JP2001119181A - 電子部品の冷却装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】発熱密度分布の不均一の緩和を図り、電子部品
の冷却効率を向上させた電子部品の冷却構造を提供す
る。 【解決手段】基板１４に実装された発熱量の大きいプロ
セサ１４ａから熱を伝達される伝熱プレート１５と、伝
熱プレート１５に対し、熱伝達可能に取り付けられた放
熱フィン１６、１７とを設け、放熱フィン１６，１７
が、基板１４に実装されている、プロセサ１４ａよりも
発熱量が低い低発熱素子１４ｂに向かって延在すること
により、プロセサ１４ａから伝達された熱の少なくとも
一部を、低発熱素子１４ｂの近傍において放熱するの
で、電気素子が限られた空間内に配置されている場合で
も、プロセサ１４ａの近傍と低発熱素子１４ｂの近傍と
における発熱密度の差を緩和することにより、電気素子
の冷却効率をより高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＰＣサーバ
やＵＮＩＸサーバなどに内蔵された電子部品の冷却構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年において急速に発達したネットワー
クにおいて、中枢的役割を果たすＰＣサーバやＵＮＩＸ
サーバなどにおいては、複数の基板ユニットが搭載され
ており、その基板ユニットには、プロセサを代表とする
発熱量の大きな集積回路素子あるいはパッケージが１つ
または複数個搭載されている。

【０００３】ところで、例えばプロセサは、近年におい
て特に高性能化が進み、１チップにおける半導体の搭載
数が激増しているため、それに応じてプロセサの発熱量
が増大しているという実情がある。しかるに、かかる発
熱により、プロセサの温度がその動作保証温度（一般に
８０℃〜１００℃）を超えると、プロセサとしての正常
な機能が損なわれる恐れがある。

【０００４】このような問題に対し、例えば特開平６−
３３４３７４号には、プロセサのような高発熱チップの
裏面に伝熱体を取り付け、かかる伝熱体を、多数の放熱
フィンを取り付けたヒートシンクベース板に差し込んで
熱伝達経路を形成し、それにより高発熱チップが発生し
た熱を効率よく放熱できる冷却構造が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したＰ
ＣサーバやＵＮＩＸサーバは、ラックなどに多層的に積
み上げて用いられることが多い。従って、狭い場所に多
数のサーバを設置できるようにするために、サーバの形
状をより薄くすることが望まれている。ところが、上述
した従来技術では以下に述べる理由により、サーバの形
状を薄くすることが困難という問題がある。

【０００６】特開平６−３３４３７４号に記載された冷
却構造の一つの目的は、高発熱チップが発生した熱が、
他のチップに伝達されないようにすることである。この
目的を達成すべく、ヒートシンクベース板は、これらの
チップから大きく離隔しており、そのため高発熱チップ
とヒートシンクベース板とを連結する伝熱体は、側方か
ら見て略Ｚ字状に折れ曲がった形状を有している。この
ような構成を有しているため、高発熱チップの冷却風下
流側に配置されたチップ（以下、低発熱チップとする）
と伝熱体との間には、大きなスペースが形成され、それ
により低発熱チップへの熱伝達が抑止されることとな
る。

【０００７】かかる従来技術の構成を用いて、サーバの
形状をより薄くしようとすると、例えば積層された基板
間隔を狭くしなくてはならず、それに応じてヒートシン
クベース板と基板との間隔が狭くなることになってしま
う。ところが、かかる間隔が狭くなると、低発熱チップ
近傍に設けられた熱伝達防止用のスペースが小さくなっ
て、低発熱チップへの熱伝達素子という従来技術の上述
した目的が達成されなくなる。また、ヒートシンクベー
ス板と基板との間隔が狭くなると、低発熱チップに対
し、冷却風上流側に配置された伝熱体が冷却風の円滑な
流れを更に妨げるようになり、冷却風が当たりにくくな
るエリアと、当たりやすくなるエリアとが生じる恐れが
ある。今後益々プロセサの高性能化が推進され、それに
より発熱量も増大すると考えられることから、このよう
な従来技術の構成では、より薄い形状のサーバを形成す
ることは困難であるといえる。

【０００８】一方、基板上には様々な部品が実装される
ため、発熱量にも寸法にもバラツキがある。高発熱素子
であるプロセサ近傍のエリアでは、局所的に発熱密度大
となるが、低発熱素子である集積回路素子あるいはパッ
ケージ等が搭載されるエリアでは、それに比較して小さ
な発熱密度になる。例えば冷却風量を増大させることに
よって、発熱密度が大きいエリアの温度を動作保証温度
以下に下げようとすると、それにつれて発熱密度が小さ
いエリアの温度も過剰に下がり、本来冷却が必要でない
エリアまでも冷却してしまうという問題が生じる。特
に、騒音抑制の観点から冷却ファンの回転数も制限され
ており、そのような状況下では、発熱密度分布の不均一
は、サーバの薄型化を妨げる一つの要因となり得る。

【０００９】かかる従来技術の問題に鑑み、本発明の目
的は、発熱密度分布の不均一の緩和を図り、電子部品の
冷却効率を向上させた電子部品の冷却構造を提供するこ
とにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成すべ
く、本発明の電子部品の冷却構造は、基板上に実装され
た第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前記伝
熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体と、を
有し、前記放熱体は、前記第１の発熱素子よりも発熱量
が低く且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向
かって延在すると共に、該第１の発熱素子及び前記伝熱
体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前
記第２の発熱素子との実装高さの差により生じたスペー
スにも形成されることを特徴とする。

【００１１】本発明の電子機器は、基板上に実装された
第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前記伝熱
体に対し熱伝達可能に取り付けられると共に、前記第１
の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装され
ている第２の発熱体に向かって延在し、該第１の発熱素
子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実
装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差によ
り生じたスペースにも形成される放熱体と、を有する基
板ユニットを備え、少なくとも一つの該基板ユニットを
含んだ複数の実装ユニットが多層的に積み上げられて構
成されていることを特徴とする。

【００１２】

【作用】本発明の電子部品の冷却構造によれば、基板上
に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体
と、前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放
熱体と、を有し、前記放熱体は、前記第１の発熱素子よ
りも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第２の
発熱体に向かって延在すると共に、該第１の発熱素子及
び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高
さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差により生
じたスペースにも形成されるので、素子が限られた空間
内に配置されている場合でも、かかる伝熱体及び放熱体
を介して、前記第１の発熱素子の近傍と前記第２の発熱
素子の近傍とにおける発熱密度の差を緩和することによ
り、前記第１の発熱素子の冷却効率をより高めることが
できる。

【００１３】更に、前記伝熱体が、熱伝導等方性を有す
る材料と高熱伝導性を有し熱伝導異方性を有する材料と
の少なくとも一方から形成されているプレートであれ
ば、これを適宜配置することによって熱伝達を効率よく
行うことができる。尚、熱伝導等方性を有する材料と
は、例えば銅やアルミニウムなどの金属であり、熱伝導
異方性を有する材料とは、例えばカーボングラファイト
のような材料を言うが、これらに限られることはない。

【００１４】又、前記プレートには、１つまたは複数の
ヒートパイプが組み込まれていれば、かかるヒートパイ
プを介して熱伝達をより効率よく行うことができる。

【００１５】更に、前記プレートには、第１のヒートパ
イプと第２のヒートパイプとが組み込まれ、前記プレー
トの面方向に向かって、前記第１のヒートパイプは第１
の方向に延在し、前記第２のヒートパイプは前記第１の
方向とは異なる第２の方向に延在するよう配置され、各
ヒートパイプの交差点において、一方のヒートパイプが
他方のヒートパイプを逃げる形状を有するように配置さ
れていれば、プレートの２次元方向において熱伝達を効
率よく行うことができると共に、両ヒートパイプをコン
パクトに前記プレートに組み込むことができ、例えば前
記プレートの厚さをより薄くできる。

【００１６】又、前記プレートが、前記基板に対して平
行に延在し、前記基板に実装された部品を避けるための
切り欠き及び穴の少なくともー方を有するようになって
いれば、前記基板に実装される部品の大小に関わらず、
より広範囲にプレートを延在させることができる。

【００１７】更に、前記プレートが、前記基板から隔離
する距離の異なる複数の部分からなるようにすれば、例
えば基板に対して垂直に配置された小基板モジュールな
ど背の高い部品を避けるようにして、プレートを折り曲
げて配置することもでき、それにより前記基板に実装さ
れる部品の大小に関わらず、より広範囲にプレートを延
在させることができる。る

【００１８】又、前記プレートの各部分がヒートパイプ
により連結されていれば、例えば背の高い部品と、背の
低い部品との近傍に、それぞれ別体のプレートを配置し
て、ヒートパイプで連結することもでき、それにより前
記基板に実装される部品の大小に関わらず、より広範囲
にプレートを配置することができる。又、ヒートパイプ
が、冷却用空気流の流れ方向に交差する方向に配置され
た場合でも、その断面が円形であれば、冷却用空気流の
流れを大きく妨げることはない。

【００１９】本発明の電子機器によれば、基板上に実装
された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前
記伝熱体に対し熱伝達可能に取り付けられると共に、前
記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実
装されている第２の発熱体に向かって延在し、該第１の
発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせ
より実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの
差により生じたスペースにも形成される放熱体と、を有
する基板ユニットを備え、少なくとも一つの該基板ユニ
ットを含んだ複数の実装ユニットが多層的に積み上げら
れて構成されているので、素子が限られた空間内に配置
されている場合でも、かかる伝熱体及び放熱体を介し
て、前記第１の発熱素子の近傍と前記第２の発熱素子の
近傍とにおける発熱密度の差を緩和することにより、前
記第１の発熱素子の冷却効率をより高めることができる
ため、各実装ユニットの厚さをより薄くでき、電子機器
の全高を増大させることなく、より多数の実装ユニット
を積み上げることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明による実施の形態に
ついて図面を用いて説明する。図１は、本発明の第１の
実施の形態にかかる電子部品の冷却構造を含むＵＮＩＸ
サーバの集合体を示す一部省略斜視図である。電子機器
であるＵＮＩＸサーバの集合体１は、本実施の形態にお
いては５つのＵＮＩＸサーバ装置１０の集合体である。
他の装置１０’が搭載されても良い。すなわち、ＵＮＩ
Ｘサーバの集合体１は、プロセサを搭載した複数のＵＮ
ＩＸサーバ装置（実装ユニット）１０を組み合わせて、
特定の仕様に合わせたり、拡張性を持たせるようにして
いるのである。

【００２１】より具体的には、前方に開口２ａを設けた
ボックス状のラック２の内部側壁には、開口２ａから奥
側に延在するレール（不図示）が形成されており、ＵＮ
ＩＸサーバ装置１０は、かかるレールに沿って開口２ａ
からラック２内へ差し込まれて取り付けられるようにな
っている。ラック２内に取り付けられたＵＮＩＸサーバ
装置１０は、相互に配線を介して接続されて、一体のＵ
ＮＩＸサーバの集合体あるいは個別の装置の集まりとし
て機能する。尚、本実施の形態においては、ＵＮＩＸサ
ーバ装置１０は、ラック２内に縦に積まれているが、か
かるラック２を横倒しにして使用することもできる。

【００２２】このように、複数のＵＮＩＸサーバ装置１
０が積層されてＵＮＩＸサーバの集合体１を構成するよ
うになっているので、ラック２の高さを一定とすると、
ＵＮＩＸサーバ装置２が薄ければ、より多くのＵＮＩＸ
サーバ装置１０をラック２内に収納させることができ、
それによりＵＮＩＸサーバの集合体１の性能を向上さ
せ、あるいは設置スペース効率を向上させることができ
る。

【００２３】図２は、本実施の形態にかかるＵＮＩＸサ
ーバ装置１０の一つを示す一部省略斜視図である。図２
においては、カバー１２が上方に取り外された状態で示
されている。カバー１２とで筐体を構成する矩形板状の
ベース１１は、その左方端に、２つのファン１３ａを含
む冷却ユニット１３を設置している。尚、ファン１３ａ
を駆動するモータなどは省略されている。

【００２４】ベース１１の上方には、４本（２本のみ図
示）の支柱１１ａによって支持された基板１４が配置さ
れている。基板１４には様々な電子部品が搭載されて、
一つの電子回路を構成している。より具体的には、５０
〜６０Ｗ程度の比較的発熱の大きな集積回路素子／パッ
ケージ（以下、プロセサとする）１４ａや、２〜３Ｗ程
度の比較的発熱の小さい集積回路素子／パッケージ１４
ｂが、基板１４上に半田で直に接続されたり、コネクタ
を介して実装されている。プロセサ１４ａの数は、ＵＮ
ＩＸサーバの集合体１の仕様により、１であったり複数
であったりするが、図２においては、単一のプロセサ１
４ａが実装された例を示している。理解を容易とすべ
く、外部と信号や電力の伝達を行うコネクタ、各種コン
デンサや抵抗、金具などの機構部品や、電力を供給する
ためのＤＣ−ＤＣコンバータなどは、図示及び説明を省
略する。

【００２５】図３は、図２の構成をIII-III線で切断し
て矢印方向に見た図である。図２，３において、集積回
路素子／パッケージ１４ａ、１４ｂの上方には、ほぼ基
板１４と同範囲に延在する伝熱プレート１５が配置され
ている。伝熱体である伝熱プレート１５は、他の集積回
路素子／パッケージ１４ｂよりも高さのあるプロセサ１
４ａの上面に接触するようにして配置され、そこから水
平方向（冷却ユニット１３の冷却風が流れる方向）に延
在している。

【００２６】伝熱プレート１５とプロセサ１４ａとの接
触は、直接行われても良いが、伝熱性に優れた部材、例
えば信越化学株式会社から上市されている商品名：放熱
シリコーンゴムシートＴＣ−ＴＸタイプ、又は同社から
上市されている商品名：放熱用オイルコンパウンドＧ７
５０／Ｇ７５１、あるいは東レ・ダウコーニング・シリ
コーン株式会社から上市されている商品名：ＳＣ１０２
放熱用コンパウンドを介して接触が行われると、熱抵抗
が減少してより好ましい。

【００２７】図４は、伝熱プレート１５の断面図であ
る。図４に示すように、伝熱プレート１５の内部には薄
い空洞１５ａが形成されており、かかる空洞１５ａ内に
は、低沸点溶媒としてのフルオロカーボンＦが封入され
ている。伝熱プレート１５は、銅やアルミニウムなどの
金属のように熱の伝導性が高く、熱伝導等方性を有する
材料から形成されても良く、またカーボングラファイト
など、所定の方向に熱伝導性が高い熱伝導異方性を有す
る材料から形成されても良い。熱伝導異方性を有する材
料を用いて伝熱プレート１５を形成した場合には、図４
に示す水平方向において高い熱伝導性を発揮するように
設置すると、プロセサ１４ａの冷却効率が高くなるので
好ましい。

【００２８】図２，３において、伝熱プレート１５の上
面及び下面には、多数の金属（銅やはアルミなど）箔状
の放熱フィン１６及び１７が、垂直方向に延在するよう
にして取り付けられている。伝熱プレート１５に放熱体
である放熱フィン１６、１７を取り付ける場合、直接取
り付けても良いが、伝熱性に優れた部材、例えば信越化
学株式会社から上市されている商品名：放熱シリコーン
ゴムシートＴＣ−ＴＸタイプ、又は同社から上市されて
いる商品名：放熱用オイルコンパウンドＧ７５０／Ｇ７
５１、あるいは東レ・ダウコーニング・シリコーン株式
会社から上市されている商品名：ＳＣ１０２放熱用コン
パウンドを介して接触が行われると、熱抵抗が減少する
ので好ましい。又、伝熱プレート１５に放熱フィン１
６、１７を接着により取り付ける場合には、東レ・ダウ
コーニング・シリコーン株式会社から上市されている商
品名：ＳＥ４４２０放熱用接着剤を用いると、良好な熱
伝導性を維持しながらも接着が行われるのでより好まし
い。

【００２９】伝熱プレート１５の上面に取り付けられる
放熱フィン１６は、図３において一点鎖線で示すカバー
１２と、伝熱プレート１５とで規定される領域の、ほぼ
全体にわたって延在するようになっており、それにより
放熱面積を大きく確保している。

【００３０】一方、伝熱プレート１５の下面に取り付け
られる放熱フィン１７は、伝熱プレート１５のプロセサ
１４ａに直接もしくは間接的に当接する領域（図５の領
域１５ｂ）を除いて、ほぼ全面にわたって形成されてい
るが、他の集積回路素子／パッケージ１４ｂを避けるよ
うな形状を有している。基板１４と、素子１４ａ、１４
ｂと、伝熱プレート１５と、放熱フィン１６，１７とで
基板ユニットを構成する。より具体的に、放熱フィン１
７の形状について説明する。

【００３１】図５は、基板１４上から、伝熱プレート１
５及び放熱フィン１６，１７を一体的に取り外して示す
斜視図である。図５において、手前側から２番目の放熱
フィン１７を例にとって説明すると、放熱フィン１７に
は４箇所に、矩形状の切欠部１７ａが形成されており、
図２，３に示すように、基板１４上に、伝熱プレート１
５及び放熱フィン１６，１７を設置したときに、その放
熱フィン１７が、下方の４つの集積回路素子／パッケー
ジ１４ｂに接触しないように、例えば２〜３ｍｍ程度の
所定のスキマができるようにしている。かかるスキマが
存在するため、集積回路素子／パッケージ１４ｂは放熱
フィン１７にぶつからないと共に、プロセサ１４ａから
伝達される熱が、伝熱プレート１５及び放熱フィン１７
を介して、他の集積回路素子／パッケージ１４ｂに直接
伝達されることを防止している。原則的に他の放熱フィ
ン１７も同様な形状を有するが、図５において奥側の６
枚の放熱フィン１７は、プロセサ１４ａに接触する領域
１５ｂを確保するため、手前側の放熱フィン１７に比べ
て短くなっている。

【００３２】本実施の形態にかかるＵＮＩＸサーバ装置
１０の冷却効率に関して考察する。図６は、一般的な放
熱フィンの風速１ｍ／ｓｅｃ時の冷却特性［（放熱フィ
ン）の熱抵抗Ｒｏｕｔ］を示すグラフである。一例とし
て、サイズが３０ｍｍ角のプロセサパッケージ１４ａが
あり、その内部熱抵抗Ｒｉｎを０．２ｄｅｇ／Ｗ，発熱
量Ｐｉを５０Ｗ，冷却ユニット１３から供給される冷却
風の温度Ｔａを３０℃と仮定したときに、プロセサチッ
プ１４ａのジャンクション温度を、動作及び信頼性を保
証する８０℃以下に抑止しなければならないとする。

【００３３】かかるプロセサパッケージ１４ａには、３
５ｍｍ立方の放熱フィンを設けたとして、細かい条件は
一切無視して、１ｍ／ｓｅｃの風速を供給した場合のプ
ロセサチップのジャンクション温度Ｔｊ１を求めれば Ｔｊ１＝Ｐ×（Ｒｉｎ＋Ｒｏｕｔ）＋Ｔａ （１） となる。図６よりＲｏｕｔ＝約２．３ｄｅｇ／Ｗである
ことがわかり、従って上式のＴｊ１は、計算上１５５℃
となるので冷却不可となる。

【００３４】これに対し、本実施の形態の如く伝熱プレ
ート１５を設けて、水平方向に熱を伝えてやり、基板１
４とカバー１２との間で規定される空間内に可能な範囲
で最大限に広がる放熱フィン１６，１７から熱を逃がし
てやることにより、筐体内のデッドスペースを利用して
プロセサパッケージ１４ａの見かけの放熱フィンサイズ
を例えば５０ｍｍ×３５ｍｍ×ｌ００ｍｍに拡大するこ
とができる。かかる場合のＲｏｕｔは、図６により０．
８ｄｅｇ／Ｗとなり、Ｔｊ２＝８０℃となって十分な冷
却が確保されることとなる。

【００３５】このように本実施の形態によれば、プロセ
サ１４ａから伝達された熱によって、伝熱プレート１５
の空洞１５ａ内におけるフルオロカーボンＦに対流が生
じるため、いわゆるヒートサイフォンの効果を利用し
て、伝熱プレート１５の上下面に取り付けられた放熱フ
ィン１６，１７全体に効率よく熱を伝達できる。又、Ｕ
ＮＩＸサーバ装置１０の筐体内のデッドスペースに放熱
フィン１６，１７を延在させることによって、冷却ユニ
ット１３からの冷却風との間で効率よく熱交換を行え、
それにより高発熱素子であるプロセサ１４ａのジャンク
ション温度を低下させ、もってＵＮＩＸサーバ装置１０
の信頼性を維持することができる。

【００３６】従来技術の場合には、低発熱の集積回路素
子／パッケージへの伝熱防止を優先していたために、Ｕ
ＮＩＸサーバ装置１０の筐体内で温度分布が不均一にな
るという問題があった。これに対し、本実施の形態によ
れば、低発熱である集積回路素子／パッケージ１４ｂの
近傍でも放熱を行うことによって、筐体内の温度分布を
一様な状態に近づけることにより、より小さな筐体内で
も効率よく高発熱素子であるプロセサ１４ａの冷却を行
えるため、ＵＮＩＸサーバ装置１０を図１の如くラック
２に積層するタイプのＵＮＩＸサーバあるいはＰＣサー
バの集合体に適している。又、将来的により高発熱化す
ると考えられるプロセサを搭載するＵＮＩＸサーバある
いはＰＣサーバの集合体などにも対応できる。

【００３７】また、本実施の形態によれば、伝熱プレー
ト１５が、プロセサ１４ａから水平方向に筐体全体にわ
たって延在しているため、冷却ユニット１３から水平方
向に流れる冷却風が、伝熱プレート１５によって妨げら
れることが極力抑止され、それによりプロセサ１４ａの
冷却効率をより向上させることができる。また、基板１
４に平行して延在する基板１４上のプロセサ１４ａにサ
ーマルコンパウンドや高熱伝導性接着剤など高熱伝導性
充填剤を介して、厚さ１ｍｍ以下の極めて薄い熱接合形
態を実現することができ、高い冷却性能が期待できる。
尚、厚さ１ｍｍ以下でなくても、基板１４ｃに対向して
いるため、比較的距離の短い熱接続形態が取り易いとい
う利点がある。

【００３８】図７は、伝熱プレートの第２の実施の形態
を示す図であり、図７（ａ）はその伝熱プレートの上面
図であり、図７（ｂ）はその正面図である。尚、図７
（ａ）において、放熱フィンは省略されており、また矢
印の方向に冷却風が流れるものとする。図７に示す伝熱
プレート１１５は、図４に示す伝熱プレートと同様な材
料から形成されているが、内部に空洞は形成しておら
ず。その代わりに複数のヒートパイプ１１５ａを埋設し
てなる。

【００３９】より具体的には、両端が封止された８本の
ヒートパイプ１１５ａが、伝熱プレート１１５の内部に
埋設され、冷却風の流れる方向に延在するようになって
いる。中空であるヒートパイプ１１５ａの内部には、例
えば金属繊維及び水もしくはアルコールが封入されてい
るが、ヒートパイプの構成については良く知られている
ので、以下に詳細は記載しない。

【００４０】本実施の形態によれば、プロセサ（不図
示）から伝達された熱によって、伝熱プレート１１５に
埋設されたヒートパイプ１１５ａの内部において水もし
くはアルコールの対流や蒸発、凝縮が生じるため、いわ
ゆるヒートパイプの効果を利用して、伝熱プレート１１
５の上下面に取り付けられた放熱フィン（不図示）全体
に効率よく熱を伝達できる。

【００４１】図８は、伝熱プレートの第３の実施の形態
を示す、図７（ａ）と同様な図である。図８において、
本実施の形態が、図７に示す第２の実施の形態と異なる
点は、伝熱プレート１１５に埋設されたヒートパイプ１
１５ｂが単一であるという点である。より具体的には、
ヒートパイプ１１５ｂは、矢印に示す冷却風の流れ方向
に沿って延在し、伝熱プレート１１５から出たところで
折り曲げられて逆進するというように、上方から見て蛇
行する形状となっている。

【００４２】本実施の形態によれば、単一のヒートパイ
プ１１５ｂが、伝熱プレート１１５の２次元方向に配置
されているので、プロセサ（不図示）から伝達された熱
を、ヒートパイプ１１５ｂを介して、２次元的に伝達で
きるため、伝熱プレート１１５の上下面に取り付けられ
た放熱フィン（不図示）全体に効率よく熱を伝達でき
る。

【００４３】図９（ａ）は、伝熱プレートの第４の実施
の形態を示す、図７（ａ）と同様な上面図であり、図９
（ｂ）は、図７（ｂ）と同様な側面図である。図９にお
いて、本実施の形態が、図７に示す第２の実施の形態と
異なる点は、伝熱プレート１１５に埋設された複数のヒ
ートパイプ１１５ｃ、１１５ｄが直交して配置されてい
るという点である。より具体的には、６本のヒートパイ
プ１１５ｃは、矢印に示す冷却風の流れ方向と平行に配
置され、４本のヒートパイプ１１５ｄは、図９（ｂ）に
おいて明らかなように、ヒートパイプ１１５ｃの上方
で、それらに直交するように配置されている。プロセサ
１４ａが、複数のヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄにま
たがるようにして配置される程度に、ヒートパイプ１１
５ｃ、１１５ｄの配置間隔を調整すると好ましい。尚、
ヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄの構成自体は、第２の
実施の形態と同様である。

【００４４】本実施の形態によれば、ヒートパイプ１１
５ｃ、１１５ｄが、伝熱プレート１１５の２次元方向に
配置されており、プロセサ（不図示）から伝達された熱
は、第３の実施の形態のヒートパイプ１１５ｂに比して
全長の短いヒートパイプ１１５ｃ、１１５ｄを介して、
２次元的に迅速に伝達できるため、伝熱プレート１１５
の上下面に取り付けられた放熱フィン（不図示）全体に
効率よく熱を伝達できる。

【００４５】図１０は、伝熱プレートの第５の実施の形
態を示す斜視図である。本実施の形態が、図９に示す第
４の実施の形態と異なる点は、２枚のプレートからなる
伝熱プレート２１５に埋設された複数のヒートパイプ１
１５ｅ、１１５ｆが略同一面に直交配置されているとい
う点である。より具体的には、伝熱プレート２１５の下
半部２１５ａの上面には、縦横に溝２１５ｃが形成され
ており、かかる溝内にヒートパイプ１１５ｅ、１１５ｆ
が配置されている。尚、伝熱プレート２１５の上半部は
省略されて示されている。

【００４６】矢印に示す冷却風の流れ方向と平行に配置
された５本のヒートパイプ１１５ｅは直線状であるが、
これらの上方において交差するように配置される４本の
ヒートパイプ１１５ｆは、各交差点で上方に折れ曲がっ
た曲がり部１１５ｈを形成し、ヒートパイプ１１５ｅと
の干渉を防止している。

【００４７】図１１は、図１０に示す伝熱プレートの部
分断面図である。下半部２１５ａとで伝熱プレート２１
５を構成する上半部２１５ｂには、ヒートパイプ１１５
ｆの曲がり部１１５ｈとの干渉を回避すべく逃げ部とし
てのくりぬき孔２１５ｄが形成されている。尚、くりぬ
き孔２１５ｄは、凹部であっても良い。

【００４８】本実施の形態によれば、ヒートパイプ１１
５ｅ、１１５ｆが、伝熱プレート１１５の２次元方向に
配置されており、プロセサ（不図示）から伝達された熱
は、２次元的に迅速に伝達できるため、伝熱プレート１
１５の上下面に取り付けられた放熱フィン（不図示）全
体に効率よく熱を伝達できる。更に、第４の実施の形態
とは異なり、ヒートパイプ１１５ｅ、１１５ｆはほぼ同
一面内に配置されているため、伝熱プレート２１５の厚
さをより薄くできるため、ＵＮＩＸサーバ装置の薄型化
を図ることができる。

【００４９】ところで、基板には、ＲＡＭなどが実装さ
れたドータボードと呼ばれる小基板モジュールが適宜取
り付けられることがある。かかる場合、基板に対して、
小基板モジュールは垂直方向に取り付けられることが多
いので、伝熱プレートとの干渉が問題となる。以下の実
施の形態によれば、小基板モジュールとの干渉を回避で
きる。

【００５０】図１２は、伝熱プレートの第６の実施の形
態を示す斜視図である。本実施の形態が、図４乃至７に
示す実施の形態と異なる点は、伝熱プレート３１５の一
部が切り欠かれている点である。より具体的には、図１
２において、基板１４の一角に４枚の小基板モジュール
１４ｃが、基板１４に対し垂直に配置されている。伝熱
プレート３１５は、小基板モジュール１４ｃが設けられ
ている領域に、矩形状の切り欠き３１５ａを形成してい
る。その他の点では、伝熱プレート３１５は、上述した
伝熱プレートと同様の構成を有しており、図１２におい
ては不図示の放熱フィンが、その上下面に取り付けられ
ている。

【００５１】本実施の形態によれば、伝熱プレート３１
５が、小基板モジュール１４ｃが設けられている領域に
矩形状の切り欠き３１５ａを形成しているので、伝熱プ
レート３１５と小基板モジュール１４ｃとの相互の干渉
を防止できるため、小基板モジュール１４ｃを設けたＵ
ＮＩＸサーバ装置においても、効率的にＵＮＩＸサーバ
装置内部の冷却を図ることができる。尚、小基板モジュ
ールなど背の高い電子部品との干渉を避けるため、伝熱
プレートに設けるものは、切り欠きに限らず、例えばく
りぬき孔であっても良い。

【００５２】ところで、上述した実施の形態の如く、背
の高い電子部品との干渉を避けるため、伝熱プレートの
一部を切り欠いたりすると、切り欠いた部分の放熱フィ
ンが削除されるため、その分だけ放熱面積が減少して、
冷却効率が低下する恐れがある。以下の実施の形態によ
れば、かかる問題を解消もしくは緩和できる。

【００５３】図１３は、伝熱プレートの第７の実施の形
態を含むＵＮＩＸサーバ装置を示す断面図である。本実
施の形態が、図４乃至７に示す実施の形態と異なる点
は、伝熱プレート４１５が２ステージ構成となっている
点である。より具体的には、伝熱プレート４１５は、高
発熱素子であるプロセサ１４ｃの上面に直接又は間接的
に接触し、水平に延在する第１プレート部４１５ａと、
プロセサ１４ｃより背の高い小基板モジュール１４ｃの
上方で水平に延在する第２プレート部４１５ｂと、第１
プレート部４１５ａと第２プレート部４１５ｂの端部同
士を連結する垂直プレート部４１５ｃとから構成されて
いる。

【００５４】図１４は、図１３のＵＮＩＸサーバ装置を
矢印XIV方向に見た図である。図１３，１４に示すよう
に、第１プレート部４１５ａの上面には放熱フィン４１
６ａが取り付けられ、その下面には放熱フィン４１７ａ
が取り付けられているが、かかる構成は上述した実施の
形態とほぼ同様である。一方、第２プレート部４１５ｂ
の上面には放熱フィン４１６ｂが取り付けられ、その下
面には放熱フィン４１７ｂが取り付けられている。

【００５５】第２プレート部４１５ｂは、背の高い小基
板モジュール１４ｃを避けるため、第１プレート部４１
５ａに対して上方にシフトしているが、そのため、一点
鎖線で示すカバー１２の下面との間隔が小さくなってい
るので、第２プレート部４１５ｂの上面に取り付けられ
た放熱フィン４１６ｂは、第１プレート部４１５ａに取
り付けられた放熱フィン４１６ａに対して高さの低いも
のとなっている。

【００５６】これに対し、第２プレート部４１５ｂの下
面と、小基板モジュール１４ｃとの間隔がある程度存在
すれば、ここに放熱フィンを取り付けることもできる
が、常にある程度の間隔が存在するとは限らない。一
方、小基板モジュール１４ｃは、その背は高いが、厚さ
は比較的薄いことが多い。そこで、図１４に示すよう
に、小基板モジュール１４ｃの側方に、放熱フィン４１
７ｂを延在させるようにすれば、放熱面積を広く確保す
ることができる。

【００５７】ところで、このように伝熱プレート４１５
を２ステージ構成にすると、垂直プレート部４１５ｃ
が、冷却ユニット１３からの冷却風に対して正対し、そ
の流れを阻止するという問題がある。以下の実施の形態
によれば、かかる問題を解消もしくは緩和することがで
きる。

【００５８】図１５は、伝熱プレートの第８の実施の形
態を示す斜視図である。図１５に示す実施の形態は、図
１３，１４に示す実施の形態と同様に、第１プレート部
５１５ａと第２プレート部５１５ｂとからなる２ステー
ジ構成を有しているが、伝熱プレート５１５の垂直プレ
ート部５１５ｃに、６つの開口５１５ｄが形成されてい
る点が異なっている。

【００５９】このように垂直プレート部５１５ｃに開口
５１５ｄが形成されているので、図１５の矢印に示す方
向に流れる冷却ユニット（不図示）からの冷却風は、開
口５１５ｄを通過して、第２プレート５１５ｂの下方に
流れるので、プロセサの冷却効率をより高めることがで
きる。

【００６０】ここで、図１３，１４の構成によれば、伝
熱プレート４１５は、垂直プレート部４１５ｃで折れ曲
がってはいるものの、例えば図４に示す構成の如く内部
に一続きの空洞を設けることができ、それにより第２プ
レート部４１５ｂへの熱伝達性を確保することができ
る。ところが、図１５に示す構成の如く、第２プレート
部５１５ｃに開口５１５ｄを形成すると、伝熱プレート
５１５の内部に空洞を設けることが困難となる。これに
対し、以下に述べる実施の形態によれば、かかる問題を
解消もしくは緩和することができる。

【００６１】図１６は、伝熱プレートの第９の実施の形
態を示す斜視図である。図１６に示す実施の形態は、図
１５に示す実施の形態と同様に、第１プレート部６１５
ａと第２プレート部６１５ｂとからなる２ステージ構成
を有しているが、垂直プレート部は設けられておらず、
従って第１プレート部６１５ａと第２プレート部６１５
ｂとは分離した構成となっている。

【００６２】第１プレート部６１５ａに埋設された６本
のヒートパイプ６１５ｃは、クランク状に折れ曲がった
後、第２プレート部６１５ｂへと延在し、そこで埋設さ
れている。すなわち、ヒートパイプ６１５ｃは、第１プ
レート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間で、
外気に対して露出している。尚、ヒートパイプ６１５ｃ
の内部構成に関しては、図７に示す実施の形態と同様で
あるので、その説明を省略する。

【００６３】このように本実施の形態によれば、不図示
のプロセサから第１プレート部６１５ａに伝達された熱
を、ヒートパイプ６１５ｃを介して効率よく第２プレー
ト部６１５ｂへと伝達でき、それにより冷却効率を高め
ることができる。また、ヒートパイプ６１５ｃは、第１
プレート部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間
で、外気に対して露出しているので、露出部分が冷却風
によって冷却され易くなるという利点がある。

【００６４】図１７は、より冷却効率を高めた伝熱プレ
ートの変形例を示す部分斜視図である。図１７に示す実
施の形態は、図１６に示す実施の形態と同様に、６本の
ヒートパイプ６１５ｃを設けているが、第１プレート部
６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間の露出部分
に、３枚の放熱フィン６１５ｄを接触させつつ取り付け
ている。放熱フィン６１５ｄは、水平方向に延在してい
るので、矢印方向に流れる冷却風の流れを阻止しないよ
うになっている。

【００６５】このように本変形例によれば、ヒートパイ
プ６１５ｃが、第１プレート部６１５ａと第２プレート
部６１５ｂとの間で、外気に対して露出し、かつ露出し
た部分に放熱フィン６１５ｃを取り付けているので、放
熱フィン６１５ｃを介して冷却風との間で熱交換が効率
よく行われることとなり、不図示のプロセサの冷却効率
をより高めることができる。

【００６６】ところで、ＵＮＩＸサーバ装置の仕様に応
じて、基板上の電子部品の配置が異なることが多い。か
かる場合、伝熱プレートに取り付けられる放熱フィンの
位置が不変であると、電子部品との干渉を招く恐れがあ
る。しかしながら、ＵＮＩＸサーバ装置の仕様毎に、異
なる形状の伝熱プレートを製造すると、そのコストが増
大する。以下の実施の形態によれば、かかる問題を解消
もしくは緩和することができる。

【００６７】図１８は、伝熱プレートの第１０の実施の
形態を示す斜視図である。図１８において、放熱フィン
７１６を取り付ける前の伝熱プレート７１５が示されて
いる。伝熱プレート７１５の上下面には、正規格子状に
配置されたねじ孔７１５ａが形成されている。尚、図１
８においては、伝熱プレート７１５は上述した実施の形
態とは天地を逆としており、すなわち不図示の基板に対
向する面が上面となっている。

【００６８】フィンユニット７１６は、６枚の放熱フィ
ン７１６ａを１枚のベース７１６ｂ上に取り付けてい
る。かかるフィンユニット７１６は、不図示のねじを任
意のねじ孔７１５ａに螺合させることによって、不図示
の基板の電子部品（プロセサを含む）を避けることがで
きる伝熱プレート７１５上の任意の位置に、取り付けら
れるようになっている。尚、伝熱プレート７１５の両面
で、かかる取り付けが可能である。

【００６９】本実施の形態によれば、ＵＮＩＸサーバ装
置の仕様などに応じて、電子部品の配置関係が変わった
場合には、適宜フィンユニット７１６の取り付け位置を
変更することによって、部品の共通化を図り、コストを
低く抑えることができる。従って、電子部品が所与の配
置で量産されるＵＮＩＸサーバ装置に対しては、部品数
を削減することができ、コストダウンが期待できる。ま
た放熱フィンを伝熱プレートにアセンブリするなどの手
間が不要となる。伝熱プレートは１種とし、何種類かの
フィンを組み合わせることにより、搭載部品形状や素子
の発熱量に対して柔軟に対応できる冷却構造を実現でき
る。

【００７０】尚、本実施の形態の変形例として、図１８
に示すように、長さを異ならせた放熱フィン７１６ｃの
両端下部に、突起７１６ｄを設け、電子部品の配置関係
に応じて、適切な長さの放熱フィン７１６ｃを選択し、
突起７１６ｄを適宜ねじ孔７１５ａに差し込むことによ
って、かかる放熱フィン７１６ｃを伝熱プレート７１５
に取り付けることも考えられる。ＵＮＩＸサーバ装置の
種類が多い場合などに、搭載される部品形状に応じて任
意の長さの放熱フィンを設けることができる。フィンの
交換も容易であるため、柔軟性が増すという利点もあ
る。

【００７１】図１９は、図１５に示す伝熱プレートを用
いたＵＮＩＸサーバ装置の変形例を示す図である。図１
９においては、伝熱プレート５１５の第２プレート部５
１５ｂが、筐体の一部を構成している。より具体的に
は、カバー５１２の上部がくり抜かれており、かかるく
りぬき部に、第２プレート部５１５ｂが丁度収まって、
カバー５１２の上面と面一となるようになっている。冷
却ユニット１３からの冷却風は、矢印で示すように、伝
熱プレート５１５の開口５１５ｄを通過して、左方から
右方へと流れるようになっている。その他の構成に関し
ては、図１２乃至図１４の構成と同様であるため、以下
に詳細は記載しない。

【００７２】図１９に示す変形例によれば、図１３乃至
図１５の実施の形態に比し、第２プレート部５１５ｂに
取り付けられた放熱フィン５１７の面積を維持しつつ、
更に第２プレート部５１５ｂの上面を筐体外に露出させ
ることによって、プロセサ１４ａの冷却効率をより高め
ることができる。又、第２プレート部５１５ｂが筐体の
―部となるため、ＵＮＩＸサーバ装置をより薄くするこ
とができる。

【００７３】図２０は、図１６に示す伝熱プレートを用
いたＵＮＩＸサーバ装置の変形例を示す図である。図１
９においても、伝熱プレート６１５の第２プレート部６
１５ｂが、筐体の一部を構成している。より具体的に
は、カバー６１２の上部がくり抜かれており、かかるく
りぬき部に、第２プレート部６１５ｂが丁度収まって、
カバー６１２の上面と面一となるようになっている。本
変形においては、小型の冷却ユニット８１３が、第１プ
レート部６１５ａ上に配置されており、冷却ユニット８
１３からの冷却風は、矢印で示すように、第１プレート
部６１５ａと第２プレート部６１５ｂとの間に露出した
ヒートパイプ６１５ｃ間を通過して、左方から右方へと
流れるようになっている。その他の構成に関しては、図
１３乃至図１５の構成と同様であるため、以下に詳細は
記載しない。

【００７４】図２０に示す変形例によれば、図１３乃至
図１５の実施の形態に比し、第２プレート部６１５ｂに
取り付けられた放熱フィン５１７の面積を維持しつつ、
更に第２プレート部６１５ｂの上面を筐体外に露出させ
ることによって、プロセサ１４ａの冷却効率をより高め
ることができる。このように冷却効率を高めることがで
きたので、本変形例の如く冷却ユニット８１３を小型化
することができ、それによりコスト低減を図ることがで
きる。又、冷却ユニット８１３を筐体内の伝熱プレ―ト
６１５上に搭載することにより省スぺース化が期待でき
る。

【００７５】図２１は、伝熱プレートの第１１の実施の
形態を含むＵＮＩＸサーバ装置を示す部分断面図であ
る。伝熱プレート７１５の冷却ユニット１３側における
端部７１５ａは、楔状となっており、矢印方向に流れる
冷却風の流れをより円滑にすることができる。尚、端部
７１５ａは、楔状でなく流線型であっても良い。

【００７６】以上述べたように、本発明を実施の形態に
より説明したが、本発明はこれらに限定されるものでは
なく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能
である。例えば、伝熱プレートに取り付けられる放熱フ
ィンは、多孔状とすることにより、より放熱面積を確保
することができるし、又放熱フィンの代わりに、多数の
ピンを設けることもできる。

【００７７】付記 本発明は下記の特徴を有する。 （請求項１） 基板上に実装された第１の発熱素子から
熱を伝達される伝熱体と、前記伝熱体に対し、熱伝達可
能に取り付けられた放熱体と、を有し、前記放熱体は、
前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に
実装されている第２の発熱体に向かって延在すると共
に、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、
該組み合わせより実装高さの低い前記第２の発熱素子と
の実装高さの差により生じたスペースにも形成されるこ
とを特徴とする電子部品の冷却装置。 （請求項２） 前記放熱体は、前記伝熱体に取り付けら
れた多数のフィン又はピンの少なくとも一方であること
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の冷却装置。 （請求項３） 前記放熱体と前記第２の発熱素子との間
には、所定のスキマが設定されていることを特徴とする
請求項１記載の電子部品の冷却装置。 （請求項４） 前記伝熱体は、熱伝導等方性を有する材
料と高熱伝導性を有し熱伝導異方性を有する材料との少
なくとも一方から形成されているプレートであることを
特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却装置。 （請求項５） 前記プレートは、内部に１つまたは複数
の空洞を有し、前記空洞には低沸点の冷媒が封入されて
いることを特徴とする請求項４記載の電子部品の冷却装
置。 （請求項６） 前記プレートには、１つまたは複数のヒ
ートパイプが組み込まれていることを特徴とする請求項
４記載の電子部品の冷却装置。 （請求項７） 前記プレートには、第１のヒートパイプ
と第２のヒートパイプとが組み込まれ、前記プレートの
面方向に向かって、前記第１のヒートパイプは第１の方
向に延在し、前記第２のヒートパイプは前記第１の方向
とは異なる第２の方向に延在するよう配置され、各ヒー
トパイプの交差点において、一方のヒートパイプが他方
のヒートパイプを逃げる形状を有することを特徴とする
請求項６に記載の電子部品の冷却装置。 （請求項８） 前記プレートが、前記第１のヒートパイ
プと前記第２のヒートパイプとを挟持する一対のヒート
パイプであり、少なくとも一方のプレートには、ヒート
パイプとの交差点で、前記一方のヒートパイプの逃げ形
状に合わせて、凹部もしくは孔が形成されていることを
特徴とする請求項７に記載の電子部品の冷却装置。 （請求項９） 前記プレートは、前記基板に対して平行
に延在し、前記基板に実装された部品を避けるための切
り欠き及び穴の少なくとも一方を有することを特徴とす
る請求項４乃至８のいずれかに記載の電子部品の冷却装
置。 （請求項１０） 前記プレートは、前記基板から隔離す
る距離の異なる複数の部品からなることを特徴とする請
求項４乃至９のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。 （請求項１１） 前記プレートの各部分は、ヒートパイ
プにより連結されていることを特徴とする請求項４乃至
９のいずれかに記載の電子部品の冷却装置。 （請求項１２） 前記ヒートパイプにも放熱フィンを設
けたことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の冷
却装置。 （請求項１３） 前記伝熱体と前記放熱体とは、高熱伝
導性充填剤を介在させて接合されることを特徴とする請
求項１乃至１２のいずれかに記載の電子部品の冷却装
置。 （請求項１４） 前記第１の発熱素子と前記伝熱体とは
高熱伝導性充填剤を介在させて接合されることを特徴と
する請求項１乃至１３のいずれかに記載の電子部品の冷
却装置。 （請求項１５） 前記放熱体に対して冷却用空気流を供
給する供給ユニットが、前記伝熱体に対して取り付けら
れていることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか
に記載の電子部品の冷却装置。 （請求項１６） 前記伝熱体は、前記冷却用空気流に抗
する面に、１つあるいは複数の通し穴を形成しているこ
とを特徴とする請求項１５に記載に電子部品の冷却装
置。 （請求項１７） 前記伝熱体の、前記冷却用空気流に抗
する端部は先細形状となっていることを特徴とする請求
項１５又は１６に記載の電子部品の冷却装置。 （請求項１８） 前記放熱体を、前記伝熱体に対して任
意の位置に取り付ける取り付け手段を有することを特徴
とする請求項１乃至１７のいずれかに記載の電子部品の
冷却装置。

【００７８】

【発明の効果】本発明の電子部品の冷却構造によれば、
基板上に実装された第１の発熱素子から熱を伝達される
伝熱体と、前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けら
れた放熱体と、を有し、前記放熱体は、前記第１の発熱
素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている
第２の発熱体に向かって延在すると共に、該第１の発熱
素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより
実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの差に
より生じたスペースにも形成されるので、素子が限られ
た空間内に配置されている場合でも、かかる伝熱体及び
放熱体を介して、前記第１の発熱素子の近傍と前記第２
の発熱素子の近傍とにおける発熱密度の差を緩和するこ
とにより、前記第１の発熱素子の冷却効率をより高める
ことができる。

【００７９】本発明の電子機器によれば、基板上に実装
された第１の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、前
記伝熱体に対し熱伝達可能に取り付けられると共に、前
記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実
装されている第２の発熱体に向かって延在し、該第１の
発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせ
より実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さの
差により生じたスペースにも形成される放熱体と、を有
する基板ユニットを備え、少なくとも一つの該基板ユニ
ットを含んだ複数の実装ユニットが多層的に積み上げら
れて構成されているので、素子が限られた空間内に配置
されている場合でも、かかる伝熱体及び放熱体を介し
て、前記第１の発熱素子の近傍と前記第２の発熱素子の
近傍とにおける発熱密度の差を緩和することにより、前
記第１の発熱素子の冷却効率をより高めることができる
ため、各実装ユニットの厚さをより薄くでき、電子機器
の全高を増大させることなく、より多数の実装ユニット
を積み上げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電子部品の
冷却構造を含むＵＮＩＸサーバの集合体を示す一部省略
斜視図である。

【図２】本実施の形態にかかるＵＮＩＸサーバ装置の一
つを示す一部省略斜視図である。

【図３】図２の構成をIII-III線で切断して矢印方向に
見た図である。

【図４】伝熱プレートの断面図である。

【図５】基板上から、伝熱プレート及び放熱フィンを一
体的に取り外して示す斜視図である。

【図６】一般的な放熱フィンの冷却特性を示すグラフで
ある。

【図７】伝熱プレートの第２の実施の形態を示す図であ
る。

【図８】伝熱プレートの第３の実施の形態を示す図であ
る。

【図９】図９（ａ）は、伝熱プレートの第４の実施の形
態を示す上面図であり、図９（ｂ）は、その側面図であ
る。

【図１０】伝熱プレートの第５の実施の形態を示す斜視
図である。

【図１１】図１０に示す伝熱プレートの断面図である。

【図１２】伝熱プレートの第６の実施の形態を示す斜視
図である。

【図１３】伝熱プレートの第７の実施の形態を含むＵＮ
ＩＸサーバ装置を示す断面図である。

【図１４】図１３のＵＮＩＸサーバ装置を矢印XIV方向
に見た図である。

【図１５】伝熱プレートの第８の実施の形態を示す斜視
図である。

【図１６】伝熱プレートの第９の実施の形態を示す斜視
図である。

【図１７】より冷却効率を高めた伝熱プレートの変形例
を示す部分斜視図である。

【図１８】伝熱プレートの第１０の実施の形態を示す斜
視図である。

【図１９】図１５に示す伝熱プレートを用いたＵＮＩＸ
サーバ装置の変形例を示す図である。

【図２０】図１６に示す伝熱プレートを用いたＵＮＩＸ
サーバ装置の変形例を示す図である。

【図２１】伝熱プレートの第１１の実施の形態を含むＵ
ＮＩＸサーバ装置を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１ ＵＮＩＸサーバの集合体 １０ ＵＮＩＸサーバ装置 １０’ 他の装置 １１ ベース １３、８１３ 冷却ユニット １４ 基板 １４ａ プロセサ １４ｂ 電気素子 １５，１１，２１５，３１５，４１５，５１５，６１
５、７１５ 伝熱プレート １６，１７、４１６ａ、４１６ｂ、４１７ａ、４１７
ｂ、５１６，５１７、７１６ａ、７１６ｃ 放熱フィン １１５ａ、１１５ｂ、１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｅ、
１１５ｆ、６１５ｃヒートパイプ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に実装された第１の発熱素子から
   熱を伝達される伝熱体と、 前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体
   と、を有し、 前記放熱体は、前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く
   且つ前記基板に実装されている第２の発熱体に向かって
   延在すると共に、該第１の発熱素子及び前記伝熱体の組
   み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第２
   の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも
   形成されることを特徴とする電子部品の冷却装置。
2. 【請求項２】 前記伝熱体は、熱伝導等方性を有する材
   料と高熱伝導性を有し熱伝導異方性を有する材料との少
   なくとも一方から形成されているプレートであることを
   特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却装置。
3. 【請求項３】 前記プレートには、１つまたは複数のヒ
   ートパイプが組み込まれていることを特徴とする請求項
   ２記載の電子部品の冷却装置。
4. 【請求項４】 前記プレートには、第１のヒートパイプ
   と第２のヒートパイプとが組み込まれ、前記プレートの
   面方向に向かって、前記第１のヒートパイプは第１の方
   向に延在し、前記第２のヒートパイプは前記第１の方向
   とは異なる第２の方向に延在するよう配置され、各ヒー
   トパイプの交差点において、一方のヒートパイプが他方
   のヒートパイプを逃げる形状を有することを特徴とする
   請求項３に記載の電子部品の冷却装置。
5. 【請求項５】 前記プレートは、前記基板に対して平行
   に延在し、前記基板に実装された部品を避けるための切
   り欠き及び穴の少なくともー方を有することを特徴とす
   る請求項２記載の電子部品の冷却装置。
6. 【請求項６】 前記プレートは、前記基板から隔離する
   距離の異なる複数の部分からなることを特徴とする請求
   項２記載の電子部品の冷却装置。
7. 【請求項７】 前記プレートの各部分はヒートパイプに
   より連結されていることを特徴とする請求項６記載の電
   子部品の冷却装置。
8. 【請求項８】 基板上に実装された第１の発熱素子から
   熱を伝達される伝熱体と、 前記伝熱体に対し熱伝達可能に取り付けられると共に、
   前記第１の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に
   実装されている第２の発熱体に向かって延在し、該第１
   の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わ
   せより実装高さの低い前記第２の発熱素子との実装高さ
   の差により生じたスペースにも形成される放熱体と、 を有する基板ユニットを備え、 少なくとも一つの該基板ユニットを含んだ複数の実装ユ
   ニットが多層的に積み上げられて構成されていることを
   特徴とする電子機器。