CN202259288U

CN202259288U - Led基板结构

Info

Publication number: CN202259288U
Application number: CN2011202299109U
Authority: CN
Inventors: 张仲琦; 萧智砺
Original assignee: Taiwan Union Technology Corp
Current assignee: Taiwan Union Technology Corp
Priority date: 2011-07-01
Filing date: 2011-07-01
Publication date: 2012-05-30
Anticipated expiration: 2021-07-01

Abstract

一种LED基板结构，包括一电路板、数个LED元件与一终端散热机构。电路板具有一上表面、一下表面及数个容置孔。各该LED元件各具有一电极部及一基座，且各该LED元件由下表面设置于各该容置孔中，并利用电极部与电路板电连接。终端散热机构用以承载电路板及各该LED元件。其中，各该LED元件利用基座贴合于终端散热机构，且电路板与终端散热机构不接触。

Description

LED基板结构

技术领域

本实用新型关于一种LED基板结构，特别是关于一种具高热传效率，且与一般印刷电路板或LED封装的制程相容，可直接进行量产的LED基板结构。

背景技术

由于LED制程良率的进步及价格的日益亲民，LED光源除了原本仅使用于装饰或警示的用途外，在现今也逐渐被使用于取代传统日光灯管以进行照明用途。然而，由于LED光源属于高功率的照明设备，因此在发光的同时，通常也将伴随着产生相当高的工作温度。如此一来，倘若无法对这些LED光源进行有效散热的话，于长时间使用下，此举将会严重缩短LED光源的平均寿命，从而增加额外的维修支出费用。

为解决上述LED光源工作温度过高的问题，业界目前多采用将发光的LED光源设置于一铝板及一终端散热机构(如一热导管或一散热基板)的方式，以协助LED光源有效地将所产生的热能经由铝板传导至终端散热结构而进行散热。然而，于先前技术中，在LED光源的下方需具有用以置放LED元件的电路板，故在传统架构下，若要将LED光源所产生的热能导出，则必须依序通过电路板、铝板后，再废热传导至终端散热结构，才得以完成LED光源的散热步骤。

如此一来，为确保LED光源所产生的废热可有效地被移除，便得针对LED元件下方的电路板的布线面积、尺寸大小及厚度等规格进行进一步的限定。如此一来，由于电路板的布线面积与LED光源的发光状态的控制具有正相关，适以，当电路板的布线面积被限缩时，也会连带地影响到LED光源的发光状态的控制，使其无法呈现更为炫丽的灯光表现。

有鉴于此，如何提升LED基板结构的散热效果，同时增加电路板的布线面积，以呈现更为炫丽的灯光表现，乃为此一业界亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种LED基板结构，其LED元件的基座可直接与一终端散热机构相结合，以提高热传效率。

本实用新型的又一目的在于提供一种LED基板结构，其LED元件借助设置于LED元件侧边或上方的电极部与电路板电连接，使所欲传递的电信信号可由电路板直接输送至电极部，以达到电热分离的传导目的。

为达上述目的，本实用新型所揭露的一LED基板结构包括：一个电路板，具有一个上表面、与该上表面相对的一个下表面及数个容置孔；数个LED元件，各具有一个电极部及一个基座，各该LED元件由该下表面设置于各该容置孔，且各该LED元件利用该电极部与该电路板电连接；以及，一个承载该电路板及各该LED元件的终端散热机构；其中，各该LED元件利用该基座贴合于该终端散热机构，且该电路板与该终端散热机构不接触。

该电极部设置于各该LED元件的侧边或上方，与该电路板电连接。

该电路板具有一个多层电路设计。

各该LED元件为表面黏着型LED(surface-mount device LED；SMD LED)。

各该LED元件以焊接或晶片直接封装(Chip on Board；COB)的方式设置于各该容置孔。

该LED基板结构更包含一个铝基板，设置于各该LED的该基座与该终端散热机构间。

该LED基板结构更包含一个协助固定各该LED元件的导热胶，设置于该终端散热机构。

本实用新型的有益技术效果在于：

本实用新型的LED基板结构适可通过设置于LED元件的侧边或上方的电极部来进行电信信号的传递，同时，利用设置于LED元件的下方的基座来进行热能的传导，而达到本实用新型所具有的电热分离的效果。此外，由于本实用新型所使用的数个LED元件可借助焊接或晶片直接封装的方式设置于电路板上，因此，本实用新型的LED基板结构的制作程序将与一般印刷电路板或LED封装的制程相容，而可在现有封装设备上直接进行本实用新型的LED基板结构的量产作业，以降低厂商添购新设备的成本支出。

为让上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以较佳实施例配合所附图式进行详细说明。

附图说明

图1：为本实用新型的LED基板结构的示意图；

图2：为本实用新型的LED基板结构所具有的电路板与LED元件的组装示意图；

图3：为本实用新型的LED基板结构所具有的LED元件与终端散热机构的组装示意图；以及

图4：为本实用新型的LED基板结构的另一实施例示意图。其中：

100 LED基板结构 1 电路板

11 上表面 12 下表面

13 容置孔 2 LED元件

21 电极部 22 基座

3 终端散热机构 4 铝基板

具体实施方式

图1为本实用新型的一LED基板结构100的示意图，其具有一电路板1、数个LED元件2及一终端散热机构3。

如图所示，电路板1具有一上表面11、与上表面11相对的一下表面12及数个容置孔13。其中，数个LED元件2各具有一电极部21及一基座22，且如图2所示，各LED元件2经由电路板1所具有的下表面12设置于数个容置孔13中。此时，各LED元件2利用设置于LED元件2的侧边的电极部21与电路板1形成电连接。

如图3所示，当各LED元件2经由电路板1的下表面12设置于数个容置孔13后，便可进一步将终端散热机构3与LED元件2的基座22相结合，使终端散热机构3设置于各LED元件2的下方。换言之，于本实施例中，终端散热机构3用以同时承载电路板1及数个LED元件2。需说明的是，当终端散热机构3同时承载电路板1及数个LED元件2时，各该LED元件2仅利用基座22贴合于终端散热机构3上，因此，如图1所示，本实用新型的LED基板结构100的电路板1并未与终端散热机构3间产生任何接触。

当本实用新型的LED基板结构100处于发光状态时，各LED元件2因发光所产生的热能，适可经由设置于各LED元件2下方的基座22直接传导至终端散热机构3，而得以有效地降低各LED元件2的工作温度。同时，由于电信信号由电路板1通过设置于各LED元件2侧边的电极部21传递至各LED元件2，故本实用新型的LED基板结构100乃是利用电热分离的方式，分别由各LED元件2的下方进行热能的传导步骤，以及由各LED元件2的上方进行电信号的传送程序。如此一来，无论电路板1是属于单层线路设计或多层电路设计的电路板，皆不会对LED基板结构100的散热效率产生影响，故本实用新型的电路板1也可包含多层电路的实施样式。当然，于本领域具通常知识者也可轻易推知，当电极部21并非如图1所示，设置于各LED元件2的侧边，而设置于各LED元件2的上方时，此时的LED基板结构100也将同样具有前述电热分离的效果。

安装于本实用新型的LED基板结构100的数个LED元件2，可包含表面黏着型LED(surface-mount device LED；SMD LED)。同时，数个LED元件2也可借助焊接或晶片直接封装(Chip on Board；COB)等方式，将其设置于电路板1的数个容置孔13。此外，虽然于本实施例中，LED基板结构100利用基座22直接贴合于终端散热机构3上，但也可进一步于基座22与终端散热机构3间涂设一导热胶或一散热膏，以协助固定数个LED元件2于终端散热机构3上方。又或者，也可如图4所示，进一步于基座22与终端散热机构3间设置一铝基板4，如此将同样可加速热能自LED元件2传导至终端散热机构3的速度，并协助强化LED基板结构100的整体刚性。

前述所谓的终端散热机构3可以是散热鳍片、散热板、散热基板、均温板或是进一步结合电路装置的散热模组。

综上所述，本实用新型的LED基板结构100适可通过设置于LED元件2的侧边或上方的电极部21来进行电信信号的传递，同时，利用设置于LED元件2的下方的基座22来进行热能的传导，而达到本实用新型所具有的电热分离的效果。此外，由于本实用新型所使用的数个LED元件2可借助焊接或晶片直接封装的方式设置于电路板1上，因此，本实用新型的LED基板结构100的制作程序将与一般印刷电路板或LED封装的制程相容，而可在现有封装设备上直接进行本实用新型的LED基板结构100的量产作业，以降低厂商添购新设备的成本支出。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施范围；故，凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims

1.一种LED基板结构，其特征在于包括：

一个电路板，具有一个上表面、与该上表面相对的一个下表面及数个容置孔；

数个LED元件，各具有一个电极部及一个基座，各该LED元件由该下表面设置于各该容置孔，且各该LED元件利用该电极部与该电路板电连接；以及

一个承载该电路板及各该LED元件的终端散热机构；

其中，各该LED元件利用该基座贴合于该终端散热机构，且该电路板与该终端散热机构不接触。

2.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于：该电极部设置于各该LED元件的侧边或上方，与该电路板电连接。

3.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于：该电路板具有一个多层电路设计。

4.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于：各该LED元件为表面黏着型LED。

5.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于：各该LED元件以焊接或晶片直接封装的方式设置于各该容置孔。

6.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于：更包含一个铝基板，设置于各该LED的该基座与该终端散热机构间。

7.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于：更包含一个协助固定各该LED元件的导热胶，设置于该终端散热机构。