CN208189583U - 一种独立控制的倒装led芯片矩阵封装模块 - Google Patents
一种独立控制的倒装led芯片矩阵封装模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208189583U CN208189583U CN201820365386.XU CN201820365386U CN208189583U CN 208189583 U CN208189583 U CN 208189583U CN 201820365386 U CN201820365386 U CN 201820365386U CN 208189583 U CN208189583 U CN 208189583U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pole
- module
- led chips
- flip led
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型系提供一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，包括绝缘框架，绝缘框架排列有n×m个倒装LED芯片，m和n均为大于1的整数；绝缘框架的边缘处设有模块P极和模块N极各n+m个，每个倒装LED芯片均设有芯片P极和芯片N极各一个，每个芯片P极通过导线对应连接一个模块P极，每个芯片N极通过导线对应连接一个模块N极。本实用新型为每个倒装LED芯片提供独立模块P极和模块N极，外界电线路能够直接从封装模块连接并控制各个倒装LED芯片，使用时无需进行切割和再组合，直接使用整个封装模块即可，能够有效提高加工效率，且能够独立控制单个倒装LED芯片的通断电。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装结构，具体公开了一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块。
背景技术
LED又称发光二极管，是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点。根据市场需求，现有大部分LED都制作成倒装LED芯片的结构。
现有技术中，为提高生产效率，在制作倒装LED芯片时，都是将若干倒装LED芯片封装在一个大板块中，再对大板块进行切割获得多个独立的倒装LED芯片，对独立的倒装LED芯片完成包装后便能够出货，在使用倒装LED芯片制作发光产品时，通常需要将多个倒装LED芯片拼接组合成模块才能使用，切割后再组合的操作复杂，加工效率低，特别是对于需要单独控制的倒装LED芯片，操作会更加复杂。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，使用时无需对LED模块进行切割和再组合，能够有效提高加工效率，且能够独立控制单个倒装LED芯片的通断电。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，包括绝缘框架，绝缘框架排列有n×m个倒装LED芯片，m和n均为大于1的整数；
绝缘框架的边缘处设有模块P极和模块N极各n+m个，每个倒装LED芯片均设有芯片P极和芯片N极各一个，每个芯片P极通过导线对应连接一个模块P极，每个芯片N极通过导线对应连接一个模块N极。
进一步的，所有的模块P极和模块N极均匀分布于绝缘框架的四边。
进一步的，模块P极和模块N极均为金导电片。
进一步的，导线为漆包线。
进一步的，导线设置于倒装LED芯片的背面，绝缘框架靠近倒装LED芯片背面的一侧设有绝缘保护层。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，设置特殊的封装结构，为每个倒装LED芯片提供独立模块P极和模块N极，外界电线路能够直接从封装模块连接并控制各个倒装LED芯片，使用时无需进行切割和再组合，直接使用整个封装模块即可，能够有效提高加工效率，且能够独立控制单个倒装LED芯片的通断电。
附图说明
图1为本实用新型的内部结构示意图。
图2为本实用新型背面的结构示意图。
附图标记为：绝缘框架10、模块P极11、模块N极12、倒装LED芯片20、芯片P极 21、芯片N极22、导线30、绝缘保护层40。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本实用新型实施例公开一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，包括绝缘框架10，绝缘框架10排列有n×m个倒装LED芯片20，m和n均为大于1的整数，如图1所示，m＝n＝4；
绝缘框架10的边缘处设有模块P极11和模块N极12各n+m个，模块P极11和模块N 极12均设置于绝缘框架10的侧面或背面，每个倒装LED芯片20均设有芯片P极21和芯片 N极22各一个，每个芯片P极21通过导线30对应连接一个模块P极11，每个芯片N极22 通过导线30对应连接一个模块N极12。
使用时，直接将封装模块安装入产品中，再将控制系统接通各个模块P极11和模块N 极12，便能够控制对应倒装LED芯片20的通断电。
本实用新型公开一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，设置特殊的封装结构，为每个倒装LED芯片20提供独立模块P极11和模块N极12，外界电线路即控制系统能够直接从封装模块连接并控制各个倒装LED芯片，使用时无需进行切割和再组合，直接使用整个封装模块即可，能够有效提高加工效率，且能够独立控制单个倒装LED芯片20的通断电。
在本实施例中，所有的模块P极11和模块N极12均匀分布于绝缘框架10的四边，为简化封装模块内部的结构，将模块P极11和模块N极12分布于四边能够降低零件的密度，从而有效避免出错，提高封装模块的可靠性。
在本实施例中，模块P极11和模块N极12均为金导电片，金属金的导电性能好，能够有效降低封装模块的阻抗。
在本实施例中，导线30为漆包线，漆包线由导体和绝缘层两部分组成，裸线经退货软化后，再经过多次涂漆、烘焙而成。漆包线的导体有绝缘层包覆，能够有效避免导线30相互接触而发生短路，连接导线30时的容错率较大，能够有效降低生产加工的难度，进而降低加工成本。
在本实施例中，导线30设置于倒装LED芯片20的背面，绝缘框架10靠近倒装LED芯片20背面的一侧设有绝缘保护层40，优选地，绝缘保护层40为绝缘树脂层，绝缘保护层40能够有效防止导线30受损，同时能够提高封装模块中各结构连接关系的可靠性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，包括绝缘框架(10)，所述绝缘框架(10)排列有n×m个倒装LED芯片(20)，m和n均为大于1的整数；
所述绝缘框架(10)的边缘处设有模块P极(11)和模块N极(12)各n+m个，每个所述倒装LED芯片(20)均设有芯片P极(21)和芯片N极(22)各一个，每个所述芯片P极(21)通过导线(30)对应连接一个所述模块P极(11)，每个所述芯片N极(22)通过所述导线(30)对应连接一个所述模块N极(12)。
2.根据权利要求1所述的一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，所有的所述模块P极(11)和所述模块N极(12)均匀分布于所述绝缘框架(10)的四边。
3.根据权利要求1所述的一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，所述模块P极(11)和所述模块N极(12)均为金导电片。
4.根据权利要求1所述的一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，所述导线(30)为漆包线。
5.根据权利要求1所述的一种独立控制的倒装LED芯片矩阵封装模块，其特征在于，所述导线(30)设置于所述倒装LED芯片(20)的背面，所述绝缘框架(10)靠近所述倒装LED芯片(20)背面的一侧设有绝缘保护层(40)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820365386.XU CN208189583U (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 一种独立控制的倒装led芯片矩阵封装模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820365386.XU CN208189583U (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 一种独立控制的倒装led芯片矩阵封装模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208189583U true CN208189583U (zh) | 2018-12-04 |
Family
ID=64438066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820365386.XU Expired - Fee Related CN208189583U (zh) | 2018-03-16 | 2018-03-16 | 一种独立控制的倒装led芯片矩阵封装模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208189583U (zh) |
-
2018
- 2018-03-16 CN CN201820365386.XU patent/CN208189583U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202473919U (zh) | 柔性电路基板双面出光led阵列光源 | |
| CN101615612A (zh) | 多芯片led的封装结构 | |
| CN101958387A (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
| CN105870115A (zh) | 一种多芯片3d封装结构 | |
| CN103762211A (zh) | 柔性电路基板双面出光led阵列光源 | |
| CN209046614U (zh) | 一种1.27mm窄引线间距光MOS固体继电器 | |
| CN205264699U (zh) | 高效节能led灯丝 | |
| CN208189583U (zh) | 一种独立控制的倒装led芯片矩阵封装模块 | |
| CN101859865A (zh) | 一种大功率白光led器件的无金线封装方法及白光led器件 | |
| CN104979441B (zh) | 一种led芯片及其制作方法及led显示装置 | |
| CN203553209U (zh) | 一种新型led封装体 | |
| CN203983728U (zh) | 一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器 | |
| CN201363700Y (zh) | 一种led的散热结构 | |
| CN202150488U (zh) | 一种用于led晶片的贴装结构 | |
| CN103378079A (zh) | 一种多芯片阵列式cob倒装共晶封装结构及封装方法 | |
| CN205028918U (zh) | 一种led支架及led封装体 | |
| CN201985138U (zh) | 用于太阳能发电的集成旁路模块 | |
| CN207967037U (zh) | 一种双向可导通的led封装结构 | |
| CN203721756U (zh) | 覆晶式led芯片 | |
| CN201758139U (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
| CN201884982U (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
| CN202371480U (zh) | 电源散热发光一体化的led光源 | |
| CN203895451U (zh) | 大功率led封装结构 | |
| CN102290504B (zh) | 基于高导热基板倒装焊技术的cob封装led模块和生产方法 | |
| CN204538086U (zh) | 多芯片封装led结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181204 |