CN219627985U - 一种高导热pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热PCB电路板，包括PCB电路板主体，所述PCB电路板主体底部设有导热绝缘层，所述导热绝缘层底部固定设有散热板，所述散热板底部对称固定设有减震支柱，所述减震支柱底端一侧设有弹簧卡扣，所述减震支柱底端通过弹簧卡扣连接有固定座，通过设置减震支柱，减震支柱上的减震垫块具有良好的减震性能，可以提高PCB电路板主体的减震抗震性能，可以提高PCB电路板主体的使用寿命，弹簧卡扣卡进固定座上的限位销孔内可以快速对减震支柱与固定座之间进行固定连接，把弹簧卡扣从固定座上的限位销孔内按压出来即可对减震支柱与固定座之间进行拆卸，方便对PCB电路板主体进行拆卸检修维护。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体来说，涉及一种高导热PCB电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接，现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命。
申请号为201920515440.9的实用新型公开了一种高导热PCB单面铝基电路板，包括铝基板和铜箔板，所述铝基板对应设置在铜箔板的下侧，所述铜箔板的下端开设有与铝基板对应的矩形安装槽，所述铝基板的侧壁上开设有左右连通的蛇形导热孔，所述铝基板的上端设置有与蛇形导热孔连通的导热层，所述铜箔板的上端开设有多个与矩形安装槽连通的安装孔，所述铜箔板与矩形安装槽之间自上而下依次由铜箔层、导热绝缘层和线路层组成，所述铜箔层、导热绝缘层和线路层之间分别由树脂胶粘接，该电路板具有良好的散热性能，利于电路板的长期使用，但是该电路板安装拆卸不便，需要通过螺丝进行固定，不便于后期检修维护，而且减震抗震性能较差。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种高导热PCB电路板，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
一种高导热PCB电路板，包括PCB电路板主体，所述PCB电路板主体底部设有导热绝缘层，所述导热绝缘层底部固定设有散热板，所述散热板底部对称固定设有减震支柱，所述减震支柱底端一侧设有弹簧卡扣，所述减震支柱底端通过弹簧卡扣连接有固定座，所述散热板底部等距固定设有散热翅片。
作为优选，所述散热翅片上等距开设有散热槽。
作为优选，所述减震支柱包括上支柱与下支柱，所述上支柱与下支柱之间固定设有减震垫块。
作为优选，所述弹簧卡扣包括弹簧，所述弹簧一端固定设有卡销。
作为优选，所述固定座包括座体，所述座体底部固定设有固定板，所述座体前侧开设有限位销孔。
作为优选，所述散热板为铝板、铜板中的任意一种。
本实用新型的有益效果为：通过设置散热板与散热翅片，散热板与散热翅片可以快速把PCB电路板主体上的热量散发出去，可以有效提高PCB电路板主体的使用寿命，通过设置减震支柱，减震支柱上的减震垫块具有良好的减震性能，可以提高PCB电路板主体的减震抗震性能，可以提高PCB电路板主体的使用寿命，通过设置弹簧卡扣，弹簧卡扣卡进固定座上的限位销孔内可以快速对减震支柱与固定座之间进行固定连接，把弹簧卡扣从固定座上的限位销孔内按压出来即可对减震支柱与固定座之间进行拆卸，方便对PCB电路板主体进行拆卸检修维护。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种高导热PCB电路板结构图；
图2是根据本实用新型实施例的一种高导热PCB电路板主视图；
图3是根据本实用新型实施例的一种高导热PCB电路板A处放大图；
图4是根据本实用新型实施例的一种高导热PCB电路板的固定座侧视剖视图。
图中：
1、PCB电路板主体；2、导热绝缘层；3、散热板；4、减震支柱；5、弹簧卡扣；6、固定座；7、散热翅片；8、散热槽；9、上支柱；10、下支柱；11、减震垫块；12、弹簧；13、卡销；14、座体；15、固定板；16、限位销孔。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本实用新型的实施例，提供了一种高导热PCB电路板。
实施例一
如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种高导热PCB电路板，包括PCB电路板主体1，PCB电路板主体1底部设有导热绝缘层2，导热绝缘层2底部固定设有散热板3，散热板3底部对称固定设有减震支柱4，减震支柱4底端一侧设有弹簧卡扣5，减震支柱4底端通过弹簧卡扣5连接有固定座6，弹簧卡扣5卡进固定座6上的限位销孔16内可以快速对减震支柱4与固定座6之间进行固定连接，把弹簧卡扣5从固定座6上的限位销孔16内按压出来即可对减震支柱4与固定座6之间进行拆卸，拆卸后即可对PCB电路板主体1进行检修维护，散热板3底部等距固定设有散热翅片7，散热板3与散热翅片7可以快速把PCB电路板主体1上的热量散发出去，可以有效提高PCB电路板主体1的使用寿命，散热翅片7上等距开设有散热槽8，散热槽8可以进一步提高散热翅片7的散热性能，减震支柱4包括上支柱9与下支柱10，上支柱9与下支柱10之间固定设有减震垫块11，减震支柱4上的减震垫块11具有良好的减震性能，可以提高PCB电路板主体1的减震抗震性能，可以提高PCB电路板主体1的使用寿命。
实施例二
如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种高导热PCB电路板，包括PCB电路板主体1，PCB电路板主体1底部设有导热绝缘层2，导热绝缘层2底部固定设有散热板3，散热板3底部对称固定设有减震支柱4，减震支柱4底端一侧设有弹簧卡扣5，减震支柱4底端通过弹簧卡扣5连接有固定座6，弹簧卡扣5卡进固定座6上的限位销孔16内可以快速对减震支柱4与固定座6之间进行固定连接，把弹簧卡扣5从固定座6上的限位销孔16内按压出来即可对减震支柱4与固定座6之间进行拆卸，拆卸后即可对PCB电路板主体1进行检修维护，散热板3底部等距固定设有散热翅片7，散热板3与散热翅片7可以快速把PCB电路板主体1上的热量散发出去，可以有效提高PCB电路板主体1的使用寿命，弹簧卡扣5包括弹簧12，弹簧12一端固定设有卡销13，固定座6包括座体14，座体14底部固定设有固定板15，座体14前侧开设有限位销孔16，弹簧卡扣5卡进固定座6上的限位销孔16内可以快速对减震支柱4与固定座6之间进行固定连接，把弹簧卡扣5从固定座6上的限位销孔16内按压出来即可对减震支柱4与固定座6之间进行拆卸。
实施例三
如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种高导热PCB电路板，包括PCB电路板主体1，PCB电路板主体1底部设有导热绝缘层2，导热绝缘层2底部固定设有散热板3，散热板3底部对称固定设有减震支柱4，减震支柱4底端一侧设有弹簧卡扣5，减震支柱4底端通过弹簧卡扣5连接有固定座6，弹簧卡扣5卡进固定座6上的限位销孔16内可以快速对减震支柱4与固定座6之间进行固定连接，把弹簧卡扣5从固定座6上的限位销孔16内按压出来即可对减震支柱4与固定座6之间进行拆卸，拆卸后即可对PCB电路板主体1进行检修维护，散热板3底部等距固定设有散热翅片7，散热板3与散热翅片7可以快速把PCB电路板主体1上的热量散发出去，可以有效提高PCB电路板主体1的使用寿命，散热板3为铝板、铜板中的任意一种，铝板、铜板均具有良好的散热性能。
综上，借助于本实用新型的上述技术方案，此装置在使用时，弹簧卡扣5卡进固定座6上的限位销孔16内可以快速对减震支柱4与固定座6之间进行固定连接，把弹簧卡扣5从固定座6上的限位销孔16内按压出来即可对减震支柱4与固定座6之间进行拆卸，拆卸后即可对PCB电路板主体1进行检修维护，散热板3与散热翅片7可以快速把PCB电路板主体1上的热量散发出去，可以有效提高PCB电路板主体1的使用寿命，减震支柱4上的减震垫块11具有良好的减震性能，可以提高PCB电路板主体1的减震抗震性能，可以提高PCB电路板主体1的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高导热PCB电路板，包括PCB电路板主体(1)，其特征在于：所述PCB电路板主体(1)底部设有导热绝缘层(2)，所述导热绝缘层(2)底部固定设有散热板(3)，所述散热板(3)底部对称固定设有减震支柱(4)，所述减震支柱(4)底端一侧设有弹簧卡扣(5)，所述减震支柱(4)底端通过弹簧卡扣(5)连接有固定座(6)，所述散热板(3)底部等距固定设有散热翅片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述散热翅片(7)上等距开设有散热槽(8)。
3.根据权利要求2所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述减震支柱(4)包括上支柱(9)与下支柱(10)，所述上支柱(9)与下支柱(10)之间固定设有减震垫块(11)。
4.根据权利要求3所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述弹簧卡扣(5)包括弹簧(12)，所述弹簧(12)一端固定设有卡销(13)。
5.根据权利要求4所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述固定座(6)包括座体(14)，所述座体(14)底部固定设有固定板(15)，所述座体(14)前侧开设有限位销孔(16)。
6.根据权利要求5所述的一种高导热PCB电路板，其特征在于：所述散热板(3)为铝板、铜板中的任意一种。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| CN219627985U true CN219627985U (zh) | 2023-09-01 |
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| CN202320658698.0U Active CN219627985U (zh) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | 一种高导热pcb电路板 |
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2023
- 2023-03-29 CN CN202320658698.0U patent/CN219627985U/zh active Active
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