CN207719187U - 一种散热型二极管的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热型二极管的封装结构，包括基底，基底上有封装外壳，封装外壳罩设于基底的上表面；基底的上表面相对设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚相对的两端位于封装外壳内，且第一引脚从基底的第一侧向下延伸至基底底部，第二引脚从基底的第二侧向下延伸至基底底部；封装外壳内表面设有散热板，散热板由若干规则排列的散热片组成。本实用新型通过在封装外壳内设置由三棱柱形的散热片组成的散热板，增大了散热面积；同时，通过散热片表面的散热孔、导热孔以及封装外壳上的散热槽，使二极管内部环境与外界连通，有利于热量的散发，从而延长了产品的使用寿命。

Description

一种散热型二极管的封装结构

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体公开了一种散热型二极管的封装结构。

背景技术

二极管是一种只允许电流由单一方向流过的、具有两个电极的装置，为电子版的“逆止阀”。随着科技的发展，电子产业不断地更新换代，电子设备的功能也愈发强大，但与此同时电子设备的体积缺趋向于微型化，从而使得二极管的结构也更趋向于微型化以及集成化。

在现有技术中，高集成的二极管往往功率较大，在工作中会产生大量的热量，如果不能将二极管中芯片上的热量及时散发出去，则芯片则很有可能由于温度过高而损坏，导致产品的寿命大大缩短。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种散热型二极管的封装结构，以解决现有技术中二极管散热性能不佳导致产品寿命过短的缺陷。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种散热型二极管的封装结构，包括基底，基底上有封装外壳，封装外壳罩设于基底的上表面；

基底的上表面相对设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚相对的两端位于封装外壳内，第一引脚和第二引脚分别从基底的两侧向下延伸至基底底部；

封装外壳内表面设有散热板，散热板由若干规则排列的散热片组成。

进一步的，散热片的内部设有中空的内腔，散热片的表面开设有散热孔，散热孔向内与中空内腔连通，中空内腔内填充有吸热纤维。

进一步的，封装外壳上面设置有若干散热槽，散热槽的数量与散热片的数量相匹配，散热片与封装外壳的接触面设有导热孔，导热孔与散热槽连通。

进一步的，散热片的形状为三棱柱形。

进一步的，封装外壳的截面形状为矩形。

进一步的，封装外壳的截面形状为圆形。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种散热型二极管的封装结构，通过在封装外壳内设置由三棱柱形的散热片组成的散热板，增大了散热面积；同时，通过散热片表面的散热孔、导热孔以及封装外壳上的散热槽，使二极管内部环境与外界连通，有利于热量的散发，以避免因二极管因内部温度过高而受损，从而延长了产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图。

图2为本实用新型实施例的截面结构示意图。

图3为本实用新型中散热片的结构示意图。

图4为本实用新型中封装外壳的仰视图。

附图标记为：基底11、第一引脚12、第二引脚13、封装外壳14、散热板15、散热片151、散热孔161、导热孔162、散热槽17、芯片18。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图4。

本实施例提供了一种散热型二极管的封装结构，包括基底11，基底11上有封装外壳14，封装外壳14的截面形状为矩形，即封装外壳14为方形壳体。该封装外壳14罩设于基底11的上表面，用于保护内部芯片18，同时还具有安装、固定、密封及增强电热性能等作用。

在本实施例中，基底11的上表面相对设置有第一引脚12和第二引脚13，第一引脚12和第二引脚13相对的两端位于封装外壳14内，并与二极管内的芯片18电连接。此外，第一引脚12和第二引脚13分别从基底11的两侧向下延伸至基底11底部，即第一引脚12从基底11的左向下延伸至基底11底部，第二引脚13从基底11的右侧向下延伸至基底11底部，使得二极管能够通过该第一引脚12和第二引脚13与其他器件连接。

当二极管内集成有多个芯片18时，由于功率较大，因此在工作中会产生大量热量。为了便于二极管散热，在本实施例中，封装外壳14内表面设有散热板15，散热板15由若干规则排列的散热片151组成。

作为本实施例的一种优选的实施方式，散热片151的内部设有中空的内腔，散热片151的表面开设有散热孔161，散热孔161向内与中空内腔连通。封装外壳14内的热量可通过散热孔161散发至中空内腔内。同时，封装外壳14上面设置有若干散热槽17，该散热槽17的数量与散热片151的数量相匹配；散热片151与封装外壳14的接触面设有导热孔162，该导热孔162向内与散热片151内的中空内腔连通。其中，散热片151覆盖设置于该散热槽17上，且导热孔162与散热槽17连通。

因而，在散热板15与封装外壳14中形成了一个散热通道，该散热通道以散热孔161为入口通向散热片151内的中空内腔，并以导热孔162、散热槽17为出口，提高了二极管的散热性能。

在本实施例中，散热片151的形状为三棱柱形。其中，散热片151的其中一条侧棱指向芯片18，若干规则排列的散热片151形成一个波浪形的散热面，增大了散热面积，而散热片151之间形成三角形的散热空间则更有利于热量的散发。

在本实施例中，为了在利于散热的同时确保封装外壳14内的密封性，中空内腔内填充有吸热纤维，该吸热纤维在阻断封装外壳14内外直接连通通道的同时，还能够吸收热量，对热量的散发具有引导作用，从而大大提高了热量散发的效率。

基于上述实施例，为了在最节约成本的前提下使散热面的面积最大化，在本实施例中将封装外壳14的截面形状为圆形，即封装外壳14呈球型，散热板15则覆盖于球型的封装外壳14内表面，球形结构的封装外壳14比方形的封装外壳14更利于热量的散发。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种散热型二极管的封装结构，包括基底(11)，其特征在于，所述基底(11)上有封装外壳(14)，所述封装外壳(14)罩设于所述基底(11)的上表面；

所述基底(11)的上表面相对设置有第一引脚(12)和第二引脚(13)，所述第一引脚(12)和第二引脚(13)相对的两端位于所述封装外壳(14)内，所述第一引脚(12)和所述第二引脚(13)分别从所述基底(11)的两侧向下延伸至所述基底(11)底部；

所述封装外壳(14)内表面设有散热板(15)，所述散热板(15)由若干规则排列的散热片(151)组成。

2.根据权利要求1所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述散热片(151)的内部设有中空的内腔，所述散热片(151)的表面开设有散热孔(161)，所述散热孔(161)向内与所述中空内腔连通，所述中空内腔内填充有吸热纤维。

3.根据权利要求2所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述封装外壳(14)上设置有若干散热槽(17)，所述散热槽(17)的数量与所述散热片(151)的数量相匹配，所述散热片(151)与所述封装外壳(14)的接触面设有导热孔(162)，所述导热孔(162)与所述散热槽(17)连通。

4.根据权利要求1所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述散热片(151)的形状为三棱柱形。

5.根据权利要求1所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述封装外壳(14)的截面形状为矩形。

6.根据权利要求1所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述封装外壳(14)的截面形状为圆形。