CN218602417U - 一种芯片封装用固定件结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种芯片封装用固定件结构，包括封装外壳、封装内壳、封装上壳以及芯片散热贴，封装内壳固定在封装外壳内部，且封装外壳与封装内壳之间填充有散热冷却液，封装内壳与封装外壳前后端均贯穿固定有多个第二连接杆，封装上壳通过多个微型螺丝安装在封装外壳上端，封装上壳下端纵向固定有第一连接杆，且第一连接杆下端固定有导热板，导热板下端贴有芯片散热贴，芯片散热贴下端设置有石墨烯散热薄膜，该设计解决了原有装置仅通过散热鳍片和散热孔对芯片进行散热，其散热性能一般的问题，本实用新型结构合理，实用性好，能够大大提高对芯片的散热能力，且拆装也较为方便。
Description
技术领域
本实用新型是一种芯片封装用固定件结构，属于芯片封装技术领域。
背景技术
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
中国专利号：CN214043626U，提及了一种芯片封装用固定件，通过设置有散热鳍片和散热孔，可保证芯片的散热能力，通过拨动L型挡杆，使扭簧发生弹性形变，使L型挡杆脱离对防尘透气网的限制，从而方便拆卸进行清洁，不会影响散热效果，但该装置仅通过散热鳍片和散热孔对芯片进行散热，其散热性能一般，现在急需一种芯片封装用固定件结构来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种芯片封装用固定件结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，实用性好，能够大大提高对芯片的散热能力，且拆装也较为方便。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种芯片封装用固定件结构，包括封装外壳、封装内壳、封装上壳以及芯片散热贴，所述封装内壳固定在封装外壳内部，且封装外壳与封装内壳之间填充有散热冷却液，所述封装内壳与封装外壳前后端均贯穿固定有多个第二连接杆，所述封装上壳通过多个微型螺丝安装在封装外壳上端，所述封装上壳下端纵向固定有第一连接杆，且第一连接杆下端固定有导热板，所述导热板下端贴有芯片散热贴，所述芯片散热贴下端设置有石墨烯散热薄膜。
进一步地，所述石墨烯散热薄膜厚度为二十五微米。
进一步地，所述封装内壳内横向设有芯片，所述石墨烯散热薄膜与芯片上端相抵。
进一步地，多个第二连接杆相对外侧均连接有引脚。
进一步地，所述封装上壳上端开设有多个散热孔。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种芯片封装用固定件结构，因本实用新型添加了封装外壳、散热冷却液、封装内壳、石墨烯散热薄膜、芯片散热贴、导热板、第二连接杆、封装上壳、微型螺丝以及散热孔，经过我们的设计改进及实际使用表明，能够大大提高对芯片的散热能力，且拆装也较为方便，比上述对比文件散热效率最起码提高两倍。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种芯片封装用固定件结构的整体结构立体示意图；
图2为本实用新型一种芯片封装用固定件结构的剖面示意图；
图3为本实用新型一种芯片封装用固定件结构的芯片散热贴立体连接示意图；
图中：1-封装外壳、2-散热冷却液、3-封装内壳、4-第二连接杆、5-引脚、6-石墨烯散热薄膜、7-芯片散热贴、8-导热板、9-第一连接杆、10-封装上壳、11-微型螺丝、12-散热孔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装用固定件结构，包括封装外壳1、封装内壳3、封装上壳10以及芯片散热贴7，封装内壳3固定在封装外壳1内部，且封装外壳1与封装内壳3之间填充有散热冷却液2，封装内壳3与封装外壳1前后端均贯穿固定有多个第二连接杆4，封装上壳10通过多个微型螺丝11安装在封装外壳1上端，封装上壳10下端纵向固定有第一连接杆9，且第一连接杆9下端固定有导热板8，导热板8下端贴有芯片散热贴7，芯片散热贴7下端设置有石墨烯散热薄膜6，该设计解决了原有装置仅通过散热鳍片和散热孔对芯片进行散热，其散热性能一般的问题。
作为本实用新型的第一个实施例：石墨烯散热薄膜6厚度为二十五微米，封装内壳3内横向设有芯片，石墨烯散热薄膜6与芯片上端相抵，添加的石墨烯散热薄膜6具有较高的水平导热系数，它可以在水平方向上快速传导热量，使整个表面上的热量在水平方向上分布均匀，并消除局部过热，进而能将芯片工作时产生的热量进行快速传导。
多个第二连接杆4相对外侧均连接有引脚5，封装上壳10上端开设有多个散热孔12，通过开设的多个散热孔12，便于芯片散热贴7与导热板8处的热量快速散至外界。
作为本实用新型的第二个实施例：当封装内壳3内芯片工作产生热量时(注：本实用新型仅对上述对比文件散热结构处进行创新，芯片封装为现有成熟技术，不做赘述)，其会传递给封装内壳3，而封装内壳3则会传递给散热冷却液2，散热冷却液2能够将其传递的热量进行吸收，进而给芯片达到散热功能，同时芯片热量会传递给石墨烯散热薄膜6，而石墨烯散热薄膜6具有较高的水平导热系数，它可以在水平方向上快速传导热量，使整个表面上的热量在水平方向上分布均匀，并消除局部过热，进而能将芯片工作时产生的热量进行快速传导，进而能对芯片热量进行吸收并传递给芯片散热贴7与导热板8，而芯片散热贴7与导热板8则将传递的热量进行吸收并会通过多个散热孔12散发出去，进而使得芯片散热效果11更好。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种芯片封装用固定件结构，包括封装外壳(1)、封装内壳(3)、封装上壳(10)以及芯片散热贴(7)，其特征在于：所述封装内壳(3)固定在封装外壳(1)内部，且封装外壳(1)与封装内壳(3)之间填充有散热冷却液(2)；
所述封装内壳(3)与封装外壳(1)前后端均贯穿固定有多个第二连接杆(4)，所述封装上壳(10)通过多个微型螺丝(11)安装在封装外壳(1)上端；
所述封装上壳(10)下端纵向固定有第一连接杆(9)，且第一连接杆(9)下端固定有导热板(8)，所述导热板(8)下端贴有芯片散热贴(7)，所述芯片散热贴(7)下端设置有石墨烯散热薄膜(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：所述石墨烯散热薄膜(6)厚度为二十五微米。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：多个第二连接杆(4)相对外侧均连接有引脚(5)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：所述封装上壳(10)上端开设有多个散热孔(12)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：所述封装内壳(3)内横向设有芯片，所述石墨烯散热薄膜(6)与芯片上端相抵。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222412976.2U CN218602417U (zh) | 2022-09-13 | 2022-09-13 | 一种芯片封装用固定件结构 |
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Publications (1)
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| CN218602417U true CN218602417U (zh) | 2023-03-10 |
Family
ID=85398449
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116666310A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-08-29 | 烟台台芯电子科技有限公司 | 一种igbt封装结构 |
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2022
- 2022-09-13 CN CN202222412976.2U patent/CN218602417U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN116666310B (zh) * | 2023-08-02 | 2023-10-27 | 烟台台芯电子科技有限公司 | 一种igbt封装结构 |
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