,发光效率较高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2、3分别是本实用新型中连接头、电源接头的结构示意图。
具体实施方式
一种LED日光灯管,包括多个LED灯1,所述的多个LED灯1呈点阵列均布在铝基板2上,铝基板2的背面涂覆导热硅胶,导热硅胶的导热性较好能够对LED灯进行散热,铝基板2粘在底座3的安装面3a上,底座3由铝材料制成。所述LED灯1为贴片LED灯,贴片LED灯的正、负引脚焊接在铝基板2的焊盘上,贴片LED灯之间串并联,所述的铝基板2自下而上分为铝板、绝缘导热层和电路层和绝缘层,焊盘位于铝基板2的电路层上,所述的贴片LED灯的个数为100至200个。
所述底座3的安装面3a的边沿处开设卡槽3b,透光罩7嵌入在卡槽3b内,透光罩7的材质为PC材质,透光性较好,透光罩7也可采用磨砂罩,以增加漫射效果。所述底座3为条形管,底座3的两端设置堵头4,堵头4上开设用于与连接头5或电源接头6相连的插孔4a。连接头用于将多个LED日光灯管进行首尾相接,组成LED日光灯串,能够减少光斑,减少了传统灯具接头间的光斑效应,使发出的灯光均匀。电源接头6插在堵头4上,能够直接对LED日光灯管进行供电。所述底座3安装在安装卡8上,安装卡8上开设可供螺钉穿过的连接孔8a,安装卡8用于将LED日光灯管固定在所需要安装的位置,结构简单,安装方便。
Claims (5)
1.一种LED日光灯管,包括多个LED灯(1),其特征在于:所述LED灯(1)呈点阵列均布在铝基板(2)上,铝基板(2)的背面涂覆导热硅胶,铝基板(2)粘在底座(3)的安装面(3a)上,所述LED灯(1)为贴片LED灯,贴片LED灯的正、负引脚焊接在铝基板(2)的焊盘上,贴片LED灯之间串并联,所述的铝基板(2)自下而上分为铝板、绝缘导热层和电路层和绝缘层,焊盘位于铝基板(2)的电路层上。
2.根据权利要求1所述的LED日光灯管,其特征在于:所述底座(3)为条形管,底座(3)的两端设置堵头(4),堵头(4)上开设用于与连接头(5)或电源接头(6)相连的插孔(4a)。
3.根据权利要求1所述的LED日光灯管,其特征在于:所述底座(3)的安装面(3a)的边沿处开设卡槽(3b),透光罩(7)嵌入在卡槽(3b)内。
4.根据权利要求1所述的LED日光灯管,其特征在于:所述底座(3)安装在安装卡(8)上,安装卡(8)上开设可供螺钉穿过的连接孔(8a)。
5.根据权利要求1所述的LED日光灯管,其特征在于:所述的贴片LED灯的个数为100至200个。
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2010
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CN102691981A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-09-26 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种高密集成封装rgb模组及制作方法 |
CN102691981B (zh) * | 2012-04-19 | 2013-10-30 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种高密集成封装rgb模组及制作方法 |
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