CN210925992U - 高压电子点火器用的大功率双极型晶体管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,包括:封装壳体,封装壳体的正面和背面上均设有导热片,导热片上设有若干散热包。本实用新型的有益效果在于:结构简单且实用,组装方便,能大大提高散热效率,且占用空间小,符合小型化设计。
Description
技术领域
本实用新型涉及双极型晶体管的技术领域,特别涉及一种高压电子点火器用的大功率双极型晶体管。
背景技术
汽车电子点火器控制电路中常会用到大功率的双极型晶体管,这种双极型晶体管在使用时本身会产生大量的热量,且其应用环境一般离发动机等热源较近,如果散热性能不好的话,会容易被烧坏,造成电路失灵。现有为提高这种双极型晶体管的散热性能,一般是从这种双极型晶体管的内部进行结构改进,但这种双极型晶体管体积一般不是很大,改进内部结构使得加工复杂,且对散热效果的提升不是很明显。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的主要目的是提供一种高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,旨在解决现有汽车电子点火器用到的大功率的双极型晶体管散热效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,包括:封装壳体,所述封装壳体的正面和背面上均设有导热片,所述导热片上设有若干散热包。
优选地,所述封装壳体的正面和背面均凹设有若干横向设置的灌胶槽,所述灌胶槽内填充有导热粘接胶;每一所述灌胶槽的一端向所述封装壳体的侧壁延伸,并与所述封装壳体的侧壁形成灌胶口。
优选地,所述封装壳体的正面或背面上相邻两所述灌胶槽的灌胶口开口方向相反。
优选地,所述封装壳体的正面和背面均设有若干限位插孔,所述导热片朝向所述封装壳体的一侧设有与所述限位插孔一一对应的限位柱,所述限位柱插入与其对应的所述限位插孔内。
优选地,所述导热片为铜片。
优选地,所述导热片与所述散热包及所述限位柱一体加工而成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:结构简单且实用,组装方便,能大大提高散热效率,且占用空间小,符合小型化设计。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例组装导热片前的正面结构示意图;
图2为本实用新型一实施例组装导热片后的整体正面结构示意图;
图3为图2中A-A处的截面结构图;
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种高压电子点火器用的大功率双极型晶体管。
参照图1-3,图1为本实用新型一实施例组装导热片前的正面结构示意图,图2为本实用新型一实施例组装导热片后的整体正面结构示意图,图3为图2中A-A处的截面结构图。
如图1-2所示,在本实用新型实施例中,该高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,包括:封装壳体100,封装壳体100的正面和背面上均设有导热片200,导热片200上设有若干散热包300。
具体地,在本实施例中,如图1和图3所示,为方便将导热片200安装在封装壳体100的正面和背面,并紧贴封装壳体100的正面和背面,从而提高导热片200的导热效率,在封装壳体100的正面和背面均凹设有三个横向设置的灌胶槽110,灌胶槽110内填充有导热粘接胶400。每一灌胶槽110的一端向封装壳体100的侧壁延伸,并与封装壳体100的侧壁形成灌胶口111。安装导热片200时,通过夹具将两导热片200抵压在封装壳体100的正面和背面,使得导热片200紧贴封装壳体100。作业人员再经每一灌胶槽110的灌胶口111向各灌胶槽110内注入导热粘接胶400,使得导热粘接胶400充满灌胶槽110。导热粘接胶400冷却后将导热片200和封装壳体100紧紧连接在一起,从而实现将导热片200紧紧胶接在封装壳体100的正面和背面。
具体地,在本实施例中,为使得导热片200整体与封装壳体100贴合得更加紧密,如图1所示,封装壳体100的正面或背面上相邻两灌胶槽110的灌胶口111开口方向相反,从而使得导热片200在横向上能全部贴合。
具体地,在本实施例中,为防止夹具将导热片200抵压在封装壳体100侧壁上时发生滑移,如图1和图3所示,封装壳体100的正面和背面均设有若干限位插孔120,导热片200朝向封装壳体100的一侧设有与限位插孔120一一对应的限位柱210,限位柱210插入与其对应的限位插孔120内。
优选地,在本实施例中,为保证导热片200的导热性能,导热片200为铜片,且导热片200与散热包300及限位柱210一体加工而成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:整体结构简单且实用,组装导热片200时方便;通过灌胶槽110内的导热粘接胶400将导热片200与封装壳体100紧密贴合在一起,大大提高了导热片200的热传导效率;通过在导热片200上设置大量的散热包300,大大增大了散热片的散热表面积,进而大大提高了该双极型晶体管的整体散热效率,且相对于设置散热片的散热结构不会占用太大空间,符合小型化的设计。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,包括:封装壳体,其特征在于,所述封装壳体的正面和背面上均设有导热片,所述导热片上设有若干散热包。
2.如权利要求1所述的高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,其特征在于,所述封装壳体的正面和背面均凹设有若干横向设置的灌胶槽,所述灌胶槽内填充有导热粘接胶;每一所述灌胶槽的一端向所述封装壳体的侧壁延伸,并与所述封装壳体的侧壁形成灌胶口。
3.如权利要求2所述的高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,其特征在于,所述封装壳体的正面或背面上相邻两所述灌胶槽的灌胶口开口方向相反。
4.如权利要求2所述的高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,其特征在于,所述封装壳体的正面和背面均设有若干限位插孔,所述导热片朝向所述封装壳体的一侧设有与所述限位插孔一一对应的限位柱,所述限位柱插入与其对应的所述限位插孔内。
5.如权利要求1所述的高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,其特征在于,所述导热片为铜片。
6.如权利要求4所述的高压电子点火器用的大功率双极型晶体管,其特征在于,所述导热片与所述散热包及所述限位柱一体加工而成。
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