CN203456457U - 一种多晶封装的smd led 结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多晶封装的SMD LED结构，至少包括一散热支架、及设置在散热支架上的LED芯片，所述散热支架底部上设有通过固晶胶层固定的LED芯片，LED芯片通过金线与散热支架相连；所述LED芯片上设置有荧光粉层，荧光粉层外设置有透镜。本实用新型将多个芯片封装在多面体上，提高了单晶封装SMD LED灯的亮度及均匀性，改善了多晶集成封装的散热性，避免了单芯灯珠产生的光圈现象。

Description

一种多晶封装的SMD LED 结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装，特别是一种多晶封装的SMD LED结构。 

背景技术

伴随着半导体照明领域的发展，发光二极管（LED，light emitting diode）因其亮度高、能耗低、体积小、寿命长、安全可靠等特点而被广泛应用于照明及显示领域，被认为是取代白炽灯，荧光灯，高压气体放电灯的第四代光源。LED器件能发光的核心部位是PN结，PN结在无偏置电压时形成一定的势垒，当PN结的两端加正向电压时所形成的内部势垒下降，导致P区的空穴向N区扩散，N区的电子向P区扩散扩散，又由于电子迁移率比空穴大，电子首先到达P区，这就相当于对P区注入少数载流子，这些注入的电子与P区的空穴发生辐射复合，能量最终以光能的形式释放出来，这就是PN结的发光原理。LED有很多种，其中一种就是SMD的LED，其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。SMD LED就是表面贴装发光二极管，SMD贴片有助于生产效率提高，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 

单晶SMD LED灯的芯片占据一定的散热面积，导热效果高，光衰小，但是单晶SMD LED灯会有光圈现象。多晶集成SMD LED灯相对于单晶SMDLED灯的优点是高密度集成组合，其取光效率高，可以根据用户的所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的LED。但是多晶集成SMD LED灯热量过于集中，需要高效的散热外壳，否则LED光衰严重，影响其使用寿命。 

因此，如何开发出散热效果好、亮度高，并可以消除光圈的LED封装结构 成为亟待解决的问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种多晶封装的SMD LED结构，提高了单晶SMD LED灯的亮度和均匀性，改善了多晶集成封装的散热性，避免了单晶SMD LED产生的光圈现象。 

为达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案： 

一种多晶封装的SMD LED结构，至少包括一散热支架、及设置在散热支架上的LED芯片，所述散热支架底部上设有通过固晶胶层固定的LED芯片，LED芯片通过金线与散热支架相连；所述LED芯片上设置有荧光粉层，荧光粉层外设置有透镜。 

进一步地，所述散热支架表面为突起形状，其突起形状是一种多面体结构。 

进一步地，所述散热支架表面的多面体结构倾斜角度θ范围为0°＜θ＜90°。 

进一步地，所述散热支架材料为散热性能良好的金属或陶瓷。 

进一步地，所述LED芯片通过固晶胶层粘结在多面体上，粘结的LED芯片至少为2个。 

进一步地，所述LED芯片通过金线与散热支架形成电气连接，该多个所述LED芯片为串联、并联或者混联。 

进一步地，所述荧光粉层填充在透镜内，或者采用荧光粉膜覆盖在透镜内侧。 

与现有技术相比，本实用新型所述一种多晶封装的SMD LED结构至少具有以下有益效果： 

1）本实用新型将多颗芯片通过多面体支架底座封装于一体，因此显著的提高了LED的亮度，改善了集成封装由于散热不良引起的器件光衰过快的难题； 

2）本实用新型避免了单颗芯片封装的灯珠所产生的光圈问题，使得光的均匀性更好。 

附图说明

图1为本实用新型多晶封装的SMD LED结构的实施例1主视图； 

图2为本实用新型实施例1中散热支架的结构示意图； 

图3为本实用新型多晶封装的SMD LED结构的实施例2主视图； 

图4为本实用新型实施例2中散热支架的结构示意图； 

图5为本实用新型多晶封装的SMD LED结构的实施例3俯视图； 

图中，1-散热支架，2-固晶胶层，3-LED芯片，4-荧光粉层，5-透镜。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 

如图1、图2所示，给出了本实用新型的一种双晶封装的SMD LED结构，至少包括一散热支架1，散热支架1表面为突起形状，其突起形状是一种双面体结构，以及设置在散热支架1上的LED芯片3，散热支架1底部上设有通过固晶胶层2固定的LED芯片3，LED芯片3通过金线与散热支架1相连；LED芯片3上设置有荧光粉层4，荧光粉层4外设置有透镜5。 

其中，散热支架1底部的双面体结构倾斜角度θ范围为0°＜θ＜90°。散热支架1材料采用金属或陶瓷。LED芯片3通过金线与散热支架1形成电气连接，该两个LED芯片3可以为串联、并联或者混联。荧光粉层4填充在透镜5内，或者采用荧光粉膜覆盖在透镜5内侧。 

参见图3、图4所示，给出了一种三晶封装的SMD LED结构，该结构与上述图1、图2所示结构基本相同，所不同的是散热支架1的凹槽内的多面体有三个面，可以使用固晶胶粘结三个芯片。 

参见图5所示，给出了一种五晶封装的SMD LED结构，该结构与上述图1、 图2所示结构基本相同，所不同的是散热支架1的凹槽内的多面体有五个面，可以使用固晶胶粘结五个芯片。 

上述实施例中一种多晶封装的SMD LED结构的制备方法，主要包括以下步骤： 

1、使用的散热支架表面带有突起； 

2、在散热支架上点银胶，然后将LED芯片固在支架上； 

3、将LED芯片的电极和支架用金线连接，使LED芯片和支架形成良好的电气连接； 

4、在透镜内填充荧光胶，或者使用荧光膜覆盖在透镜内表面； 

5、使用Molding工艺形成透镜进行封装。 

以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变换，均为本实用新型的权利要求所涵盖。 

Claims (7)

1.一种多晶封装的SMD LED结构，至少包括一散热支架（1）、及设置在散热支架（1）上的LED芯片（3），其特征在于，所述散热支架（1）底部上设有通过固晶胶层（2）固定的LED芯片（3），LED芯片（3）通过金线与散热支架（1）相连；所述LED芯片（3）上设置有荧光粉层（4），荧光粉层（4）外设置有透镜（5）。 

2.根据权利要求1所述一种多晶封装的SMD LED结构，其特征在于：所述散热支架（1）表面为突起形状，其突起形状是一种多面体结构。 

3.根据权利要求2所述一种多晶封装的SMD LED结构，其特征在于：所述散热支架（1）表面的多面体结构倾斜角度θ范围为0°＜θ＜90°。 

4.根据权利要求1所述一种多晶封装的SMD LED结构，其特征在于：所述散热支架（1）材料为散热性能良好的金属或陶瓷。 

5.根据权利要求1所述一种多晶封装的SMD LED结构，其特征在于：所述LED芯片（3）通过固晶胶层（2）粘结在多面体上，粘结的LED芯片（3）至少为2个。 

6.根据权利要求1所述一种多晶封装的SMD LED结构，其特征在于：所述LED芯片（3）通过金线与散热支架（1）形成电气连接，该多个所述LED芯片（3）为串联、并联或者混联。 

7.根据权利要求1所述一种多晶封装的SMD LED结构，其特征在于：所述荧光粉层（4）填充在透镜（5）内，或者采用荧光粉膜覆盖在透镜（5）内侧。 

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