CN220606169U - 一种单面树脂灌胶铝基板 - Google Patents
一种单面树脂灌胶铝基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220606169U CN220606169U CN202322236622.1U CN202322236622U CN220606169U CN 220606169 U CN220606169 U CN 220606169U CN 202322236622 U CN202322236622 U CN 202322236622U CN 220606169 U CN220606169 U CN 220606169U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aluminum substrate
- sided resin
- resin glue
- layer
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 109
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 109
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 38
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 20
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 11
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板，所述铝基板顶部表面设有绝缘导热层，所述绝缘导热层顶部设有铜箔，所述铜箔顶部等距固定设有凸台，所述凸台顶部等距开设有安装槽，卡固组件上的弹簧卡扣卡进限位销孔内可以快速对单面树脂灌胶铝基板进行安装，把弹簧卡扣从限位销孔内按压出来即可快速对单面树脂灌胶铝基板进行拆卸，便于检修维护，通过设置环氧树脂层能够增加单面树脂灌胶铝基板的耐热性与耐冲击性，通过设置铝基膜能够增加单面树脂灌胶铝基板的载流能力，通过设置铝基板能够在增加单面树脂灌胶铝基板的导热能力，使此单面树脂灌胶铝基板散热性更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝基板技术领域，具体来说，涉及一种单面树脂灌胶铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，还有陶瓷基板等等，用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层，极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成，但现有的铝基板还存在以下不足：随着电子、电气技术的快速发展和节能环保的理念深入人心，LED技术得到蓬勃发展，随之而来的是对元器件电路板的散热性能要求也在逐渐提高，因此一些高散热的铜基电路板和陶瓷基电路板在市场上受到了欢迎，目前市场上的基板结构基本上采用在铜底板上铺设一层导热绝缘片而成，其一方面可起到导热的作用，另一方面还具有绝缘的作用，但铜底板存在热阻高，散热效果差，而利用陶瓷基板是在成型的氮化铝或者氮化铝陶瓷上，采用特殊工艺直接在其上镀一层铜而成，利用陶瓷基板容易造成陶瓷片碎裂从而无法正常使用，另外目前的基板还存在散热效果差的缺陷，而且现有的铝基板一般采用螺丝固定拆装不便。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种单面树脂灌胶铝基板，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板，所述铝基板顶部表面设有绝缘导热层，所述绝缘导热层顶部设有铜箔，所述铜箔顶部等距固定设有凸台，所述凸台顶部等距开设有安装槽，所述安装槽内腔设有导热硅胶，所述导热硅胶上设有导电芯片，所述铝基板底部设有铝基膜，所述铝基膜底部设有环氧树脂层，所述环氧树脂层底部等距固定设有散热板，所述环氧树脂层两端底部对称固定设有卡固组件，所述卡固组件底端固定设有固定板。
作为优选，所述卡固组件底端与固定板之间固定设有减震垫。
作为优选，所述铝基板上等距开设有散热通口。
作为优选，所述凸台外侧等距固定设有散热翅片。
作为优选，所述卡固组件包括卡套与插块，所述卡套一侧设有限位销孔，所述插块一侧设有弹簧卡扣。
作为优选，所述卡套与插块分别固定设置在固定板顶部与环氧树脂层底部，且所述弹簧卡扣与限位销孔相匹配。
本实用新型的有益效果为：1、卡固组件上的弹簧卡扣卡进限位销孔内可以快速对单面树脂灌胶铝基板进行安装，把弹簧卡扣从限位销孔内按压出来即可快速对单面树脂灌胶铝基板进行拆卸，便于检修维护，通过设置环氧树脂层能够增加单面树脂灌胶铝基板的耐热性与耐冲击性，通过设置铝基膜能够增加单面树脂灌胶铝基板的载流能力，通过设置铝基板能够在增加单面树脂灌胶铝基板的导热能力，使此单面树脂灌胶铝基板散热性更好。
2、导电芯片安装在导热硅胶上，通过导热硅胶可以把导电芯片上产生的热量传递到凸台与铜箔上，凸台通过外侧的散热翅片可以快速把热量散发出去进行一级散热，铜箔通过绝缘导热层可以把热量传递给铝基板，通过铝基板可以进行二级散热，散热效率高，散热效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种单面树脂灌胶铝基板结构图；
图2是根据本实用新型实施例的一种单面树脂灌胶铝基板主视图；
图3是根据本实用新型实施例的一种单面树脂灌胶铝基板的凸台结构图；
图4是根据本实用新型实施例的一种单面树脂灌胶铝基板的卡固组件结构图。
图中：
1、铝基板；2、绝缘导热层；3、铜箔；4、凸台；5、安装槽；6、导热硅胶；7、导电芯片；8、铝基膜；9、环氧树脂层；10、散热板；11、卡固组件；12、固定板；13、减震垫；14、散热通口；15、散热翅片；16、卡套；17、插块；18、限位销孔；19、弹簧卡扣。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本实用新型的实施例，提供了一种单面树脂灌胶铝基板。
实施例一
如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板1，铝基板1顶部表面设有绝缘导热层2，绝缘导热层2顶部设有铜箔3，铜箔3顶部等距固定设有凸台4，凸台4顶部等距开设有安装槽5，安装槽5内腔设有导热硅胶6，导热硅胶6上设有导电芯片7，导电芯片7安装在导热硅胶6上，通过导热硅胶6可以把导电芯片7上产生的热量传递到凸台4与铜箔3上，凸台4通过外侧的散热翅片15可以快速把热量散发出去进行一级散热，铜箔3通过绝缘导热层2可以把热量传递给铝基板1，通过铝基板1可以进行二级散热，散热效率高，铝基板1底部设有铝基膜8，铝基膜8能够增加单面树脂灌胶铝基板的载流能力，铝基膜8底部设有环氧树脂层9，环氧树脂层9能够增加单面树脂灌胶铝基板的耐热性与耐冲击性，环氧树脂层9底部等距固定设有散热板10，环氧树脂层9两端底部对称固定设有卡固组件11，卡固组件11底端固定设有固定板12，卡固组件11底端与固定板12之间固定设有减震垫13，减震垫13可以有效隔绝震动，可以提高单面树脂灌胶铝基板的抗震性能，铝基板1上等距开设有散热通口14，设置散热通口14可以进一步提高铝基板1的散热性能。
实施例二
如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板1，铝基板1顶部表面设有绝缘导热层2，绝缘导热层2顶部设有铜箔3，铜箔3顶部等距固定设有凸台4，凸台4顶部等距开设有安装槽5，安装槽5内腔设有导热硅胶6，导热硅胶6上设有导电芯片7，导电芯片7安装在导热硅胶6上，通过导热硅胶6可以把导电芯片7上产生的热量传递到凸台4与铜箔3上，凸台4通过外侧的散热翅片15可以快速把热量散发出去进行一级散热，铜箔3通过绝缘导热层2可以把热量传递给铝基板1，通过铝基板1可以进行二级散热，散热效率高，铝基板1底部设有铝基膜8，铝基膜8能够增加单面树脂灌胶铝基板的载流能力，铝基膜8底部设有环氧树脂层9，环氧树脂层9能够增加单面树脂灌胶铝基板的耐热性与耐冲击性，环氧树脂层9底部等距固定设有散热板10，环氧树脂层9两端底部对称固定设有卡固组件11，卡固组件11底端固定设有固定板12，凸台4外侧等距固定设有散热翅片15，通过设置散热翅片15可以进一步提高单面树脂灌胶铝基板的散热性能。
实施例三
如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板1，铝基板1顶部表面设有绝缘导热层2，绝缘导热层2顶部设有铜箔3，铜箔3顶部等距固定设有凸台4，凸台4顶部等距开设有安装槽5，安装槽5内腔设有导热硅胶6，导热硅胶6上设有导电芯片7，导电芯片7安装在导热硅胶6上，通过导热硅胶6可以把导电芯片7上产生的热量传递到凸台4与铜箔3上，凸台4通过外侧的散热翅片15可以快速把热量散发出去进行一级散热，铜箔3通过绝缘导热层2可以把热量传递给铝基板1，通过铝基板1可以进行二级散热，散热效率高，铝基板1底部设有铝基膜8，铝基膜8能够增加单面树脂灌胶铝基板的载流能力，铝基膜8底部设有环氧树脂层9，环氧树脂层9能够增加单面树脂灌胶铝基板的耐热性与耐冲击性，环氧树脂层9底部等距固定设有散热板10，环氧树脂层9两端底部对称固定设有卡固组件11，卡固组件11底端固定设有固定板12，卡固组件11包括卡套16与插块17，卡套16一侧设有限位销孔18，插块17一侧设有弹簧卡扣19，卡套16与插块17分别固定设置在固定板12顶部与环氧树脂层9底部，且弹簧卡扣19与限位销孔18相匹配，卡固组件11上的弹簧卡扣19卡进限位销孔18内可以快速对单面树脂灌胶铝基板进行安装，把弹簧卡扣19从限位销孔18内按压出来即可快速对单面树脂灌胶铝基板进行拆卸，便于检修维护。
综上，借助于本实用新型的上述技术方案，此装置在使用时，卡固组件11上的弹簧卡扣19卡进限位销孔18内可以快速对单面树脂灌胶铝基板进行安装，把弹簧卡扣19从限位销孔18内按压出来即可快速对单面树脂灌胶铝基板进行拆卸，便于检修维护，导电芯片7安装在导热硅胶6上，通过导热硅胶6可以把导电芯片7上产生的热量传递到凸台4与铜箔3上，凸台4通过外侧的散热翅片15可以快速把热量散发出去进行一级散热，铜箔3通过绝缘导热层2可以把热量传递给铝基板1，通过铝基板1可以进行二级散热，铝基膜8能够增加单面树脂灌胶铝基板的载流能力，环氧树脂层9能够增加单面树脂灌胶铝基板的耐热性与耐冲击性，减震垫13可以有效隔绝震动，可以提高单面树脂灌胶铝基板的抗震性能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种单面树脂灌胶铝基板，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)顶部表面设有绝缘导热层(2)，所述绝缘导热层(2)顶部设有铜箔(3)，所述铜箔(3)顶部等距固定设有凸台(4)，所述凸台(4)顶部等距开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内腔设有导热硅胶(6)，所述导热硅胶(6)上设有导电芯片(7)，所述铝基板(1)底部设有铝基膜(8)，所述铝基膜(8)底部设有环氧树脂层(9)，所述环氧树脂层(9)底部等距固定设有散热板(10)，所述环氧树脂层(9)两端底部对称固定设有卡固组件(11)，所述卡固组件(11)底端固定设有固定板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述卡固组件(11)底端与固定板(12)之间固定设有减震垫(13)。
3.根据权利要求2所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述铝基板(1)上等距开设有散热通口(14)。
4.根据权利要求3所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述凸台(4)外侧等距固定设有散热翅片(15)。
5.根据权利要求4所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述卡固组件(11)包括卡套(16)与插块(17)，所述卡套(16)一侧设有限位销孔(18)，所述插块(17)一侧设有弹簧卡扣(19)。
6.根据权利要求5所述的一种单面树脂灌胶铝基板，其特征在于：所述卡套(16)与插块(17)分别固定设置在固定板(12)顶部与环氧树脂层(9)底部，且所述弹簧卡扣(19)与限位销孔(18)相匹配。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322236622.1U CN220606169U (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 一种单面树脂灌胶铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322236622.1U CN220606169U (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 一种单面树脂灌胶铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220606169U true CN220606169U (zh) | 2024-03-15 |
Family
ID=90173494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322236622.1U Active CN220606169U (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 一种单面树脂灌胶铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220606169U (zh) |
-
2023
- 2023-08-18 CN CN202322236622.1U patent/CN220606169U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3128955U (ja) | 放熱シート結合の電気回路板構造 | |
| US20100188848A1 (en) | Electro-thermal separation light emitting diode light engine module | |
| CN109699120A (zh) | 具高效导热结构的电路板 | |
| CN220606169U (zh) | 一种单面树脂灌胶铝基板 | |
| CN208317104U (zh) | 多层高密度双面pcb线路板散热结构 | |
| CN213638357U (zh) | 高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板 | |
| WO2021013161A1 (zh) | 一种背光组件及电视机 | |
| CN201571255U (zh) | 一种具有导热散热性和自粘性的pcb结构 | |
| CN211860646U (zh) | 一种高效散热的多层线路板 | |
| CN102661591A (zh) | 一种新型薄膜电路led路灯散热装置 | |
| CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
| CN217334060U (zh) | 一种导热性能好的氮化铝基板 | |
| CN202738247U (zh) | 一种改善散热性的电路板 | |
| CN219627985U (zh) | 一种高导热pcb电路板 | |
| CN219395129U (zh) | 一种单层印制电路板 | |
| CN215647537U (zh) | 一种耐温变抗裂的陶瓷基板 | |
| CN218183597U (zh) | 一种高多层盲孔的电镀hdi板 | |
| CN215500167U (zh) | 一种pcb固定板的散热结构 | |
| CN218183617U (zh) | 一种插槽式pcb多层电路板 | |
| CN215871965U (zh) | 一种高导热型电路板 | |
| CN217777984U (zh) | 高散热的多层铝基覆铜板 | |
| CN210928149U (zh) | 一种具备散热结构的电路板设计结构 | |
| CN211792222U (zh) | 高导热的铝基电路板 | |
| CN217588972U (zh) | 高功率的照明模组 | |
| CN213152455U (zh) | 一种双层贴合式散热覆铜板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |