RU2014127291A - Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль - Google Patents

Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль Download PDF

Info

Publication number
RU2014127291A
RU2014127291A RU2014127291A RU2014127291A RU2014127291A RU 2014127291 A RU2014127291 A RU 2014127291A RU 2014127291 A RU2014127291 A RU 2014127291A RU 2014127291 A RU2014127291 A RU 2014127291A RU 2014127291 A RU2014127291 A RU 2014127291A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
led module
conducting substrate
led
heat
flat heat
Prior art date
Application number
RU2014127291A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2612563C2 (ru
Inventor
ГОМПЕЛ Валтерус Эмерикус Йоханнес ВАН
Винанд Хендрик Анна Мария ФРИДЕРИХС
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014127291A publication Critical patent/RU2014127291A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2612563C2 publication Critical patent/RU2612563C2/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/101—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/005—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

1. Светодиодный (LED-) модуль (100, 200), содержащий по меньшей мере один светодиод (102, 202), установленный на плоской теплопроводящей подложке (104, 204), причем упомянутый LED-модуль выполнен с возможностью использования совместно с материалом теплового сопряжения (116, 214) и радиатором (118, 218), упомянутая плоская теплопроводящая подложка выполнена с возможностью отвода тепла от упомянутого LED-модуля через упомянутый TIM к упомянутому радиатору, упомянутая плоская теплопроводящая подложка содержит множество глазков (108, 208) крепежных элементов, причем каждый из упомянутых "глазков" крепежных элементов выполнен с возможностью приема в себя крепежного элемента (114, 210) для крепления упомянутой плоской теплопроводящей подложки к упомянутому радиатору, при этом упомянутая плоская теплопроводящая подложка вблизи каждого из упомянутого множества "глазков" крепежных элементов содержит интегрально сформированные деформируемые зоны (112, 206), причем упомянутые интегрально сформированные деформируемые зоны являются соединенными с упомянутой плоской теплопроводящей подложкой.2. LED-модуль по п. 1, в котором плоская теплопроводящая подложка представляет собой печатную плату, а LED-модуль является печатной платой со светодиодами.3. LED-модуль по п. 1, в котором плоская теплопроводящая подложка представляет собой теплоотвод, сверху к которому присоединена печатная плата со светодиодами.4. LED-модуль по п. 3, в котором теплоотвод представляет собой листовой металлический теплоотвод, обычно имеющий максимальную толщину в 4 мм.5. LED-модуль по любому из пп. 1-4, в котором упомянутые интегрально сформированные деформируемые зоны являются менее тонкими и/или менее жесткими, чем остальная часть плоской теплопроводящей

Claims (12)

1. Светодиодный (LED-) модуль (100, 200), содержащий по меньшей мере один светодиод (102, 202), установленный на плоской теплопроводящей подложке (104, 204), причем упомянутый LED-модуль выполнен с возможностью использования совместно с материалом теплового сопряжения (116, 214) и радиатором (118, 218), упомянутая плоская теплопроводящая подложка выполнена с возможностью отвода тепла от упомянутого LED-модуля через упомянутый TIM к упомянутому радиатору, упомянутая плоская теплопроводящая подложка содержит множество глазков (108, 208) крепежных элементов, причем каждый из упомянутых "глазков" крепежных элементов выполнен с возможностью приема в себя крепежного элемента (114, 210) для крепления упомянутой плоской теплопроводящей подложки к упомянутому радиатору, при этом упомянутая плоская теплопроводящая подложка вблизи каждого из упомянутого множества "глазков" крепежных элементов содержит интегрально сформированные деформируемые зоны (112, 206), причем упомянутые интегрально сформированные деформируемые зоны являются соединенными с упомянутой плоской теплопроводящей подложкой.
2. LED-модуль по п. 1, в котором плоская теплопроводящая подложка представляет собой печатную плату, а LED-модуль является печатной платой со светодиодами.
3. LED-модуль по п. 1, в котором плоская теплопроводящая подложка представляет собой теплоотвод, сверху к которому присоединена печатная плата со светодиодами.
4. LED-модуль по п. 3, в котором теплоотвод представляет собой листовой металлический теплоотвод, обычно имеющий максимальную толщину в 4 мм.
5. LED-модуль по любому из пп. 1-4, в котором упомянутые интегрально сформированные деформируемые зоны являются менее тонкими и/или менее жесткими, чем остальная часть плоской теплопроводящей подложки.
6. LED-модуль по п. 5, в котором толщина интегрально сформированной деформируемой зоны составляет не более чем половину толщины остальной части плоской теплопроводящей подложки.
7. LED-модуль по п. 1, в котором крепежный элемент представляет собой винт или заклепку.
8. Светодиодный блок, содержащий LED-модуль по любому из пп. 1-7 и радиатор, при этом LED-модуль прикреплен к упомянутому радиатору посредством вставки крепежных элементов через упомянутые "глазки" крепежных элементов в соответствующие отверстия крепежных элементов в радиаторе.
9. Светодиодный блок по п. 8, в котором между плоской теплопроводящей подложкой LED-модуля и радиатором введен TIM.
10. Светодиодный блок по п. 9, в котором TIM выбран из группы термической подушки, термозамазки или термопасты.
11. Светодиодный блок по п. 8, в котором крепежный элемент представляет собой винт или заклепку.
12. Светильник, содержащий LED-модуль по любому из пп. 1-7 или светодиодный блок по любому из пп. 8-11.
RU2014127291A 2012-01-25 2013-01-17 Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль RU2612563C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261590351P 2012-01-25 2012-01-25
US61/590,351 2012-01-25
PCT/IB2013/050423 WO2013111037A2 (en) 2012-01-25 2013-01-17 Led module and luminaire comprising said module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014127291A true RU2014127291A (ru) 2016-02-10
RU2612563C2 RU2612563C2 (ru) 2017-03-09

Family

ID=47790278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014127291A RU2612563C2 (ru) 2012-01-25 2013-01-17 Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9989235B2 (ru)
EP (1) EP2807421B1 (ru)
JP (1) JP2015505172A (ru)
CN (1) CN103998863A (ru)
ES (1) ES2583167T3 (ru)
RU (1) RU2612563C2 (ru)
WO (1) WO2013111037A2 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150117039A1 (en) * 2013-10-25 2015-04-30 Kevin Yang Substrate Gap Mounted LED
CN104728811A (zh) * 2015-04-08 2015-06-24 北京神州普镓照明科技发展有限公司 Led灯壳装置
JP6584189B2 (ja) 2015-07-27 2019-10-02 株式会社小糸製作所 灯具
FR3048153B1 (fr) * 2016-02-22 2019-11-29 Valeo Vision Module lumineux pour un vehicule automobile avec reprise de masse
WO2019025213A1 (en) * 2017-07-31 2019-02-07 Philips Lighting Holding B.V. LUMINAIRE PROTECTED AGAINST OVERVOLTAGES
CN107683016A (zh) * 2017-11-21 2018-02-09 生益电子股份有限公司 一种快速散热pcb
RU191247U1 (ru) * 2019-03-21 2019-07-31 Закрытое акционерное общество "БТМ" Светодиодный светильник
RU196224U1 (ru) * 2019-08-02 2020-02-21 Юрий Борисович Соколов Светоизлучающая структура для неизолированного драйвера
US10986722B1 (en) * 2019-11-15 2021-04-20 Goodrich Corporation High performance heat sink for double sided printed circuit boards

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3982271A (en) 1975-02-07 1976-09-21 Rca Corporation Heat spreader and low parasitic transistor mounting
JPS5925384B2 (ja) * 1976-10-22 1984-06-16 株式会社日立製作所 電子装置
JPS57192053A (en) * 1981-05-22 1982-11-26 Hitachi Ltd Semiconductor device
US4724514A (en) * 1986-07-18 1988-02-09 Kaufman Lance R Low cost compressively clamped circuit and heat sink assembly
JP2543252Y2 (ja) * 1991-06-21 1997-08-06 埼玉日本電気株式会社 放熱プレート
JPH0699682B2 (ja) 1991-06-24 1994-12-07 サッポロ産機株式会社 天然酸化防止剤の製造方法
JP3094768B2 (ja) * 1994-01-11 2000-10-03 富士電機株式会社 半導体装置
US6814584B2 (en) * 2001-05-11 2004-11-09 Molex Incorporated Elastomeric electrical connector
JP2003243584A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US6714414B1 (en) 2003-02-07 2004-03-30 Morningstar Corporation Spring spacer assemblies for maintaining electrical components in contact with thermal transfer surfaces
US7281818B2 (en) * 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7201497B2 (en) * 2004-07-15 2007-04-10 Lumination, Llc Led lighting system with reflective board
US7477518B2 (en) 2004-09-06 2009-01-13 Infineon Technologies Ag Sub-assembly
US7161087B2 (en) 2005-03-01 2007-01-09 Delphi Technologies, Inc. Module assembly with mounting integrity detection including deformable washer
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
US7303005B2 (en) 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
US7824075B2 (en) * 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
CN101413652B (zh) * 2007-10-16 2010-11-10 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管光源装置
DE102007050893B4 (de) * 2007-10-24 2011-06-01 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Positionieren und Montieren einer LED-Baueinheit sowie Positionierkörper hierfür
JP2009140718A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US7845829B2 (en) * 2008-05-20 2010-12-07 Abl Ip Holding Llc Enclosures for LED circuit boards
CN101614375B (zh) * 2008-06-27 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
KR101266205B1 (ko) * 2008-07-08 2013-05-21 우시오덴키 가부시키가이샤 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
CN201310831Y (zh) * 2008-12-10 2009-09-16 苏州力创科技有限公司 一种新型led基板与散热座组合定位结构
JP2010177404A (ja) 2009-01-29 2010-08-12 Shihen Tech Corp 発光装置用の冷却構造
US8602601B2 (en) * 2009-02-11 2013-12-10 Koninklijke Philips N.V. LED downlight retaining ring
EP2315284A3 (en) 2009-10-21 2013-03-27 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-Emitting apparatus and luminaire
JP5440096B2 (ja) * 2009-10-26 2014-03-12 日立化成株式会社 光半導体装置の製造方法、光半導体素子搭載用基板の製造方法及び光半導体装置
JP5457851B2 (ja) * 2010-01-19 2014-04-02 パナソニック株式会社 照明器具
JP2011176054A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
CA2797219A1 (en) 2010-04-26 2011-11-10 Xicato, Inc. Led-based illumination module attachment to a light fixture
CN101865395A (zh) * 2010-06-28 2010-10-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Led照明灯具

Also Published As

Publication number Publication date
US9989235B2 (en) 2018-06-05
CN103998863A (zh) 2014-08-20
WO2013111037A2 (en) 2013-08-01
US20150036362A1 (en) 2015-02-05
EP2807421B1 (en) 2016-04-27
JP2015505172A (ja) 2015-02-16
RU2612563C2 (ru) 2017-03-09
ES2583167T3 (es) 2016-09-19
EP2807421A2 (en) 2014-12-03
WO2013111037A3 (en) 2013-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014127291A (ru) Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль
TWI411383B (ru)
WO2010107781A3 (en) Light module
EA201491207A1 (ru) Освещающее остекление для транспортного средства
WO2012005771A3 (en) Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
EP2378185A3 (en) Lamp assembly
NZ607838A (en) Lamp and optical component
EP2787798A3 (en) Lighting device
EP2192346A3 (en) LED heat dissipation structure
US8853942B1 (en) Multiple waveguide edge lit structure
TW200641472A (en) Backlight module
ES1078771Y (es) Lámpara Termodisipadora de alto rendimiento
EP2626899A3 (en) Heat dissipating module
EP2533284A3 (en) Power semiconductor package with double-sided cooling
BR112012028672A2 (pt) substituição de lâmpadas incandescentes por led de alta intensidade
RU94663U1 (ru) Корпус светодиодного светильника
CN103836468A (zh) 照明器具
BR112014002470A2 (pt) luminária de diodo emissor de luz para conexão em série
CN103836593A (zh) 一种led路灯的散热系统
WO2015036805A8 (en) Modular lighting device adapted for retrofitting existing lighting units
CN103090216B (zh) 一种防眩散热led灯具
RU2012132706A (ru) Светодиодный светильник и теплоотводящий профиль как его корпус
UA115372U (xx) Об'ємний світлодіодний модуль
CN203036431U (zh) 高效散热的超薄led投光灯
WO2011137384A3 (en) A modular high power led light design

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20210118