CN114158231A - 组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置 - Google Patents

组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114158231A
CN114158231A CN202010932112.6A CN202010932112A CN114158231A CN 114158231 A CN114158231 A CN 114158231A CN 202010932112 A CN202010932112 A CN 202010932112A CN 114158231 A CN114158231 A CN 114158231A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
dissipation structure
heat dissipation
plate body
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010932112.6A
Other languages
English (en)
Inventor
吕祥云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN202010932112.6A priority Critical patent/CN114158231A/zh
Priority to US17/117,132 priority patent/US20220078944A1/en
Publication of CN114158231A publication Critical patent/CN114158231A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置。组合式散热结构，包含一主散热结构及一可卸式散热结构。该主散热结构具有一开孔，该可卸式散热结构可卸地设置于该开孔。该主散热结构的导热柱及该可卸式散热结构的导热柱能分别与不同的热源热耦合。一种电子装置壳体包含一壳座及前述组合式散热结构。该组合式散热结构与该壳座连接以形成一容置空间，可容置多个热源，使得该组合式散热结构能对此多个热源散热。一种电子装置包含二热源及前述电子装置壳体。该二热源容置于该电子装置壳体的容置空间内，该组合式散热结构的两个导热柱与该二热源热耦合以对该二热源散热。

Description

组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置
技术领域
本发明涉及一种组合式散热结构，尤指一种组合式散热结构、具有此组合式散热结构的电子装置壳体、及具有此电子装置壳体的电子装置。
背景技术
一般用于电子装置的散热结构通常仅对单一热源进行散热。当有多个热源需散热时，则需使用多个分开的散热结构，以对多个热源(例如晶片)分别散热。有些散热设计使用同一散热结构以对数个热源同时进行散热，但当热源相距较远时，此散热结构相当容易因组装公差(例如各热源的组装、散热结构的组装等)，而不易同时与每个热源保持良好的热耦合，进而影响散热。此情况严重时，可能造成散热结构与部分热源接触不良、或与部分热源接触力过大，使得热源散热失效或结构受损。又若散热结构整体尺寸较大时，前述问题将更形严重。
发明内容
鉴于先前技术中的问题，本发明的一目的在于提供一种组合式散热结构，透过可分离的散热结构以对不同的热源进行散热。
根据本发明的组合式散热结构包含一主散热结构及一可卸式散热结构。该主散热结构包含一第一板体、自该第一板体向下延伸的一第一导热柱、及自该第一板体向上延伸的复数个第一鳍片。该第一板体具有一开孔。该第一导热柱具有一第一吸热面，用以吸收一热源产生的热。该可卸式散热结构包含一第二板体、自该第二板体向下延伸的一第二导热柱、及自该第二板体向上延伸的复数个第二鳍片。该第二板体可卸地设置于该开孔。该第二导热柱具有一第二吸热面，用以吸收另一热源产生的热。藉此，该主散热结构及该可卸式散热结构可结构独立地分别与对应的热源热耦合，有效解决先前技术中以单一散热结构对多个热源散热时，易造成接触不良或接触力过大而导致散热失效或结构受损等问题。
本发明的另一目的在于提供一种电子装置壳体，具有如前述的组合式散热结构，其透过可分离的散热结构以对不同的热源进行散热。
根据本发明的电子装置壳体包含一壳座及一组合式散热结构。该组合式散热结构与该壳座连接以形成一容置空间，该组合式散热结构包含一主散热结构及一可卸式散热结构。该主散热结构与该壳座连接，该主散热结构包含一第一板体、自该第一板体向下延伸的一第一导热柱、及自该第一板体向上延伸的复数个第一鳍片。该第一板体具有一开孔。该第一导热柱位于该容置空间内并具有一第一吸热面。该可卸式散热结构包含一第二板体、自该第二板体向下延伸的一第二导热柱、及自该第二板体向上延伸的复数个第二鳍片。该第二板体可卸地设置于该开孔。该第二导热柱位于该容置空间内并具有一第二吸热面。藉此，该第一导热柱可经由该第一吸热面与设置于该容置空间内的一热源热耦合，以对其散热；该第二导热柱可经由该第二吸热面与设置于该容置空间内的一热源热耦合，以对其散热。由于该主散热结构及该可卸式散热结构可结构独立地分别与对应的热源热耦合，故能有效解决先前技术中以单一散热结构对多个热源散热时，易造成接触不良或接触力过大而导致散热失效或结构受损等问题。
本发明的另一目的在于提供一种电子装置，具有如前述的电子装置壳体，其具有组合式散热结构，其透过可分离的散热结构以对不同的热源进行散热。
根据本发明的电子装置包含一第一热源、一第二热源及一电子装置壳体。该电子装置壳体包含一壳座及一组合式散热结构。该组合式散热结构与该壳座连接以形成一容置空间，该第一热源及该第二热源设置于该容置空间内。该组合式散热结构包含一主散热结构及一可卸式散热结构。该主散热结构与该壳座连接，该主散热结构包含一第一板体、自该第一板体向下延伸的一第一导热柱、及自该第一板体向上延伸的复数个第一鳍片。该第一板体具有一开孔。该第一导热柱位于该容置空间内并具有一第一吸热面，该第一导热柱经由该第一吸热面与该第一热源热耦合。该可卸式散热结构包含一第二板体、自该第二板体向下延伸的一第二导热柱、及自该第二板体向上延伸的复数个第二鳍片。该第二板体可卸地设置于该开孔。该第二导热柱位于该容置空间内并具有一第二吸热面，该第二导热柱经由该第二吸热面与该第二热源热耦合。藉此，该主散热结构及该可卸式散热结构可结构独立地分别与对应的热源热耦合，有效解决先前技术中以单一散热结构对多个热源散热时，易造成接触不良或接触力过大而导致散热失效或结构受损等问题。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据一实施例的一电子装置的示意图。
图2为图1中电子装置的部分爆炸图。
图3为图2中组合式散热结构的主散热结构于另一视角的示意图。
图4为图2中组合式散热结构的可卸式散热结构于另一视角的示意图。
图5为图1中电子装置沿线X-X的剖面图。
符号说明:
1:电子装置
12:第一电路板模组
122:第一热源
124:其他热源
14:第二电路板模组
142:第二热源
16:电子装置壳体
16a:容置空间
162:壳座
162a:前壁
162b:后壁
162c:侧壁
164:组合式散热结构
1642:主散热结构
1642a:第一板体
1642b:第一导热柱
1642c:第一鳍片
1642d:侧壁
1642e:第一吸热面
1642f:开孔
1642g:热界面材料
1642h:导热柱
1644:可卸式散热结构
1644a:第二板体
1644b:第二导热柱
1644c:第二鳍片
1644d:第二吸热面
1644e:凸部
1644f:热界面材料
具体实施方式
请参阅图1至图5。根据一实施例的一电子装置1包含一第一电路板模组12、一第二电路板模组14及一电子装置壳体16。第一电路板模组12包含一第一热源122。第二电路板模组14包含一第二热源142。第一热源122与第二热源142位于不同水平面上。电子装置壳体16包含一壳座162及一组合式散热结构164，组合式散热结构164与壳座162连接以形成一容置空间16a。第一电路板模组12及第二电路板模组14设置于容置空间16a内，组合式散热结构164与第一热源122及第二热源142热耦合，以对第一热源122及第二热源142进行散热。于实作上，电子装置1可为但不限于一伺服器或一电脑主机。第一电路板模组12可为单一电路板模组或包含扩充卡的电路板模组组合；第二电路板模组14亦同。第一热源122及第二热源142可为晶片(例如CPU、GPU、记忆体等)或其他于电子装置1运作时会直接产生热或吸收热的构件(例如直接固定于发热元件上的热沉等)。
于本实施例中，组合式散热结构164亦作为电子装置壳体16的外观件且包含一主散热结构1642及一可卸式散热结构1644。壳座162具有一前壁162a、一后壁162b、及位于前壁162a及后壁162b间的二侧壁162c。主散热结构1642包含一第一板体1642a、自第一板体1642a向下延伸的一第一导热柱1642b、自第一板体1642a向上延伸的复数个第一鳍片1642c、及自第一板体1642a的相对两侧缘向下延伸的二侧壁1642d。第一板体1642a及该二侧壁1642d呈ㄇ字形结构，第一导热柱1642b位于该二侧壁1642d之间。组合式散热结构164与壳座162透过连接主散热结构1642与壳座162而连接，其中该二侧壁1642d分别连接至壳座162的二侧壁162c，主散热结构1642与前壁162a及后壁162b密合。藉此，第一导热柱1642b位于容置空间16a内。第一导热柱1642b具有一第一吸热面1642e并经由第一吸热面1642e与第一热源122热耦合，使得第一导热柱1642b能经由第一吸热面1642e以自第一热源122吸收热能并传导至第一板体1642a、再经由第一鳍片1642c散热。
此外，第一板体1642a具有一开孔1642f，其位于第一板体1642a中间部分(大致位于该二侧壁162c中间)。可卸式散热结构1644包含一第二板体1644a、自第二板体1644a向下延伸的一第二导热柱1644b、及自第二板体1644a向上延伸的复数个第二鳍片1644c。可卸式散热结构1644透过第二板体1644a可卸地设置于开孔1642f(例如透过螺丝锁固)以可卸地组合至主散热结构1642，使得第二导热柱1644b位于容置空间16a内。第二导热柱1644b具有一第二吸热面1644d并经由第二吸热面1644d与第二热源142热耦合，使得第二导热柱1644b能经由第二吸热面1644d自第二热源142吸收热能并传导至第二板体1644a、再经由第二鳍片1644c散热。
因此，主散热结构1642及可卸式散热结构1644具有个别的热传递路径，均能独自散热。主散热结构1642与可卸式散热结构1644采结构分离的设计，可抑制或消除组装公差对可卸式散热结构1644与第二热源142间热耦合的影响。前述公差包含组装构件(包含组装第一电路板模组12及第二电路板模组14至壳座162内、组装组合式散热结构164至壳座162上)而累积的公差、结构受重力影响而产生的结构形变等。又，于实作上，当可卸式散热结构1644组装至主散热结构1642上时，第一板体1642a与第二板体1644a不以完全紧密贴合为限。两者间的空隙可用以调节组装公差，此时第一板体1642a与第二板体1644a间的稳固连接可透过以固定扭力旋锁螺丝而实现。此外，此结构分离设计亦有助于增加主散热结构1642与可卸式散热结构1644的再利用性，例如主散热结构1642可撘配其他可卸式散热结构以适应电子装置壳体16内不同的电子组件配置。
此外，于本实施例中，第二导热柱1644b包含二凸部1644e，位于第二吸热面1644d的两侧且突出于第二吸热面1644d。第二热源142以扩充卡的方式插接于第二电路板模组14本体上。该二凸部1644e能抵靠承载第二热源142的第二电路板模组14，以避免第二吸热面1644d与第二热源142间的接触力过大而造成扩充卡插接结构的损伤，甚至是造成第二热源142结构损伤。又，第一吸热面1642e与第一热源122间设置有一热界面材料1642g(ThermalInterface Material，TIM；仅绘示于图5中，例如但不限于导热垫、导热胶等)，可增进第一吸热面1642e与第一热源122间的热耦合。同样地，第二吸热面1644d与第二热源142间设置有一热界面材料1644f(例如但不限于导热垫、导热胶等)，可增进第二吸热面1644d与第二热源142间的热耦合。
另外，于本实施例中，该复数个第二鳍片1644c与该复数个第一鳍片1642c结构轮廓吻合，第一板体1642a与第二板体1644a轮廓吻合，使得于可卸式散热结构1644组装至主散热结构1642上后，该复数个第二鳍片1644c与该复数个第一鳍片1642c结构连续，第一板体1642a亦与第二板体1644a结构连续，此有助于气流平顺流经组合式散热结构164。
此外，于本实施例中，主散热结构1642及可卸式散热结构1644分别为一体成型，例如铝质工件。但实作上不以此为限。例如主散热结构1642或可卸式散热结构1644为复合结构。另外，如图2及图3所示，于本实施例中，主散热结构1642还包含其他自第一板体1642a向下延伸的导热柱1642h(于本实施例中其与第一导热柱1642b结构相连而呈具有不同高度吸热面的单一导热柱结构，但于逻辑上仍可视为不同导热柱)，与其他热源124热耦合，以对其散热。同样地，可卸式散热结构1644亦能对多个热源(包含第二热源142)同时散热，不另赘述。另外，于本实施例中，主散热结构1642及可卸式散热结构1644分别对不同的电路板模组上的热源进行散热，但实作上不以此为限。例如主散热结构1642及可卸式散热结构1644可对位于同一电路板模组上的不同热源进行散热。
在本发明的一实施例中，主散热结构1642的导热系数与可卸式散热结构1644的导热系数可为相同或不同，若为不同者，可卸式散热结构1644可选择具有较大导热系数的材料，例如银、铜、或铝等导热性较佳的金属材料。
在本发明的一实施例中，本发明的伺服器是可用于人工智慧(ArtificialIntelligence，AI)运算、边缘运算(edge computing)，亦可当作5G伺服器、云端伺服器或车联网伺服器使用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种组合式散热结构，其特征在于，包含
一主散热结构，包含一第一板体、自所述第一板体向下延伸的一第一导热柱、及自所述第一板体向上延伸的复数个第一鳍片，所述第一板体具有一开孔，所述第一导热柱具有一第一吸热面，用以吸收一热源产生的热；以及
一可卸式散热结构，包含一第二板体、自所述第二板体向下延伸的一第二导热柱、及自所述第二板体向上延伸的复数个第二鳍片，所述第二板体可卸地设置于所述开孔，所述第二导热柱具有一第二吸热面，用以吸收另一热源产生的热。
2.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述第二导热柱包含二凸部，位于所述第二吸热面的两侧且突出于所述第二吸热面。
3.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述复数个第二鳍片与所述复数个第一鳍片结构轮廓吻合，所述第一板体与所述第二板体轮廓吻合。
4.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述主散热结构包含二侧壁，自所述第一板体的相对两侧缘向下延伸，所述第一导热柱及所述第二导热柱位于所述二侧壁之间。
5.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述第一吸热面及所述第二吸热面分别经由一热界面材料吸热。
6.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述主散热结构及所述可卸式散热结构分别为一体成型。
7.一种电子装置壳体，其特征在于，包含：
一壳座；以及
一组合式散热结构，与所述壳座连接以形成一容置空间，所述组合式散热结构包含：
一主散热结构，与所述壳座连接，所述主散热结构包含一第一板体、自所述第一板体向下延伸的一第一导热柱、及自所述第一板体向上延伸的复数个第一鳍片，所述第一板体具有一开孔，所述第一导热柱位于所述容置空间内并具有一第一吸热面；以及
一可卸式散热结构，包含一第二板体、自所述第二板体向下延伸的一第二导热柱、及自所述第二板体向上延伸的复数个第二鳍片，所述第二板体可卸地设置于所述开孔，所述第二导热柱位于所述容置空间内并具有一第二吸热面。
8.一种电子装置，其特征在于，包含一第一热源、一第二热源及如权利要求7所述的电子装置壳体，其中所述第一热源及所述第二热源设置于所述容置空间内，所述第一导热柱经由所述第一吸热面与所述第一热源热耦合，所述第二导热柱经由所述第二吸热面与所述第二热源热耦合。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，更包含一第一电路板模组及一第二电路板模组，设置于所述容置空间内，其中所述第一热源及所述第二热源分别位于所述第一电路板模组及所述第二电路板模组上。
CN202010932112.6A 2020-09-08 2020-09-08 组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置 Pending CN114158231A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010932112.6A CN114158231A (zh) 2020-09-08 2020-09-08 组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置
US17/117,132 US20220078944A1 (en) 2020-09-08 2020-12-10 Combined heat-dissipating structure, electronic apparatus casing, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010932112.6A CN114158231A (zh) 2020-09-08 2020-09-08 组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114158231A true CN114158231A (zh) 2022-03-08

Family

ID=80461652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010932112.6A Pending CN114158231A (zh) 2020-09-08 2020-09-08 组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20220078944A1 (zh)
CN (1) CN114158231A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11683911B2 (en) * 2018-10-26 2023-06-20 Magna Electronics Inc. Vehicular sensing device with cooling feature
USD1015326S1 (en) * 2019-06-27 2024-02-20 International Business Machines Corporation Storage device

Also Published As

Publication number Publication date
US20220078944A1 (en) 2022-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6163073A (en) Integrated heatsink and heatpipe
US7272001B2 (en) External conductive heat dissipating device for microcomputers
US8267159B2 (en) Thermal module
US20150355691A1 (en) Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card
TWI670902B (zh) 電連接器殼座組合、電連接器及電子裝置
JP2001119181A (ja) 電子部品の冷却装置及び電子機器
US20130206367A1 (en) Heat dissipating module
CN114158231A (zh) 组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置
US20070133177A1 (en) Flexing chip heatsink
US5790379A (en) Surface complemental heat dissipation device
JP2001118984A (ja) 電子モジュール及びコネクタ付電子モジュール
JP2002198675A (ja) 電子機器
US6000125A (en) Method of heat dissipation from two surfaces of a microprocessor
US20190223325A1 (en) Optical module
CN111315182A (zh) 整合式电子装置
JP2003318337A (ja) 電子機器
US20050199377A1 (en) Heat dissipation module with heat pipes
CN214504355U (zh) 一种一体化散热装置、及Mini智能盒子
CN210491506U (zh) 散热装置
TW202211773A (zh) 組合式散熱結構、電子裝置殼體及電子裝置
CN211210276U (zh) 一种散热结构
CN212723467U (zh) 一种光模块
CN219536645U (zh) 一种采集处理机散热装置
CN211742028U (zh) 一种服务器散热组件
CN214477407U (zh) 具有陶瓷散热片的存储器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination