CN210927569U - 一种嵌入式音频功率放大器封装模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体、封板和安装板，所述壳体的内部设置有空腔，所述封板的内侧中间位置固定有安装板，所述空腔的内部两侧壁设置有滑槽，所述安装板通过滑槽与空腔滑动连接，所述封板的外表面设置有显示屏，通过在壳体的上表面嵌入有散热板，该散热板的上表面固定有多个散热叶片，该种设计，可实现对音频功率放大器工作时产生的热量进行散热，提高设备的散热效果，保护内部电气件，通过在壳体的内部设置空腔，该空腔内固定有安装板，该安装板的一端固定有封板，并且安装板与空腔滑动连接，该种设计，便于对音频功率放大器进行封装，并且封装方便。

Description

一种嵌入式音频功率放大器封装模块

技术领域

本实用新型涉及音频处理装置技术领域，尤其涉及一种嵌入式音频功率放大器封装模块。

背景技术

众所周知，音频放大器是一种用于推动扬声器发声以重现声音的功率放大装置，在各类发声的电子产品或者设备中被广泛予以应用。随着人们生活水平的提高以及对音质效果的要求的增多，主要以线性放大器为主的传统音频放大器由于存在效率低、功耗大、体积大、线路集成化低、声音失真度高等缺陷已无法满足人们对高保真声音的需求；同时现有的音频放大器还存在结构复杂、操作及使用不便等问题。

目前现有的嵌入式音频功率放大器封装模块，在使用过程中存在散热效果差，并且封装模块在安装过程中存在安装不便，因此有必要对其进行设计改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种嵌入式音频功率放大器封装模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体、封板和安装板，所述壳体的内部设置有空腔，所述封板的内侧中间位置固定有安装板，所述空腔的内部两侧壁设置有滑槽，所述安装板通过滑槽与空腔滑动连接，所述封板的外表面设置有显示屏，所述显示屏的一侧设置有拨码开关，所述封板的前侧位于安装板的上方固定有插板，所述壳体的内部上端设置有插槽，该插槽与插板匹配。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体的上表面前端设置有与插槽连通的限位槽，该限位槽滑动连接有限位板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述插板的上表面设置有凹槽，所述限位板与凹槽匹配。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体的上表面嵌入有散热板，该散热板的上表面固定连接有多个等间距设置的散热叶片。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位板的一侧下端设置有与壳体上表面固定的伸缩杆。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述伸缩杆有外杆和内杆构成，所述内杆的上端滑动连接于外杆的滑腔，该滑腔内部固定有弹簧，该弹簧的下端与内杆的上端固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热板和散热叶片采用铜或铝材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述限位板的下端前侧为斜面，并且倾斜角度为30-45度。

本实用新型中，1.此嵌入式音频功率放大器封装模块，通过在壳体的上表面嵌入有散热板，该散热板的上表面固定有多个散热叶片，该种设计，可实现对音频功率放大器工作时产生的热量进行散热，提高设备的散热效果，保护内部电气件。

2.此嵌入式音频功率放大器封装模块，通过在壳体的内部设置空腔，该空腔内固定有安装板，该安装板的一端固定有封板，并且安装板与空腔滑动连接，该种设计，便于对音频功率放大器进行封装，并且封装方便。

附图说明

图1为本实用新型一种嵌入式音频功率放大器封装模块整体示意图；

图2为本实用新型一种嵌入式音频功率放大器封装模块整体结构图；

图3为本实用新型一种嵌入式音频功率放大器封装模块伸缩杆结构图；

图例说明：

1、壳体；2、封板；3、安装板；4、空腔；5、散热板；6、滑槽；7、限位板；8、伸缩杆；9、插槽；10、拨码开关；11、插板；12、凹槽；13、显示屏；14、限位槽；15、内杆；16、外杆；17、滑腔；18、弹簧；19、散热叶片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体1、封板2和安装板3，所述壳体1的内部设置有空腔4，所述封板2的内侧中间位置固定有安装板3，用于安装音频功率放大器的各种电气件，所述空腔4的内部两侧壁设置有滑槽6，所述安装板3通过滑槽6与空腔4滑动连接，用于方便安装板3上的电气件送入壳体1中，所述封板2的外表面设置有显示屏13，用于显示音频信息，所述显示屏13的一侧设置有拨码开关10，所述封板2的前侧位于安装板3的上方固定有插板11，所述壳体1的内部上端设置有插槽9，该插槽9与插板11匹配，所述壳体1的上表面前端设置有与插槽9连通的限位槽14，用于对封板2与壳体1的固定，该限位槽14滑动连接有限位板7，所述插板11的上表面设置有凹槽12，所述限位板7与凹槽12匹配，所述壳体1的上表面嵌入有散热板5，用于对电气件的工作效率进行散热，该散热板5的上表面固定连接有多个等间距设置的散热叶片19，进一步提高散热效果，所述限位板7的一侧下端设置有与壳体1上表面固定的伸缩杆8，所述伸缩杆8有外杆16和内杆15构成，所述内杆15的上端滑动连接于外杆16的滑腔17，该滑腔17内部固定有弹簧18，该弹簧18的下端与内杆15的上端固定连接，所述散热板5和散热叶片19采用铜或铝材料制成，所述限位板7的下端前侧为斜面，并且倾斜角度为30-45度。

工作原理：使用时，通过在壳体1的上表面嵌入有散热板5，该散热板5的上表面固定有多个散热叶片19，该种设计，可实现对音频功率放大器工作时产生的热量进行散热，提高设备的散热效果，保护内部电气件，通过在壳体1的内部设置空腔4，该空腔4内固定有安装板3，该安装板3的一端固定有封板2，并且安装板3与空腔4滑动连接，该种设计，便于对音频功率放大器进行封装，并且封装方便。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种嵌入式音频功率放大器封装模块，包括壳体(1)、封板(2)和安装板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内部设置有空腔(4)，所述封板(2)的内侧中间位置固定有安装板(3)，所述空腔(4)的内部两侧壁设置有滑槽(6)，所述安装板(3)通过滑槽(6)与空腔(4)滑动连接，所述封板(2)的外表面设置有显示屏(13)，所述显示屏(13)的一侧设置有拨码开关(10)，所述封板(2)的前侧位于安装板(3)的上方固定有插板(11)，所述壳体(1)的内部上端设置有插槽(9)，该插槽(9)与插板(11)匹配。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述壳体(1)的上表面前端设置有与插槽(9)连通的限位槽(14)，该限位槽(14)滑动连接有限位板(7)，所述插板(11)的上表面设置有凹槽(12)，所述限位板(7)与凹槽(12)匹配。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述壳体(1)的上表面嵌入有散热板(5)，该散热板(5)的上表面固定连接有多个等间距设置的散热叶片(19)。

4.根据权利要求2所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述限位板(7)的一侧下端设置有与壳体(1)上表面固定的伸缩杆(8)。

5.根据权利要求4所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述伸缩杆(8)有外杆(16)和内杆(15)构成，所述内杆(15)的上端滑动连接于外杆(16)的滑腔(17)，该滑腔(17) 内部固定有弹簧(18)，该弹簧(18)的下端与内杆(15)的上端固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述散热板(5)和散热叶片(19)采用铜或铝材料制成。

7.根据权利要求2所述的一种嵌入式音频功率放大器封装模块，其特征在于，所述限位板(7)的下端前侧为斜面，并且倾斜角度为30-45度。

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