CN219536645U - 一种采集处理机散热装置 - Google Patents

Abstract

一种采集处理机散热装置，涉及芯片散热装置技术领域，所采用的技术方案包括导热板，所述导热板底面设置有多个安装槽以及向外凸出的导热座，且顶面设置有多个翅片，所述安装槽内间隙配合有热管，所述翅片远离导热板的一侧设置有风机，所述导热板顶面边沿还可拆连接有载板以及将所述载板覆盖的盖体，所述盖体远离导热板的一侧也设置有翅片。主板上芯片产生的热量通过导热座、热管传递到导热板、翅片，提高了散热面积，再通过风机产生的气流加强散热；在导热板上设置载板装载硬盘等元件，提高了散热结构的空间利用率，并设置盖体、翅片以防尘、散热。

Description

一种采集处理机散热装置

技术领域

本实用新型涉及芯片散热装置技术领域，尤其涉及一种采集处理机散热装置。

背景技术

针对电子设备功耗越来越高，对芯片级，板卡级和系统级的散热设计要求越发重要，其中芯片的功耗，热量的累积必定导致半导体结点温度的升高，随着结点温度的提高，半导体器件性能将会下降，从而导致设备在较苛刻的应用场景中工作效率降低。采集处理机包括主板、硬盘、VPX模块化连接器等，用于实时接收、采集和处理各种应用场景数据，同时产生较高热功耗，特别是CPU发热量巨大，需要散热系统进行强制散热，但也容易导致散热装置体积大、空间利用率低的问题。

实用新型内容

针对现有技术方案中采集处理机热功耗高、散热装置空间利用率低的问题，本实用新型提供了一种采集处理机散热装置。

本实用新型提供如下的技术方案：一种采集处理机散热装置，包括导热板，所述导热板底面设置有多个安装槽以及向外凸出的导热座，且顶面设置有多个翅片，所述安装槽内间隙配合有热管，所述翅片远离导热板的一侧设置有风机，所述导热板顶面边沿还可拆连接有载板以及将所述载板覆盖的盖体，所述盖体远离导热板的一侧也设置有翅片。

优选地，所述热管包括依次连接的吸热部、弯曲部和散热部，相邻两个所述吸热部之间设置有所述导热座且所述吸热部和导热座的表面平齐，所述散热部和所述导热板的表面平齐。

优选地，多个所述吸热部平行排列，多个所述散热部平行排列，相邻两个热管的两散热部的间距大于或等于两吸热部的间距。

优选地，多个所述翅片设置有凹陷部，所述风机可拆连接在所述凹陷部内。

优选地，所述翅片的高度大于所述凹陷部的高度。

优选地，所述载板设置有硬盘插口。

优选地，所述导热板设置有让位槽。

本实用新型的有益效果是：主板上芯片产生的热量通过导热座、热管传递到导热板、翅片，提高了散热面积，再通过风机产生的气流加强散热；在导热板上设置载板装载硬盘等元件，提高了散热结构的空间利用率，并设置盖体、翅片以防尘、散热。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的三维示意图。

图2为本实用新型中导热板的一个实施例的底面示意图。

图3为本实用新型中导热板的一个实施例的顶面示意图。

图4为本实用新型中盖体的一个实施例的示意图。

图5为现有技术中采集处理机主板的示意图。

附图标记：10、导热板；11、导热座；12、载板；13、盖体；14、硬盘插口；15、让位槽；20、翅片；30、热管；31、吸热部；32、弯曲部；33、散热部；40、风机。

具体实施方式

以下结合附图及附图标记对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人在研读本说明书后能据以实施。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种采集处理机散热装置，包括导热板10，所述导热板10底面设置有多个安装槽以及向外凸出的导热座11，且顶面设置有多个翅片20，所述安装槽内间隙配合有热管30，所述翅片20远离导热板10的一侧设置有风机40。

导热板10用于覆盖整个主板，并两侧设置有凸出其底面的护边，主板以螺栓连接在两护边之间，进一步地，在两护边上螺栓连接有封板，封板和导热板将主板包裹在内，可用于防尘。主板上设置有多个芯片，如图5所示，采集处理机实时接收、采集和处理各种应用场景数据时各个芯片的热功耗较高，其中以CPU为最。多个导热座11从导热板10底面凸出，分别与多个芯片表面接触，且导热座11与芯片之间填充有导热胶以填补间隙，增强导热效率。一个导热座11可以与一个芯片接触，也可以与多个面积较小的芯片接触。为了增强CPU的散热，导热板10底面还设置有热管30，热管30安装在安装槽内，其一端与CPU接触，另一端延伸至导热板10的其他区域，将热量从发热量大、温度较高的CPU快速传递到导热板10远离CPU的其他区域，使热量通过导热板10及翅片20快速散发。主板上芯片产生的热量通过导热座、热管传递到导热板、翅片，提高了散热面积，再通过风机40产生的气流加强散热。导热板10、导热座11、翅片20可采用导热系数高的材料（铜、铝等）制作，可一体成型。

为了提高散热结构的空间利用率，所述导热板10顶面边沿还可拆连接有载板12以及将所述载板12覆盖的盖体13，所述盖体13远离导热板10的一侧也设置有翅片20。载板12用于安装硬盘等元件，并以盖体13将元件覆盖，用于保护及防尘，同时盖体13内壁底面与元件表面接触，并涂覆有导热胶，元件产生的热量通过盖体13、翅片20散发到空气中。

优选地，所述热管30包括依次连接的吸热部31、弯曲部32和散热部33，相邻两个所述吸热部31之间设置有所述导热座11且所述吸热部31和导热座11的表面平齐，所述散热部33和所述导热板10的表面平齐。如图2所示，热管30与CPU接触的部分为吸热部31，其远离CPU的一部分为散热部33，吸热部31与散热部33之间形成高差，吸热部31与导热座11形成的平面与CPU接触，而另一端的散热部33则尽量远离其他芯片的中心区域。工作时CPU产生的热量大温度高，导热板10远离CPU的区域温度较低，高温区的热量经吸热部31、弯曲部32、散热部33快速传递给低温区，从而加强了散热。吸热部31表面也涂覆有导热胶。

优选地，多个所述吸热部31平行排列，多个所述散热部33平行排列，相邻两个热管的两散热部33的间距大于或等于两吸热部31的间距，同时尽量避开其他芯片的中心区域。

优选地，多个所述翅片20设置有凹陷部，所述风机40可拆连接在所述凹陷部内，以减小体积。

优选地，所述翅片20的高度大于所述凹陷部的高度。

优选地，所述载板12设置有硬盘插口14，硬盘插口14可采用M.2接口和/或mSATA接口。

优选地，所述导热板10设置有让位槽15，用于规避主板上的其他串口、接口。

以上为本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种采集处理机散热装置，其特征在于：包括导热板（10），所述导热板（10）底面设置有多个安装槽以及向外凸出的导热座（11），且顶面设置有多个翅片（20），所述安装槽内间隙配合有热管（30），所述翅片（20）远离导热板（10）的一侧设置有风机（40），所述导热板（10）顶面边沿还可拆连接有载板（12）以及将所述载板（12）覆盖的盖体（13），所述盖体（13）远离导热板（10）的一侧也设置有翅片（20）。

2.根据权利要求1所述的一种采集处理机散热装置，其特征在于：所述热管（30）包括依次连接的吸热部（31）、弯曲部（32）和散热部（33），相邻两个所述吸热部（31）之间设置有所述导热座（11）且所述吸热部（31）和导热座（11）的表面平齐，所述散热部（33）和所述导热板（10）的表面平齐。

3.根据权利要求2所述的一种采集处理机散热装置，其特征在于：多个所述吸热部（31）平行排列，多个所述散热部（33）平行排列，相邻两个热管的两散热部（33）的间距大于或等于两吸热部（31）的间距。

4.根据权利要求1所述的一种采集处理机散热装置，其特征在于：多个所述翅片（20）设置有凹陷部，所述风机（40）可拆连接在所述凹陷部内。

5.根据权利要求4所述的一种采集处理机散热装置，其特征在于：所述翅片（20）的高度大于所述凹陷部的高度。

6.根据权利要求1所述的一种采集处理机散热装置，其特征在于：所述载板（12）设置有硬盘插口（14）。

7.根据权利要求1所述的一种采集处理机散热装置，其特征在于：所述导热板（10）设置有让位槽（15）。