CN109802027B - 一种光源模组及其制造方法及其冲切模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光源模组及其制造方法及其冲切模具，光源模组包括基板以及多个LED芯片，所述基板的表面设有由多个横向的导电线路以及多个纵向的导电线路组成导电网格，多个所述LED芯片固定在基板上，所述LED芯片的正极以及负极分别与导电线路电性连接；各个LED芯片的连接结构为先串联后并联结构或为先并联后串联结构。本发明公开的光源模组，将多个LED芯片设置在基板上形成一个LED光源模组，多个光源模组应用在显示器上时，每个光源模组作为一个区域化显示的像素点，以提高显示器区域化显示效果，同时也降低了显示器发光光源局部亮度控制的难度。

Description

一种光源模组及其制造方法及其冲切模具

技术领域

本发明涉及照明技术领域，更具体地说涉及LED光源模组结构及其生产工艺流程。

背景技术

LED作为新一代的光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低发热、高光效等特点，可广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源以及普通照明等领域。

而随着OLED(有机发光二极管)技术的发展，由于OLED的自发光、广视角、高对比度、高反应速度等优点极大冲击着以LED背光光源为主流的LCD显示器市场。

另外现有的LCD显示器的背光光源主要由多个条形光源所组成的，各个条形光源包括多个依次串联的LED芯片，这种结构的背光光源主要缺陷在于区域化显示效果不佳，整个背光光源进行局部亮度调节时难度较大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种便于实现区域化控制的LED光源模组及其制造方法及其冲切模具。

本发明解决其技术问题的解决方案是：

一种光源模组，包括基板以及多个LED芯片，所述基板的表面设有由多个横向的导电线路以及多个纵向的导电线路组成导电网格，所述导电网格完整地覆盖在基板的整个表面上，多个所述LED芯片固定在基板上，所述LED芯片的正极以及负极分别与导电线路电性连接；各个LED芯片的连接结构为先串联后并联结构或为先并联后串联结构。

作为上述技术方案的进一步改进，根据各个导电网格中导电线路的通断，将各个导电网格中导电线路分为第一网格线路以及第二网格线路，各个所述第一网格线路是连通的，各个所述第一网格线路使得各个LED芯片形成先串联后并联或为先并联后串联的连接结构，所述第二网格线路是部分切断的。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片设置在导电线路上，每个LED芯片的正极与负极均与LED芯片下方的导电线路电性连接，所述LED芯片的正极与导电线路的连接点定义为第一连接点，所述LED芯片的负极与导电线路的连接点定义为第二连接点，每个LED芯片的第一连接点以及第二连接点之间的导电线路均设有断点。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片呈矩形阵列分布在基板上，纵向方向上以及横向方向上，相邻的两个导电线路间距离相同，横向方向上相邻的两列LED芯片相隔至少一个导电线路，纵向方向上相邻的两行LED芯片相隔至少两个导电线路。

作为上述技术方案的进一步改进，相邻的两个LED芯片间的距离不大于20mm。

作为上述技术方案的进一步改进，各个所述LED芯片的正极朝同一方向，或者相邻的两列LED芯片的正极朝相反方向，或者相邻的两行LED芯片的正极朝相反方向。

作为上述技术方案的进一步改进，各个所述LED芯片均为倒装芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片的边缘设有围壁，所述围壁呈圆形杯口。

作为上述技术方案的进一步改进，所述围壁内填充有带荧光粉的封装胶。

本申请同时还公开了一种用于对上述光源模组进行冲切操作的冲切模具，包括设有开口的方形固定框以及多个冲切部件，所述冲切部件可拆卸地安装在方形固定框中，各个所述冲切部件的底部设有刀刃，各个所述冲切部件在方形固定框中的安装位置分别与基板上各个导电网格中的导电线路相对应，所述冲切部件的刀刃在对光源模组进行冲切时形成一个冲切面，所述冲切面与所对应的导电线路存在至少一个交点。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括底板，所述底板上设有多个能够容纳冲切部件的刀刃的凹槽，各个所述凹槽的设置位置与基板上各个导电网格中的导电线路相对应。

作为上述技术方案的进一步改进，所述方形固定框中设置有多个导向槽，所述冲切部件的两侧分别嵌入到两个导向槽中。

作为上述技术方案的进一步改进，所述方形固定框上设置有多个立柱，定义一个阈值范围，相邻距离小于阈值范围的两个导向槽设置在同一个立柱的外周面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述冲切部件分为横向设置的第一冲切部件以及竖向设置的第二冲切部件，所述第一冲切部件以及第二冲切部件均呈矩形阵列分布在方形固定框中。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一冲切部件的垂直方向上设有两个尺寸一致的第一通孔，所述第二冲切部件的垂直方向上设有两个尺寸一致的第二通孔，所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径；所述冲切模具还包括多根竖向设置的第一固定杆以及多根横向设置的第二固定杆，所述第一通孔的孔径与第一固定杆的直径相匹配，所述第二通孔的孔径与第二固定杆的直径相匹配，所述第一固定杆的径向方向上设有若干个尺寸与第二固定杆直径相匹配的第三通孔，每根所述第一固定杆同时穿过同一列上的各个第一冲切部件上的第一通孔，每根所述第二固定杆同时穿过同一行上的各个第二冲切部件上的第二通孔以及第一固定杆上的第三通孔，所述第一固定杆的两端以及第二固定杆的两端均固定在方形固定框的侧面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述方形固定框的侧面上均匀地设置有若干个加强柱。

本申请还公开了上述光源模组的制造方法，该制造方法包括以下步骤：

步骤100，在基板上制作多个横向的导电线路以及多个纵向的导电线路；

步骤200，将LED芯片固定在基板上，对LED芯片的正极以及负极分别与导电线路进行电性连接；

步骤300，绘制各个LED芯片的连接线路图；

步骤400，根据所绘制的连接线路图，利用冲切模具对基板上的导电线路进行冲切操作；

其中所述步骤300设置在步骤400之前。

作为上述技术方案的进一步改进，步骤200中，所述LED芯片设在基板的导电线路上，将所述LED芯片的正极与导电线路的连接点定义为第一连接点，将所述LED芯片的负极与导电线路的连接点定义为第二连接点，步骤200中将LED芯片固定在基板上之前，还包括将第一连接点与第二连接点的导电线路切断，或者在步骤100中制造导电线路时，在第一连接点以及第二连接点的导电线路中预留断点。

作为上述技术方案的进一步改进，步骤400包括：

步骤410，根据所述连接线路图，设置基板上导电线路的冲切位置；

步骤420，根据基板上导电线路的冲切位置，在冲切模具的方形固定框上对应的位置安装并固定冲切部件；

步骤430，利用冲切模具对基板上的导电线路进行冲切操作。

作为上述技术方案的进一步改进，所述光源模组的制造方法还包括步骤500，对基板上的LED芯片进行封装操作，所述步骤500设置在步骤200之后执行；所述步骤500包括以下步骤：

步骤510，在基板的各个LED芯片的边缘设置围壁，所述围壁呈圆形杯口；

步骤520，在各个LED芯片的围壁内填充带荧光粉的封装胶。

本发明的有益效果是：

1.本发明公开的光源模组，将多个LED芯片设置在基板上形成一个LED光源模组，多个光源模组应用在显示器上时，每个光源模组作为一个区域化显示的像素点，以提高显示器区域化显示效果，同时也降低了显示器发光光源局部亮度控制的难度。

2.本发明公开的冲切模具，与所述的光源模组匹配使用，通过冲切部件与方形固定框的可拆性连接结构，对光源模组中基板上不同位置处的导电线路进行冲切操作，以实现光源模组中各个LED芯片具体电性连接功能。

3.本发明公开的光源模组制造方法，根据所设计的LED芯片具体的连接线路图，在冲切模具的方形固定框的对应位置上安装冲切部件，最后利用冲切模具对光源模组的基板进行冲切操作，以获取最终的光源模组。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本发明的光源模组结构示意图(未冲切)；

图2是本发明的光源模组的第一种线路连接示意图；

图3是本发明的光源模组的第二种线路连接示意图；

图4是本发明的光源模组的第三种线路连接示意图；

图5是本发明的光源模组的第四种线路连接示意图；

图6是本发明的冲切模具的结构示意图；

图7是本发明的冲切模具中方形固定框与冲切部件的连接示意图；

图8是本发明的光源模组制造方法的方法流程图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本申请的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本申请保护的范围。另外，文中所提到的所有连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少连接辅件，来组成更优的连接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。最后需要说明的是，如文中术语“中心、上、下、左、右、竖直、水平、内、外”等指示的方位或位置关系则为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请同时公开了一种光源模组、一种该光源模组的制造方法、一种在光源模组制造过程中所应用到的冲切模具。

参照图1，本申请首先公开了一种光源模组，所述光源模组优先作为背光光源应用在显示器中。

光源模组的第一实施例，包括基板100以及多个LED芯片200，所述基板100的表面设有由多个横向的导电线路300以及多个纵向的导电线路300组成导电网格，多个所述LED芯片200固定在基板100上，所述LED芯片200优先呈矩形阵列设置在基板100上，所述LED芯片200的正极以及负极分别与导电线路300电性连接；各个LED芯片200的连接结构为先串联后并联结构或为先并联后串联结构。

各个LED芯片200的先串联后并联结构优选为同一行上的各个LED芯片200或者同一列上的各个LED芯片200相互串联形成串联支路，各个串联支路相互并联；

各个LED芯片200的先并联后串联结构优选为同一行上的各个LED芯片200或者同一列上的各个LED芯片200相互并联形成并联支路，各个并联支路相互串联。

本实施例中的光源模组，将多个LED芯片200设置在基板100上形成一个LED光源模组，多个光源模组应用在显示器的背光光源上时，每个光源模组作为一个区域化显示的像素点，以提高显示器区域化显示效果，同时也降低了显示器背光光源局部亮度控制的难度。

具体地，各个所述LED芯片200优选为Mini LED芯片，Mini LED芯片尺寸小于200um*200um，基板100上所设置的LED芯片200数量优选为N*N个，所述基板100上的LED芯片200呈N*N矩形点阵排布。

需要说明的是，所述基板100上LED芯片200的数量在一定程度上代表着应用在显示器上时，区域化显示效果的好坏，基板100上LED芯片200的数量越少，区域化显示效果越好，但是控制所有的光源模组所需的控制引脚也越多，因此通过对LED芯片200之间的串并联来达到LED芯片200数量和控制引脚的平衡。

进一步地，本实施例中，由于各个LED芯片200需要形成有效的电性连接结构，因此每个导电网格上的导电线路300需要根据LED芯片200的连接电路图来确定是否需要设置断点，本实施例中根据各个导电网格中导电线路300的通断，将各个导电网格中导电线路300分为第一网格线路以及第二网格线路，各个所述第一网格线路是连通的，各个所述第一网格线路使得各个LED芯片200形成先串联后并联或为先并联后串联的连接结构，所述第二网格线路是部分切断的，即为了保证所述第二网格线路是断开的，需要将第二网格线路上某一段进行切除，所切除的长度因实际需要决定。另外需要说明的是，实际应用中，并不是所用的第二网格线路都需要切断的，例如参照图2，图2中四个LED芯片200具体是先串联后并联结构，而本领域技术人员清楚位于最底下的横向导电线路300，实际上不切断也是可以的，但是唯一所要遵循的原则上不能使各个LED芯片200之间无法形成有效的串并联连接结构。

进一步地，本实施例中，所述LED芯片200设置在导电线路300上，每个LED芯片200的正极与负极均与LED芯片200下方的导电线路300电性连接，所述LED芯片200的正极与导电线路300的连接点定义为第一连接点，所述LED芯片200的负极与导电线路300的连接点定义为第二连接点，每个LED芯片200的第一连接点以及第二连接点之间的导电线路300均设有断点，保证每个LED芯片200的正极与负极不会出现短路。具体地，在实际生产制作过程中，所述LED芯片200可以设置在相邻的导电线路300之间，但是此时需要要求LED芯片200的正极与负极之间的距离尺寸与相邻的两个导电线路300间的距离尺寸一致，因此设计过程中为了弥补这个缺陷，常规的做法是增加导电线路300的宽度，但是如此一来制作成本就会大大提高，而且利用Mini LED作为LED芯片200的光源模组本身就属于一个微型模组，增加导电线路300的宽度容易减少两个导电线路之间的电气隔离距离，加大相邻两个导电线路300短接的风险，因此本实施例优选是将每个LED芯片200设置在导电线路300上，如此一来就无需对LED芯片200的正极与负极之间的距离尺寸或者相邻的两个导电线路300间的距离尺寸有过分的要求。

进一步地，为了更好地提高光源模组的区域化显示效果，本实施例中，所述LED芯片200呈矩形阵列分布在基板100上，纵向方向上以及横向方向上，相邻的两个导电线路300间距离相同，横向方向上相邻的两列LED芯片200相隔至少一个导电线路300，纵向方向上相邻的两行LED芯片200相隔至少两个导电线路300。

更优选的是，横向方向上相邻的两列LED芯片200相隔一个导电线路300，纵向方向上相邻的两行LED芯片200相隔两个导电线路300，所述LED芯片200的中心点与导电网格上的导电线路300中心点重合。

进一步地，本实施例中，所述光源模组作为背光光源应用在显示器上时，背光光源模组上会安装有扩散板，该扩散板用于对光源模组进行二次配光处理，使背光光源模组的光以面光源的形式传送，因此为了降低LED芯片200的使用数量，降低生产成本，相邻两个LED芯片200是存在一定距离的，但是相邻两个LED芯片200间距离过大时，也需要更大的混光距离才能满足输出面光源的条件，在一定程度上增加了显示器厚度，因此本技术方案经过多次实验，得出相邻的两个LED芯片200间的距离不大于20mm时在保证混光距离满足输出面光源的条件下，同时降低显示器的厚度。

进一步地，本实施例中，各个所述LED芯片200的正极朝同一方向，或者相邻的两列LED芯片200的正极朝相反方向，或者相邻的两行LED芯片200的正极朝相反方向。

参照图2至图5，基板100上设有四个LED芯片200，四个LED芯片200以2*2矩形点阵方式排布，图2所示的是各个LED芯片200的正极朝向相同的情况下，采用先串联后并联结构实现各个LED芯片200的电路连接；图3所示的是各个LED芯片200的正极朝向相同的情况下，采用先并联后串联结构实现各个LED芯片200的电路连接；图4所示的是相邻两列LED芯片200的正极朝向相反的情况下，采用先串联后并联结构实现各个LED芯片200的电路连接；图5所示的是相邻两列LED芯片200的正极朝向相反的情况下，采用先并联后串联结构实现各个LED芯片200的电路连接。需要说明的是，图2至图5中，导电线路300上的交叉只是代表的是该位置存在一个断点，并不是指具体实物上该位置存在一个交叉的物体。

进一步地，本实施例中，各个所述LED芯片200均为倒装芯片，便于实现LED芯片200的正极以及负极与导电线路300的电性连接操作。

进一步地，本实施例中，所述LED芯片200的边缘设有围壁，所述围壁呈圆形杯口，有效增大背光光源模组的发光角度，同时一定程度还能够起到对LED芯片200的保护作用。

进一步地，本实施例中，所述围壁内填充有带荧光粉的封装胶，以满足白光输出的要求。

本申请接下来公开了一种制造上述光源模组时所应用的冲切模具结构。

参照图6和图7，冲切模具的第一实施例，包括设有开口的方形固定框400以及多个冲切部件500，所述冲切部件500可拆卸地安装在方形固定框400中，以所述方形固定框400的开口朝下时的情况进行说明，各个所述冲切部件500的底部设有刀刃600，各个所述冲切部件500在方形固定框400中的安装位置分别与基板100上各个导电网格中的导电线路300相对应，所述冲切部件500的刀刃600在对光源模组进行冲切时形成一个冲切面，所述冲切面与所对应的导电线路300存在至少一个交点。由于需要对光源模组上的某些导电线路300进行冲切操作才能够使各个LED芯片200形成串并联电连接关系，冲切模具利用冲切部件500在某些导电线路300上制造出断点，根据实际应用中冲切部件500的刀刃600的具体形状，保证冲切部件500在冲切过程中所形成的冲切面与其所对应的导电线路300至少存在一个交点。例如当冲切部件500的刀刃600是直线型刀刃时，冲切后导电线路300上会出现一个断点，当冲切部件500是非闭合曲线(如圆弧)型刀刃时，冲切后导电线路300上会出现两个断点，当冲切部件500是闭合曲线(如圆形)型刀刃时，冲切后导电线路300上会出现两个断点，但由于刀刃600是闭合曲线，所以在冲切过程中会直接将导电线路300的某一段切除，能够更好地保证导电线路300的电气隔离。

本实施例所述的冲切模具，与光源模组匹配使用，通过冲切部件500与方形固定框400的可拆性连接结构，对光源模组中基板100上不同位置处的导电线路300进行冲切操作，以实现光源模组中各个LED芯片200具体电性连接功能，加工过程简单，且具体的物理连接线路能自由更改，可操作性强。

进一步地，若冲切对象是针对MiniLED的光源模组，其本身就属于一个微型器件，这种光源模组的基板100厚度极小，冲切时冲切部件500的刀刃600难以通过机器控制使完成冲切后的刀刃600固定在基板100中，但是若控制冲切部件500冲切时刀刃600完全穿过基板100，到达基板100背面的支撑面，又容易损坏刀刃600，因此本实施例中所述冲切模具还包括底板700，所述底板700上设有多个能够容纳冲切部件500的刀刃600的凹槽710，各个所述凹槽710的设置位置与基板100上各个导电网格中的导电线路300相对应。利用冲切模具对基板100进行冲切时，控制刀刃600直接穿过基板100以切断导电线路300，刀刃600穿过基板100后会到达并停留在底板700的凹槽710内，防止底板700对刀刃600造成损坏。

另外需要说明的是，所述底板700的凹槽710的形成方式有两种，第一种是通过切槽刀从底板700上表面向下进行切槽操作，从而形成凹槽710；第二种是在底板700上固定多个方形柱，多个方形柱的设置位置分别与基板100的各个导电网格相对应，相邻两个方形柱之间就形成了凹槽710。

进一步地，本实施例中，所述方形固定框400中设置有多个导向槽910，所述冲切部件500的两侧分别嵌入到两个导向槽910中。通过所述导向槽910的设置，保证在冲切过程中各个冲切部件500不会出现偏移状况。另外本实施例中为了保证所述导向槽910具有足够的机械强度，本实施例还在方形固定框400上设置有多个立柱900，定义一个阈值范围，相邻距离小于阈值范围的两个导向槽910设置在同一个立柱900的外周面。

进一步地，本实施例中，所述冲切部件500分为横向设置的第一冲切部件510以及竖向设置的第二冲切部件520，所述第一冲切部件510以及第二冲切部件520均呈矩形阵列分布在方形固定框400中。所述第一冲切部件510的垂直方向上设有两个尺寸一致的第一通孔511，所述第二冲切部件520的垂直方向上设有两个尺寸一致的第二通孔521，所述第一通孔511的孔径大于第二通孔521的孔径；所述冲切模具还包括多根竖向设置的第一固定杆810以及多根横向设置的第二固定杆820，所述第一通孔511的孔径与第一固定杆810的直径相匹配，所述第二通孔521的孔径与第二固定杆820的直径相匹配，所述第一固定杆810的径向方向上设有若干个尺寸与第二固定杆820直径相匹配的第三通孔(图中没有显示)，每根所述第一固定杆810同时穿过同一列上的各个第一冲切部件510上的第一通孔511，每根所述第二固定杆820同时穿过同一行上的各个第二冲切部件520上的第二通孔521以及第一固定杆810上的第三通孔，所述第一固定杆810的两端以及第二固定杆820的两端均通过螺母固定在方形固定框400的侧面。具体地，在对光源模组进行冲切前，需要根据各个LED芯片200具体的连接电路，在方形固定框400的对应位置中安装冲切部件500，或者如图6所示，根据LED芯片200具体的连接电路，需要进行冲切的导电线路300所对应的冲切部件500，令固定杆穿过其远离刀刃600的通孔，不需要进行冲切的导电线路300所对应的冲切部件500，令固定杆穿过其靠近刀刃600的通孔。

进一步地，本实施例中，所述方形固定框400的侧面上均匀地设置有若干个加强柱410。通过各个所述加强柱410的设置，能够有效地提高方形固定框400的强度，所述加强柱410的具体形状本领域技术人员可自由设计，本实施例中所述加强柱410具体为圆柱形。

参照图8，本申请接下来公开了一种利用上述冲切模具，制造上述光源模组的制造方法。

光源模组的制造方法的第一实施例，包括以下步骤：

步骤100，在基板100上制作多个横向的导电线路300以及多个纵向的导电线路300；

步骤200，将LED芯片200固定在基板100上，对LED芯片200的正极以及负极分别与导电线路300进行电性连接；

步骤300，绘制各个LED芯片200的连接线路图；

步骤400，根据所绘制的连接线路图，利用冲切模具对基板100上的导电线路300进行冲切操作；

其中所述步骤300只需保证在执行步骤400完成即可。

步骤200中所述LED芯片200是固定在导电网格中。

步骤400中具体包括以下步骤：

步骤410，根据所述连接线路图，设置基板100上导电线路300的冲切位置；

步骤420，根据基板100上导电线路300的冲切位置，在冲切模具的方形固定框400上对应的位置安装并固定冲切部件500；

步骤430，利用冲切模具对基板100上的导电线路300进行冲切操作。

本实施例中还包括步骤500，对基板100上的LED芯片200进行封装操作，所述步骤500设置在步骤200之后执行；所述步骤500包括以下步骤：

步骤510，在基板100的各个LED芯片200的边缘设置围壁，所述围壁呈圆形杯口；

步骤520，在各个LED芯片200的围壁内填充带荧光粉的封装胶。

光源模组的制造方法的第二实施例，与第一实施例相比，区别在于本实施例中所述LED芯片200具体是固定在基板100的导电线路300上，将所述LED芯片200的正极与导电线路300的连接点定义为第一连接点，将所述LED芯片200的负极与导电线路300的连接点定义为第二连接点，步骤200中将LED芯片200固定在基板100上之前，还包括将第一连接点与第二连接点的导电线路300切断。

光源模组的制造方法的第三实施例，第一实施例相比，区别在于本实施例中所述LED芯片200具体是固定在基板100的导电线路300上，将所述LED芯片200的正极与导电线路300的连接点定义为第一连接点，将所述LED芯片200的负极与导电线路300的连接点定义为第二连接点，在步骤100中制造导电线路300时，在第一连接点以及第二连接点的导电线路300中预留断点。

以上三个实施例所述的光源模组制造方法，根据所设计的LED芯片200具体的连接线路图，在冲切模具的方形固定框400的对应位置上安装冲切部件500，最后利用冲切模具对光源模组的基板100进行冲切操作，以获取最终的光源模组。

以上对本申请的较佳实施方式进行了具体说明，但本申请并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (17)

1.一种冲切模具，所述冲切模具应用于光源模组，其特征在于：所述光源模组包括基板（100）以及多个LED芯片（200），所述基板（100）的表面设有由多个横向的导电线路（300）以及多个纵向的导电线路（300）组成导电网格，所述导电网格覆盖在基板（100）的整个表面上，多个所述LED芯片（200）固定在基板（100）上，所述LED芯片（200）的正极以及负极分别与导电线路（300）电性连接；各个LED芯片（200）的连接结构为先串联后并联结构或为先并联后串联结构；

所述冲切模具包括：设有开口的方形固定框（400）以及多个冲切部件（500），所述冲切部件（500）可拆卸地安装在方形固定框（400）中，各个所述冲切部件（500）的底部设有刀刃（600），各个所述冲切部件（500）在方形固定框（400）中的安装位置分别与基板（100）上各个导电网格的导电线路（300）相对应，所述冲切部件（500）的刀刃（600）在对光源模组进行冲切时形成一个冲切面，所述冲切面与所对应的导电线路（300）存在至少一个交点；

所述冲切部件（500）分为横向设置的第一冲切部件（510）以及竖向设置的第二冲切部件（520），所述第一冲切部件（510）以及第二冲切部件（520）均呈矩形阵列分布在方形固定框（400）中；

所述第一冲切部件（510）的垂直方向上设有两个尺寸一致的第一通孔（511），所述第二冲切部件（520）的垂直方向上设有两个尺寸一致的第二通孔（521），所述第一通孔（511）的孔径大于第二通孔（521）的孔径；所述冲切模具还包括多根竖向设置的第一固定杆（810）以及多根横向设置的第二固定杆（820），所述第一通孔（511）的孔径与第一固定杆（810）的直径相匹配，所述第二通孔（521）的孔径与第二固定杆（820）的直径相匹配，所述第一固定杆（810）的径向方向上设有若干个尺寸与第二固定杆（820）直径相匹配的第三通孔，每根所述第一固定杆（810）同时穿过同一列上的各个第一冲切部件（510）上的第一通孔（511），每根所述第二固定杆（820）同时穿过同一行上的各个第二冲切部件（520）上的第二通孔（521）以及第一固定杆（810）上的第三通孔，所述第一固定杆（810）的两端以及第二固定杆（820）的两端均固定在方形固定框（400）的侧面。

2.根据权利要求1所述的冲切模具，其特征在于：根据各个导电网格中导电线路（300）的通断，将各个导电网格中导电线路（300）分为第一网格线路以及第二网格线路，各个所述第一网格线路是连通的，各个所述第一网格线路使得各个LED芯片（200）形成先串联后并联或为先并联后串联的连接结构，所述第二网格线路是部分切断的。

3.根据权利要求1所述的冲切模具，其特征在于：所述LED芯片（200）设置在导电线路（300）上，每个LED芯片（200）的正极与负极均与LED芯片（200）下方的导电线路（300）电性连接，所述LED芯片（200）的正极与导电线路（300）的连接点定义为第一连接点，所述LED芯片（200）的负极与导电线路（300）的连接点定义为第二连接点，每个LED芯片（200）的第一连接点以及第二连接点之间的导电线路（300）均设有断点。

4.根据权利要求3所述的冲切模具，其特征在于：所述LED芯片（200）呈矩形阵列分布在基板（100）上，纵向方向上以及横向方向上，相邻的两个导电线路（300）间距离相同，横向方向上相邻的两列LED芯片（200）相隔至少一个导电线路（300），纵向方向上相邻的两行LED芯片（200）相隔至少两个导电线路（300）。

5.根据权利要求4所述的冲切模具，其特征在于：相邻的两个LED芯片（200）间的距离不大于20mm。

6.根据权利要求3所述的冲切模具，其特征在于：各个所述LED芯片（200）的正极朝同一方向，或者相邻的两列LED芯片（200）的正极朝相反方向，或者相邻的两行LED芯片（200）的正极朝相反方向。

7.根据权利要求1所述的冲切模具，其特征在于：各个所述LED芯片（200）均为倒装芯片。

8.根据权利要求1所述的冲切模具，其特征在于：所述LED芯片（200）的边缘设有围壁，所述围壁呈圆形杯口。

9.根据权利要求8所述的冲切模具，其特征在于：所述围壁内填充有带荧光粉的封装胶。

10.根据权利要求1所述的冲切模具，其特征在于：还包括底板（700），所述底板（700）上设有多个能够容纳冲切部件（500）的刀刃（600）的凹槽（710），各个所述凹槽（710）的设置位置与基板（100）上各个导电网格中的导电线路（300）相对应。

11.根据权利要求1或10所述的冲切模具，其特征在于：所述方形固定框（400）中设置有多个导向槽（910），所述冲切部件（500）的两侧分别嵌入到两个导向槽（910）中。

12.根据权利要求11所述的冲切模具，其特征在于：所述方形固定框（400）上设置有多个立柱（900），定义一个阈值范围，相邻距离小于阈值范围的两个导向槽（910）设置在同一个立柱（900）的外周面。

13.根据权利要求1所述的冲切模具，其特征在于：所述方形固定框（400）的侧面上均匀地设置有若干个加强柱（410）。

14.一种光源模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤100，在基板（100）上制作多个横向的导电线路（300）以及多个纵向的导电线路（300）；

步骤200，将LED芯片（200）固定在基板（100）上，对LED芯片（200）的正极以及负极分别与导电线路（300）进行电性连接；

步骤300，绘制各个LED芯片（200）的连接线路图；

步骤400，根据所绘制的连接线路图，利用冲切模具对基板（100）上的导电线路（300）进行冲切操作；

其中所述步骤300设置在步骤400之前；

所述冲切模具为权利要求1至13任一项所述的冲切模具。

15.根据权利要求14所述的一种光源模组的制造方法，其特征在于，步骤200中，所述LED芯片（200）设在基板（100）的导电线路（300）上，将所述LED芯片（200）的正极与导电线路（300）的连接点定义为第一连接点，将所述LED芯片（200）的负极与导电线路（300）的连接点定义为第二连接点，步骤200中将LED芯片（200）固定在基板（100）上之前，还包括将第一连接点与第二连接点的导电线路（300）切断，或者在步骤100中制造导电线路（300）时，在第一连接点以及第二连接点的导电线路（300）中预留断点。

16.根据权利要求15所述的一种光源模组的制造方法，其特征在于，步骤400包括：

步骤410，根据所述连接线路图，设置基板（100）上导电线路（300）的冲切位置；

步骤420，根据基板（100）上导电线路（300）的冲切位置，在冲切模具的方形固定框（400）上对应的位置安装并固定冲切部件（500）；

步骤430，利用冲切模具对基板（100）上的导电线路（300）进行冲切操作。

17.根据权利要求16所述的一种光源模组的制造方法，其特征在于，还包括步骤500，对基板（100）上的LED芯片（200）进行封装操作，所述步骤500设置在步骤200之后执行；所述步骤500包括以下步骤：

步骤510，在基板（100）的各个LED芯片（200）的边缘设置围壁，所述围壁呈圆形杯口；

步骤520，在各个LED芯片（200）的围壁内填充带荧光粉的封装胶。