CN202996908U - 一种基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种基板结构，包括：相互间隔排布的若干金属基板及若干绝缘带，所述金属基板的上表面设若干凹坑，以及嵌设在凹坑内的LED晶片；所述LED晶片延伸出一引线，该引线与LED晶片分别连接被绝缘带所隔离的相邻的两个金属基板。在本实用新型中，可将LED晶片直接贴装在金属基板表面的凹坑中，而不需要在LED晶片与金属基板之间设置导热胶，从而减少了自LED晶片至金属基板的热传递路径，提高了金属基板对LED晶片的散热效率，提高了整个LED照明装置的发光效率及使用寿命。

Description

一种基板结构

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及表面贴装LED晶片的一种基板结构。

背景技术

众所周知，LED照明装置通常包括LED晶片、表面贴装LED晶片的基板、电源装置及收容壳体。其中，基板通常包括：铜箔、隔离铜箔的绝缘层、以及承载铜箔及绝缘层的基板。同时为了提高基板的散热效率，通常在基板的背面设置若干散热片，以传递LED晶片所发出的热量。

但是，现有技术中的绝缘层通常采用具有一定导热效果的导热胶制作而成。但是导热胶相对于金属而言，其导热率仍然比较低，从而导致LED晶片底部的温度与基板的温度差较大。因此，无法将LED晶片所产生的热量充分地传递至基板中，从而导致LED晶片的温度过高，降低了LED晶片的发光效率及使用寿命。

有鉴于此，有必要对现有技术中的基板结构予以改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于揭示一种结构合理的基板结构，用以减少自LED晶片至基板的热传递路径，提高基板结构对LED晶片的散热效率，从而提高整个LED照明装置的发光效率及使用寿命。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种基板结构，包括：

相互间隔排布的若干金属基板及若干绝缘带，所述金属基板的上表面设若干凹坑，以及嵌设在凹坑内的LED晶片；

所述LED晶片延伸出一引线，该引线与LED晶片分别连接被绝缘带所隔离的相邻的两个金属基板。

作为本实用新型的进一步改进，所述凹坑呈矩形阵列排布，并跨越金属基板及绝缘带。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘带穿越至少一个凹坑。

作为本实用新型的进一步改进，所述凹坑为圆形，且底部具圆形平面。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘带自凹坑的圆形平面贯穿至金属基板的下表面。

作为本实用新型的进一步改进，所述凹坑的侧壁具圆环面。

作为本实用新型的进一步改进，所述圆环面与金属基板的上表面的夹角为30度。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘带贯穿所述金属基板的侧表面。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘带偏向所述凹坑的一侧设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属基板选自铝基板、铜基板，所述绝缘带选自硅胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在本实用新型中，可将LED晶片直接贴装在金属基板表面的凹坑中，而不需要在LED晶片与金属基板之间设置导热胶，从而减少了自LED晶片至金属基板的热传递路径，提高了金属基板对LED晶片的散热效率，提高了整个LED照明装置的发光效率及使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种基板结构的立体图；

图2为图1中所示的基板结构的俯视图；

图3为沿图2中A-A线的剖视图；

图4为图3中B处的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

请参图1至图3所示的本实用新型一种基板结构的一种具体实施方式。

在本实施方式中，一种基板结构100，包括：

相互间隔排布的若干金属基板10及若干绝缘带20，所述金属基板10的上表面101设若干凹坑11，以及嵌设在凹坑11内的LED晶片30。所述凹坑11呈矩形阵列排布，并跨越金属基板10及绝缘带20。

参图4所示，所述LED晶片30延伸出一引线301，该引线301与LED晶片30分别连接被绝缘带20所隔离的相邻的两个金属基板10。所述绝缘带20穿越至少一个凹坑11，具体的，该绝缘带20穿越三个凹坑11。其中，被绝缘带20所隔离的相邻的两个金属基板10形成正极或负极，并通过引线301连接正极，通过LED晶片30连接负极。从而在该基板结构100中形成正极-负极-正极-负极交替排布的串联结构。

参图2所示，在本实施方式中，该金属基板10的上表面101设九个凹坑11，并间隔排布三个绝缘带20。其中，绝缘带20穿越三个凹坑11，以将LED晶片30a、30b、30c之间形成并联结构。从而将该基板结构100中的所有LED晶片30形成串并联结构。

重新参图1及图3所示，所述绝缘带20自凹坑11的圆形平面111贯穿至金属基板10的下表面102，所述绝缘带20贯穿所述金属基板10的侧表面103。从而防止被绝缘带20所隔离的相邻的两个金属基板10直接连接而导致短路现象的发生。

重新参图2及图4所示，该凹坑11为圆形，当然该凹坑11也可为矩形或者椭圆形，并优选为圆形。在本实施方式中，该凹坑11的底部具圆形平面111。所述凹坑11的侧壁具圆环面112。具体的，该圆环面112与金属基板10的上表面101的夹角为30度。由于该凹坑11的侧壁具圆环面112，所以该圆环面112本身也可以起到一定的聚光作用，提高LED晶片30的发光效果。

作为优选的实施方式，该绝缘带20偏向所述凹坑11的一侧设置。这样可降低引线301的长度，降低整个基板结构100的制造成本。同时，该金属基板10选自铝基板、铜基板，并优选为铜基板。所述绝缘带20选自硅胶。

在制造LED照明装置时，可使用透明树脂直接将引线301及LED晶片30包裹起来并填满凹坑11，以形成具聚光效应的透镜(未图示)，从而提高LED照明装置的发光效果。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种基板结构(100)，其特征在于，包括：

相互间隔排布的若干金属基板(10)及若干绝缘带(20)，所述金属基板(10)的上表面(101)设若干凹坑(11)，以及嵌设在凹坑(11)内的LED晶片(30)；

所述LED晶片(30)延伸出一引线(301)，该引线(301)与LED晶片(30)分别连接被绝缘带(20)所隔离的相邻的两个金属基板(10)。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述凹坑(11)呈矩形阵列排布，并跨越金属基板(10)及绝缘带(20)。

3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述绝缘带(20)穿越至少一个凹坑(11)。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述凹坑(11)为圆形，且底部具圆形平面(111)。

5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述绝缘带(20)自凹坑(11)的圆形平面(111)贯穿至金属基板(10)的下表面(102)。

6.根据权利要求4所述的基板结构，其特征在于，所述凹坑(11)的侧壁具圆环面(112)。

7.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述圆环面(112)与金属基板(10)的上表面(101)的夹角为30度。

8.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述绝缘带(20)贯穿所述金属基板(10)的侧表面(103)。

9.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述绝缘带(20)偏向所述凹坑(11)的一侧设置。

10.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述金属基板(10)选自铝基板、铜基板，所述绝缘带(20)选自硅胶。

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