CN202660337U

CN202660337U - 基于圆柱面模件的led光源

Info

Publication number: CN202660337U
Application number: CN2012203342064U
Authority: CN
Inventors: 张盛辉
Original assignee: HENAN XINTE PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: HENAN XINTE PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2012-07-11
Filing date: 2012-07-11
Publication date: 2013-01-09
Anticipated expiration: 2022-07-11

Abstract

本实用新型公开了一种基于圆柱面模件的LED光源，涉及LED照明技术领域，包括实芯金属模件，模件的上表面为圆柱面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。本实用新型结构简单、应用方便、整体发光角度大、光损耗小、使用寿命长、能降低光辐射。

Description

基于圆柱面模件的LED光源

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种基于圆柱面模件的大功率LED光源。

背景技术

目前大功率LED照明，无论是集成光源还是各种基板贴片光源，都是平面光源。LED照明灯饰要达到一定的光照度和光照面积时，必须加装透镜之类的光学器件。然而，这些光学器件会对光源、光束产生减速作用，造成一定的光损。特别是集成光源，由于每个PN结发光光束都有一定的角度，集成光源PN结之间的间距较小，光束相互干扰造成光损，再加上每个集成光源应用时安装的散光透镜，又产生光损，可想，集成光源灯饰的光损较大。再者，由于PN结的密集，使得整块集成光源热量非常集聚，这给集成光源的排热系统带来了相当高的难度，这样，集成光源很难保持低光衰状态工作。还由于集成光源的平面性，集成光源很难与价格低廉的反光膜、罩相配置，比如：有的大功率路灯，为了改变光照面积和达到散热条件，光灯壳就要开4-5个模型，为了达到光学效果，光学器件也有开2-3个模型的，这些，不但提高了成本，而且浪费了许多材料资源。

一个理想的LED光源，不但要在一定的光照面积内有足够的光照度，而且还要做到亮而不刺眼的效果。同时，更要考虑LED发光时产生热量外排结构的可靠性和方向性。LED照明俗称激光照明，而实际确有光线刺眼。生产商为了克服刺眼和达到一定的光照面积，有的灯饰上加散光透镜，有的则加各种不同样式的磨砂罩，这些镜、罩消耗了原光源、光束的能量，对光源直接造成了相应的光损耗，从而影响了光照效果，降低了LED应有的节能功效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种基于圆柱面模件的LED光源，解决了现有LED照明灯光损耗大、成本高、光线刺眼、工艺复杂技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于圆柱面模件的LED光源，包括实芯金属模件，模件的上表面为圆柱面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。

每个LED芯片的PN结相互间距为0.3-1cm。

所述模件的底部为平面结构，其上开有固定孔，模件通过固定孔与灯头及散热器相连。

所述模件上开有贯通整个模件的通孔。

所述通孔内向外加装导热管或对流管道。

本实用新型带来的有益效果为：（1）根据PN结的功率和发光间距的大小，将PN结之间的距离设定为：0.3-1cm，这样不但总体热量比较分散，而且降低了相邻LED芯片之间发生的光干扰，光损耗低。（2）由于PN结分布在一个有高导热系数的金属圆柱模件上，形成一个具有大发光角度的光源，增加了光照面积。（3）基座上连接有散热器，为大功率LED光源的热沉处理提供了很好的条件，从而提高了LED的使用寿命。（4）由于它的曲面发光性，可以很好的利用价格低廉，设计简单的反光膜、罩来进行光学配置，因此，在所需光照面积内能达到比较柔和而均匀的光学效果。（5）缩小了大功率光源的整体体积，因此，无需大而复杂的灯壳，只要根据LED功率配置相应的散热器就可以实现较大功率的照明，简化了工艺，降低了成本。（6）直接封装PN结，代替了平面封装光源中采用透镜将光线进行扩散，有效的解决了透镜带来的光损失问题，与同等功率的LED光源相比，光损耗可降低15-30%，有效的节约了能源。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型中基板的剖视图。

其中， 1.模件，20.基板，21.低热阻垫底层，22.绝缘导热层，23.电解铜箔层，3.LED芯片，4.通孔，5.固定孔。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1、图2所示，一种基于圆柱面模件的LED光源，包括实芯金属模件1，模件1的上表面为圆柱面，模件1上覆着有与其形状相应的高导热基板20，基板20作为一个整体覆盖整个模件1的上部，且基板20的上表面也为圆柱面，所述基板20包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层21、绝缘导热层22和电解铜箔层23，电解铜箔层23上设有多个LED芯片3固定点，LED芯片3通过LED芯片固定点分散布置于基板20上，LED芯片3两极与电解铜箔层23电路相连。LED芯片3外部由保护胶封装。保护胶由可固化的环氧树脂或硅胶材料制成，使得LED发出的光可以透射出。

作为优选，每个LED芯片3的PN结相互间距为0.3-1cm，优选为0.45cm。所述模件1的底部为平面结构，其上开有固定孔5，模件1通过固定孔5与灯头及散热器相连。灯头及散热器在图中没有画出。所述模件1上开有贯通整个模件1的通孔4。所述通孔4内向外加装导热管或对流管道。将模件1上的热量通过导热管或对流管道快速地传导到外界的空气中。

此LED光源可广泛用于大功率路灯和投光灯系列。

总之LED大功率模件光源的实现方向有二：一是改善基板制作工艺，做出异型基板，设备改进投入较小；二是改善封装机械的作业轨迹，投入较大，但是从结构和性能方面，会优良很多。因此，一个最理想的大功率LED光源，最好是在标准化的异型模件上直接封装点光源而成。异型模件光源的生产，有待于LED封装机械或基板制作工艺的改进更新，这样，未来的大功率LED光源，在封装厂里就会犹如传统的白炽灯泡一样进入每个灯饰生产企业。

Claims

1.一种基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于：包括实芯金属模件，模件的上表面为圆柱面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。

2.根据权利要求1所述的基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于：每个LED芯片的PN结相互间距为0.3-1cm。

3.根据权利要求1或2所述的基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于：所述模件的底部为平面结构，其上开有固定孔，模件通过固定孔与灯头及散热器相连。

4.根据权利要求3所述的基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于：所述模件上开有贯通整个模件的通孔。

5.根据权利要求4所述的基于圆柱面模件的LED光源，其特征在于：所述通孔内向外加装导热管或对流管道。