CN204067433U - Led散热基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型LED散热基板结构，主要针对一可挠性基板进行第一次除料并界定出相连的第一导接板、第二导接板及第三导接板，而后将覆盖膜设置于可挠性基板表面并且局部遮蔽相邻的各第一除料区，接着在覆盖膜上形成复数第二除料区并同时对该可挠性基板进行第二次除料，藉此让第一导接板、第二导接板及各第三导接板相互不连接，另位于各第三导接板之间连接分别LED晶粒，最后利用第一导接段及第二导接段使第一导接板、第二导接板及第三导接板串接，再将正极电线及负极电线分别连接于第一导接板及第二导接板而通电并激发LED晶粒，以达到可弯曲、无限长度、连续生产且制程中无须传统的电镀、蚀刻过程，因而无需水洗，不产生废水达到环保之目的。

Description

LED散热基板结构

技术领域

本实用新型有关于一种LED基板，特别是指一种可挠性且无须传统电镀、蚀刻过程的LED散热基板结构。

背景技术

目前，LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞具环保等优点，因此应用广泛，包括LCD背光、手机背光、号志灯、汽车、艺术照明、建筑物照明、及舞台灯光控制、家庭照明等，但以LED输入功率约只有15～20％电能转换成光，近80～85％的电能转换为热能，LED发光时所产生的热能若无法导出，会使LED界面温度过高，影响发光效率、稳定性与使用寿命，温度愈高其使用寿命愈低。

当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会衰退20％到75％不等，其中又以黄色光衰退75％最为严重。此外，当LED的操作环境温度愈高，其产寿命亦愈低，欲降低LED界面温度，需要从LED封装制程着手，以降低LED模组的热抗阻，其中最重要就是散热基板材料选用与介电层(绝缘层)的热传导改善。

LED封装过程将单颗或多颗LED晶片透过焊料或黏结剂贴到散热的金属板上，并在晶片上方涂布透明的环氧树脂封装材料，再覆盖一个透镜，组装成LED灯源，应用在照明、指示灯或背光源，依应用不同将多各LED组装在同一电路板上，因此电路板不仅作为承载，也需扮演散热角色。一般散热铝基板处理流程为(除油/酸洗→水洗→微蚀/机械磨板→水洗→烘干)→剥除PE膜→贴膜(预热→贴膜→冷却)→曝光→剥除PET膜→褪膜→显影(显影→水洗→烘干)→蚀刻，因散热铝基板无法弯折因此对于特殊曲面或特殊需求则无法满足，再者，此种蚀刻、电镀的制程容易造成环境的水污染，及CO2的排放(制作一公斤的铝产生约10公斤的CO2)，对于环境并无法达到有效的节能减碳之目的。

以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关之目的及优点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：特别是指一种LED散热基板，可弯曲、卷曲、无限长度及连续生产。无须传统的电镀、蚀刻过程。因而无需水洗，不产生废水。使用石墨(烯)散热层，以取代传统使用铝作为散热材料。不使用高耗能的铝以及不产生废水以降低CO2的产生，以达到节能减碳之目的。

一种LED散热基板结构，其包括

一可挠性基板，该可挠性基板形成复数第一除料区，该可挠性基板由该第一除料区界定出一第一导接板、一第二导接板及第三导接板，其中该第三导接板于两端界定一第一导接部及一第二导接部；

复数覆盖膜，各该覆盖膜分别设置于该可挠性基板表面，且部分遮蔽相邻的该第一除料区，而各该覆盖膜形成复数第二除料区，令该第一导接板、该第二导接板及各该第三导接板相互不连通；

一散热片，该散热片设置于该可挠性基板且远离该覆盖膜的一侧表面；

复数LED晶粒，各该LED晶粒分别连接于不同该第三导接板的第一导接部及该第二导接部；

一第一导接段，该第一导接段供连接该第一导接板及位于该可挠性基板最前端的该第三导接板；及

一第二导接段，该第二导接段供连接该第二导接板及位于该可挠性基板最末端的该第三导接板。

其中该第一除料区界定一第一除料空间、一第二除料空间及一连接于该第一除料空间与该第二除料空间之间的第三除料空间。

其中该第一导接部及该第二导接部分别位于该第三除料空间两侧，另该第一导接板及该第二导接板位于该第一除料空间及该第二除料空间外侧边。

其中该覆盖膜遮蔽相邻部分该第一除料区的第一除料空间及该第二除料空间。

其中该覆盖膜上的各该第二除料区分别对应相邻该第一除料空间之间，以及相邻该第二除料空间位置之间。

更包括一正极电线及一负极电线分别连接于该第一导接板及第二导接板。

本实用新型的有益效果为：

为达上述目的，本实用新型一种LED散热基板结构，其包括：一可挠性基板，该可挠性基板形成复数第一除料区，该可挠性基板由该第一除料区界定出一第一导接板、一第二导接板及第三导接板，其中该第三导接板于两端界定一第一导接部及一第二导接部；复数覆盖膜，各该覆盖膜分别设置于该可挠性基板表面，且部分遮蔽相邻的该第一除料区，而各该覆盖膜形成复数第二除料区，令该第一导接板、该第二导接板及各该第三导接板相互不连通；一散热片，该散热片设置于该可挠性基板且远离该覆盖膜的一侧表面；复数LED晶粒，各该LED晶粒分别连接于不同该第三导接板的第一导接部及该第二导接部；一第一导接段，该第一导接段供连接该第一导接板及位于该可挠性基板最前端的该第三导接板；及一第二导接段，该第二导接段供连接该第二导接板及位于该可挠性基板最末端的该第三导接板。

根据本实用新型之一实施例，其中该第一除料区界定一第一除料空间、一第二除料空间及一连接于该第一除料空间与该第二除料空间之间的第三除料空间。

根据本实用新型之一实施例，其中该第一导接部及该第二导接部分别位于该第三除料空间两侧，另该第一导接板及该第二导接板位于该第一除料空间及该第二除料空间外侧边。

根据本实用新型之一实施例，其中该覆盖膜遮蔽相邻部分该第一除料区的第一除料空间及该第二除料空间。

根据本实用新型之一实施例，其中该覆盖膜上的各该第二除料区分别对应相邻该第一除料空间之间，以及相邻该第二除料空间位置之间。

根据本实用新型之一实施例，更包括一正极电线及一负极电线分别连接于该第一导接板及第二导接板。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明：

图1为本实用新型较佳实施例的制作流程结构示意图一。

图2为本实用新型较佳实施例的制作流程结构示意图二。

图3为本实用新型较佳实施例的立体示意图。

图4为本实用新型二次除料的除料位置立体示意图。

图中，1为可挠性基板、10为第一除料区、100为第一除料空间、102为第二除料空间、104为第三除料空间、11为第一导接板、12为第二导接板、13为第三导接板、130为第一导接部、132为第二导接部、14为第一导接段、15为第二导接段、2为覆盖膜、20为第二除料区、3为散热片、4为LED晶粒、5为正极电线、6为负极电线。

具体实施方式

以下藉由具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成之目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“一”、“两”、“上”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参阅图1、图2、图3及图4所示，为本实用新型较佳实施例的制作流程结构示意图一、制作流程结构示意图二、立体示意图及二次除料的除料位置立体示意图。

由图3及图4可得知，本实用新型的LED散热基座结构主要由可挠性基板1、覆盖膜2、散热片3、LED晶粒4、第一导接段14及第二导接段15组成，其中可挠性基板1形成复数第一除料区10，第一除料区10界定一第一除料空间100、一第二除料空间102及一连接于该第一除料空间100与该第二除料空间102之间的第三除料空间104，其中在第三除料空间104两侧分别界定第一导接部130及该第二导接部132，另该第一导接板11及该第二导接板12位于该第一除料空间100及该第二除料空间102外侧边。前述的第一导接部130及该第二导接部132界定于第三导接板13两端，值得一提的是在第三除料空间104两侧由二个第三导接板13定义而成。

另外，覆盖膜2分别设置于该可挠性基板1表面，且部分遮蔽相邻的该第一除料区10，而各该覆盖膜2形成复数第二除料区20，其中覆盖膜2遮蔽相邻部分该第一除料区10的第一除料空间100及该第二除料空间102，且覆盖膜2上的各该第二除料区20分别对应相邻该第一除料空间100之间，以及相邻该第二除料空间102位置之间，因此当第二除料区20透过冲压成形时，则同时将相邻该第一除料空间100之间与相邻该第二除料空间102位置之间的料进行二次除料，藉此可让第一导接板11、第二导接板12及各第三导接板13相互不连通，而后则在可挠性基板1且远离该覆盖膜2的一侧表面设置散热片3(为石墨(烯))。

再者，各LED晶粒4分别连接于不同该第三导接板13的第一导接部130及该第二导接部132已呈现串联的方式，而在第一导接板11及位于该可挠性基板1最前端的该第三导接板13之间连接有第一导接段14，而第二导接板12及位于该可挠性基板1最末端的该第三导接板13之间则由第二导接段15连接，之后再以正极电线5及负极电线6分别连接于该第一导接板11及第二导接板12，因此当通电时各LED晶粒4则可被激发而发光，藉此可达到可弯曲、无限长度、连续生产且制程中无须传统的电镀、蚀刻过程，因而无需水洗，不产生废水以达到节能减碳之目的。

同时参考图1及图2，亦可能清楚了解LED散热基板制作时的结构，首先针对一可挠性基板进1行第一次除料、于该可挠性基板1表面覆盖复数覆盖膜2、于该覆盖膜2形成复数第二除料区20并同时对该可挠性基板1进行第二次除料、于该可挠性基板1背面设置一散热片3、设置复数LED晶粒4、连接一第一导接段14及第二导接段15、连接正极电线5及负极电线6以通电激发LED。其中可挠性基板1主要是利用冲压、雷射等非蚀刻方式进行第一次除料，进而让可挠性基板1形成复数第一除料区10，而第一除料区10界定一第一除料空间100、一第二除料空间102及一连接于该第一除料空间100与该第二除料空间102之间的第三除料空间104，同时界定出相互连接的一第一导接板11、一第二导接板12及复数第三导接板13，此时可挠性基板1表面覆盖复数覆盖膜2，各该覆盖膜2需局部遮蔽相邻的各该第一除料区10，另覆盖膜2形成的各第二除料区20并同时对该可挠性基板1进行第二次除料，令该第一导接板11、该第二导接板12及各该第三导接板13相互不连接，完成前述结构后主要是在可挠性基板1背面设置一散热片3(为石墨(烯))，而后将各LED晶粒4分别连接于各该第三导接板13之间，而后在步骤f中第一导接板11及位于该可挠性基板1最前端的该第三导接板13连接一第一导接段14，以及在第二导接板12及位于该可挠性基板最末端的该第三导接板13间连接一第二导接段15，最后利用正极电线5及负极电线6分别连接于该第一导接板11及第二导接板12，进而达到通电并激发LED晶粒之目的，让本实用新型的LED散热基板可弯曲、无限长度、连续生产且制程中无须传统的电镀、蚀刻过程，因而无需水洗，不产生废水达到环保之目的。

上述实施例仅为例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此项技艺的人士均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如后述申请专利范围所列。

Claims (6)

1.一种LED散热基板结构，其特征在于：

其包括

一可挠性基板，该可挠性基板形成复数第一除料区，该可挠性基板由该第一除料区界定出一第一导接板、一第二导接板及第三导接板，其中该第三导接板于两端界定一第一导接部及一第二导接部；

复数覆盖膜，各该覆盖膜分别设置于该可挠性基板表面，且部分遮蔽相邻的该第一除料区，而各该覆盖膜形成复数第二除料区，令该第一导接板、该第二导接板及各该第三导接板相互不连通；

一散热片，该散热片设置于该可挠性基板且远离该覆盖膜的一侧表面；

复数LED晶粒，各该LED晶粒分别连接于不同该第三导接板的第一导接部及该第二导接部；

一第一导接段，该第一导接段供连接该第一导接板及位于该可挠性基板最前端的该第三导接板；及

一第二导接段，该第二导接段供连接该第二导接板及位于该可挠性基板最末端的该第三导接板。

2.根据权利要求1所述的LED散热基板结构，其特征在于：其中该第一除料区界定一第一除料空间、一第二除料空间及一连接于该第一除料空间与该第二除料空间之间的第三除料空间。

3.根据权利要求2所述的LED散热基板结构，其特征在于：其中该第一导接部及该第二导接部分别位于该第三除料空间两侧，另该第一导接板及该第二导接板位于该第一除料空间及该第二除料空间外侧边。

4.根据权利要求3所述的LED散热基板结构，其特征在于：其中该覆盖膜遮蔽相邻部分该第一除料区的第一除料空间及该第二除料空间。

5.根据权利要求4所述的LED散热基板结构，其特征在于：其中该覆盖膜上的各该第二除料区分别对应相邻该第一除料空间之间，以及相邻该第二除料空间位置之间。

6.根据权利要求1所述的LED散热基板结构，其特征在于：更包括一正极电线及一负极电线分别连接于该第一导接板及第二导接板。