CN217405412U - 一种贴片式无源元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片式无源元件,包括基板,基板的中心设置有安装槽,安装槽上安装有元器件,元器件的顶部安装有导热块,导热块的顶部设置有散热片,元器件的底部设置有空槽,空槽与元器件之间设置有底部散热口,基板的顶部固定有外护板,外护板的内壁安装有内卡板,设有的外护板、内卡板以及可以伸缩的橡胶块,可以将基板的顶部护住避免内部受到碰撞损伤,而且还可以方便拆装更换,设有的导热块、散热片以及元器件底部的底部散热口,可以很好的对元器件进行散热。
Description
技术领域
本实用新型属于无源电子元件技术领域,具体为一种贴片式无源元件。
背景技术
无源元件集成化不仅可以解决电子产品微小型化遇到的无源元件瓶颈问题,而且可以提高组装制造效率,降低无源元件安装成本,提高整个电子系统性能价格比和可靠性,因而受到产业界的广泛关注。经过科技界和企业界不断努力,近年来在无源元件集成化技术方面已经有很大进展,一部分技术已经实现产品化,还有一些技术正在探索中。尺寸极限在电子产品轻、小、薄及多功能化的要求下,片式元件的封装尺寸越来越小。
授权公告号CN103559967A的公开的贴片式无源电子元件安装结构和方法,本发明涉及贴片式无源电子元件安装结构和方法。本发明的具有端子的贴片式无源电子元件的安装结构包括:载体部;绝缘胶水,绝缘胶水将贴片式无源电子元件固定到载体部;以及键合丝,键合丝的一端键合到贴片式无源电子元件的端子之一上。另一方法,本发明的安装方法包括:提供载体部的步骤;用绝缘胶水将贴片式无源电子元件固定到载体部的固定步骤;将键合丝的一端采用键合工艺连接到贴片式无源电子元件的端子之一上以实现电气连接的键合步骤。采用本发明的安装结构和方法,可以实现高密度、高精度、高可造性的封装结构。
但是上述的贴片式无源电子元件安装后没有相应的防护,可能会造成元器件的损害,而且也没有设置散热结构可能造成内部元器件温度过高造成元件无法使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片式无源元件,以解决没有设置防护以及散热的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片式无源元件,包括基板,所述基板的中心设置有安装槽,安装槽用于安装元器件等部件使其受到基板保护,所述安装槽上安装有元器件,所述元器件的顶部安装有导热块,导热块可以快速导热,所述导热块的顶部设置有散热片,散热片可以将导热块从元器件导出的热量散发,所述元器件的底部设置有空槽,所述空槽与元器件之间设置有底部散热口,通过设置的底部散热口和空槽,可以对元器件的底部进行散热,所述基板的顶部固定有外护板,所述外护板的内壁安装有内卡板,外护板与内卡板盖住空槽中安装的部件的顶部可以避免内部受到损伤。
优选的,所述安装槽内部填充有绝缘胶水,绝缘胶水为高导热绝缘胶水可以充满导热块与元器件的安装口进行固定也可以快速导热散热。
优选的,所述导热块的底部设置矩形槽卡入到元器件上,通过底部设置矩形槽的导热块可以将元器件完全包覆避免内部进水短路或者损伤,还可以快速导热散热。
优选的,所述元器件的底部连接有电极线,所述基板的底部设置有电极插口,所述电极线与电极插口连接,通过设置的电极线连接底部设置的电极插口,可以方便电极接入。
优选的,所述内卡板的顶部设置有若干个散热孔,通过在内卡板的顶部设置若干个散热孔,既可以保护内部的部件不受到碰撞损伤也不影响散热。
优选的,所述基板的顶部安装有安装块,所述安装块的底部安装有伸缩柱,所述内卡板的底部卡入到伸缩柱与基板之间,通过在基板的顶部安装安装块,可以方便维修更滑,然后将内卡板的底部装入伸缩柱与基板之间进行固定内卡板避免脱落。
优选的,所述伸缩柱上设置有压缩弹簧,所述伸缩柱上设置有橡胶块顶住内卡板,所述内卡板的底部设置有伸出台卡入到基板上,通过设置的伸出台卡入到基板上可以避免脱落,而且通过压缩弹簧将橡胶块顶住在内卡板上,可以方便将内卡板向内部按压并将其取出方便拆装。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过设有的外护板、内卡板以及可以伸缩的橡胶块,可以将基板的顶部护住避免内部受到碰撞损伤,而且还可以方便拆装更换;
2.通过设有的导热块、散热片以及元器件底部的底部散热口,可以很好的对元器件进行散热。
附图说明
图1为本实用新型的整体立体示意图;
图2为本实用新型的整体结构示意图图;
图3为本实用新型a的截面图;
图4为本实用新型b的截面图。
图中:1、基板;2、安装槽;3、元器件;4、导热块;5、绝缘胶水;6、电极线;7、底部散热口;8、空槽;9、电极插口;10、散热片;11、外护板;12、内卡板;13、散热孔;14、伸出台;15、安装块;16、伸缩柱;17、橡胶块;18、压缩弹簧。
具体实施方式
请参阅图1、图2、图3、图4,一种贴片式无源元件,包括基板1,基板1的中心设置有安装槽2,安装槽2用于安装元器件3等部件使其受到基板1保护,安装槽2上安装有元器件3,元器件3的顶部安装有导热块4,导热块4可以快速导热,导热块4的顶部设置有散热片10,散热片10可以将导热块4从元器件3导出的热量散发,元器件3的底部设置有空槽8,空槽8与元器件3之间设置有底部散热口7,通过设置的底部散热口7和空槽8,可以对元器件3的底部进行散热,基板1的顶部固定有外护板11,外护板11的内壁安装有内卡板12,外护板11与内卡板12盖住空槽8中安装的部件的顶部可以避免内部受到损伤。
请参阅图2、图3、图4,安装槽2内部填充有绝缘胶水5,绝缘胶水5为高导热绝缘胶水5可以充满导热块4与元器件3的安装口进行固定也可以快速导热散热。
请参阅图2、图3、图4,导热块4的底部设置矩形槽卡入到元器件3上,通过底部设置矩形槽的导热块4可以将元器件3完全包覆避免内部进水短路或者损伤,还可以快速导热散热。
请参阅图2、图4,元器件3的底部连接有电极线6,基板1的底部设置有电极插口9,电极线6与电极插口9连接,通过设置的电极线6连接底部设置的电极插口9,可以方便电极接入。
请参阅图1、图2,内卡板12的顶部设置有若干个散热孔13,通过在内卡板12的顶部设置若干个散热孔13,既可以保护内部的部件不受到碰撞损伤也不影响散热。
请参阅图1、图2、图3,基板1的顶部安装有安装块15,安装块15的底部安装有伸缩柱16,内卡板12的底部卡入到伸缩柱16与基板1之间,通过在基板1的顶部安装安装块15,可以方便维修更滑,然后将内卡板12的底部装入伸缩柱16与基板1之间进行固定内卡板12避免脱落。
请参阅图1、图2、图3,伸缩柱16上设置有压缩弹簧18,伸缩柱16上设置有橡胶块17顶住内卡板12,内卡板12的底部设置有伸出台14卡入到基板1上,通过设置的伸出台14卡入到基板1上可以避免脱落,而且通过压缩弹簧18将橡胶块17顶住在内卡板12上,可以方便将内卡板12向内部按压并将其取出方便拆装。
本方案的工作原理是:安装元件时,首先将元器件3接入底部的电极线6,然后将元器件3安装到基板1中心的安装槽2中,然后将导热块4安装到元器件3的顶部并在与安装槽2、元器件3之间填充绝缘胶水5增强牢固性,然后将内卡板12安装到外护板11的内壁上,然后将内卡板12底部上的伸出台14卡入到基板1与橡胶块17之间避免内卡板12脱落。
电极线6与电极插口9连接,通过设置的电极线6连接底部设置的电极插口9,可以方便电极接入,绝缘胶水5为高导热绝缘胶水5可以充满导热块4与元器件3的安装口进行固定也可以快速导热散热,通过底部设置矩形槽的导热块4可以将元器件3完全包覆避免内部进水短路或者损伤,还可以快速导热散热,底部散热口7和空槽8,可以对元器件3的底部进行散热,通过设置的伸出台14卡入到基板1上可以避免脱落,而且通过压缩弹簧18将橡胶块17顶住在内卡板12上,可以方便将内卡板12向内部按压并将其取出方便拆装。
Claims (7)
1.一种贴片式无源元件,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的中心设置有安装槽(2),所述安装槽(2)上安装有元器件(3),所述元器件(3)的顶部安装有导热块(4),所述导热块(4)的顶部设置有散热片(10),所述元器件(3)的底部设置有空槽(8),所述空槽(8)与元器件(3)之间设置有底部散热口(7),所述基板(1)的顶部固定有外护板(11),所述外护板(11)的内壁安装有内卡板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式无源元件,其特征在于:所述安装槽(2)内部填充有绝缘胶水(5)。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式无源元件,其特征在于:所述导热块(4)的底部设置矩形槽卡入到元器件(3)上。
4.根据权利要求1所述的一种贴片式无源元件,其特征在于:所述元器件(3)的底部连接有电极线(6),所述基板(1)的底部设置有电极插口(9),所述电极线(6)与电极插口(9)连接。
5.根据权利要求1所述的一种贴片式无源元件,其特征在于:所述内卡板(12)的顶部设置有若干个散热孔(13)。
6.根据权利要求1所述的一种贴片式无源元件,其特征在于:所述基板(1)的顶部安装有安装块(15),所述安装块(15)的底部安装有伸缩柱(16),所述内卡板(12)的底部卡入到伸缩柱(16)与基板(1)之间。
7.根据权利要求6所述的一种贴片式无源元件,其特征在于:所述伸缩柱(16)上设置有压缩弹簧(18),所述伸缩柱(16)上设置有橡胶块(17)顶住内卡板(12),所述内卡板(12)的底部设置有伸出台(14)卡入到基板(1)上。
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