CN219592522U - 一种相机散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例涉及一种相机散热装置，包括前镜、支架、镜头、机壳、风扇和底盖；其中，机壳的内部设有感光芯片模块、PCB板和散热器；感光芯片模块固定在PCB板上；PCB板固定在机壳上；散热器固定在机壳上，并且散热器的两端分别设有第一安装板和第二安装板，散热器通过第一安装板和第二安装板固定在机壳内壁上；风扇设置在第一安装板和机壳内壁之间；底盖扣合在机壳上。本相机散热装置结构简单、紧凑，当感光芯片模块温度低于预设温度时，散热器通过传导方式散热，当感光芯片温度高于或等于预设温度时，风扇开始工作，风从进风口进入，出风口排出，进风口和出风口形成对流，由此通过传导和对流两种方式给感光芯片模块散热，散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及相机领域，尤其涉及一种相机散热装置。
背景技术
当相机长时间使用时，相机内的感光芯片模块也会因为长时间的使用0导致温度升高，进而影响相机的各项性能和拍摄照片的质量。为了能让相
机始终保持较高的拍摄质量，就需要对相机进行散热降温。
现有的相机散热效果差，容易影响相机的各项性能和拍摄照片的质量，故需要提供一种散热装置来解决上述技术的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种相机散热装置，结构简单、紧凑，当感光芯片模块温度低于预设温度时，散热器通过传导方式散热，当感光芯片温度高于或等于预设温度时，风扇开始工作，风从
进风口进入，出风口排出，进风口和出风口形成对流，由此通过传导和对0流两种方式给感光芯片模块散热，散热效果好。
有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种相机散热装置，包括前镜、支架、镜头、机壳、风扇和底盖；其中，
所述前镜的底部和支架的一端固定连接；
所述支架的另一端与机壳的前面底部固定连接；
5所述镜头固定在机壳的前面；
所述机壳的内部设有感光芯片模块、PCB板和散热器；其中，所述感光芯片模块固定在PCB板上，且位于所述镜头后方；所述PCB板固定在机壳上；所述散热器固定在机壳上，并且散热器的两端分别设有第一安装板和第二安装板，所述散热器通过第一安装板和第二安装板固定在机壳内壁上；
所述风扇设置在所述第一安装板和机壳内壁之间；
所述底盖扣合在机壳上，将所述感光芯片模块、PCB板、散热器封装在机壳内。
优选的，所述第一安装板为倒L型。
优选的，所述第一安装板和第二安装板分别设有通风孔。
进一步优选的，所述机壳侧壁分别设有与通风孔相适配的进风口和出风口；所述进风口和出风口为环形，所述进风口和出风口相对设置。
优选的，所述机壳的内部设有安装槽，所述安装槽通过螺钉固定在机壳内。
进一步优选的，所述感光芯片模块固定在安装槽内。
优选的，所述PCB板中间设有开孔，所述感光芯片模块从开孔露出，所述散热器的导热端与感光芯片模块相接触。
优选的，所述镜头与机壳螺纹连接。
优选的，所述散热器通过螺钉固定在机壳内。
优选的，所述底盖与机壳通过卡扣固定。
本实用新型实施例提供的一种相机散热装置，结构简单、紧凑，当感光芯片模块温度低于预设温度时，散热器通过传导方式散热，当感光芯片温度高于或等于预设温度时，风扇开始工作，风从进风口进入，出风口排出，进风口和出风口形成对流，由此通过传导和对流两种方式给感光芯片模块散热，散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种相机散热装置结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种相机散热装置局部爆炸示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种机壳的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的一种机壳和感光芯片模块装配的结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的一种PCB板的结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的一种感光芯片模块、PCB板和机壳装配的结构示意图；
图7为本实用新型实施例提供的一种散热器的结构示意图；
图8为本实用新型实施例提供的一种PCB板、散热器和机壳装配的结构示意图；
图9为本实用新型实施例提供的一种底盖的结构示意图；
图10为本实用新型实施例提供的一种底盖和机壳装配的结构示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本实用新型实施例提供的一种相机散热装置结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的一种相机散热装置局部爆炸示意图，结合图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种相机散热装置包括前镜1、支架2、镜头3、机壳4、风扇5和底盖6，下面结合视图对装置各部分结构进行具体的介绍。
前镜1，其作用是红外灯补光和辅助对焦，确保在夜晚和光线不足的情况下都能拍摄到清晰的图片，前镜1的中间具有镂空孔，镂空孔的尺寸大于镜头3的尺寸，前镜1的底部和支架2的一端固定连接。
支架2，其作用是用于连接前镜1和机壳4，支架2的一端与前镜1的底部连接，支架2的另一端与机壳4的前面底部固定连接。
镜头3，固定在机壳4的前面，且位于前镜1的镂空孔后，具体的，镜头3与机壳4螺纹连接。
机壳4，内部设有感光芯片模块41、PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)42和散热器43，下面结合图3至图8对感光芯片模块41、PCB板42和散热器43的结构和连接关系进行具体的介绍。
感光芯片模块41，固定在PCB板上，且位于镜头3后方。
PCB板42，用于固定感光芯片模块41，并且通过螺钉固定在机壳4上，具体的，机壳4的内部设有安装槽40，安装槽40优选通过螺钉的方式固定在机壳4内，感光芯片模块41固定在安装槽40内，PCB板42置于安装槽40上；优选的，在PCB板42中间设有开孔420，感光芯片模块41从开孔420露出，可以理解的是，感光芯片模块41中间产生热量的区域从PCB板42中间的开孔420露出进行散热。
散热器43，用于感光芯片模块41的散热，散热器43为多个长齿条状，便于热量散发，散热器43固定在机壳上，且位于PCB板42之上，在散热器43底部设有导热端，导热端为散热块，该散热块为散热器43最大传导散热面，与感光芯片模块41相接触传导散热。
需要说明的是，散热器43的中部是通过螺钉固定的，两端是通过第一安装板431和第二安装板432固定的。具体而言，散热器43的中部通过螺钉穿射PCB板42从而实现散热器43、PCB板42和机壳4的连接，进而将散热器43固定在机壳4内。散热器43的两端分别设有第一安装板431和第二安装板432，散热器43的两端分别通过第一安装板431和第二安装板432固定在机壳4内壁上。这里的第一安装板431优选为倒L型，也就是说，第一安装板431与机壳4内壁之间会形成一个凹槽，该凹槽用于放置风扇5。
在优选的实施例中，第一安装板431和第二安装板432分别设有多个通风孔，用于出风和进风。进一步的，在机壳4侧壁分别设有与通风孔相适配的进风口44和出风口45，进风口44和出风口45优选为环形，可多角度进风出风，进风口44和出风口45相对设置，从而形成对流，便于热量的散发。
在更为优选的实施例中，上述第二安装板432为凹面设计，在散热器43进风口与机壳4侧壁之间形成约1mm深间隙，为机壳4进风口44与散热器43进风口之间错开创造条件，可以理解的是，散热器43进风孔与相机外壳进风孔错开，防止从外面看到相机内部元件。
风扇5，设置在第一安装板431和机壳4内壁之间，也就是上述凹槽内，风扇5与感光芯片模块41电连接，由感光芯片模块41进行供电和控制。上述相机的环形出风孔靠近排风风扇5，风扇5靠近散热器43，有利于对流散热，并且，散热器43的一端压住风扇5，将风扇5固定在机壳4的凹槽内，散热器43的长条齿通过风扇5对流散热。
底盖6，如图9和10所示，扣合在机壳4上，将感光芯片模块41、PCB板42、散热器43封装在机壳4内，底盖6与机壳4通过卡扣61固定，由此，底盖6和机壳4形成一个大的散热器。
在对本实用新型实施例提供的相机散热装置结构了解的基础上，下面结合图1至图10对其工作过程进行描述。
相机散热装置在使用时，可以通过软件控制风扇5的工作状态，具体的，当感光芯片模块41温度低于预设温度时，散热器43通过传导方式散热，当感光芯片温度高于或等于预设温度时，风扇5开始工作，风从进风口进入，出风口排出，进风口和出风口形成对流，由此通过传导和对流两种方式给感光芯片模块41散热。可以理解的是，感光芯片模块41上设有温度检测模块，可对感光芯片模块41温度进行检测，本领域技术人员可以根据不同感光芯片模块41的需求对预设温度进行设定。
本实用新型实施例提供的一种相机散热装置，结构简单、紧凑，当感光芯片模块温度低于预设温度时，散热器通过传导方式散热，当感光芯片温度高于或等于预设温度时，风扇开始工作，风从进风口进入，出风口排出，进风口和出风口形成对流，由此通过传导和对流两种方式给感光芯片模块散热，散热效果好。
在本实用新型中，术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书中的描述中，术语“一个具体的实施例”、“一些实施例”、“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表达不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种相机散热装置，其特征在于，所述散热装置包括前镜、支架、镜头、机壳、风扇和底盖；其中，
所述前镜的底部和支架的一端固定连接；
所述支架的另一端与机壳的前面底部固定连接；
所述镜头固定在机壳的前面；
所述机壳的内部设有感光芯片模块、PCB板和散热器；其中，所述感光芯片模块固定在PCB板上，且位于所述镜头后方；所述PCB板固定在机壳上；所述散热器固定在机壳上，并且散热器的两端分别设有第一安装板和第二安装板，所述散热器通过第一安装板和第二安装板固定在机壳内壁上；
所述风扇设置在所述第一安装板和机壳内壁之间；
所述底盖扣合在机壳上，将所述感光芯片模块、PCB板、散热器封装在机壳内。
2.根据权利要求1所述的相机散热装置，其特征在于，所述第一安装板为倒L型。
3.根据权利要求1所述的相机散热装置，其特征在于，所述第一安装板和第二安装板分别设有通风孔。
4.根据权利要求2所述的相机散热装置，其特征在于，所述机壳侧壁分别设有与通风孔相适配的进风口和出风口；所述进风口和出风口为环形，所述进风口和出风口相对设置。
5.根据权利要求1所述的相机散热装置，其特征在于，所述机壳的内部设有安装槽，所述安装槽通过螺钉固定在机壳内。
6.根据权利要求5所述的相机散热装置，其特征在于，所述感光芯片模块固定在安装槽内。
7.根据权利要求1所述的相机散热装置，其特征在于，所述PCB板中间设有开孔，所述感光芯片模块从开孔露出，所述散热器的导热端与感光芯片模块相接触。
8.根据权利要求1所述的相机散热装置，其特征在于，所述镜头与机壳螺纹连接。
9.根据权利要求1所述的相机散热装置，其特征在于，所述散热器通过螺钉固定在机壳内。
10.根据权利要求1所述的相机散热装置，其特征在于，所述底盖与机壳通过卡扣固定。
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