CN202183413U - 环氧树脂基小功率白光led封装 - Google Patents

环氧树脂基小功率白光led封装 Download PDF

Info

Publication number
CN202183413U
CN202183413U CN2011202715975U CN201120271597U CN202183413U CN 202183413 U CN202183413 U CN 202183413U CN 2011202715975 U CN2011202715975 U CN 2011202715975U CN 201120271597 U CN201120271597 U CN 201120271597U CN 202183413 U CN202183413 U CN 202183413U
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
led chip
white light
matrix
power white
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011202715975U
Other languages
English (en)
Inventor
张小海
张理诺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHEJIANG JINGSHEN MICROELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
ZHEJIANG JINGSHEN MICROELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHEJIANG JINGSHEN MICROELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD filed Critical ZHEJIANG JINGSHEN MICROELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN2011202715975U priority Critical patent/CN202183413U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202183413U publication Critical patent/CN202183413U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

本实用新型提供散热效率高,能降低LED芯片与支架之间的热阻的环氧树脂基小功率白光LED封装,其包括支架、封装透镜、金线以及LED芯片,所述LED芯片固定安装到支架,所述金线和LED芯片均包覆在封装透镜之中,所述支架为环氧树脂基双面覆铜板,所述环氧树脂基双面覆铜板中设有过孔和金属柱,所述金属柱固定安装在过孔之中,所述金属柱两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔,所述LED芯片通过固晶胶固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔,所述金线两端分别连接到LED芯片的焊盘以及金属柱。

Description

环氧树脂基小功率白光LED封装
技术领域
[0001] 本实用新型涉及LED封装结构,尤其是涉及环氧树脂基小功率白光LED封装。 背景技术
[0002] 照明应用领域中的小功率LED芯片,如何将其工作所产生的热导出去是一个重大的课题。飞利浦Iumileds公司出品第一颗小功率白光LED Iuxeon I光效不到201m/W,当今最新的冷白CREE XP-G系列最高达到1321m/W,过去十年白光LED的光效得到飞速发展, LED高光效、长寿命是它成为下一代绿色照明光源的两大优势,作为无机半导体器件,高光效、长寿命和温度息息相关,业界认为LED是高效节能的光源,注入LED芯片的1/3电能转化为光能,剩余的2/3电能变成热能耗散,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED 结面温度过高,进而影响产品寿命、发光效率、稳定性。LED结面温度与发光效率之关系是: 当结面温度由25°C上升至100°C时,其发光效率将会衰退20%到75%不等,其中又以黄色光衰退75%最为严重。此外,当LED的操作环境温度愈高,其寿命亦愈低,当操作温度由 63°C升到74°C时,LED平均寿命将会减少3/4。因此,在提升LED芯片的发光效率时,LED芯片的热散管理与设计是一项重要课题。
[0003] 传统小功率白光LED封装,采用塑料框架、用铜质镀银焊盘做功能区兼传热载体, 由于塑料热传导率低(0. 29-0. 4ff/mK),功能区传热载体的热蓄能小(金属厚度0. 15mm、宽度在1-2. 6mm),虽然热传导率高(398W/mK),总因传热体积有限而不能达到良好的传热效
:^ ο
发明内容
[0004] 为克服上述现有小功率白光LED封装结构散热不佳而影响其发光效率和使用寿命的缺陷,本实用新型提供散热效率高,能降低LED芯片与支架之间的热阻的环氧树脂基小功率白光LED封装。
[0005] 本实用新型提供的环氧树脂基小功率白光LED封装,包括支架、封装透镜、金线以及LED芯片,所述LED芯片固定安装到支架,所述金线和LED芯片均包覆在封装透镜之中, 所述支架为环氧树脂基双面覆铜板,所述环氧树脂基双面覆铜板中设有过孔和金属柱,所述金属柱固定安装在过孔之中,所述金属柱两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔,所述LED芯片通过固晶胶固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔,所述金线两端分别连接到LED芯片的焊盘以及金属柱。
[0006] 本实用新型的环氧树脂基小功率白光LED封装运用环氧树脂基双面覆铜电路板 (简称双面覆铜环氧基PCB)实现LED基板传热理想的效果,其运用了如下设计:将双面覆铜环氧基PCB分为两个功能区,一是芯片固晶区,二是金线焊盘区,此两个功能区的PCB上均设置过孔即贯通孔,金属柱固定安装在过孔之中,芯片的固晶功能区中的金属柱形成导柱状散热体后,芯片上结温便可以通过固晶胶传递到散热导柱后传热,芯片所在的铜箔的热量可以透过这些导热柱体传导到另一面的铜箔,从而使芯片结温能有效的被传递到外部去;芯片结温的另一个散热途径是通过金线传递到离LED芯片较远的散热金属柱上去,又能增强其散热能力,从而使LED的芯片使用寿命得到保证。同时该封装结构为平面带透镜式,可以避免框架式封装的光反射耗损,增加光萃取量,总体效应更好。
[0007] 为便于制造,上述环氧树脂基小功率白光LED封装中,其金属柱是灌焊填充于过孔之中的,简单的结构有利于降低生产成本。
[0008] 上述环氧树脂基小功率白光LED封装的环氧树脂基双面覆铜板厚度是0. 6mm至 0. 8mm中的任一数值。此厚度的双面覆铜环氧基PCB相比惯常使用的双面覆铜环氧基PCB 要薄,在确保LED芯片能正常封装的前提下加快热量散发过程,改善散热效果。
[0009] 下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0010] 附图说明
[0011] 图1为本实用新型的环氧树脂基小功率白光LED封装实施例的结构示意图。
[0012] 具体实施方式
[0013] 如图1所示,本实用新型的环氧树脂基小功率白光LED封装实施例,包括支架1、封装透镜2、金线3以及LED芯片4,LED芯片4固定安装到支架1,金线3和LED芯片4均包覆在封装透镜2之中,封装透镜2是用荧光粉和硅胶混合物灌胶并在150°C热风烘烤3小时而成。支架1为双面覆铜环氧基PCB,本实施例优选0. 7mm厚度的双面覆铜环氧基PCB,环氧树脂基双面覆铜板中设有贯通孔Ia和金属柱lb,金属柱Ib固定安装在过孔Ia之中,本实施例中的金属柱Ib是采用喷锡工艺,将锡灌焊填充于过孔Ia之中,使过孔Ia和金属柱 Ib整体形成铜锡传热导柱,金属柱Ib两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔 lc。LED芯片4是通过固晶胶5在150°C高温下热风烘烤1小时后,固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔lc,金线3两端分别连接到LED芯片4的焊盘6以及金属柱lb。

Claims (3)

1. 一种环氧树脂基小功率白光LED封装,包括支架、封装透镜、金线以及LED芯片,所述LED芯片固定安装到支架,所述金线和LED芯片均包覆在封装透镜之中,其特征在于:所述支架为环氧树脂基双面覆铜板,所述环氧树脂基双面覆铜板中设有过孔和金属柱,所述金属柱固定安装在过孔之中,所述金属柱两端分别连接到环氧树脂基双面覆铜板的双面铜箔,所述LED芯片通过固晶胶固定安装到环氧树脂基双面覆铜板的一面铜箔,所述金线两端分别连接到LED芯片的焊盘以及金属柱。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂基小功率白光LED封装,其特征在于:所述金属柱灌焊填充于过孔之中。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂基小功率白光LED封装,其特征在于:所述环氧树脂基双面覆铜板的厚度是0. 6mm至0. 8mm中的任一数值。
CN2011202715975U 2011-07-24 2011-07-24 环氧树脂基小功率白光led封装 Expired - Fee Related CN202183413U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011202715975U CN202183413U (zh) 2011-07-24 2011-07-24 环氧树脂基小功率白光led封装

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011202715975U CN202183413U (zh) 2011-07-24 2011-07-24 环氧树脂基小功率白光led封装

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202183413U true CN202183413U (zh) 2012-04-04

Family

ID=46176440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011202715975U Expired - Fee Related CN202183413U (zh) 2011-07-24 2011-07-24 环氧树脂基小功率白光led封装

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202183413U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105156955A (zh) * 2015-10-12 2015-12-16 辽宁汇明科技有限公司 一种基于小功率椭圆形灯珠的led路灯
CN108461588A (zh) * 2018-06-15 2018-08-28 南通沃特光电科技有限公司 一种led封装及其制造方法
CN110473952A (zh) * 2018-05-09 2019-11-19 深圳市聚飞光电股份有限公司 电路led支架及led

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105156955A (zh) * 2015-10-12 2015-12-16 辽宁汇明科技有限公司 一种基于小功率椭圆形灯珠的led路灯
CN110473952A (zh) * 2018-05-09 2019-11-19 深圳市聚飞光电股份有限公司 电路led支架及led
CN108461588A (zh) * 2018-06-15 2018-08-28 南通沃特光电科技有限公司 一种led封装及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101586749A (zh) Led照明装置及其散热结构
CN102734654A (zh) 一种高功率led日光灯及散热方法
CN201589080U (zh) Led照明装置及其散热结构
CN102738317A (zh) 一种led日光灯用光源的封装方法及光源
CN202183413U (zh) 环氧树脂基小功率白光led封装
CN201373367Y (zh) 一种利用半导体制冷的大功率led光源模块
CN202469580U (zh) 交叉平面型双面出光led灯
CN204403875U (zh) 一种配有螺钉固定的led集成模组
CN203605189U (zh) 一种适用于led灯具和背光模块的一体化散热结构
CN102364684B (zh) 一种led模组及其制造工艺
CN201910445U (zh) 一种led封装结构
WO2011134121A1 (zh) 一种led光源模组
CN202598171U (zh) 一种可替换式led灯具模块
CN202003993U (zh) 一种大功率led封装结构
CN203277381U (zh) Led多杯集成一体化cob封装结构
CN202101047U (zh) 一种散热性能优异的高功率led光源模组
CN201884982U (zh) 新型led光源模组封装结构
CN204592990U (zh) 用于led光源的多芯阵列集成结构
CN202549839U (zh) 新型led发光芯片及其组装形成的led灯
CN201887044U (zh) Led光源模组封装结构
CN201925758U (zh) 一种led灯
CN201715318U (zh) 一种led面光源
CN205303506U (zh) 高光效led光源
CN204834676U (zh) 基于镜面铝基板的led光源模块
CN204651312U (zh) 一种led灯板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120404

Termination date: 20140724

EXPY Termination of patent right or utility model