CN214676247U - 一种功放器的防水散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种功放器的防水散热结构，包括固定底座和外壳，固定底座的顶部固定安装有外壳，外壳的外侧套设有安装柱，安装柱的内部固定安装有若干个散热片，每两个相邻散热片之间的底部均固定安装有弹性件，安装柱的顶部开设有安装槽，安装槽内壁的底部通过固定螺栓固定安装有输出线夹，固定底座的底部开设有螺纹槽，外壳内壁的中部固定安装有PCB板，本实用新型一种功放器的防水散热结构，通过设置弹性件便于使用者对长期使用后的散热片进行清理，保持散热片良好的散热性能，通过设置压片和五金压片使得功放IC与散热片压紧，压紧后可起良好的散热作用，通过设置防水垫和输出线夹增强外壳的防水性能。

Description

一种功放器的防水散热结构

技术领域

本实用新型涉及功放器领域，具体为一种功放器的防水散热结构。

背景技术

功率放大器，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器，功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

功率放大器工作时所有的热量都是由芯片上面的有源元件和电阻耗散出来的，这些热源是固定的，热量在芯片上端的确切分布取决于器件的形式，制作芯片的半导体材料是良好的热导体，芯片内的温度梯度是极小的，因而有源元件和电阻散发出来的热量很快就扩散到整个芯片，对芯片产生一定的影响，热量的汇聚，会对芯片产生一定的破坏，减小芯片的使用寿命，而且基站类设备主要高热耗模块和易损坏模块就是功放模块，这样就无形之中增加了功放模块的使用成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功放器的防水散热结构，以解决上述背景技术中提出制作芯片的半导体材料是良好的热导体，芯片内的温度梯度是极小的，因而有源元件和电阻散发出来的热量很快就扩散到整个芯片，对芯片产生一定的影响，热量的汇聚，会对芯片产生一定的破坏，减小芯片的使用寿命，而且基站类设备主要高热耗模块和易损坏模块就是功放模块，这样就无形之中增加了功放模块的使用成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功放器的防水散热结构，包括固定底座和外壳，所述固定底座的顶部固定安装有外壳，所述外壳的外侧套设有安装柱，所述安装柱的内部固定安装有若干个散热片，每两个相邻所述散热片之间的底部均固定安装有弹性件，所述安装柱的顶部开设有安装槽，所述安装槽内壁的底部通过固定螺栓固定安装有输出线夹，所述固定底座的底部开设有螺纹槽，所述外壳内壁的中部固定安装有PCB板，所述外壳与PCB板连接处的一侧固定安装有五金压片，所述五金压片与外壳的连接处固定安装有功放IC，所述输出线夹由黑啤胶材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述弹性件均由两个固定弹片和压缩弹簧组成，两个所述固定弹片之间固定安装有压缩弹簧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述散热片均由两个导热板和抗折板组成，所述抗折板的两侧均固定安装有导热板，若干个所述抗折板均由铸铝材料制成，若干个所述导热板均由导热硅脂材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述输出线夹与安装槽的连接处铺设有防水垫，所述防水垫由防水硅胶材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述输出线夹的顶部固定安装有压片，所述压片由不锈钢材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定底座的底部固定安装有六个固定柱，六个所述固定柱的中部均开设有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置弹性件便于使用者对长期使用后的散热片进行清理，保持散热片良好的散热性能；

2、通过设置压片和五金压片使得功放IC与散热片压紧，压紧后可起良好的散热作用，通过设置防水垫和输出线夹增强外壳的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的仰视图；

图4为本实用新型散热片与安装柱的结构示意图。

图中：1、外壳；2、散热片；3、压片；4、输出线夹；5、防水垫；6、安装柱；7、固定螺栓；8、安装槽；9、定位孔；10、固定底座；11、螺纹槽；12、固定柱；13、PCB板；14、五金压片；15、功放IC；16、固定弹片；17、压缩弹簧；18、弹性件；19、导热板；20、抗折板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供了一种功放器的防水散热结构，包括固定底座10和外壳1，固定底座10的顶部固定安装有外壳1，外壳1的外侧套设有安装柱6，安装柱6的内部固定安装有若干个散热片2，每两个相邻散热片2之间的底部均固定安装有弹性件18，安装柱6的顶部开设有安装槽8，安装槽8内壁的底部通过固定螺栓7固定安装有输出线夹4，固定底座10的底部开设有螺纹槽11，外壳1内壁的中部固定安装有PCB板13，外壳1与PCB板13连接处的一侧固定安装有五金压片14，五金压片14与外壳1的连接处固定安装有功放IC15，输出线夹4由黑啤胶材料制成。

优选的，若干个弹性件18均由两个固定弹片16和压缩弹簧17组成，两个固定弹片16之间固定安装有压缩弹簧17，通过设置弹性件18便于使用者对长期使用后的散热片2进行清理。

优选的，若干个散热片2均由两个导热板19和抗折板20组成，抗折板20的两侧均固定安装有导热板19，若干个抗折板20均由铸铝材料制成，若干个导热板19均由导热硅脂材料制成，散热片2具有良好的散热、抗折的特性。

优选的，输出线夹4与安装槽8的连接处铺设有防水垫5，防水垫5由防水硅胶材料制成，通过设置防水垫5，避免输出线夹4与安装槽8的连接处渗水。

优选的，输出线夹4的顶部固定安装有压片3，压片3由不锈钢材料制成，通过设置压片3，增强输出线夹4与安装槽8之间的稳定性。

优选的，固定底座10的底部固定安装有六个固定柱12，六个固定柱12的中部均开设有定位孔9，使用者通过定位孔9对固定底座10进行安装固定。

具体使用时，本实用新型一种功放器的防水散热结构，使用者通过定位孔9对固定底座10进行安装固定，使用者通过固定螺栓7将输出线夹4固定在安装槽8内，通过设置压片3，增强输出线夹4与安装槽8之间的稳定性，通过设置防水垫5，避免输出线夹4与安装槽8的连接处渗水，通过设置五金压片14对将功放IC15与散热片2压紧，压紧后可起散热作用更强，散热片2具有良好的散热、抗折的特性，通过设置弹性件18便于使用者对长期使用后的散热片2进行清理。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种功放器的防水散热结构，包括固定底座(10)和外壳(1)，其特征在于：所述固定底座(10)的顶部固定安装有外壳(1)，所述外壳(1)的外侧套设有安装柱(6)，所述安装柱(6)的内部固定安装有若干个散热片(2)，每两个相邻所述散热片(2)之间的底部均固定安装有弹性件(18)，所述安装柱(6)的顶部开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)内壁的底部通过固定螺栓(7)固定安装有输出线夹(4)，所述固定底座(10)的底部开设有螺纹槽(11)，所述外壳(1)内壁的中部固定安装有PCB板(13)，所述外壳(1)与PCB板(13)连接处的一侧固定安装有五金压片(14)，所述五金压片(14)与外壳(1)的连接处固定安装有功放IC(15)，所述输出线夹(4)由黑啤胶材料制成。

2.根据权利要求1所述的一种功放器的防水散热结构，其特征在于：若干个所述弹性件(18)均由两个固定弹片(16)和压缩弹簧(17)组成，两个所述固定弹片(16)之间固定安装有压缩弹簧(17)。

3.根据权利要求1所述的一种功放器的防水散热结构，其特征在于：若干个所述散热片(2)均由两个导热板(19)和抗折板(20)组成，所述抗折板(20)的两侧均固定安装有导热板(19)，若干个所述抗折板(20)均由铸铝材料制成，若干个所述导热板(19)均由导热硅脂材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种功放器的防水散热结构，其特征在于：所述输出线夹(4)与安装槽(8)的连接处铺设有防水垫(5)，所述防水垫(5)由防水硅胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种功放器的防水散热结构，其特征在于：所述输出线夹(4)的顶部固定安装有压片(3)，所述压片(3)由不锈钢材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种功放器的防水散热结构，其特征在于：所述固定底座(10)的底部固定安装有六个固定柱(12)，六个所述固定柱(12)的中部均开设有定位孔(9)。

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