CN201196385Y

CN201196385Y - 一种表面贴装发光二极管

Info

Publication number: CN201196385Y
Application number: CNU2008200457500U
Authority: CN
Inventors: 余彬海; 李军政; 夏勋力
Original assignee: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Current assignee: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority date: 2008-04-01
Filing date: 2008-04-01
Publication date: 2009-02-18
Anticipated expiration: 2018-04-01

Abstract

本实用新型公开了一种表面贴装发光二极管，包括热沉、线路板、发光二极管芯片、内引线以及封装胶体，线路板上印刷有金属电极，发光二极管芯片安放于热沉上，封装胶体覆盖内引线及发光二极管芯片，内引线连接发光二极管芯片电极和线路板金属电极，其特征方案为所述线路板具有垂直穿孔结构，热沉装配在线路板的垂直穿孔结构中。本实用新型提供了一种散热效果好的表面贴装发光二极管，可广泛应用于各类LED应用产品中。

Description

一种表面贴装发光二极管

技术领域

本实用新型专利涉及一种表面贴装发光二极管，特别是涉及一种散热效果好、生产效率高的发光二极管，可广泛应用于各类LED的应用产品中。

背景技术

随着LED应用产品的普及，在器件的封装方面，世界各大LED生产企业相继推出了各种封装结构的LED产品，封装结构向表面贴装型发光二极管发展。

传统的表面贴装型发光二极管如图1所示，主要由线路板2、芯片3以及内引线4构成，目前表面贴装型发光二极管生产技术已经相当成熟，如中国专利申请号为01131330.7，申请日为2002年04月10日，发明名称为“片式发光二极管及其制造方法”，包括具备安装在主印刷电路板的一个面一侧的底座，从上述底座延伸并且贯通设置在主印刷电路板上的孔而配置的本体部分，设置在该本体部分上而且在主印刷电路板的另一个面一侧发光的发光部分，在底座上设置与发光部分电连接的一对外部连接用电极，发光部分用树脂密封块密封。在把底座安装到主印刷电路板的背面一侧时，配置发光部分使得与配置在主印刷电路板上的液晶背照光的导光方向一致。片式发光二极管的制造方法是在一片集合电路基板上经过多个工序形成多个片式发光二极管，在最终的工序中分割集合电路基板使得制作一个个片式发光二极管。

然而，片式发光二极管由于采用PCB作为承载基板，散热能力差，并不能从根本上解决散热问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、生产效率高表面贴装发光二极管。

本实用新型通过如下技术方案来实现上述目的：

一种表面贴装发光二极管，包括热沉、线路板、发光二极管芯片、内引线、封装胶体，线路板上印刷有金属电极，发光二极管芯片安放于热沉上，封装胶体覆盖内引线及发光二极管芯片，内引线连接发光二极管芯片电极和线路板金属电极，其特征在于，所述线路板具有垂直穿孔结构，热沉装配在线路板的垂直穿孔结构中。

作为上述方案的进一步说明，所述热沉分为上下两部分，上部分为一平面或具有反射杯，上部分大于下部分面积，热沉的下部分与线路板的垂直穿孔结构相匹配。

所述封装胶体带有透镜结构，形状为圆形、方形或椭圆形。

单个表面贴装发光二极管为一结构单元，若干个单元构成N行M列

的阵列，其中N≥1，M≥1。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

1、本实用新型采用芯片安放在热沉上，热沉底部与外部直接接触，芯片产生的热量由热沉导出，提高了器件的散热能力，散热效果好。

2、可方便的通过调整热沉的高低和反射杯的形状，调整器件发光分布特性。

附图说明

图1已知表面贴装发光二极管结构图；

图2本实用新型的表面贴装发光二极管结构图；

图3本实用新型的表面贴装发光二极管外形图；

图4本实用新型的表面贴装发光二极管阵列结构图。

图5本实用新型表面贴装发光二极管线路板结构图

图6本实用新型表面贴装发光二极管装配热沉后的线路板结构图

附图标记说明：1、热沉 2、线路板 3、芯片 4、内引线 5、封装胶体 6、金属线路 7、垂直穿孔结构

具体实施方式

如图2、图3所示，本实用新型的表面贴装发光二极管，主要组成部分包括热沉1、线路板2、发光二极管芯片3、内引线4、封装胶体5，线路板上印刷有金属线路6。线路板2为单层面板结构，发光二极管芯片3安放于热沉1上，封装胶体5覆盖内引线4及发光二极管芯片3，内引线4连接发光二极管芯片3电极和线路板金属电极，线路板2具有垂直穿孔结构7，热沉1外形与线路板2沉孔结构相匹配，热沉1装配于线路板2垂直穿孔结构7内，热沉1底部齐平或略凸出于线路板2下表面。所述封装胶体5为透明材料或荧光胶体，覆盖发光二极管芯片3、引线4、热沉1上部，形成光学透镜结构。

制备过程中，表面贴装发光二极管实施实例如下：

1、线路板的制备：如图5所示，完成阵列线路板2表面的线路腐蚀，同时通过线路板的孔成形工艺完成垂直穿孔结构7的加工。

2、热沉制备：完成热沉1的成形。

3、组装：热沉1嵌入线路板2的垂直穿孔结构7内部，形成如图6所示的装配热沉后的线路板结构图。

4、芯片安放：芯片3安放在热沉1上。

5、引线连接：内引线4将芯片3的电极和线路板2上的金属线路6。

6、封装成型：采用成型工艺用封装胶体5把芯片3、引线4、金属线路6、热沉1等结构封装起来。封装完成的表面贴装发光二极管阵列结构图如图4所示。

7、分割：将如图4所示的封装完成的表面贴装发光二极管阵列结构分割为如图3所示的独立的发光器件单元，测试包装后完成本实用新型表面贴装发光二极管的制造。

本实用新型并不局限于上述实施例，单个表面贴装发光二极管结构可以作为一结构单元，若干个结构单元组合连接为N行M列的阵列结构，其中N≥1，M≥1，适用于大批量生产，任何本领域技术人员都可做多种修改和变化，在不脱离实用新型的精神下，都在本实用新型所要求保护范围。

Claims

1.一种表面贴装发光二极管，包括热沉、线路板、发光二极管芯片、内引线以及封装胶体，线路板上印刷有金属电极，发光二极管芯片安放于热沉上，封装胶体覆盖内引线及发光二极管芯片，内引线连接发光二极管芯片电极和线路板金属电极，其特征在于，所述线路板具有垂直穿孔结构，热沉装配在线路板的垂直穿孔结构中。

2.根据权利要求1所述的表面贴装发光二极管，其特征在于，所述热沉分为上下两部分。

3.根据权利要求1所述的表面贴装发光二极管，其特征在于，所述热沉上部分为一平面或具有反射杯。

4.根据权利要求2或3所述的表面贴装发光二极管，其特征在于，所述热沉的上部分大于下部分面积。

5.根据权利要求2所述的表面贴装发光二极管，其特征在于，所述垂直穿孔结构与热沉的下部分相匹配。

6.根据权利要求1所述的表面贴装发光二极管，其特征在于，所述封装胶体有透镜结构，形状为圆形、方形或椭圆形。

7.根据权利要求1所述的表面贴装发光二极管，其特征在于，单个表面贴装发光二极管为一单元，若干个单元构成N行M列的阵列，其中N≥1，M≥1。