CN220795451U - 声学成像仪组件及巡检装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种声学成像仪组件及巡检装置，涉及检测装置技术领域。声学成像仪组件，包括：声学成像仪、罩体及散热扇，所述声学成像仪安装在所述罩体内，所述声学成像仪包括壳体及安装在所述壳体内的发热元件，所述散热扇安装于所述壳体的非拾音端，以排出所述发热元件产生的热量。本实用新型提供的声学成像仪组件及巡检装置，通过在壳体上设置散热扇排出发热元件的热量，无需牺牲声学成像仪的音频采集质量即可确保声学成像仪高效稳定工作。

Description

声学成像仪组件及巡检装置

技术领域

本实用新型涉及检测装置技术领域，尤其涉及一种声学成像仪组件及巡检装置。

背景技术

声学成像仪利用高精度的麦克风声学阵列进行声源的定位，通过声像图和可见光图像的叠加，实时展示声源在空间的分布状态。在电力领域，可以有效识别电力领域的局部放电点，提升巡检的效率，为电力安全保驾护航。在实际应用中，前场巡检除了使用手持式检测设备之外，会使用无人机搭载声学成像仪识别复杂场地下以及高空中的放电位置。无人机挂载声学成像仪多通过降低声学成像仪的数据采样质量，来达到降低发热量的目的，但这种方式难以满足高精度信息采集的需要。

实用新型内容

本实用新型提供一种声学成像仪组件及巡检装置，用以解决现有技术中无人机挂载声学成像仪为降低发热量需降低声学成像仪的数据采样质量的缺陷。

本实用新型提供一种声学成像仪组件，包括：声学成像仪、罩体及散热扇，所述声学成像仪安装在所述罩体内，所述声学成像仪包括壳体及安装在所述壳体内的发热元件，所述散热扇安装于所述壳体的非拾音端，以排出所述发热元件产生的热量。

根据本实用新型提供的一种声学成像仪组件，还包括第一散热器和第二散热器，所述发热元件包括主芯片及FPGA芯片，所述第一散热器和所述第二散热器均固定于所述壳体以封闭所述壳体的非拾音端，其中，所述第一散热器与所述主芯片相对，所述第二散热器与所述FPGA芯片相对，所述散热扇安装于所述第一散热器，所述罩体对应所述第一散热器和所述第二散热器分别设有散热通孔。

根据本实用新型提供的一种声学成像仪组件，所述第一散热器与所述主芯片之间和/或所述第二散热器与所述FPGA芯片之间设置有导热垫。

根据本实用新型提供的一种声学成像仪组件，所述第一散热器的一侧为平整面，另一侧设有多个第一散热翅片，部分所述第一散热翅片呈回字形布设；和/或，所述第二散热器的一侧为平整面，另一侧设有多个第二散热翅片，部分所述第二散热翅片呈回字形布设。

根据本实用新型提供的一种声学成像仪组件，所述散热扇对应呈回字形布设的所述第一散热翅片设置。

根据本实用新型提供的一种声学成像仪组件，所述散热扇为进风风扇，所述罩体设有通风孔，所述通风孔对应呈回字形布设的所述第二散热翅片设置。

根据本实用新型提供的一种声学成像仪组件，所述第一散热器与所述第二散热器为一体结构。

根据本实用新型提供的一种声学成像仪组件，所述罩体包括安装底板及侧板，所述侧板的一端与所述安装底板相连，所述侧板的另一端具有倾斜端面，所述倾斜端面与所述安装底板之间的夹角为锐角。

根据本实用新型提供的一种声学成像仪组件，所述倾斜端面与所述安装底板之间的夹角为30°～50°。

本实用新型还提供一种巡检装置，其包括无人机及如上所述的声学成像仪组件，所述罩体可拆卸安装于所述无人机。

本实用新型提供的声学成像仪组件及巡检装置，通过在壳体上设置散热扇排出发热元件的热量，无需牺牲声学成像仪的音频采集质量即可确保声学成像仪高效稳定工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的声学成像仪组件的立体图；

图2是本实用新型提供的声学成像仪组件的剖视图；

图3是本实用新型提供的声学成像仪组件的局部结构示意图；

图4是本实用新型提供的第一散热器的结构示意图；

图5是本实用新型提供的第二散热器的结构示意图；

图6是本实用新型提供的巡检装置的结构示意图。

附图标记：

10、声学成像仪；11、壳体；12、主芯片；13、FPGA芯片；20、罩体；21、散热通孔；22、通风孔；23、安装底板；24、侧板；25、倾斜端面；30、第一散热器；31、第一散热翅片；40、第二散热器；41、第二散热翅片；50、散热扇；60、导热垫；100、无人机。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合图1-图5描述本实用新型的声学成像仪组件。

本实用新型实施例提供一种声学成像仪组件，如图1和图2所示，其包括声学成像仪10、罩体20及散热扇50，声学成像仪10安装在罩体20内。其中，如图2所示，声学成像仪10包括壳体11及安装在壳体11内的发热元件。散热扇50安装于壳体11，以排出发热元件产生的热量。

如图1所示，罩体20为敞口的盒状结构，声学成像仪10通过螺丝等紧固件固定在罩体20内。声学成像仪10的音频采集侧朝向罩体20的开口，借助罩体20防止外部噪音干扰声学成像仪10的音频采集，同时还能起到防尘防水的作用。

散热扇50连通壳体11内部与外部环境。其中，壳体11的非拾音端设有用于安装散热扇50的安装通孔，罩体20对应散热扇50设有散热孔。发热元件为壳体内设置的芯片或其他发热量较大的电子元件。声学成像仪10工作时，散热扇50将壳体11内的热量排出至壳体11外。在一实施例中，散热扇50为排风风扇，直接将发热元件产生的热量快速散发至外部环境中。在又一实施例中，散热器50为进风风扇，用于向壳体11内送入空气，以促进壳体11内的空气流动，提高换热效率。

本实用新型实施例提供的声学成像仪组件，通过在壳体11上设置散热扇50排出发热元件的热量，确保声学成像仪10高效稳定工作，同时，无需牺牲声学成像仪的音频采集质量。

在上述实施例基础上，声学成像仪组件还包括第一散热器30和第二散热器40，发热元件包括主芯片12及FPGA芯片13。如图3所示，第一散热器30和第二散热器40均固定于壳体11以封闭壳体11的非拾音端。其中，第一散热器30与主芯片12相对，第二散热器40与FPGA芯片13相对。散热扇50安装于第一散热器30，罩体20对应第一散热器30和第二散热器40和散热扇50分别设有散热通孔21。

主芯片12和FPGA芯片13均安装在电路板上，电路板通过螺丝固定在壳体11内。在一实施例中，壳体11的非拾音端设有散热器安装口，第一散热器30和第二散热器40固定在散热器安装口处，从而在壳体11内形成相对封闭的安装空间，使主芯片12和FPGA芯片13不受壳体11非拾音端散热扇50噪音的影响。可以理解的，第一散热器30和第二散热器40可以完全覆盖壳体11的非拾音端端，也可以仅覆盖壳体11非拾音端端的一部分。主芯片12和FPGA芯片13作为主要的发热元件，产生的热量分别通过第一散热器30和第二散热器40向外传递。散热扇50安装在第一散热器30上，用于加强主芯片12的散热性能。

如图1所示，罩体20设有散热通孔21，散热通孔21与第一散热器30和第二散热器40的相对。其中，散热通孔21为条形孔，其孔轴呈直线状或弯折状均可。如图1所示，部分散热通孔21的孔轴呈直线状，其他部分散热通孔21呈弯折状。需要说明的是，当声学成像仪10安装在罩体20内后，从罩体20外部看，第一散热器30和第二散热器40从内部遮挡散热通孔21，从而避免散热通孔21影响声学成像仪10的音频采集效果。

本实用新型实施例提供的声学成像仪组件，通过设置第一散热器30和第二散热器40对产生热量较多的主芯片12和FPGA芯片13进行散热，并将散热扇50安装在第一散热器30上以提升主芯片12的散热效果。

在一具体实施例中，如图2所示，第一散热器30与主芯片12之间和/或第二散热器40与FPGA芯片13之间设置有导热垫60。

第一散热器30和主芯片12之间铺设的导热垫60大小与主芯片12大小一致。导热垫60采用导热材料制成，能够优化主芯片12与第一散热器30间的热传递界面，提升散热效果。

其中，可以仅在第二散热器40与FPGA芯片13之间铺设导热垫60，也可以仅在第一散热器30和主芯片12之间铺设导热垫60，还可以同时在主芯片12和FPGA芯片13上铺设导热垫60。

如图4所示，第一散热器30的一侧为平整面，另一侧设有多个第一散热翅片31。部分第一散热翅片31呈回字形布设。

第一散热器30的平整面朝向主芯片12，导热垫60夹设在第一散热器30的平整面与主芯片12的表面之间。多个第一散热翅片31中部分呈直线条状，部分呈折线条状，直线条状的第一散热翅片31和折线条状的第一散热翅片31沿纵向间隔布设。部分第一散热翅片31呈回字形布设在第一散热器30的顶部。

可选的，散热扇50对应呈回字形布设的第一散热翅片31设置。通过回字形布设的第一散热翅片31对主芯片12进行集中散热，提升散热效果。

类似的，如图5所示，第二散热器40的一侧为平整面，第二散热器40的另一侧设有多个第二散热翅片41，部分第二散热翅片41呈回字形布设。

导热垫60夹设在第二散热器40的平整面与FPGA芯片13之间。第二散热翅片41呈直线状或弯折状。部分第二散热翅片41呈回字形布设，以提升对应区域的散热效果。

如图2所示，散热扇50为进风风扇，罩体20设有通风孔22，通风孔22对应呈回字形布设的第二散热翅片41设置。

散热扇50与第一散热器30之间具有间隙，外部空气在散热扇50的作用下进入壳体11内，并经由通风孔22向外排出，从而形成气流流通通道。外部冷空气在气流流通通道内流动，将第一散热器30表面的热量带走。

其中，部分散热通孔21与第一散热翅片31对应布设，其他散热通孔21与第二散热翅片41对应布设。

可选的，第一散热器30与第二散热器40为一体结构。此时，第一散热器30和第二散热器40为该一体结构的两个散热区域，两个散热区域分别对应主芯片12和FPGA芯片13设置。

由于第一散热器30和第二散热器40为一体结构，在安装至壳体11上时通过一次组装即可完成，能够有效提高安装效率。设置在第一散热器30和主芯片12之间的导热垫60和设置在第二散热器40和FPGA芯片13之间的导热垫60厚度根据具体安装情况进行选择。

如图1所示，罩体20包括安装底板23及侧板24，侧板24的一端与安装底板23相连，侧板24的另一端具有倾斜端面25。倾斜端面25与安装底板23之间的夹角为锐角。

散热通孔21和通风孔22均设置在安装底板23上。可选的，侧板24呈环形，其一端与安装底板23的外缘相连，另一端设置倾斜端面25，该倾斜端面25与安装底板23之间的夹角为锐角。当声学成像仪10安装在罩体20内时，倾斜端面25斜向下，以便声学成像仪10采集下方的音频信息。又可选的，侧板24包括三个壁面，当声学成像仪10处于音频采集状态时，三个壁面分别位于声学成像仪10的顶部和左右两侧。

具体地，倾斜端面25与安装底板23之间的夹角为30°～50°。比如，倾斜端面25与安装底板23之间的夹角为30°、45°或50°等任一角度，确保罩体20在起到防风作用的同时还能保证声学成像仪10拾音的稳定性。

下面结合图6描述本实用新型的巡检装置。

本实用新型实施例还提供一种巡检装置，其包括无人机100及如上所述的声学成像仪组件。如图6所示，其中，罩体20可拆卸安装于无人机100。

在一可选的实施例中，罩体20上设有连接头，无人机100的底部设有安装部，连接头可转动卡装于安装部。具体地，连接头和安装部中的一个设有卡槽，另一个设有卡扣，卡扣与卡槽适配。以连接头的周向侧壁上设有卡槽为例，当连接头插装于安装部后，旋转连接头，使卡扣卡装于卡槽，从而使罩体20与无人机100固定连接在一起。当需要拆下罩体20时，反向旋转连接头，使卡扣从卡槽内脱出，以便分离罩体20与无人机100。当然，也可以在连接头的侧壁凸设卡扣，在安装部上设置卡槽；或者，连接头的侧壁同时设置有卡扣和卡槽，安装部对应设置卡槽和卡扣。

除此之外，罩体20和无人机100还可以采用其他方式进行连接。比如罩体20和无人机100可转动连接，通过旋转罩体20可以调整声学成像仪10的采集角度，灵活性高。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种声学成像仪组件，其特征在于，包括：声学成像仪、罩体及散热扇，所述声学成像仪安装在所述罩体内，所述声学成像仪包括壳体及安装在所述壳体内的发热元件，所述散热扇安装于壳体的非拾音端，以排出所述发热元件产生的热量。

2.根据权利要求1所述的声学成像仪组件，其特征在于，还包括第一散热器和第二散热器，所述发热元件包括主芯片及FPGA芯片，所述第一散热器和所述第二散热器均固定于所述壳体以封闭所述壳体的非拾音端，其中，所述第一散热器与所述主芯片相对，所述第二散热器与所述FPGA芯片相对，所述散热扇安装于所述第一散热器，所述罩体对应所述第一散热器和所述第二散热器分别设有散热通孔。

3.根据权利要求2所述的声学成像仪组件，其特征在于，所述第一散热器与所述主芯片之间和/或所述第二散热器与所述FPGA芯片之间设置有导热垫。

4.根据权利要求2所述的声学成像仪组件，其特征在于，所述第一散热器的一侧为平整面，另一侧设有多个第一散热翅片，部分所述第一散热翅片呈回字形布设；和/或，所述第二散热器的一侧为平整面，另一侧设有多个第二散热翅片，部分所述第二散热翅片呈回字形布设。

5.根据权利要求4所述的声学成像仪组件，其特征在于，所述散热扇对应呈回字形布设的所述第一散热翅片设置。

6.根据权利要求5所述的声学成像仪组件，其特征在于，所述散热扇为进风风扇，所述罩体设有通风孔，所述通风孔对应呈回字形布设的所述第二散热翅片设置。

7.根据权利要求2所述的声学成像仪组件，其特征在于，所述第一散热器与所述第二散热器为一体结构。

8.根据权利要求1所述的声学成像仪组件，其特征在于，所述罩体包括安装底板及侧板，所述侧板的一端与所述安装底板相连，所述侧板的另一端具有倾斜端面，所述倾斜端面与所述安装底板之间的夹角为锐角。

9.根据权利要求8所述的声学成像仪组件，其特征在于，所述倾斜端面与所述安装底板之间的夹角为30°～50°。

10.一种巡检装置，其特征在于，包括无人机及如权利要求1至9任一项所述的声学成像仪组件，所述罩体可拆卸安装于所述无人机。