CN218158692U - 光机用dmd封装及散热结构、散热压板及投影光机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种光机用DMD封装及散热结构、散热压板及投影光机，光机用DMD封装及散热结构包括安装基体、DMD、导热垫和散热压板，所述DMD嵌设于所述安装基体的DMD安装槽内，所述DMD的外侧面与所述导热垫的内侧面贴合，所述散热压板固定在所述安装基体上，所述散热压板的部分内侧面压接于所述导热垫的外侧面，所述散热压板包括相互连接的压板部和散热部。散热压板具有相互连接的压板部和散热部，通过压板部从外向内压住导热垫，实现将DMD和导热垫固定在安装基体上，同时DMD上的热量可通过导热垫传导至压板部上，并从压板部传递至散热部上，散热部具有较大的表面积并与空气直接接触，因而可通过散热部取代现有的散热片对外进行散热。

Description

光机用DMD封装及散热结构、散热压板及投影光机

技术领域

本实用新型涉及DMD散热技术领域，特别涉及一种光机用DMD封装及散热结构、散热压板及投影光机。

背景技术

现有的光机中，DMD的散热方式为通过在电路板的外侧设置散热片，散热片上的导热柱穿过电路板于DMD的背面接触，DMD上的热量可通过导热柱传导至散热片上，通过散热片将热量散出，由于散热片通常具有鳍片结构，因而散热片所占空间较大，受散热片体型的制约，对投影光机的小型化造成了阻碍。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种光机用DMD封装及散热结构、散热压板及投影光机，由于散热压板具有压板部和散热部，通过压板部与导热垫接触，DMD上的热量能够传导至压板部处，并传导至散热部处，通过散热压板的散热部对外散热。

本实用新型所采用的技术方案：

一种光机用DMD封装及散热结构，包括安装基体、DMD、导热垫和散热压板，所述DMD嵌设于所述安装基体的DMD安装槽内，所述DMD的外侧面与所述导热垫的内侧面贴合，所述散热压板固定在所述安装基体上，所述散热压板的部分内侧面压接于所述导热垫的外侧面；

所述散热压板包括相互连接的压板部和散热部，所述压板部的内侧面作为所述散热压板的部分内侧面与所述导热垫的外侧面贴合，所述压板部的外侧面呈矩形，所述散热部连接至所述压板部的长侧边上。

优选地，所述压板部的外侧还设置有电路板，所述电路板连接于所述安装基体或所述压板部。

优选地，所述压板部与所述电路板之间设置有绝缘垫，所述绝缘垫的内侧面与所述压板部的部分或全部外侧面贴合，所述电路板的内侧面压接于所述绝缘垫的外侧面。

优选地，所述压板部和所述散热部均为板状结构，所述散热部与所述压板部之间设有夹角，所述夹角为80°-100°，所述散热部位于所述压板部的内侧。

优选地，所述散热压板由板材弯折形成，所述板材包括与所述压板部对应的压板区域和与所述散热部对应的散热区域。

优选地，所述散热部的数量为两个，两个所述散热部设置在所述压板部的两侧。

优选地，所述散热部上连接有散热鳍片。

优选地，所述压板部上设有第一安装孔，第一螺钉穿过所述第一安装孔，以将所述散热压板固定在所述安装基体上。

本实用新型还提供了一种散热压板，所述散热压板为应用于前述的光机用 DMD封装及散热结构中的散热压板。

本实用新型最后还提供了一种投影光机，包括前述的光机用DMD封装及散热结构，所述安装基体为所述投影光机的光机壳的一部分。

本实用新型的有益效果：

散热压板具有相互连接的压板部和散热部，通过压板部从外向内压住导热垫，实现将DMD和导热垫固定在安装基体上，同时DMD上的热量可通过导热垫传导至压板部上，并从压板部传递至散热部上，所述散热部连接至所述压板部的长侧边上，从而散热部具有较大的表面积并与空气直接接触，因而可通过散热部取代现有的散热片对外进行散热。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是光机用DMD封装及散热结构的第一种优选实施方式的结构示意图；

图2是图1的爆炸图；

图3是光机用DMD封装及散热结构的第二种优选实施方式的爆炸图；

图4是光机用DMD封装及散热结构的第三种优选实施方式的爆炸图；

图5是安装基体的结构示意图；

图6是散热压板的一种优选实施方式的结构示意图；

图7是图6中散热压板的侧视图；

图8是投影光机的一种优选实施方式的结构示意图。

图中：1、安装基体；2、DMD；3、导热垫；4、散热压板；5、绝缘垫； 6、电路板；7、光机壳；

11、DMD安装槽；12、导热垫安装槽；13、安装定位柱；14、上表面；15、下表面；

21、第一连接端子；

31、第一通槽；

41、压板部；42、散热部；43、第一安装孔；44、第二通槽；45、第二过孔；46、第一螺钉；

51、第三通槽；52、第一过孔；

61、第二安装孔；62、第二螺钉。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型中，如图2-图4所示，靠近安装基体的一侧为“内”，远离安装基体的一侧为“外”；如图2-图5所示，图中向上为“上”，向下为“下”。

参见图1、图2和图5，本实用新型涉及一种光机用DMD封装及散热结构，包括安装基体1、DMD2、导热垫3和散热压板4，安装基体1上设有DMD安装槽11，所述DMD2嵌设于所述安装基体1的DMD安装槽11内，所述DMD2的外侧面与所述导热垫3的内侧面贴合，所述散热压板4固定在所述安装基体1上，所述散热压板4 的部分内侧面压接于所述导热垫3的外侧面，散热压板4从外向内挤压导热垫3，使得导热垫3从外向内挤压DMD2，使得DMD2固定在DMD安装槽11内，确保DMD2 相对安装基体1的位置恒定；所述散热压板4包括相互连接的压板部41和散热部 42(图6示)，所述压板部41的内侧面作为所述散热压板4的部分内侧面与所述导热垫3的外侧面贴合，所述压板部41的外侧面呈矩形，所述散热部42连接至所述压板部41的长侧边上。

散热压板4安装在安装基体1上时，压板部41从外向内挤压导热垫3，DMD2 上的热量可透过导热垫3传导至压板部41上，通常情况下，压板部41的外侧通常会设置有电路板6，因而压板部41的外侧并不直接与空气接触，因而压板部 41并不能直接对外散热，而通过设置散热部42，散热部42与压板部41连接，压板部41上的热量可直接传导至散热部42上，散热部42裸露在安装基体1的外侧，因而散热部42的绝大部分的表面直接与空气接触，因而可通过散热部42对外进行散热，从而可取消现有的散热片结构，使得光机用DMD封装及散热结构更为紧凑，在一定程度上缩小了光机用DMD封装及散热结构的体型。

散热部42连接至压板部41的长侧边上，使得散热部42与压板部41的接触面较大，从而增强热量从压板部41传导至散热部42上的能力，同时也可使得散热部的面积相对较大，确保DMD2上的热量能够高效地被散去。

在一种优选的实施方式中，参见图5，安装基体1上可以开设有导热垫安装槽12，导热垫安装槽12位于DMD安装槽11的外侧，DMD安装槽11贯通导热垫安装槽12的槽底，导热垫3设置在导热垫安装槽12内，自然地，导热垫3的内侧面就与DMD2的外侧面贴合；优选地，DMD2嵌设于DMD安装槽11内时，DMD2的外侧面凸出于导热垫安装槽12的槽底，从而确保导热垫3在设置于导热垫安装槽12内时，导热垫3的内侧面能够与DMD2的外侧面贴合，从而确保DMD2上的热量能够传导至导热垫3上。

在一种优选的实施方式中，所述压板部41的外侧还设置有电路板6，所述电路板6连接于所述安装基体1或所述压板部41。DMD2的外侧面上设有第一连接端子21，电路板6的内侧面上设有第二连接端子(图中未示出)，导热垫3的中部设有贯通导热垫3内侧面和导热垫3外侧面的第一通槽31，压板部41的中部设有贯通压板部41内侧面和压板部41外侧面的第二通槽44，第一通槽31与第二通槽44在内外方向上至少部分重叠形成连接通道，第一连接端子21和第二连接端子通过该连接通道插接，从而实现电路板6与DMD2 的电连接。由于电路板6的设置，电路板6会从外侧封盖住压板部41的外侧面，因而压板部41并不能直接对外进行散热，因而通过设置与压板部41连接的散热部42对外进行散热。

在一种优选的实施方式中，参见图2，所述压板部41与所述电路板6之间设置有绝缘垫5，所述绝缘垫5的内侧面与所述压板部41的部分或全部外侧面贴合，所述电路板6的内侧面压接于所述绝缘垫5的外侧面。压板通常为金属材质，而电路板6上焊接有电子元件，如电路板6的内侧面直接与压板部 41的外侧面接触，则可能会导致电路板6出现短路的情形，导致电路板6出现损坏，而通过设置绝缘垫5，则会防止电路板6直接与压板部41接触，确保电路板6的正常工作。

绝缘垫5的中部设有第三通槽51，第一通槽31、第二通槽44和第三通槽 51至少部分重叠形成前述的连接通道，以便第一连接端子21与第二连接端子进行插接。

在一种优选的实施方式中，绝缘垫5为隔热绝缘垫，因而压板部41上的热量无法透过绝缘垫5传导至电路板6上，确保电路板6不会受到压板部41 上温度的影响。

在另一种优选的实施方式中，绝缘垫5为导热绝缘垫，电路板6的外侧面直接与空气接触，压板部41上的小部分热量可通过绝缘垫5传导至电路板6 上，这部分热量通过电路板6对外进行散热，从而增大了整体的散热面积(此时“整体的散热面积”为散热部42的表面积和电路板6的外侧面的面积之和)，提高了对DMD2的散热效率。只有小部分的热量传导至电路板6上，也不会影响电路板6的正常工作。

在一种优选的实施方式中，参见图6和图7，所述压板部41和所述散热部42均为板状结构，所述散热部42与所述压板部41之间设有夹角，所述夹角优选为80°-100°，所述散热部42位于所述压板部41的内侧。以图2-图 5所示方位，压板部41具有两个长侧边分别为上侧边和下侧边，安装基体1 具有大致相互平行的上表面14和下表面15，上表面14和下表面15通常处于图示中的大致水平状态，上侧边与上表面14基本齐平，下侧边与下表面15 基本齐平，所述夹角设置为80°-100°、且散热部42位于所述压板部41的内侧，使得散热部42能够靠近安装基体1的上表面14或者下表面15设置。优选地，散热部42与上侧边连接，散热部42所在平面与上表面14平行(图 2示)，即夹角为90°。或者散热部42与下侧边连接，散热部42所在的平面与下表面15平行(图3示)。如此设置，使得散热部42贴近于安装基体1 的上表面14或下表面15，使得有散热部42的光机用DMD封装及散热结构相对于无散热部42的光机用DMD封装及散热结构的体型变化不大，也就是散热部42并未明显增大光机用DMD封装及散热结构的体型，有利于投影光机的小型化。

在一种优选的实施方式中，所述散热压板4由板材弯折形成，所述板材包括与所述压板部41对应的压板区域和与所述散热部42对应的散热区域。简化了散热压板4的加工过程，降低散热压板4的制造成本。在另一种实施例中，散热压板4可以由散热部42和压板部41焊接而成。

在一种优选的实施方式中，参见图4，所述散热部42的数量为两个，两个所述散热部42设置在所述压板部41的两侧。两个散热部42中，其中一个散热部42贴近安装基体1的上表面14，另一个散热部42贴近安装基体1的下表面15，从而尽可能增大散热部42的表面积，提高对DMD2的散热效率。

在一种优选的实施方式中，所述散热部42上连接有散热鳍片。散热鳍片可进一步增大散热面积，提高对DMD2的散热效率。

在一种优选的实施方式中，参见图2，所述压板部41上设有第一安装孔 43，第一螺钉46穿过所述第一安装孔43，以将所述散热压板4固定在所述安装基体1上。

第一安装孔43可以为沉头孔，第一螺钉46将导热压板固定在安装基体1上时，第一螺钉46的头部能够埋入沉头孔内，保证压板部41外侧面的平整性，便于压板部41的外侧面与绝缘垫5的内侧面的贴合。

进一步地，第一安装孔43的数量为四个，分别位于压板部41的四角位置，使得压板部41较均匀地压在导热垫3的外侧面上，确保压板部41与导热垫3之间各处受力较为均匀。

当然，第一安装孔43也可为普通的通孔，第一螺钉46的头部位于压板部41 的外侧面的外侧；或者，安装基体1上固定有螺纹杆，并穿过压板部41上的第一安装孔43，并通过螺母与螺纹杆配合的方式将导热压板固定在安装基体1上。

在一种优选的实施方式中，参见图2，电路板6上设有第二安装孔61、所述绝缘垫5上设有第一过孔52、压板部41上设有第二过孔45，安装基体1上设有安装定位柱13，安装定位柱13穿过第二过孔45和第一过孔52，安装定位柱13的端面与电路板6的内侧面抵接，第二螺钉62穿过第二安装孔61与安装定位柱13上的内螺纹连接，以使得电路板6固定连接于所述安装基体1上。

压板部41通过第二过孔45套设在安装定位柱13上，绝缘垫5通过第一过孔 52套设在安装定位柱13上，因而压板部41和绝缘垫5相对准确定位地安装在安装基体1上，第二螺钉62与安装定位柱13上的内螺纹连接时，第二螺钉62的头部向内挤压电路板6，使得电路板6向内挤压绝缘垫5，从而确保电路板6和绝缘垫5固定在安装基体1上。

安装定位柱13的数量为两个，两个安装定位柱13设置于所述DMD安装槽 11相对的两侧，且两个安装定位柱13的横截面的形状不同。由于安装定位柱 13的数量为两个，相应地，第一过孔52和第二过孔45的数量均为两个，两个第一过孔52的形状分别对应两个安装定位柱13的横截面的形状，两个第二过孔45的形状也分别对应两个安装定位柱13的横截面的形状，因而两个第一过孔52只能分别与对应的两个安装定位柱13配合，从而确保压板部41只能以唯一的方式与安装定位柱13配合，同理第二导热垫3也只能以唯一的方式与安装定位柱13配合，防止导热压板和第二导热垫3在与安装定位柱13配合时出现误装配的情况。

参见图6，本实用新型还提供了一种散热压板4，该散热压板4为前述光机用DMD封装及散热结构中的散热压板4，能够起到固定DMD2和为DMD2散热的作用。

参见图8，本实用新型最后提供了一种投影光机，该投影光机包括前述光机用DMD封装及散热结构，其安装基体1为投影光机的光机壳7的一部分。投影光机中取消了散热片结构，而利用散热压板4上的散热部42进行散热，从而减小了投影光机的体型，为投影光机的小型化作出了贡献。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种光机用DMD封装及散热结构，其特征在于，包括安装基体、DMD、导热垫和散热压板，所述DMD嵌设于所述安装基体的DMD安装槽内，所述DMD的外侧面与所述导热垫的内侧面贴合，所述散热压板固定在所述安装基体上，所述散热压板的部分内侧面压接于所述导热垫的外侧面；

所述散热压板包括相互连接的压板部和散热部，所述压板部的内侧面作为所述散热压板的部分内侧面与所述导热垫的外侧面贴合，所述压板部的外侧面呈矩形，所述散热部连接至所述压板部的长侧边上。

2.根据权利要求1所述的光机用DMD封装及散热结构，其特征在于，所述压板部的外侧还设置有电路板，所述电路板连接于所述安装基体或所述压板部。

3.根据权利要求2所述的光机用DMD封装及散热结构，其特征在于，所述压板部与所述电路板之间设置有绝缘垫，所述绝缘垫的内侧面与所述压板部的部分或全部外侧面贴合，所述电路板的内侧面压接于所述绝缘垫的外侧面。

4.根据权利要求1所述的光机用DMD封装及散热结构，其特征在于，所述压板部和所述散热部均为板状结构，所述散热部与所述压板部之间设有夹角，所述夹角为80°-100°，所述散热部位于所述压板部的内侧。

5.根据权利要求4所述的光机用DMD封装及散热结构，其特征在于，所述散热压板由板材弯折形成，所述板材包括与所述压板部对应的压板区域和与所述散热部对应的散热区域。

6.根据权利要求1-5任一项所述的光机用DMD封装及散热结构，其特征在于，所述散热部的数量为两个，两个所述散热部设置在所述压板部的两侧。

7.根据权利要求1-5任一项所述的光机用DMD封装及散热结构，其特征在于，所述散热部上连接有散热鳍片。

8.根据权利要求1-5任一项所述的光机用DMD封装及散热结构，其特征在于，所述压板部上设有第一安装孔，第一螺钉穿过所述第一安装孔，以将所述散热压板固定在所述安装基体上。

9.一种散热压板，其特征在于，所述散热压板为应用于权利要求1-8任一项所述的光机用DMD封装及散热结构中的散热压板。

10.一种投影光机，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的光机用DMD封装及散热结构，所述安装基体为所述投影光机的光机壳的一部分。

Images