CN210694213U - 一种用于无线接入点的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于无线接入点的散热装置，包括：壳体、矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块，所述电源PCBA电路板设置于矩形中空散热器中，所述WIFI模块PCBA电路板设置于矩形中空散热器上，所述散热片设置于所述WIFI模块PCBA电路板上，所述吸热块设置于所述壳体和散热片之间，所述矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块均设置于所述壳体中。本实用新型将WIFI模块PCBA电路板上的温度传导到矩形中空散热器向四面发散，节省了大量空间，还通过吸热块将散热片的热量与壳体隔开，防止热量传递至壳体上，结构合理，散热高效。

Description

一种用于无线接入点的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于无线接入点的散热装置。

背景技术

消费电子产品领域中都需要实现产品的整机散热，以满足产品性能要求。比如无线接入点，那么，如何在产品芯片温度可高达到120°的环境下，需要在有限的空间内进行高效散热，使得机壳表面温度不超过50°是一个急需解决的问题，现有技术中，普遍采用的散热结构复杂，成本高，而且，机壳表面的问题仍然高于预期温度，不能很好地满足高速通讯的散热要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种结构简单且散热效果好的用于无线接入点的散热装置。

对此，本实用新型提供一种用于无线接入点的散热装置，包括：壳体、矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块，所述电源PCBA电路板设置于所述矩形中空散热器中，所述WIFI模块PCBA电路板设置于所述矩形中空散热器上，所述散热片设置于所述WIFI模块PCBA电路板上，所述吸热块设置于所述壳体和所述散热片之间，所述矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块均设置于所述壳体中。

本实用新型的进一步改进在于，还包括软质导热体，所述软质导热体设置于所述WIFI模块PCBA电路板和矩形中空散热器之间。

本实用新型的进一步改进在于，所述矩形中空散热器上设置有定位槽，所述软质导热体通过所述定位槽设置于所述矩形中空散热器上。

本实用新型的进一步改进在于，所述矩形中空散热器的侧边设置有装配卡槽，所述电源PCBA电路板卡合固定于所述装配卡槽中。

本实用新型的进一步改进在于，所述电源PCBA电路板的两侧设置有卡位台阶，两侧卡位台阶之间的宽度与所述矩形中空散热器的宽度一致。

本实用新型的进一步改进在于，所述矩形中空散热器上设置有用于避开壳体骨位的第一避空槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述矩形中空散热器上设置有用于避开PCBA电路板元件的第二避空槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述WIFI模块PCBA电路板的两端设置有天线，所述散热片和吸热块设置于两端的天线之间。

本实用新型的进一步改进在于，还包括网线插口，所述散热片设置有网线插口避空槽，所述网线插口穿过所述网线插口避空槽设置于所述WIFI模块PCBA电路板上。

本实用新型的进一步改进在于，所述壳体包括上盖和下盖，所述上盖和下盖均设置有散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：设计了矩形中空散热器，并将所述电源PCBA电路板设置于所述矩形中空散热器中，进而将WIFI模块PCBA电路板上的芯片温度传导到矩形中空散热器上，向四面发散；由于矩形中空散热器的中间空洞部分有气流通过能够进一步促进降温，进而带走WIFI模块PCBA电路板上的大量热量，保证芯片能在正常温度下工作，并节省了大量内部空间；在此基础上，还通过所述矩形中空散热器与所述软质导热体配合，更进一步保证散热效果；此外，还通过散热片和吸热块的设计，使得所述WIFI模块PCBA电路板上的散热还能够通过散热片进行散热，并通过吸热块将热量与壳体隔开，防止热量传递至所述壳体中，经测试证明，本实用新型的壳体表面温度完全符合了不超过50°的应用要求，结构简单且散热效果好，符合无线接入点等高速通讯产品的应用需求。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例在另一角度下的爆炸结构示意图；

图3是现有技术与本实用新型在顶面贴装同样的温度传感器实现温度检测的对比测试示意图；

图4是现有技术与本实用新型在主视面贴装同样的温度传感器实现温度检测的对比测试示意图；

图5是现有技术与本实用新型在右面贴装同样的温度传感器实现温度检测的对比测试示意图；

图6是现有技术与本实用新型在左面贴装同样的温度传感器实现温度检测的对比测试示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1和图2所示，本例提供一种用于无线接入点的散热装置，包括：壳体、矩形中空散热器1、电源PCBA电路板2、WIFI模块PCBA电路板3、散热片4和吸热块5，所述电源PCBA电路板2设置于所述矩形中空散热器1中，所述WIFI模块PCBA电路板3设置于所述矩形中空散热器1上，所述散热片4设置于所述WIFI模块PCBA电路板3上，所述吸热块5设置于所述壳体和所述散热片4之间，所述矩形中空散热器1、电源PCBA电路板2、WIFI模块PCBA电路板3、散热片4和吸热块5均设置于所述壳体中。

如图1和图2所示，本例所述壳体优选包括上盖8和下盖9，所述上盖8和下盖9均设置有散热孔10，进而能够实现辅助散热；所述矩形中空散热器1是采用散热材料制成的矩形中空形状的散热构件，比如铝合金等材料，做成矩形中空形状，首先可以增强散热效果，因为将高发热的电源PCBA电路板2放置于所述矩形中空散热器1中，就能够实现热量向四周散发，并且还能够节省所需要的空间；加上，所述散热片4和吸热块5的设计，就能够使得散热效果更加明显。所述散热片4设置于所述WIFI模块PCBA电路板3上，主要用于实现所述WIFI模块PCBA电路板3的散热，而所述吸热块5设置于所述壳体和所述散热片4之间，能够隔开所述壳体和所述散热片4，避免所述散热片4的热量直接传递至所述壳体上，这样，就很好地满足了散热和壳体温度不能过高的双重要求，并且还能够起到对按键的支撑作用，所述吸热块5时采用吸热材料制成的吸热构件，比如EVA的吸热材料。本例所述电源PCBA电路板2上还优选设置有排针，便于实现电连接。

本例所述矩形中空散热器1还优选设置为圆角形状的矩形中空形状，便于装配和防止刮伤，提高其人性化设计程度。

如图1和图2所示，本例还优选包括软质导热体6，所述软质导热体6设置于所述WIFI模块PCBA电路板3和矩形中空散热器1之间。所述软质导热体6为软质导热材料制成的导热构件，比如硅胶+氧化铝的导热材料；所述软质导热体6设置于所述WIFI模块PCBA电路板3和矩形中空散热器1之间，除了能够实现导热效果之外，还很好地实现了缓冲连接的效果，使得产品的结构更加合理和可靠。

如图1和图2所示，本例所述矩形中空散热器1上设置有定位槽101，所述软质导热体6通过所述定位槽101设置于所述矩形中空散热器1上；所述定位槽101是用于实现所述软质导热体6的安装和设置的定位构件，便于所述软质导热体6的安装和固定。

如图1和图2所示，本例所述矩形中空散热器1的侧边设置有装配卡槽102，所述电源PCBA电路板2卡合固定于所述装配卡槽102中，所述装配卡槽102为设置于所述矩形中空散热器1两侧的空槽，装配时，便于将所述电源PCBA电路板2插入至所述装配卡槽102中，以便固定和节省空间，同时也避免了还需要额外设置安装构件或是打螺丝等繁琐的操作；相应的，所述电源PCBA电路板2的两侧设置有卡位台阶201，所述卡位台阶201指的是电源PCBA电路板2的两侧宽度突出位置，该两侧卡位台阶201之间的宽度与所述矩形中空散热器1的宽度一致，这样的设计，与所述装配卡槽102相配合，能够很好地对所述电源PCBA电路板2实现装配和固定，同时空间结构设计也最为合理。

值得一提是的，所述装配卡槽102为设置有喇叭口的卡槽，也就是开口处比卡槽宽度大，呈现喇叭口，这样的设计在于，能够更为方便所述电源PCBA电路板2的装配，提高装配效率的同时也保证了结构的稳定和可靠性。

本例所述矩形中空散热器1上设置有用于避开壳体骨位的第一避空槽103，便于与壳体之间的装配。所述矩形中空散热器1上设置有用于避开PCBA电路板元件的第二避空槽104，比如避开所述电源PCBA电路板2上的元件的避空槽，便于电源PCBA电路板2的设置。

本例所述WIFI模块PCBA电路板3的两端设置有天线301，所述散热片4和吸热块5设置于两端的天线301之间，进而保证了信号的稳定，而且还合理利用了空间，使得整体结构更为紧凑和合理。

本例还包括网线插口7，所述散热片4设置有网线插口避空槽401，所述网线插口7穿过所述网线插口避空槽401设置于所述WIFI模块PCBA电路板3上。相应的，所述电源PCBA电路板2上也设计了电源接口202，所述电源接口202设计在于远离所述网线插口7的侧边上，便于用户区分和插接。

如图3至图6所示，本例对现有技术中散热性能较好的产品与本申请对应的产品进行了温度测试对比试验，对比实验共分为顶面、主视面、右面和左面4组，进而可以看出，本例的散热下过明显优于现有技术中的产品，详见下表。

值得是说的是，本例主要是WIFI模块PCBA电路板3上的的WIFI模块芯片发热；通过矩形中空散热器1实现散发WIFI模块芯片背面的热量，能够使得散热效果明显。

综上所述，本例设计了矩形中空散热器1，并将所述电源PCBA电路板2设置于所述矩形中空散热器1中，进而将WIFI模块PCBA电路板3上的芯片温度传导到矩形中空散热器1上，向四面发散；由于矩形中空散热器1的中间空洞部分有气流通过能够进一步促进降温，进而带走WIFI模块PCBA电路板3上的大量热量，保证芯片能在正常温度下工作，并节省了大量内部空间；在此基础上，还通过所述矩形中空散热器1与所述软质导热体6配合，更进一步保证散热效果；此外，还通过散热片4和吸热块5的设计，使得所述WIFI模块PCBA电路板3上的散热也能够通过散热片4进行散热，并通过吸热块5将热量与壳体隔开，防止热量传递至所述壳体中，经测试证明，本例的壳体表面温度完全符合了不超过50°的应用要求，结构简单且散热效果好，符合无线接入点等高速通讯产品的应用需求。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于无线接入点的散热装置，其特征在于，包括：壳体、矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块，所述电源PCBA电路板设置于所述矩形中空散热器中，所述WIFI模块PCBA电路板设置于所述矩形中空散热器上，所述散热片设置于所述WIFI模块PCBA电路板上，所述吸热块设置于所述壳体和所述散热片之间，所述矩形中空散热器、电源PCBA电路板、WIFI模块PCBA电路板、散热片和吸热块均设置于所述壳体中。

2.根据权利要求1所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，还包括软质导热体，所述软质导热体设置于所述WIFI模块PCBA电路板和矩形中空散热器之间。

3.根据权利要求2所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，所述矩形中空散热器上设置有定位槽，所述软质导热体通过所述定位槽设置于所述矩形中空散热器上。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，所述矩形中空散热器的侧边设置有装配卡槽，所述电源PCBA电路板卡合固定于所述装配卡槽中。

5.根据权利要求4所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，所述电源PCBA电路板的两侧设置有卡位台阶，两侧卡位台阶之间的宽度与所述矩形中空散热器的宽度一致。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，所述矩形中空散热器上设置有用于避开壳体骨位的第一避空槽。

7.根据权利要求1至3任意一项所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，所述矩形中空散热器上设置有用于避开PCBA电路板元件的第二避空槽。

8.根据权利要求1至3任意一项所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，所述WIFI模块PCBA电路板的两端设置有天线，所述散热片和吸热块设置于两端的天线之间。

9.根据权利要求1至3任意一项所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，还包括网线插口，所述散热片设置有网线插口避空槽，所述网线插口穿过所述网线插口避空槽设置于所述WIFI模块PCBA电路板上。

10.根据权利要求1至3任意一项所述的用于无线接入点的散热装置，其特征在于，所述壳体包括上盖和下盖，所述上盖和下盖均设置有散热孔。

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