CN209046614U - 一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器 - Google Patents

Abstract

一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器，包括陶瓷金属化管壳和金属管帽，陶瓷金属化管壳两侧设有输入引脚和输出引脚；陶瓷金属化管壳内底面上设有两列焊盘，分别对应输入引脚和输出引脚；对应输入引脚的该列焊盘与输入引脚电气连接，并粘接有光伏打电池组件芯片；对应输出引脚的该列焊盘与输出引脚电气连接，并粘接有功率场效应管芯片；对应输入引脚的该列焊盘上方设有陶瓷盖板，且陶瓷盖板的下端面上通过焊盘粘接有发光二极管芯片，并使发光二极管芯片位于光伏打电池组件芯片的正上方。本实用新型采用混合微电路工艺，全芯片化组装，结构紧凑，靠性高，实现了引出脚间距仅为1.27mm，适合高密度组装印制电路板的设计。

Description

一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器

技术领域

本实用新型属于继电器制造技术领域，具体涉及一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器。

背景技术

光MOS固体继电器是一种光电隔离、功率场效应管输出的无触点开关器件。它是以发光二极管(LED)、光伏二极管阵列(PVDA)作为隔离耦合器件、功率场效应管(MOSFET)作为输出器件而集成为一体的具有高速开关功能的微型化固体继电器。具有体积小、寿命长、可靠性高、耐恶劣环境、输入输出电压隔离特性优良等特点，现正在大量取代传统小型继电器，被广泛应用在自动控制、计算机通信及终端装置等领域以及航天、航空、地面装备的电气控制电路中，市场前景广阔。传统的陶瓷封装光MOS继电器安装方式为双列直插(DIP封装)或表面贴装(SMD封装)两种形式，引出脚间距均为2.54mm，体积较大，不能满足高密度组装要求。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题：设计一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器，以克服现有技术的不足。

本实用新型的技术解决方案：一种1.27mm窄引线间距光MOS继电器，包括陶瓷金属化管壳、密封固定在陶瓷金属化管壳端口上的金属管帽，所述陶瓷金属化管壳两侧对称设有八个输入引脚和八个输出引脚；所述陶瓷金属化管壳内底面上设有两列焊盘，分别对应八个输入引脚和八个输出引脚；对应八个输入引脚的该列焊盘由四组焊盘组成，每组焊盘包括焊盘A、焊盘B、焊盘C；所述焊盘A、焊盘B对称位于焊盘C的两侧，且焊盘A、焊盘B分别与对应的八个输入引脚电气连接；所述焊盘C上通过导电银胶粘接工艺粘接有光伏打电池组件芯片；对应八个输出引脚的该列焊盘由四组焊盘组成，每组焊盘包括焊盘D、焊盘E，且焊盘D、焊盘E分别与对应的八个输出引脚电气连接；所述焊盘D、焊盘E上通过导电银胶粘接工艺分别粘接有功率场效应管芯片，且两个功率场效应管芯片的D极分别与焊盘D、焊盘E电气连接，两个功率场效应管芯片之间通过金丝键合线电气连接；所述焊盘A、焊盘B上端设有陶瓷盖板，且陶瓷盖板的下端面上设有焊盘F、焊盘G，所述焊盘F上通过导电银胶粘接工艺粘接有发光二极管芯片，使发光二极管芯片的负极与焊盘F电气连接，所述发光二极管芯片的正极通过金丝键合线与焊盘G电气连接；所述焊盘F、焊盘G通过导电银胶粘接工艺分别粘接在焊盘A、焊盘B的上端面，使发光二极管芯片位于光伏打电池组件芯片的正上方；所述光伏打电池组件芯片与功率场效应管芯片之间通过金丝键合线电气连接。

所述陶瓷金属化管壳内底面上设有第三列焊盘，所述光伏打电池组件芯片与功率场效应管芯片之间以及每组功率场效应管芯片之间通过第三列焊盘和金丝键合线电气连接。

所述金属管帽通过平行缝焊密封结构固定在金属化管壳的端口上。

本实用新型与现有技术相比具有的优点和效果：

1、本实用新型采用混合微电路工艺，全芯片化组装，结构紧凑,靠性高，实现了引出脚间距仅为1.27mm，适合高密度组装印制电路板的设计。

2、本实用新型体积小、输出组数多、输出电流大，密封性优良，适用环境温度范围较宽，贮存温度：-65℃～150℃；工作温度：-55℃～125℃。

附图说明

图1为本实用新型外形图，

图2为本实用新型结构剖视图，

图3为本实用新型陶瓷金属化管壳结构示意图，

图4为本实用新型内部结构示意图，

图5为本实用新型陶瓷盖板仰视图，

图6为本实用新型电路原理图。

具体实施方式

结合附图1、2、3、4、5、6描述本实用新型的一种实施例。

一种1.27mm窄引线间距光MOS继电器，包括陶瓷金属化管壳1、密封固定在陶瓷金属化管壳1端口上的金属管帽2；所述陶瓷金属化管壳1两侧对称设有八个输入引脚3和八个输出引脚4；所述陶瓷金属化管壳1内底面上设有两列焊盘，分别对应八个输入引脚3和八个输出引脚4；对应八个输入引脚3的该列焊盘由四组焊盘组成，每组焊盘包括焊盘A、焊盘B、焊盘C；所述焊盘A、焊盘B对称位于焊盘C的两侧，且焊盘A、焊盘B分别与对应的八个输入引脚3电气连接；所述焊盘C上通过导电银胶粘接工艺粘接有光伏打电池组件芯片5；对应八个输出引脚4的该列焊盘由四组焊盘组成，每组焊盘包括焊盘D、焊盘E，且焊盘D、焊盘E分别与对应的八个输出引脚4电气连接；所述焊盘D、焊盘E上通过导电银胶粘接工艺分别粘接有功率场效应管芯片6，且两个功率场效应管芯片6的D极分别与焊盘D、焊盘E电气连接，两个功率场效应管芯片6之间通过金丝键合线9电气连接；所述焊盘A、焊盘B上端设有陶瓷盖板7，且陶瓷盖板7的下端面上设有焊盘F、焊盘G，所述焊盘F上通过导电银胶粘接工艺粘接有发光二极管芯片8，使发光二极管芯片8的负极与焊盘F电气连接，所述发光二极管芯片8的正极通过金丝键合线9与焊盘G电气连接；所述焊盘F、焊盘G通过导电银胶粘接工艺分别粘接在焊盘A、焊盘B的上端面，使发光二极管芯片8位于光伏打电池组件芯片5的正上方；所述光伏打电池组件芯片5与功率场效应管芯片6之间通过金丝键合线电气连接。

所述陶瓷金属化管壳1内底面上设有第三列焊盘10，所述光伏打电池组件芯片5与功率场效应管芯片6之间以及每组功率场效应管芯片6之间通过第三列焊盘10和金丝键合线9电气连接。所述金属管帽2通过平行缝焊密封结构固定在金属化管壳1的端口上。

工作原理：继电器输入部分八个输入引脚3(四组输入)给电后，发光二极管芯片8(V1、V2、V3、V4)发出一定能量的光谱，光谱照射到继电器输出部分，驱动光伏打电池组件芯片5(D1、D2、D3、D4)，使光伏打电池组件芯片D1、D2、D3、D4产生电压。当输入电流增加到继电器的接通电流时，光伏打电池组件芯片D1、D2、D3、D4电压达到功率场效应管芯片6(V5、V6、V7、V8、V9、V10、V11、V12)的开启电压，功率场效应管V5、V6、V7、V8、V9、V10、V11、V12导通，继电器输出部分八个输出引脚4形成的四组常开输出闭合；当输入电流减小到继电器的关断电流时，光伏打电池组件芯片D1、D2、D3、D4产生的电压小于功率场效应管芯片V5、V6、V7、V8、V9、V10、V11、V12的开启电压，继电器输出部分的四组常开输出断开。

本实用新型为四组输入、四组常开输出，额定输出电流为0.3A，额定输出电压为80Vd.c.；产品体积较小，外形尺寸仅为11mm×6.5mm×2.6mm，适合高密度组装印制电路板的设计；产品采用熔焊密封结构，全芯片化组装，结构紧凑，密封性优良，可靠性高，可替代国外同类型CSOP16封装产品。

上述实施例，只是本实用新型的较佳实施例，并非用来限制本实用新型实施范围，故凡以本实用新型权利要求所述内容所做的等同变化，均应包括在本实用新型权利要求范围之内。

Claims (3)

1.一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器，包括陶瓷金属化管壳(1)、密封固定在陶瓷金属化管壳(1)端口上的金属管帽(2)，其特征是：所述陶瓷金属化管壳(1)两侧对称设有八个输入引脚(3)和八个输出引脚(4)；所述陶瓷金属化管壳(1)内底面上设有两列焊盘，分别对应八个输入引脚(3)和八个输出引脚(4)；对应八个输入引脚(3)的该列焊盘由四组焊盘组成，每组焊盘包括焊盘A、焊盘B、焊盘C；所述焊盘A、焊盘B对称位于焊盘C的两侧，且焊盘A、焊盘B分别与对应的八个输入引脚(3)电气连接；所述焊盘C上通过导电银胶粘接工艺粘接有光伏打电池组件芯片(5)；对应八个输出引脚(4)的该列焊盘由四组焊盘组成，每组焊盘包括焊盘D、焊盘E，且焊盘D、焊盘E分别与对应的八个输出引脚(4)电气连接；所述焊盘D、焊盘E上通过导电银胶粘接工艺分别粘接有功率场效应管芯片(6)，且两个功率场效应管芯片(6)的D极分别与焊盘D、焊盘E电气连接，两个功率场效应管芯片(6)之间通过金丝键合线(9)电气连接；所述焊盘A、焊盘B上端设有陶瓷盖板(7)，且陶瓷盖板(7)的下端面上设有焊盘F、焊盘G，所述焊盘F上通过导电银胶粘接工艺粘接有发光二极管芯片(8)，使发光二极管芯片(8)的负极与焊盘F电气连接，所述发光二极管芯片(8)的正极通过金丝键合线(9)与焊盘G电气连接；所述焊盘F、焊盘G通过导电银胶粘接工艺分别粘接在焊盘A、焊盘B的上端面，使发光二极管芯片(8)位于光伏打电池组件芯片(5)的正上方；所述光伏打电池组件芯片(5)与功率场效应管芯片(6)之间通过金丝键合线电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器，其特征是：所述陶瓷金属化管壳(1)内底面上设有第三列焊盘(10)，所述光伏打电池组件芯片(5)与功率场效应管芯片(6)之间以及每组功率场效应管芯片(6)之间通过第三列焊盘(10)和金丝键合线(9)电气连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器，其特征是：所述金属管帽(2)通过平行缝焊密封结构固定在金属化管壳(1)的端口上。