CN212676249U - 一种使用寿命长的半导体 - Google Patents
一种使用寿命长的半导体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212676249U CN212676249U CN202021510455.5U CN202021510455U CN212676249U CN 212676249 U CN212676249 U CN 212676249U CN 202021510455 U CN202021510455 U CN 202021510455U CN 212676249 U CN212676249 U CN 212676249U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- shell
- semiconductor
- chip
- heat conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 18
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种使用寿命长的半导体，包括封装壳体，所述封装壳体内腔的底部固定连接有芯片，所述封装壳体的底部固定连接有底壳，所述芯片的底部固定连接有引脚，所述引脚的底部贯穿底壳的内腔并延伸至底壳的外部，所述封装壳体内腔的顶部且位于芯片的上方固定连接有导热片，所述导热片的顶部固定连接有导热柱，导热柱的顶部固定连接有防护壳。本实用新型通过封装壳体、芯片、底壳、引脚、导热片、导热柱、防护壳、散热片和盖板的配合使用，能够有效的解决传统半导体器件采用的散热板结构简单，散热效果差的问题，该半导体能够有效的提高导热效率，提高了半导体元件的快速散热效果，进而提高了半导体元件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种使用寿命长的半导体。
背景技术
半导体器件是安装在PCB电路板上，通过电路板上的线路设计和半导体器件等电子元件的配置连接，形成完整的电路架构，以提供电子设备所需要的功能，因此，半导体器件性能的可靠性决定了电子设备的使用性能，而半导体器件的散热问题又直接关乎到半导体器件的性能可靠性，目前半导体器件散热，通常是把半导体器件芯片封装在一些高散热的基板上，将半导体器件散发的热量经基板传导到外界，现有的散热板结构简单，散热效果较差，导致元器件使用寿命变短。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长的半导体，具备提高散热效果的优点，解决了现有的散热板结构简单，散热效果较差，导致元器件使用寿命变短的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种使用寿命长的半导体，包括封装壳体，所述封装壳体内腔的底部固定连接有芯片，所述封装壳体的底部固定连接有底壳，所述芯片的底部固定连接有引脚，所述引脚的底部贯穿底壳的内腔并延伸至底壳的外部，所述封装壳体内腔的顶部且位于芯片的上方固定连接有导热片，所述导热片的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部固定连接有防护壳，所述防护壳包括散热片，所述散热片的顶部固定连接有盖板。
优选的，所述封装壳体底部的两侧均固定连接有密封垫，所述密封垫的一侧与底壳固定连接。
优选的，所述底壳的底部开设有与引脚配合使用的通孔，所述引脚的数量为三个。
优选的，所述底壳的底部开设有散热孔，所述散热孔为等距分布在底壳的底部。
优选的，所述封装壳体和底壳的材质均采用环氧树脂材料，所述导热片采用硅胶导热材料制成，所述导热柱和散热片均采用金属材料。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过封装壳体、芯片、底壳、引脚、导热片、导热柱、防护壳、散热片和盖板的配合使用，能够有效的解决传统半导体器件采用的散热板结构简单，散热效果差的问题，该半导体能够有效的提高导热效率，提高了半导体元件的快速散热效果，进而提高了半导体元件的使用寿命。
2、本实用新型通过设置密封垫，能够保证封装壳体与底壳连接处的密封性，从而保证半导体元件的使用稳定性，通过设置通孔，能够用于引脚的安装，通过设置散热孔，能够保证底部的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型防护壳的组成结构示意图；
图3为本实用新型底壳结构的仰视示意图。
图中：1、封装壳体；2、芯片；3、底壳；4、引脚；5、导热片；6、导热柱；7、防护壳；701、散热片；702、盖板；8、密封垫；9、通孔；10、散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-3，一种使用寿命长的半导体，包括封装壳体1，封装壳体1底部的两侧均固定连接有密封垫8，密封垫8的一侧与底壳3固定连接，封装壳体1和底壳3的材质均采用环氧树脂材料，导热片5采用硅胶导热材料制成，导热柱6和散热片701均采用金属材料，封装壳体1内腔的底部固定连接有芯片2，封装壳体1的底部固定连接有底壳3，底壳3的底部开设有与引脚4配合使用的通孔9，引脚4的数量为三个，底壳3的底部开设有散热孔10，散热孔10为等距分布在底壳3的底部，芯片2的底部固定连接有引脚4，引脚4的底部贯穿底壳3的内腔并延伸至底壳3的外部，封装壳体1内腔的顶部且位于芯片2的上方固定连接有导热片5，导热片5的顶部固定连接有导热柱6，导热柱6的顶部固定连接有防护壳7，防护壳7包括散热片701，散热片701的顶部固定连接有盖板702，通过设置密封垫8，能够保证封装壳体1与底壳3连接处的密封性，从而保证半导体元件的使用稳定性，通过设置通孔9，能够用于引脚4的安装，通过设置散热孔10，能够保证底部的散热效果，通过封装壳体1、芯片2、底壳3、引脚4、导热片5、导热柱6、防护壳7、散热片701和盖板702的配合使用，能够有效的解决传统半导体器件采用的散热板结构简单，散热效果差的问题，该半导体能够有效的提高导热效率，提高了半导体元件的快速散热效果，进而提高了半导体元件的使用寿命。
使用时，芯片2产生的热量通过导热片5的传导后，将热量通过导热柱6和散热片701进行及时排出，散热较为均匀，不会产生热量堆积的问题，从而有效延长芯片2的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种使用寿命长的半导体，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)内腔的底部固定连接有芯片(2)，所述封装壳体(1)的底部固定连接有底壳(3)，所述芯片(2)的底部固定连接有引脚(4)，所述引脚(4)的底部贯穿底壳(3)的内腔并延伸至底壳(3)的外部，所述封装壳体(1)内腔的顶部且位于芯片(2)的上方固定连接有导热片(5)，所述导热片(5)的顶部固定连接有导热柱(6)，所述导热柱(6)的顶部固定连接有防护壳(7)，所述防护壳(7)包括散热片(701)，所述散热片(701)的顶部固定连接有盖板(702)。
2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的半导体，其特征在于：所述封装壳体(1)底部的两侧均固定连接有密封垫(8)，所述密封垫(8)的一侧与底壳(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的半导体，其特征在于：所述底壳(3)的底部开设有与引脚(4)配合使用的通孔(9)，所述引脚(4)的数量为三个。
4.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的半导体，其特征在于：所述底壳(3)的底部开设有散热孔(10)，所述散热孔(10)为等距分布在底壳(3)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的半导体，其特征在于：所述封装壳体(1)和底壳(3)的材质均采用环氧树脂材料，所述导热片(5)采用硅胶导热材料制成，所述导热柱(6)和散热片(701)均采用金属材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021510455.5U CN212676249U (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种使用寿命长的半导体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021510455.5U CN212676249U (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种使用寿命长的半导体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212676249U true CN212676249U (zh) | 2021-03-09 |
Family
ID=74817117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021510455.5U Expired - Fee Related CN212676249U (zh) | 2020-07-28 | 2020-07-28 | 一种使用寿命长的半导体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212676249U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113747713A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-12-03 | 深圳市永利杰科技有限公司 | 一种防摔性能优异的内存芯片 |
-
2020
- 2020-07-28 CN CN202021510455.5U patent/CN212676249U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113747713A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-12-03 | 深圳市永利杰科技有限公司 | 一种防摔性能优异的内存芯片 |
| CN113747713B (zh) * | 2021-09-03 | 2022-11-04 | 启芯半导体(深圳)有限公司 | 一种防摔性能优异的内存芯片 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210199360U (zh) | 散热光模块 | |
| CN102333414B (zh) | 一种散热结构及其制作方法、具有散热结构的电子设备 | |
| CN212676249U (zh) | 一种使用寿命长的半导体 | |
| EP4280241A1 (en) | Aluminum electrolytic capacitor integrated module | |
| CN105991090A (zh) | 底部三面通风及内部二极管倒置悬空的全灌胶光伏接线盒 | |
| CN211699571U (zh) | 一种散热led模组和led显示屏 | |
| CN114379393A (zh) | 一种复用金属基电路板的冷却流道结构及车载充电机 | |
| CN212851558U (zh) | 一种射频传感器芯片安装固定保护装置 | |
| CN212970226U (zh) | 一种主功率板封装一体化结构及电焊机 | |
| CN213184259U (zh) | 一种防爆型三极管 | |
| CN210073824U (zh) | 散热主板及光模块 | |
| CN210133520U (zh) | 一种塑封结构的线路板 | |
| CN214705903U (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| CN111787683A (zh) | 一种主功率板封装一体化结构及电焊机 | |
| CN219372972U (zh) | 一种电子元件密封防水结构 | |
| CN218888766U (zh) | 一种集成电路芯片的混合封装结构 | |
| CN216648273U (zh) | 一种半导体封装单元 | |
| CN216354172U (zh) | 一种定位准确的ic封装载板 | |
| CN217405412U (zh) | 一种贴片式无源元件 | |
| CN214676027U (zh) | 一种5g智能电源结构 | |
| CN210007378U (zh) | 一种高通流防雷模块 | |
| CN214625021U (zh) | 一种外壳密封机构及电子设备 | |
| CN218526489U (zh) | 一种高散热芯片板体结构 | |
| CN218548421U (zh) | 一种电磁屏蔽功能的散热器 | |
| CN217145669U (zh) | 一种复用金属基电路板的冷却流道结构及车载充电机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210309 |