CN211575056U - 一种led灯过温保护机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯过温保护机构，属于LED灯技术领域，其包括灯体、控制主板、LED芯片、支撑板和温度传感器，所述灯体的上端内侧安装有控制主板，且控制主板的下表面连接有接线引脚，所述控制主板的中部上表面固定连接有接线柱，且接线柱的上端外侧设置有安装柱，所述灯体的下端内部开设有散热孔，且灯体的下端外侧安装有防尘网，所述支撑板位于灯体的上端内侧，且支撑板的上端内部安装有温度传感器，所述安装柱的外侧设置有中空板，且中空板的外侧焊接连接有连接块，所述连接块的下表面固定连接有散热环。该LED灯过温保护机构，安装方便，能够对LED芯片进行有效的过温保护，且过温保护的效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种LED灯过温保护机构。
背景技术
LED灯作为照明光源被广泛使用，具有节能、环保、高效的特点，LED芯片为点光源，工作时发出的热量较为集中，且温度过高会严重缩短LED灯的使用寿命，因此需要通过过温保护机构对LED芯片进行保护；
现有的LED灯过温保护机构，不方便进行安装，仅采用恒流输入，不能对LED芯片进行有效的过温保护，因此，我们提出一种LED灯过温保护机构，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯过温保护机构，以解决上述背景技术中提出的现有的LED灯过温保护机构，不方便进行安装，仅采用恒流输入，不能对LED芯片进行有效的过温保护的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED灯过温保护机构，包括灯体、控制主板、LED芯片、支撑板和温度传感器，所述灯体的上端内侧安装有控制主板，且控制主板的下表面连接有接线引脚，并且接线引脚的下表面固定连接有LED芯片，所述控制主板的中部上表面固定连接有接线柱，且接线柱的上端外侧设置有安装柱，所述灯体的下端内部开设有散热孔，且灯体的下端外侧安装有防尘网，并且灯体的下表面固定连接有透光罩，所述支撑板位于灯体的上端内侧，且支撑板的上端内部安装有温度传感器，所述安装柱的外侧设置有中空板，且中空板的外侧焊接连接有连接块，所述连接块的下表面固定连接有散热环，且散热环的内侧固定连接有导热硅胶，并且散热环的外侧设置有散热片。
优选的，所述控制主板与灯体嵌套连接，且控制主板的上表面与灯体的上表面处于同一水平面。
优选的，所述安装柱与灯体通过焊接的方式相连接，且安装柱的内外侧横截面尺寸分别与接线柱的外侧横截面尺寸和中空板的内侧横截面尺寸相同。
优选的，所述散热孔在灯体内等间距开设有多组，且散热孔呈倾斜状结构，并且防尘网与灯体构成卡合结构。
优选的，所述散热环的下表面与防尘网的外端上表面处于同一水平线，且散热环与导热硅胶通过粘贴的方式相连接，并且导热硅胶与灯体紧密贴合连接。
优选的，所述散热环与散热片为一体化结构，且散热片关于散热环中心对称设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED灯过温保护机构，安装方便，能够对LED芯片进行有效的过温保护，且过温保护的效果好；
1.设置有灯体、控制主板、接线引脚和接线柱，通过将连接有接线引脚和接线柱的控制主板嵌套在灯体的上端内侧，再将下端外侧设置的防尘网的灯体与透光罩和安装柱固定连接，最后将中空板卡合在安装柱的下端外侧，从而便于完成该机构的安装；
2.设置有灯体、控制主板、LED芯片和接线柱，通过温度传感器进行温度感测，便于使控制主板控制接线柱输入的电流保持恒流状态，再通过灯体内部开设的散热孔，便于对LED芯片进行散热，从而能够对LED芯片达到有效的过温保护；
3.设置有灯体、LED芯片、导热硅胶和散热片，通过导热硅胶对灯体进行导热，再通过散热环及其外侧的散热片进行散热，便于使得该机构对LED芯片过温保护的效果好。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图；
图2为本实用新型正视剖面结构示意图；
图3为本实用新型俯视结构示意图；
图4为本实用新型俯视剖面结构示意图。
图中：1、灯体；2、控制主板；3、接线引脚；4、LED芯片；5、接线柱；6、安装柱；7、散热孔；8、防尘网；9、透光罩；10、支撑板；11、温度传感器；12、中空板；13、连接块；14、散热环；15、导热硅胶；16、散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种LED灯过温保护机构，包括灯体1、控制主板2、接线引脚3、LED芯片4、接线柱5、安装柱6、散热孔7、防尘网8、透光罩9、支撑板10、温度传感器11、中空板12、连接块13、散热环14、导热硅胶15和散热片16，灯体1的上端内侧安装有控制主板2，且控制主板2的下表面连接有接线引脚3，并且接线引脚3的下表面固定连接有LED芯片4，控制主板2的中部上表面固定连接有接线柱5，且接线柱5的上端外侧设置有安装柱6，灯体1的下端内部开设有散热孔7，且灯体1的下端外侧安装有防尘网8，并且灯体1的下表面固定连接有透光罩9，支撑板10位于灯体1的上端内侧，且支撑板10的上端内部安装有温度传感器11，安装柱6的外侧设置有中空板12，且中空板12的外侧焊接连接有连接块13，连接块13的下表面固定连接有散热环14，且散热环14的内侧固定连接有导热硅胶15，并且散热环14的外侧设置有散热片16；
如图2中控制主板2与灯体1嵌套连接，且控制主板2的上表面与灯体1的上表面处于同一水平面，便于对控制主板2进行限位，如图1、图2和图3中安装柱6与灯体1通过焊接的方式相连接，且安装柱6的内外侧横截面尺寸分别与接线柱5的外侧横截面尺寸和中空板12的内侧横截面尺寸相同，便于对接线柱5和中空板12进行限位；
如图2和图4中散热孔7在灯体1内等间距开设有多组，且散热孔7呈倾斜状结构，并且防尘网8与灯体1构成卡合结构，便于对LED芯片4进行散热和防尘，如图2和图3中散热环14的下表面与防尘网8的外端上表面处于同一水平线，且散热环14与导热硅胶15通过粘贴的方式相连接，并且导热硅胶15与灯体1紧密贴合连接，便于对灯体1进行导热和散热，如图1、图2和图3中散热环14与散热片16为一体化结构，且散热片16关于散热环14中心对称设置，便于提高散热的效率。
工作原理：在使用该LED灯过温保护机构时，如图1、图2和图3，首先将连接有LED芯片4的接线引脚3和接线柱5分别与灯体1上端内侧控制主板2的下表面和上表面进行电连接，再将套在接线柱5外侧的安装柱6与灯体1焊接固定，然后将下端外侧设置的防尘网8的灯体1与透光罩9固定连接，由于中空板12和散热环14均与连接块13固定连接，以及导热硅胶15和散热片16均与散热环14固定连接，因此最后将中空板12卡合在安装柱6的下端外侧，便于使导热硅胶15与灯体1紧密贴合连接，从而便于完成该机构的安装；
如图1和图4，通过支撑板10内侧安装的温度传感器11对LED芯片4进行温度感测，使控制主板2控制接线柱5输入的电流保持恒流状态，再通过接线引脚3输入给LED芯片4，使得作业LED芯片4通过透光罩9进行照明，通过灯体1下端内部等间距开设的散热孔7，便于对LED芯片4进行散热，从而给到LED芯片4有效的过温保护，如图1、图2和图3，以及通过散热环14、导热硅胶15和散热片16的自身性质，便于使与灯体1贴合连接的导热硅胶15对灯体1进行导热，散热环14和散热片16进行散热，便于使得该机构对LED芯片4过温保护的效果好，通过散热孔7外侧设置的防尘网8，便于对LED芯片4进行防尘，以上便完成该LED灯过温保护机构的一系列操作，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED灯过温保护机构，包括灯体(1)、控制主板(2)、LED芯片(4)、支撑板(10)和温度传感器(11)，其特征在于：所述灯体(1)的上端内侧安装有控制主板(2)，且控制主板(2)的下表面连接有接线引脚(3)，并且接线引脚(3)的下表面固定连接有LED芯片(4)，所述控制主板(2)的中部上表面固定连接有接线柱(5)，且接线柱(5)的上端外侧设置有安装柱(6)，所述灯体(1)的下端内部开设有散热孔(7)，且灯体(1)的下端外侧安装有防尘网(8)，并且灯体(1)的下表面固定连接有透光罩(9)，所述支撑板(10)位于灯体(1)的上端内侧，且支撑板(10)的上端内部安装有温度传感器(11)，所述安装柱(6)的外侧设置有中空板(12)，且中空板(12)的外侧焊接连接有连接块(13)，所述连接块(13)的下表面固定连接有散热环(14)，且散热环(14)的内侧固定连接有导热硅胶(15)，并且散热环(14)的外侧设置有散热片(16)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯过温保护机构，其特征在于：所述控制主板(2)与灯体(1)嵌套连接，且控制主板(2)的上表面与灯体(1)的上表面处于同一水平面。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯过温保护机构，其特征在于：所述安装柱(6)与灯体(1)通过焊接的方式相连接，且安装柱(6)的内外侧横截面尺寸分别与接线柱(5)的外侧横截面尺寸和中空板(12)的内侧横截面尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯过温保护机构，其特征在于：所述散热孔(7)在灯体(1)内等间距开设有多组，且散热孔(7)呈倾斜状结构，并且防尘网(8)与灯体(1)构成卡合结构。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯过温保护机构，其特征在于：所述散热环(14)的下表面与防尘网(8)的外端上表面处于同一水平线，且散热环(14)与导热硅胶(15)通过粘贴的方式相连接，并且导热硅胶(15)与灯体(1)紧密贴合连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯过温保护机构，其特征在于：所述散热环(14)与散热片(16)为一体化结构，且散热片(16)关于散热环(14)中心对称设置。
Priority Applications (1)
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| CN202020410718.9U CN211575056U (zh) | 2020-03-26 | 2020-03-26 | 一种led灯过温保护机构 |
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| CN202020410718.9U CN211575056U (zh) | 2020-03-26 | 2020-03-26 | 一种led灯过温保护机构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117368702A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-09 | 深圳市英迈通信技术有限公司 | 一种手机主板散热性能检测设备及方法 |
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2020
- 2020-03-26 CN CN202020410718.9U patent/CN211575056U/zh active Active
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| CN117368702B (zh) * | 2023-12-08 | 2024-02-13 | 深圳市英迈通信技术有限公司 | 一种手机主板散热性能检测设备及方法 |
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