CN103216750B - Led筒灯 - Google Patents

Abstract

一种LED筒灯，包括支架、散热体、LED光源、反光体、透光板与安装环。散热体安装于支架，散热体具有凹槽与多个散热翅片，散热翅片沿散热体的轴向排布于散热体的表面。LED光源包括多个LED芯片、基板与硅胶层，基板嵌入凹槽内，基板与凹槽之间涂覆有导热膏。基板具有多个沉孔，多个LED芯片分别嵌入多个沉孔内，硅胶层将多个LED芯片封装于基板。反光体包括反光碗与连接板，反光碗的底端与连接板固定连接，反光碗的底部与连接板具有贯通的圆孔，连接板安装于散热体并使LED光源伸入圆孔内。安装环安装于连接板并将透光板束缚于反光碗的顶部。上述LED筒灯，具有较好的散热效果，延长了LED筒灯的使用寿命。

Description

LED筒灯

技术领域

本发明涉及灯具领域，特别是涉及一种LED筒灯。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高与制造技术的不断进步，各式各样灯具及光源不断得推陈出新，使得用户对灯具的需求量不断增加，造成照明用电量快速提升，因此，LED高效率省电光源因应而生，而且随着技术的发展与成熟，LED的性能指标日益大幅度提高，目前，白光的光效早已经达到甚至超过普通白炽灯的光效水平，光通量及显色也在大幅度增加。

目前，筒灯已成为室内照明中最主要的照明灯具之一，其在室内装潢中使用也越来越受到人们的亲睐。但是，传统的筒灯所使用的光源一般为白炽灯、节能灯、汞灯及钠灯等，上述光源存在频闪效应且能耗较大、产热较多以及寿命较短等缺点。

随着照明技术的发展，LED光源开始逐渐替代传统照明光源并应用于筒灯。一般的LED筒灯相对传统的筒灯不存在频闪效应且能耗较小，但是一般的LED筒灯采用多个LED芯片集成，LED芯片的密集程度较高，产生的热量较难散发，缩短了LED筒灯的使用寿命。

发明内容

基于此，有必要针对一般的LED筒灯产生的热量较难散发的问题，提供一种散热效果较好的LED筒灯。

一种LED筒灯，包括支架、散热体、LED光源、反光体、透光板与安装环，所述散热体安装于所述支架，所述散热体具有凹槽与多个散热翅片，所述散热翅片沿所述散热体的轴向排布于所述散热体的表面，所述LED光源包括多个LED芯片、基板与硅胶层，所述基板嵌入所述凹槽内，所述基板与所述凹槽之间涂覆有导热膏，所述基板具有多个沉孔，所述多个LED芯片分别嵌入所述多个沉孔内，所述硅胶层将所述多个LED芯片封装于所述基板，所述反光体包括反光碗与连接板，所述反光碗的底端与所述连接板固定连接，所述反光碗的底部与所述连接板具有贯通的圆孔，所述连接板安装于所述散热体并使所述LED光源伸入所述圆孔内，所述安装环安装于所述连接板并将所述透光板束缚于所述反光碗的顶部。

在其中一个实施例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述LED筒灯还包括由荧光粉制成的荧光层，所述荧光层涂覆于所述LED芯片的表面、所述硅胶层的其中一个或两个表面、所述透光板的其中一个或两个表面、或所述反光碗的内表面。

在其中一个实施例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述硅胶层或所述透光板掺杂有荧光粉。

在其中一个实施例中，所述散热体由铝材拉伸成型。

在其中一个实施例中，所述反光碗内表面为光面或磨砂面。

在其中一个实施例中，所述连接板的边缘具有多个通孔，所述反光碗的底端与所述连接板通过压铸连接。

在其中一个实施例中，还包括固定环，所述固定环设置于所述安装环与所述透光板之间。

在其中一个实施例中，还包括恒流电源，所述恒流电源安装于所述支架远离所述散热体的一侧并与所述LED光源电连接。

在其中一个实施例中，还包括卡簧，所述安装环靠近所述透光板的一侧具有卡口，所述卡簧安装于所述卡口。

在其中一个实施例中，所述透光板为PC板、玻璃板、掺杂有荧光粉的PC板或掺杂有荧光粉的玻璃板。

上述LED筒灯，LED光源嵌入散热体的凹槽内，并通过导热膏实现LED光源与散热体之间的紧密连接，在LED光源发热使导热膏转换成非晶体状态时，加大了散热体和LED光源连接的紧密性，加快了LED光源向散热体传导热的速度。同时，散热体表面具有多个散热翅片，增大了散热体的表面积，提高了散热体散热的效率，从而使LED筒灯具有较好的散热效果，此外，基板具有沉孔，LED芯片产生的热量经过沉孔传导至散热体，提高了热量的传导效率，进一步提高了LED筒灯的散热效果，延长了LED筒灯的使用寿命。

附图说明

图1为一个实施例的LED筒灯的示意图；

图2为图1中LED筒灯的爆炸图；

图3为图1中LED筒灯的散热体的示意图；

图4为图1中LED筒灯的基板的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

如图1、图2、图3和图4所示，在一个实施例中，一种LED筒灯，包括支架100、散热体120、LED光源130、反光体140、透光板150与安装环160。

支架110，用于承载LED筒灯。通常，支架110为开口的回形状，LED筒灯通过支架110安装于附属物，比如墙壁、房顶或天花板等。

散热体120，安装于支架110。在本实施例中，散热体120为圆筒状，散热体120的厚度和外径分别略小于支架110的回形状内侧的宽度与长度，散热体120设置于支架110回形状的内侧并采用螺栓锁紧于支架110。散热体120具有凹槽122与多个散热翅片124。散热翅片124沿散热体120的轴向排布于散热体120的表面，增大了散热体120的表面积，提高了散热效率。凹槽122内设置有螺纹孔，LED光源130嵌入凹槽122内并通过螺钉固定，散热体120由高导热的低频散热铝材拉伸成型而成，LED光源130发光产生的热量传导至散热体120，通过散热体120及时的散发出去。

LED光源130，包括多个LED芯片（未标示）、基板132与硅胶层（未标示）。基板132嵌入凹槽122内，基板132与凹槽122之间涂覆有导热膏，该导热膏在LED光源130无热量散发时为固体，在LED筒灯点亮后，LED光源130散发热量，导热膏吸热至上升至一定温度时变为非晶体状态，加大了散热体120和基板132之间连接的紧密性，加快了传热速度，增强了散热效果。不难理解，基板132与凹槽122之间除使用导热膏以外，还可以使用其他相变材料。基板132具有多个沉孔1322，多个LED芯片分别嵌入多个沉孔1322内。硅胶层将多个LED芯片封装于基板132。当然，不难理解，也可以不使用基板132而将单颗大功率LED芯片直接嵌入凹槽122，该大功率LED芯片与凹槽122之间涂覆导热膏，然后使用硅胶层将该大功率LED芯片封装于凹槽122内。

反光体140包括反光碗142与连接板144。反光碗142的底端与连接板144固定连接，反光碗142的底部与连接板144具有贯通的圆孔（未标示），连接板144安装于散热体120并使LED光源伸入圆孔内。反光碗142的内表面为光面或磨砂面。连接板144的边缘具有多个通孔。反光碗142的底端与连接板144通过压铸连接。在本实施例中，LED芯片为蓝光LED芯片，LED筒灯还包括由荧光粉制成的荧光层（未标示），该荧光层涂覆于LED芯片的表面、硅胶层的其中一个或两个表面、透光板150的其中一个或两个表面、或者反光碗142的内表面。蓝光LED芯片发出的蓝光与荧光层组合产生白光，以使LED筒灯发出白光。通过调整荧光层的厚度或者荧光层中荧光粉的含量调整LED筒灯发光的色温。不难理解，还可以采用将荧光粉掺杂于硅胶层或透光板150，已达到产生白光和调整发光色温的目的。透光板150为PC板、玻璃板、掺杂有荧光粉的PC板或掺杂有荧光粉的玻璃板。安装环160，安装于连接板144并将透光板150束缚于反光碗142的顶部。

在具体的实施例中，LED筒灯还包括固定环170、恒流电源180与卡簧190。固定环170设置于安装环150与透光板150之间。恒流电源180安装于支架110远离散热体120的一侧并与LED光源130电连接。安装环160靠近透光板150的一侧具有卡口162，卡簧190安装于卡口162。

上述LED筒灯，LED光源130嵌入散热体120的凹槽122内，并通过导热膏实现LED光源130与散热体120之间的紧密连接，在LED光源130发热使导热膏转换成非晶体状态时，加大了散热体120和LED光源130连接的紧密性，加快了LED光源130向散热体120传导热的速度，同时，散热体120表面具有多个散热翅片124，增大了散热体120的表面积，提高了散热体120散热的效率，从而使LED筒灯具有较好的散热效果，此外，基板132具有沉孔1322，LED芯片产生的热量经过沉孔1322传导至散热体120，提高了热量的传导效率，进一步提高了LED筒灯的散热效果，延长了LED筒灯的使用寿命。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种LED筒灯，其特征在于，包括支架、散热体、LED光源、反光体、透光板、安装环与固定环，所述支架为开口的回形状，所述散热体安装于所述支架，所述散热体具有凹槽与多个散热翅片，所述散热翅片沿所述散热体的轴向排布于所述散热体的表面，所述LED光源包括多个LED芯片、基板与硅胶层，所述基板嵌入所述凹槽内，所述基板与所述凹槽之间涂覆有导热膏，所述基板具有多个沉孔，所述多个LED芯片分别嵌入所述多个沉孔内，所述硅胶层将所述多个LED芯片封装于所述基板，所述反光体包括反光碗与连接板，所述反光碗的底端与所述连接板固定连接，所述反光碗的底部与所述连接板具有贯通的圆孔，所述连接板安装于所述散热体并使所述LED光源伸入所述圆孔内，所述安装环安装于所述连接板并将所述透光板束缚于所述反光碗的顶部，所述固定环设置于所述安装环与所述透光板之间。

2.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述LED筒灯还包括由荧光粉制成的荧光层，所述荧光层涂覆于所述LED芯片的表面、所述硅胶层的其中一个或两个表面、所述透光板的其中一个或两个表面、或所述反光碗的内表面。

3.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述硅胶层或所述透光板掺杂有荧光粉。

4.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述散热体由铝材拉伸成型。

5.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述反光碗内表面为光面或磨砂面。

6.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述连接板的边缘具有多个通孔，所述反光碗的底端与所述连接板通过压铸连接。

7.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，还包括恒流电源，所述恒流电源安装于所述支架远离所述散热体的一侧并与所述LED光源电连接。

8.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，还包括卡簧，所述安装环靠近所述透光板的一侧具有卡口，所述卡簧安装于所述卡口。

9.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述透光板为掺杂有荧光粉的PC板或掺杂有荧光粉的玻璃板。