CN204538086U - 多芯片封装led结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种多芯片封装LED结构，包括铝基板、灯板和若干LED灯，所述LED灯固定在灯板上，所述灯板固定在铝基板上，所述两个LED灯之间设有键合位，所述每个键合位之间通过键合引线连接，所述灯板的一侧设有焊盘，所述键合位最终与焊盘连接，所述LED灯板的外侧设有一荧光胶制成的封罩。本实用新型首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能，这种LED封装的功能有：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

Description

多芯片封装LED结构
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术，特别涉及一种多芯片封装LED结构。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。现有的大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种提高可靠性，延长使用寿命的多芯片封装LED结构。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多芯片封装LED结构，包括铝基板、灯板和若干LED灯，所述LED灯固定在灯板上，所述灯板固定在铝基板上，所述两个LED灯之间设有键合位，所述每个键合位之间通过键合引线连接，所述灯板的一侧设有焊盘，所述键合位最终与焊盘连接，所述LED灯板的外侧设有一荧光胶制成的封罩。
作为本实用新型的进一步改进，所述封罩呈半球形状。
作为本实用新型的进一步改进，所述灯板上方安装LED灯的一面设有镀层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能，这种LED封装的功能有：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图中标示：1-铝基板；2-灯板；3-LED灯；4-键合位；5-键合引线；6-焊盘；7-封罩；8-镀层。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
图1示出了本实用新型一种多芯片封装LED结构的一种实施方式，包括铝基板1、灯板2和若干LED灯3，所述LED灯3固定在灯板2上，所述灯板2固定在铝基板1上，所述两个LED灯3之间设有键合位4，所述每个键合位4之间通过键合引线5连接，所述灯板2的一侧设有焊盘6，所述键合位4最终与焊盘6连接，所述灯板2的外侧设有一荧光胶制成的封罩7。所述封罩7呈半球形状。所述灯板2上方安装LED灯的一面设有镀层8。

Claims (3)

1.一种多芯片封装LED结构，其特征在于：包括铝基板(1)、灯板(2)和若干LED灯(3)，所述LED灯(3)固定在灯板(2)上，所述灯板(2)固定在铝基板(1)上，所述两个LED灯(3)之间设有键合位(4)，所述每个键合位(4)之间通过键合引线(5)连接，所述灯板(2)的一侧设有焊盘(6)，所述键合位(4)最终与焊盘(6)连接，所述灯板(2)的外侧设有一荧光胶制成的封罩(7)。
2.根据权利要求1所述的多芯片封装LED结构，其特征在于：所述封罩(7)呈半球形状。
3.根据权利要求1所述的多芯片封装LED结构，其特征在于：所述灯板(2)上方安装LED灯的一面设有镀层(8)。
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