CN219437374U - 一种内层互连的多层hdi电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层电路板，所述多层电路板下端安装有散热装置，所述多层电路板上端中部安装有线路层，所述多层电路板上端右部安装有一组导通柱，所述多层电路板上端前部和上端后部共同安装有支撑装置，所述多层电路板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端下部和右端下部均安装有安装板。本实用新型所述的一种内层互连的多层HDI电路板，通过安装装置由卡接的方式对多层电路板进行安装，不仅避免多层电路板上需要打孔进行固定，一定程度上提高了多层电路板的性能，同时也方便多层电路板的安装和拆卸效率，通过支撑装置提高多层电路板的抗性，通过散热装置提高了多层电路板散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种内层互连的多层HDI电路板。
背景技术
高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，其是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。尤其是随着电子设备行业向着微型化、高频高速化、多功能化、高精度等方向发展，多层电路板的需求也是日益增多。
现有专利(申请号202120858241.5)公开了一种内层互连的多层HDI高精密电路板，其中提出现有的电路板比较脆弱，特别是多层HDI高精密电路板，在固定时很容易崩断磨损，造成不可估量的损失，在固定时大多是采用螺栓进行固定，再固定时，稍一用力就会造成电路板开裂，同时在安装和拆卸时也非常麻烦；另外，多层电路板相比于单层板，其散热性相对较差，尤其是在长时间、连续工作时，多层电路板更容易过热，进而影响其使用寿命。
综上所述，现有的多层HDI电路板还存在下列的问题：
1、多层电路板较为脆弱，利用螺丝进行固定时，不仅容易损伤多层电路板，同时螺丝固定也使的多层电路板安装和拆卸较为不便；2、多层电路板容易过热，进而影响其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种内层互连的多层HDI电路板，可以有效解决多层电路板较为脆弱，利用螺丝进行固定时，不仅容易损伤多层电路板，同时螺丝固定也使的多层电路板安装和拆卸较为不便；多层电路板容易过热，进而影响其使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层电路板，所述多层电路板下端安装有散热装置，所述多层电路板上端中部安装有线路层，所述多层电路板上端右部安装有一组导通柱，所述多层电路板上端前部和上端后部共同安装有支撑装置，所述多层电路板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端下部和右端下部均安装有安装板。
优选的，所述安装装置包括安装座，所述安装座安装有两个，两个所述安装座上端前部均安装有卡板，两个所述安装座相背的一端均安装有一组弹簧，两组所述弹簧相背的一端均安装有支撑板，所述多层电路板左端和右端均安装有安装架，两个所述安装座通过安装架分别安装在多层电路板左端和右端。安装架推入安装座内，在安装架推入时，安装座两侧的弹簧受力收缩，进而对安装架产生一定的夹持力，在安装架推入后，将卡板卡入安装座内，从而对安装架卡紧固定，从而将多层电路板通过两侧安装架安装在两个安装座之间。
优选的，所述支撑装置包括一号加强条和二号加强条，所述一号加强条和二号加强条下端均安装有一号粘合层，所述一号加强条和二号加强条通过一号粘合层分别安装在多层电路板上端前部和上端后部。在多层电路板受力时，通过一号加强条和二号加强条能够承受一定的弯曲，提高多层电路板的抗性。
优选的，所述散热装置包括散热片，所述散热片上端安装有二号粘合层，所述散热片上端中部安装有导热硅脂，所述散热片通过二号粘合层安装在多层电路板下端。通过导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，其能够将多层电路板的热量快速引导至散热片，再由散热片散去。
优选的，所述卡板形状呈T形。
优选的，两组所述弹簧以多层电路板为中心左右对称分布。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、首先通过安装板上的螺丝孔将其固定在合适的位置，此时将安装架随之推入安装座内，在安装架推入时，安装座两侧的弹簧受力收缩，进而对安装架产生一定的夹持力，在安装架推入后，将卡板卡入安装座内，从而对安装架卡紧固定，从而使多层电路板通过两侧安装架随之安装在两个安装座之间，通过卡接的方式，不仅避免多层电路板上需要打孔进行固定，一定程度上提高了多层电路板的性能，同时也方便多层电路板的安装和拆卸效率。
2、通过支撑装置上的一号加强条和二号加强条由一号粘合层方便固定在多层电路板上端前部和上端后部，在多层电路板受力时，通过加强条能够承受一定的弯曲，提高多层电路板的抗性。
3、通过散热装置上的导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，其能够将多层电路板的热量快速引导至散热片，再由散热片散去，进而提高了多层电路板散热性能。
附图说明
图1为本实用新型一种内层互连的多层HDI电路板的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种内层互连的多层HDI电路板的安装装置的整体结构示意图；
图3为本实用新型一种内层互连的多层HDI电路板的支撑装置的整体结构示意图；
图4为本实用新型一种内层互连的多层HDI电路板的散热装置的整体结构示意图。
图中：1、多层电路板；2、安装装置；3、支撑装置；4、散热装置；5、线路层；6、导通柱；7、安装板；20、安装座；21、安装架；22、弹簧；23、支撑板；24、卡板；30、一号加强条；31、二号加强条；32、一号粘合层；40、散热片；41、二号粘合层；42、导热硅脂。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示，一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层电路板1，多层电路板1下端安装有散热装置4，多层电路板1上端中部安装有线路层5，多层电路板1上端右部安装有一组导通柱6，多层电路板1上端前部和上端后部共同安装有支撑装置3，多层电路板1左端和右端共同安装有安装装置2，安装装置2左端下部和右端下部均安装有安装板7。
安装装置2包括安装座20，安装座20安装有两个，两个安装座20上端前部均安装有卡板24，两个安装座20相背的一端均安装有一组弹簧22，两组弹簧22相背的一端均安装有支撑板23，多层电路板1左端和右端均安装有安装架21，两个安装座20通过安装架21分别安装在多层电路板1左端和右端；卡板24形状呈T形；两组弹簧22以多层电路板1为中心左右对称分布。作为一种具体实施方式，本实施例中安装架21推入安装座20内，在安装架21推入时，安装座20两侧的弹簧22受力收缩，进而对安装架21产生一定的夹持力，在安装架21推入后，将卡板24卡入安装座20内，从而对安装架21卡紧固定，从而将多层电路板1通过两侧安装架21安装在两个安装座20之间。
支撑装置3包括一号加强条30和二号加强条31，一号加强条30和二号加强条31下端均安装有一号粘合层32，一号加强条30和二号加强条31通过一号粘合层32分别安装在多层电路板1上端前部和上端后部。作为一种具体实施方式，本实施例中在多层电路板1受力时，通过一号加强条30和二号加强条31能够承受一定的弯曲，提高多层电路板1的抗性。
散热装置4包括散热片40，散热片40上端安装有二号粘合层41，散热片40上端中部安装有导热硅脂42，散热片40通过二号粘合层41安装在多层电路板1下端。作为一种具体实施方式，本实施例中通过导热硅脂42具有高导热率，极佳的导热性，其能够将多层电路板1的热量快速引导至散热片40，再由散热片40散去。
需要说明的是，本实用新型为一种内层互连的多层HDI电路板，首先通过安装板7上的螺丝孔将其固定在合适的位置，此时将安装架21随之推入安装座20内，在安装架21推入时，安装座20两侧的弹簧22受力收缩，进而对安装架21产生一定的夹持力，在安装架21推入后，将卡板24卡入安装座20内，从而对安装架21卡紧固定，从而使多层电路板1通过两侧安装架21随之安装在两个安装座20之间，通过卡接的方式，不仅避免多层电路板1上需要打孔进行固定，一定程度上提高了多层电路板1的性能，同时也方便多层电路板1的安装和拆卸效率，而且通过支撑装置3上的一号加强条30和二号加强条31由一号粘合层32方便固定在多层电路板1上端前部和上端后部，在多层电路板1受力时，通过加强条能够承受一定的弯曲，提高多层电路板1的抗性，通过散热装置4上的导热硅脂42具有高导热率，极佳的导热性，其能够将多层电路板1的热量快速引导至散热片40，再由散热片40散去，进而提高了多层电路板1散热性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层电路板(1)，其特征在于：所述多层电路板(1)下端安装有散热装置(4)，所述多层电路板(1)上端中部安装有线路层(5)，所述多层电路板(1)上端右部安装有一组导通柱(6)，所述多层电路板(1)上端前部和上端后部共同安装有支撑装置(3)，所述多层电路板(1)左端和右端共同安装有安装装置(2)，所述安装装置(2)左端下部和右端下部均安装有安装板(7)；所述安装装置(2)包括安装座(20)，所述安装座(20)安装有两个，两个所述安装座(20)上端前部均安装有卡板(24)，两个所述安装座(20)相背的一端均安装有一组弹簧(22)，两组所述弹簧(22)相背的一端均安装有支撑板(23)，所述多层电路板(1)左端和右端均安装有安装架(21)，两个所述安装座(20)通过安装架(21)分别安装在多层电路板(1)左端和右端；所述支撑装置(3)包括一号加强条(30)和二号加强条(31)，所述一号加强条(30)和二号加强条(31)下端均安装有一号粘合层(32)，所述一号加强条(30)和二号加强条(31)通过一号粘合层(32)分别安装在多层电路板(1)上端前部和上端后部；所述散热装置(4)包括散热片(40)，所述散热片(40)上端安装有二号粘合层(41)，所述散热片(40)上端中部安装有导热硅脂(42)，所述散热片(40)通过二号粘合层(41)安装在多层电路板(1)下端。
2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：所述卡板(24)形状呈T形。
3.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：两组所述弹簧(22)以多层电路板(1)为中心左右对称分布。
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