RU2612563C2 - Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль - Google Patents

Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль Download PDF

Info

Publication number
RU2612563C2
RU2612563C2 RU2014127291A RU2014127291A RU2612563C2 RU 2612563 C2 RU2612563 C2 RU 2612563C2 RU 2014127291 A RU2014127291 A RU 2014127291A RU 2014127291 A RU2014127291 A RU 2014127291A RU 2612563 C2 RU2612563 C2 RU 2612563C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
led module
conducting substrate
radiator
heat
led
Prior art date
Application number
RU2014127291A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2014127291A (ru
Inventor
ГОМПЕЛ Валтерус Эмерикус Йоханнес ВАН
Винанд Хендрик Анна Мария ФРИДЕРИХС
Original Assignee
Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. filed Critical Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.
Publication of RU2014127291A publication Critical patent/RU2014127291A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2612563C2 publication Critical patent/RU2612563C2/ru

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/101—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/005—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws

Abstract

Изобретение относится к модулю светоизлучающего диода и, в частности, к модулю светоизлучающего диода, имеющему деформируемые области вблизи винтовых отверстий, предназначенных для приема винта для монтажа светодиодного модуля на радиатор. Задачей изобретения является обеспечение LED-модуля, облегчающего передачу тепла от генерирующих тепло светодиодов к радиатору. Светодиодный модуль содержит по меньшей мере один светодиод, установленный на плоской теплопроводящей подложке, причем упомянутый светодиодный модуль выполнен с возможностью использования совместно с материалом теплового сопряжения (TIM) и радиатором. Плоская теплопроводящая подложка выполнена с возможностью отвода тепла от упомянутого светодиодного модуля через упомянутый TIM к упомянутому радиатору, упомянутая плоская теплопроводящая подложка содержит множество "глазков" крепежных элементов, причем каждый из упомянутых "глазков" крепежных элементов выполнен с возможностью приема крепежного элемента, такого как винт или заклепка, для крепления упомянутой плоской теплопроводящей подложки к упомянутому радиатору. Плоская теплопроводящая подложка вблизи каждого из упомянутого множества "глазков" крепежных элементов содержит интегрально сформированные деформируемые зоны. Интегрально сформированные деформируемые зоны являются соединенными с упомянутой плоской теплопроводящей подложкой. 3 н. и 9 з.п. ф-лы, 3 ил.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ
Настоящее изобретение относится к модулю светоизлучающего диода и, в частности, к модулю светоизлучающего диода, имеющему деформируемые области вблизи винтовых отверстий, предназначенных для приема винта для монтажа светодиодного модуля на радиатор.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
В настоящее время на рынке есть много светильников с LED-источниками света. Многие из этих систем оснащены LED-модулями.
В большинстве таких приложений LED-модули прикреплены к металлической монтажной поверхности системы или светильника. Во время использования LED-модули, помимо света, генерируют тепло. Для того чтобы гарантировать длительный срок службы LED-модуля, важно отводить образованное тепло. Обычно образованное тепло отводится на металлическую монтажную поверхность системы или светильника, а затем – в окружение. Таким образом, эта металлическая монтажная поверхность функционирует как радиатор.
Важно обеспечить хороший тепловой контакт между LED-модулем и радиатором. Патентная заявка US 2008/0158822 А1 раскрывает мощный полупроводниковый модуль, содержащий теплорассеивающую контактную площадь, сконфигурированную для осуществления "теплового соединения" мощного полупроводникового модуля с радиатором. Для того чтобы еще больше увеличить тепловой контакт, этот мощный полупроводниковый модуль содержит также корпус и нажимной элемент. Нажимной элемент содержит область крепления и прочно закреплен в корпусе. С областью крепления упруго связан фиксирующий "глазок".
Существуют возможности для улучшения технологии, раскрытой в публикации US 2008/0158822 А1. Изготовление модуля, содержащего несколько элементов, где один закреплен в другом, сложно. Поскольку нажимные элементы получены инжекционной заливкой в пластиковую форму, они выполнены из материала, имеющего иные термопроводящие характеристики по сравнению с пластиковой формой, что может привести к возникновению проблем.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Задачей настоящего изобретения является преодоление этой проблемы и обеспечение улучшенного LED-модуля, содержащего по меньшей мере один светодиод, установленный на плоской термопроводящей подложке. В частности, задачей настоящего изобретения является обеспечение LED-модуля, облегчающего передачу тепла от генерирующих тепло светодиодов к радиатору.
В соответствии с первым объектом изобретения эта и другие цели достигнуты обеспечением LED-модуля, содержащего по меньшей мере один светодиод, установленный на плоской теплопроводящей подложке, причем упомянутый светодиодный модуль выполнен с возможностью использования совместно с материалом теплового сопряжения (TIM) и радиатором, упомянутая плоская теплопроводящая подложка выполнена с возможностью отвода тепла от упомянутого LED-модуля через упомянутый TIM к упомянутому радиатору, упомянутая плоская теплопроводящая подложка содержит множество "глазков" крепежных элементов, причем каждый из упомянутых "глазков" крепежных элементов выполнен с возможностью приема в себя крепежного элемента для крепления упомянутой плоской теплопроводящей подложки к упомянутому радиатору, при этом упомянутая плоская теплопроводящая подложка вблизи каждого из упомянутого множества "глазков" крепежных элементов содержит интегрально сформированные деформируемые зоны, причем упомянутые интегрально сформированные деформируемые зоны являются соединенными с упомянутой плоской теплопроводящей подложкой.
Термин "крепежный элемент" предназначен для включения в себя любого подходящего крепежного элемента, такого как винт или заклепка. Аналогично, термин "крепежный глазок" предназначен для охвата "глазков" под винты, а также "глазков" под заклепки.
В одном варианте исполнения плоская теплопроводящая подложка может быть печатной платой, а LED-модуль может быть печатной платой со светодиодами. Этот вариант исполнения предпочтителен, когда LED-модуль генерирует малое количество тепла.
В другом варианте исполнения плоская теплопроводящая подложка представляет собой теплоотвод, сверху к которому присоединена печатная плата со светодиодами. Предпочтительно, чтобы теплоотвод являлся листовым металлическим теплоотводом, обычно имеющим максимальную толщину в 4 мм. Теплоотвод обычно выполнен из алюминия.
Предпочтительно, чтобы интегрально сформированные деформируемые зоны были менее тонкими и/или менее жесткими, чем остальная часть плоской теплопроводящей подложки. Особенно предпочтительно, чтобы толщина интегрально сформированной деформируемой зоны составляла не более чем половину толщины остальной части плоской теплопроводящей подложки.
В соответствии со вторым объектом цель изобретения достигнута обеспечением LED-блока, содержащего LED-модуль в соответствии с первым объектом и радиатор, причем LED-модуль прикреплен к упомянутому радиатору посредством вставки крепежных элементов, таких как винты или заклепки, через упомянутые "глазки" крепежных элементов (такие как "глазки" под винты или "глазки" под заклепки) в соответствующие отверстия крепежных элементов (такие как отверстия под винты или отверстия под заклепки) в радиаторе.
Предпочтительно, чтобы между плоской теплопроводящей подложкой LED-модуля и радиатором был введен TIM. Особенно предпочтительно, чтобы TIM был выбран из группы термической подушки, термозамазки или термопасты.
В соответствии с третьим объектом цель изобретения достигнута обеспечением светильника, содержащего LED-модуль по первому объекту изобретения или LED-блок по второму объекту изобретения.
Следует заметить, что изобретение относится ко всем возможным комбинациям признаков, перечисленным в приложенных пунктах формулы изобретения.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Эти и другие аспекты настоящего изобретения теперь будут описаны с большими деталями со ссылками на приложенные чертежи, показывающие вариант(ы) исполнения изобретения.
Фиг. 1 показывает вид сечения LED-модуля, который подготовлен к соединению с радиатором.
Фиг. 2 показывает вид сечения LED-модуля, который соединен с радиатором.
Фиг. 3 показывает вид сверху теплоотвода, содержащего "глазки" под винты, и в котором вблизи каждого из упомянутого множества "глазков" под винты интегрально сформированы деформируемые зоны.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Настоящее изобретение, как оно определено в пунктах формулы изобретения, обеспечивает надежное механическое, а также тепловое соединение между LED-модулями и радиаторами, такими как корпуса светильников в комбинации с термоподушками или высоковязкой термозамазкой в качестве теплового поверхностного материала. С точки зрения механического окружения при использовании термоподушки или термозамазки в качестве материала теплового сопряжения (TIM) достигается высокая надежность. Монтажные винты могут быть затянуты без применения специальных мер или без специальных ограничений по вращающему моменту, причем без риска ослабления винтов в результате уменьшения вращающего момента во времени. С термической точки зрения - достигается хороший тепловой контакт между LED-модулем и радиатором вследствие управляемого и ограниченного усилия сжатия в зоне теплового сопряжения, что обеспечивает неизменяемую плоскостность теплоотвода.
Обратимся теперь к чертежам и, в частности, к фиг. 1, на которой изображен вид сечения LED-модуля, который подготовлен к соединению с монтажной поверхностью, функционирующей в качестве радиатора 118. LED-модуль составлен из множества светодиодов 102, установленных на печатной плате 104 со светодиодами. В показанном варианте исполнения печатная плата 104 со светодиодами подсоединена к теплоотводу 106, обычно выполненному из металла, такого как алюминий. Однако в случае ограниченной генерируемой установленными на печатной плате светодиодами тепловой мощности такой отдельный теплоотвод можно и не использовать. Тогда в состав печатной платы 104 со светодиодами включен описанный далее специальный адаптер для крепления теплоотвода к радиатору 118. Этот вариант исполнения на чертежах не показан.
Теплоотвод 106 содержит множество "глазков" 108 под винты, предназначенных для приема винта 114. Каждый из таких "глазков" 108 под винты расположен над соответствующим резьбовым винтовым отверстием 120 в радиаторе 118. Вблизи каждого "глазка" 108 под винт есть деформируемая зона 112, которая выполнена интегрально с теплоотводом 106. Эти деформируемые зоны 112 сконструированы таким образом, чтобы они начинали деформироваться тогда, когда превышен некий предел усилия. Между теплоотводом 106 и радиатором 118 находится материал теплового сопряжения (TIM) 116.
Теперь обратимся к фиг. 2, на которой показан вид сечения LED-модуля, который соединен с монтажной поверхностью, функционирующей в качестве радиатора 218. LED-модуль такого же типа, что и на фиг.1, и составлен из множества светодиодов 202, установленных на печатной плате 204 со светодиодами. Теплоотвод 220 содержит множество "глазков" 208 под винты, предназначенных для приема винта 210. Каждый из таких "глазков" 208 под винты расположен над соответствующим резьбовым винтовым отверстием 216 в радиаторе 218. Вблизи каждого "глазка" 208 под винты есть деформируемая зона 206, которая выполнена интегрально с теплоотводом 220. Между теплоотводом 220 и радиатором 218 находится материал теплового сопряжения (TIM) 214. Изображенные на фиг.2 винты ввернуты в винтовые отверстия 216 радиатора 218. Как следствие, деформируемые зоны 206 вблизи "глазков" 208 под винты деформировались, и между теплоотводом 220 и радиатором 218 посредством материала теплового сопряжения (TIM) 214 установился хороший тепловой контакт.
Теперь обратимся к фиг. 3, на которой показан теплоотвод 300 или печатная плата со светодиодами (в том случае, когда печатная плата функционирует также как теплоотвод), имеющая три отдельных "глазка" 302 под винты, содержащих винтовые отверстия 304, и деформируемые зоны 306.
Были проведены эксперименты по затягиванию винтов, соединяющих теплоотвод с радиатором, когда теплоотвод и радиатор разделены посредством термоподушки. В этих экспериментах теплоотвод, такой как показанный на фиг. 3, сравнивался с обычным теплоотводом такого же размера, имеющим обычные отверстия под винты и не имеющим ни "винтовых глазков", ни деформируемых зон. Оказалось, что теплоотвод в соответствии с настоящим изобретением оставался плоским и что деформация термоподушки имела место только рядом с "винтовыми глазками". В отличие от этого, после подобного же усилия при затягивании винтов, соединяющих обычный теплоотвод, оказалось, что этот теплоотвод изгибался, а термоподушка по бокам выдавливалась и, вообще, деформировалась.
Специалисты в данной области поймут, что настоящее изобретение никоим образом не ограничено вышеописанными предпочтительными вариантами исполнения. Наоборот, в рамках объема, определенного приложенными пунктами формулы изобретения, возможны многочисленные модификации и изменения.

Claims (12)

1. Светодиодный (LED-) модуль (100, 200), содержащий по меньшей мере один светодиод (102, 202), установленный на плоской теплопроводящей подложке (104, 204), причем упомянутый LED-модуль выполнен с возможностью использования совместно с материалом теплового сопряжения (116, 214) и радиатором (118, 218), упомянутая плоская теплопроводящая подложка выполнена с возможностью отвода тепла от упомянутого LED-модуля через упомянутый TIM к упомянутому радиатору, упомянутая плоская теплопроводящая подложка содержит множество глазков (108, 208) крепежных элементов, причем каждый из упомянутых "глазков" крепежных элементов выполнен с возможностью приема в себя крепежного элемента (114, 210) для крепления упомянутой плоской теплопроводящей подложки к упомянутому радиатору, при этом упомянутая плоская теплопроводящая подложка вблизи каждого из упомянутого множества "глазков" крепежных элементов содержит интегрально сформированные деформируемые зоны (112, 206), причем упомянутые интегрально сформированные деформируемые зоны являются соединенными с упомянутой плоской теплопроводящей подложкой.
2. LED-модуль по п. 1, в котором плоская теплопроводящая подложка представляет собой печатную плату, а LED-модуль является печатной платой со светодиодами.
3. LED-модуль по п. 1, в котором плоская теплопроводящая подложка представляет собой теплоотвод, сверху к которому присоединена печатная плата со светодиодами.
4. LED-модуль по п. 3, в котором теплоотвод представляет собой листовой металлический теплоотвод, обычно имеющий максимальную толщину в 4 мм.
5. LED-модуль по любому из пп. 1-4, в котором упомянутые интегрально сформированные деформируемые зоны являются менее тонкими и/или менее жесткими, чем остальная часть плоской теплопроводящей подложки.
6. LED-модуль по п. 5, в котором толщина интегрально сформированной деформируемой зоны составляет не более чем половину толщины остальной части плоской теплопроводящей подложки.
7. LED-модуль по п. 1, в котором крепежный элемент представляет собой винт или заклепку.
8. Светодиодный блок, содержащий LED-модуль по любому из пп. 1-7 и радиатор, при этом LED-модуль прикреплен к упомянутому радиатору посредством вставки крепежных элементов через упомянутые "глазки" крепежных элементов в соответствующие отверстия крепежных элементов в радиаторе.
9. Светодиодный блок по п. 8, в котором между плоской теплопроводящей подложкой LED-модуля и радиатором введен TIM.
10. Светодиодный блок по п. 9, в котором TIM выбран из группы термической подушки, термозамазки или термопасты.
11. Светодиодный блок по п. 8, в котором крепежный элемент представляет собой винт или заклепку.
12. Светильник, содержащий LED-модуль по любому из пп. 1-7 или светодиодный блок по любому из пп. 8-11.
RU2014127291A 2012-01-25 2013-01-17 Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль RU2612563C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261590351P 2012-01-25 2012-01-25
US61/590,351 2012-01-25
PCT/IB2013/050423 WO2013111037A2 (en) 2012-01-25 2013-01-17 Led module and luminaire comprising said module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014127291A RU2014127291A (ru) 2016-02-10
RU2612563C2 true RU2612563C2 (ru) 2017-03-09

Family

ID=47790278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014127291A RU2612563C2 (ru) 2012-01-25 2013-01-17 Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9989235B2 (ru)
EP (1) EP2807421B1 (ru)
JP (1) JP2015505172A (ru)
CN (1) CN103998863A (ru)
ES (1) ES2583167T3 (ru)
RU (1) RU2612563C2 (ru)
WO (1) WO2013111037A2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU191247U1 (ru) * 2019-03-21 2019-07-31 Закрытое акционерное общество "БТМ" Светодиодный светильник
RU196224U1 (ru) * 2019-08-02 2020-02-21 Юрий Борисович Соколов Светоизлучающая структура для неизолированного драйвера

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150117039A1 (en) * 2013-10-25 2015-04-30 Kevin Yang Substrate Gap Mounted LED
CN104728811A (zh) * 2015-04-08 2015-06-24 北京神州普镓照明科技发展有限公司 Led灯壳装置
JP6584189B2 (ja) 2015-07-27 2019-10-02 株式会社小糸製作所 灯具
FR3048153B1 (fr) * 2016-02-22 2019-11-29 Valeo Vision Module lumineux pour un vehicule automobile avec reprise de masse
US10794573B2 (en) 2017-07-31 2020-10-06 Signify Holding B.V. Surge protected luminaire that suppresses parasitic capacitance
CN107683016A (zh) * 2017-11-21 2018-02-09 生益电子股份有限公司 一种快速散热pcb
US10986722B1 (en) * 2019-11-15 2021-04-20 Goodrich Corporation High performance heat sink for double sided printed circuit boards

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3982271A (en) * 1975-02-07 1976-09-21 Rca Corporation Heat spreader and low parasitic transistor mounting
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
CN101018974B (zh) * 2004-07-15 2010-08-25 吉尔科有限公司 具有反射板的led照明系统
US7824075B2 (en) * 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
US20110317437A1 (en) * 2010-06-28 2011-12-29 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Led illuminating device

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5925384B2 (ja) * 1976-10-22 1984-06-16 株式会社日立製作所 電子装置
JPS57192053A (en) * 1981-05-22 1982-11-26 Hitachi Ltd Semiconductor device
US4724514A (en) * 1986-07-18 1988-02-09 Kaufman Lance R Low cost compressively clamped circuit and heat sink assembly
JP2543252Y2 (ja) * 1991-06-21 1997-08-06 埼玉日本電気株式会社 放熱プレート
JPH0699682B2 (ja) 1991-06-24 1994-12-07 サッポロ産機株式会社 天然酸化防止剤の製造方法
JP3094768B2 (ja) * 1994-01-11 2000-10-03 富士電機株式会社 半導体装置
US6814584B2 (en) * 2001-05-11 2004-11-09 Molex Incorporated Elastomeric electrical connector
JP2003243584A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US6714414B1 (en) 2003-02-07 2004-03-30 Morningstar Corporation Spring spacer assemblies for maintaining electrical components in contact with thermal transfer surfaces
US7281818B2 (en) * 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7477518B2 (en) 2004-09-06 2009-01-13 Infineon Technologies Ag Sub-assembly
US7161087B2 (en) 2005-03-01 2007-01-09 Delphi Technologies, Inc. Module assembly with mounting integrity detection including deformable washer
US7303005B2 (en) 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
CN101413652B (zh) * 2007-10-16 2010-11-10 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管光源装置
DE102007050893B4 (de) * 2007-10-24 2011-06-01 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Positionieren und Montieren einer LED-Baueinheit sowie Positionierkörper hierfür
JP2009140718A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US7845829B2 (en) * 2008-05-20 2010-12-07 Abl Ip Holding Llc Enclosures for LED circuit boards
CN101614375B (zh) * 2008-06-27 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR101266205B1 (ko) * 2008-07-08 2013-05-21 우시오덴키 가부시키가이샤 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
CN201310831Y (zh) 2008-12-10 2009-09-16 苏州力创科技有限公司 一种新型led基板与散热座组合定位结构
JP2010177404A (ja) 2009-01-29 2010-08-12 Shihen Tech Corp 発光装置用の冷却構造
US8602601B2 (en) * 2009-02-11 2013-12-10 Koninklijke Philips N.V. LED downlight retaining ring
EP2315284A3 (en) 2009-10-21 2013-03-27 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-Emitting apparatus and luminaire
JP5440096B2 (ja) * 2009-10-26 2014-03-12 日立化成株式会社 光半導体装置の製造方法、光半導体素子搭載用基板の製造方法及び光半導体装置
JP5457851B2 (ja) * 2010-01-19 2014-04-02 パナソニック株式会社 照明器具
JP2011176054A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
EP2706292A1 (en) 2010-04-26 2014-03-12 Xicato, Inc. Led-based illumination module attachment to a light fixture

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3982271A (en) * 1975-02-07 1976-09-21 Rca Corporation Heat spreader and low parasitic transistor mounting
CN101018974B (zh) * 2004-07-15 2010-08-25 吉尔科有限公司 具有反射板的led照明系统
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
US7824075B2 (en) * 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
US20110317437A1 (en) * 2010-06-28 2011-12-29 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Led illuminating device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU191247U1 (ru) * 2019-03-21 2019-07-31 Закрытое акционерное общество "БТМ" Светодиодный светильник
RU196224U1 (ru) * 2019-08-02 2020-02-21 Юрий Борисович Соколов Светоизлучающая структура для неизолированного драйвера

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013111037A2 (en) 2013-08-01
JP2015505172A (ja) 2015-02-16
EP2807421A2 (en) 2014-12-03
CN103998863A (zh) 2014-08-20
RU2014127291A (ru) 2016-02-10
WO2013111037A3 (en) 2013-10-31
ES2583167T3 (es) 2016-09-19
US9989235B2 (en) 2018-06-05
US20150036362A1 (en) 2015-02-05
EP2807421B1 (en) 2016-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2612563C2 (ru) Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль
US7654702B1 (en) LED lamp
US7771082B2 (en) Lamp with heat conducting structure and lamp cover thereof
EP2134569B1 (en) Lighting assembly having a heat dissipating housing
EP2444724B1 (en) LED bulb
US8210735B2 (en) Light emitting diode bulb
US20120025708A1 (en) Light emitting diode bulb using thermal conductor
US9222662B2 (en) Heat dissipation module and modular lighting device with heat dissipation module
WO2014198200A1 (zh) 超薄式led光引擎
US20110042056A1 (en) Cooling system for modular light emitting diode lighting fitting
EP2581656A2 (en) Mounting device for lighting sources
JP5282953B2 (ja) 照明装置
JP2011040238A (ja) Ｌｅｄダウンライト照明装置
JP2012048969A (ja) Ｌｅｄ照明ユニット
US20110069500A1 (en) Heat Dissipation Module For Bulb Type LED Lamp
WO2013072805A1 (en) Solid state lighting module with improved heat spreader
US20080304270A1 (en) Light emitting diode heat dissipation module
TWM392298U (en) LED lamp capable of being easily assembled and fastened
KR20110003510U (ko) 결합형 엘이디 조명기기
KR102103728B1 (ko) 조립용이한 방열핀이 메탈 pcb에 직접 부착되는 led 조명
US10125966B2 (en) Light emitting diode lamps with heat-dispersing construction and mechanism
CN101196772A (zh) 散热器背板模块及应用此模块的电路板与电子装置
TW200909726A (en) Light emitting diode module
KR101709394B1 (ko) Led 다운라이트의 회로기판 결합구조
CN216556543U (zh) Led模组

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20210118