CN216311767U - 一种新型塑料封装散热型mos三极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳，通过在封装外壳的上端设置有散热组件，通过散热组件中导热板与导热硅胶片配合，使芯片工作产生的热量通过导热硅胶片传递到导热板上，通过导热板一侧设置的散热翅片对导热板上热量进行散热，进而对芯片起到散热作用，在通过芯片两侧粘接的绝缘导热片，通过封装壳体两侧多组导热孔内设置的导热杆配合，对芯片的两侧进行导热，对装置进行散热，通过在封装外壳与引脚之间设置防护组件，通过防护组件中防护套管、弹性橡胶垫和第一绝缘橡胶圈的配合，对引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，进一步增加装置使用寿命。

Description

一种新型塑料封装散热型MOS三极管

技术领域

本实用新型涉及三极管技术领域，具体为一种新型塑料封装散热型MOS三极管。

背景技术

三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

现有的MOS三极管结构较为简单，不具备良好的散热结构，三极管容易高温受损，因此需要时常更换，因此我们需要提出一种新型塑料封装散热型MOS三极管。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型塑料封装散热型MOS三极管，通过在封装外壳的上端设置散热组件，通过散热组件与导热硅胶片配合，对芯片进行散热，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有芯片，所述芯片的一侧设置有三组引脚，三组所述引脚的一端穿过封装外壳位于封装外壳的外侧，所述引脚与封装外壳之间设置有防护组件，所述芯片的上端表面固定粘结有导热硅胶片，所述封装外壳位于导热硅胶片的上方开设有阶梯通槽，所述阶梯通槽的内部通过螺栓栓接固定有散热组件，所述散热组件包括导热板、散热翅片和两组倒L型固定板，所述导热板位于阶梯通槽的内部，所述散热翅片固定安装于导热板的一侧，两组所述倒L型固定板的竖板分别固定安装于导热板的两端，所述倒L型固定板的横板通过螺栓与封装外壳的侧壁固定连接，所述芯片的两侧固定粘合有绝缘导热片，所述封装外壳的两侧均开设有导热孔，所述导热孔的内部均设置有导热杆，且导热杆的一端与绝缘导热片固定连接。

优选的，所述防护组件包括防护套管，所述防护套管固定嵌装于封装外壳的一侧，且防护套管与封装外壳连通，所述引脚的一端穿过防护套管与芯片的一侧连接。

优选的，所述防护套管与引脚之间填充有弹性橡胶垫，且防护套管的一端内部固定粘合有第一绝缘橡胶圈，所述第一绝缘橡胶圈的内圈与引脚的外壁贴合。

优选的，所述导热板的大小与所述阶梯通槽的内壁大小适配，且导热板的底部与所述导热硅胶片的上端贴合。

优选的，两组所述倒L型固定板的上端均开设有两组阶梯螺纹通孔，所述阶梯通槽的两端底部均开设有与所述阶梯螺纹通孔相对应的螺纹盲孔，所述螺栓的一端穿过阶梯螺纹通孔螺纹连接于螺纹盲孔的内部。

优选的，所述导热孔设置有不低于十四组，十四组导热孔呈对称设置于封装外壳的两侧。

优选的，所述导热杆的外壁上固定套接有第二绝缘橡胶圈，所述第二绝缘橡胶圈位于导热孔的内部。

优选的，所述导热板、散热翅片和导热杆均设置为紫铜制成。

优选的，所述绝缘导热片设置为长方形导热片，且绝缘导热片设置为石墨导热片。

优选的，所述封装外壳远离引脚的一端固定连接有连接板，且连接板的上开设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在封装外壳的上端设置有散热组件，通过散热组件中导热板与导热硅胶片配合，使芯片工作产生的热量通过导热硅胶片传递到导热板上，通过导热板一侧设置的散热翅片对导热板上热量进行散热，进而对芯片起到散热作用，在通过芯片两侧粘接的绝缘导热片，通过封装壳体两侧多组导热孔内设置的导热杆配合，对芯片的两侧进行导热，进一步对装置进行散热，避免三极管高温受损，增加装置使用寿命；

2、通过在封装外壳与引脚之间设置防护组件，便于通过防护组件对引脚与封装外壳的连接处进行防护，通过防护组件中防护套管、弹性橡胶垫和第一绝缘橡胶圈的配合，对引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，进一步增加装置使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的轴侧结构示意图；

图2为本实用新型封装外壳的剖视结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处的放大结构示意图；

图4为本实用新型导热孔与导热杆的结构示意图。

图中：1、封装外壳；2、芯片；3、引脚；4、防护组件；5、导热硅胶片；6、阶梯通槽；7、散热组件；8、螺栓；9、阶梯螺纹通孔；10、螺纹盲孔；11、绝缘导热片；12、导热杆；13、导热孔；14、第二绝缘橡胶圈；15、连接板；16、安装孔；41、防护套管；42、弹性橡胶垫；43、第一绝缘橡胶圈；71、导热板；72、散热翅片；73、倒L型固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳1，封装外壳1的内部设置有芯片2，芯片2的一侧设置有三组引脚3，三组引脚3的一端穿过封装外壳1位于封装外壳1的外侧，引脚3与封装外壳1之间设置有防护组件4，防护组件4包括防护套管41，防护套管41固定嵌装于封装外壳1的一侧，且防护套管41与封装外壳1连通，引脚3的一端穿过防护套管41与芯片2的一侧连接，防护套管41与引脚3之间填充有弹性橡胶垫42，且防护套管41的一端内部固定粘合有第一绝缘橡胶圈43，第一绝缘橡胶圈43的内圈与引脚3的外壁贴合，便于通过防护组件4中防护套管41、弹性橡胶垫42和第一绝缘橡胶圈43的配合，对引脚3防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳1与其内部组件，进一步增加装置使用寿命；

芯片2的上端表面固定粘结有导热硅胶片5，封装外壳1位于导热硅胶片5的上方开设有阶梯通槽6，阶梯通槽6的内部通过螺栓8栓接固定有散热组件7，散热组件7包括导热板71、散热翅片72和两组倒L型固定板73，导热板71位于阶梯通槽6的内部，散热翅片72固定安装于导热板71的一侧，两组倒L型固定板73的竖板分别固定安装于导热板71的两端，倒L型固定板73的横板通过螺栓8与封装外壳1的侧壁固定连接，导热板71的大小与阶梯通槽6的内壁大小适配，且导热板71的底部与导热硅胶片5的上端贴合，便于通过散热组件7中导热板71与导热硅胶片5配合，使芯片2工作产生的热量通过导热硅胶片5传递到导热板71上，通过导热板71一侧设置的散热翅片72对导热板71上热量进行散热，进而对芯片2起到散热作用；

两组倒L型固定板73的上端均开设有两组阶梯螺纹通孔9，阶梯通槽6的两端底部均开设有与阶梯螺纹通孔9相对应的螺纹盲孔10，螺栓8的一端穿过阶梯螺纹通孔9螺纹连接于螺纹盲孔10的内部，便于通过螺栓8对散热组件7进行安装或拆卸；

芯片2的两侧固定粘合有绝缘导热片11，绝缘导热片11设置为长方形导热片，且绝缘导热片11设置为石墨导热片，封装外壳1的两侧均开设有导热孔13，导热孔13的内部均设置有导热杆12，且导热杆12的一端与绝缘导热片11固定连接，导热孔13设置有不低于十四组，十四组导热孔13呈对称设置于封装外壳1的两侧，导热杆12的外壁上固定套接有第二绝缘橡胶圈14，便于通过芯片2两侧粘接的绝缘导热片11，通过封装外壳1两侧多组导热孔13内设置的导热杆12配合，对芯片2的两侧进行导热，进一步对装置进行散热，避免三极管高温受损，增加装置使用寿命；

第二绝缘橡胶圈14位于导热孔13的内部，导热板71、散热翅片72和导热杆12均设置为紫铜制成，紫铜散热效果更好，封装外壳1远离引脚3的一端固定连接有连接板15，且连接板15的上开设有安装孔16，便于通过安装孔16对装置进行安装。

本实用新型使用时通过在封装外壳1的上端设置有散热组件7，通过散热组件7中导热板71与导热硅胶片5配合，使芯片2工作产生的热量通过导热硅胶片5传递到导热板71上，通过导热板71一侧设置的散热翅片72对导热板71上热量进行散热，进而对芯片2起到散热作用，在通过芯片2两侧粘接的绝缘导热片11，通过封装外壳1两侧多组导热孔13内设置的导热杆12配合，对芯片2的两侧进行导热，进一步对装置进行散热，避免三极管高温受损，增加装置使用寿命，通过在封装外壳1与引脚3之间设置防护组件4，便于通过防护组件4对引脚3与封装外壳1的连接处进行防护，通过防护组件4中防护套管41、弹性橡胶垫42和第一绝缘橡胶圈43的配合，对引脚3防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳1与其内部组件，进一步增加装置使用寿命。

在不同附图中以相同标号来标示相同或类似组件；另外请了解文中诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“端”、“部”、“段”、“宽度”、“厚度”、“区”等等及类似用语仅便于看图者参考图中构造以及仅用于帮助描述本实用新型而已，并非是对本实用新型的限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)的内部设置有芯片(2)，所述芯片(2)的一侧设置有三组引脚(3)，三组所述引脚(3)的一端穿过封装外壳(1)位于封装外壳(1)的外侧，所述引脚(3)与封装外壳(1)之间设置有防护组件(4)，所述芯片(2)的上端表面固定粘结有导热硅胶片(5)，所述封装外壳(1)位于导热硅胶片(5)的上方开设有阶梯通槽(6)，所述阶梯通槽(6)的内部通过螺栓(8)栓接固定有散热组件(7)，所述散热组件(7)包括导热板(71)、散热翅片(72)和两组倒L型固定板(73)，所述导热板(71)位于阶梯通槽(6)的内部，所述散热翅片(72)固定安装于导热板(71)的一侧，两组所述倒L型固定板(73)的竖板分别固定安装于导热板(71)的两端，所述倒L型固定板(73)的横板通过螺栓(8)与封装外壳(1)的侧壁固定连接，所述芯片(2)的两侧固定粘合有绝缘导热片(11)，所述封装外壳(1)的两侧均开设有导热孔(13)，所述导热孔(13)的内部均设置有导热杆(12)，且导热杆(12)的一端与绝缘导热片(11)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述防护组件(4)包括防护套管(41)，所述防护套管(41)固定嵌装于封装外壳(1)的一侧，且防护套管(41)与封装外壳(1)连通，所述引脚(3)的一端穿过防护套管(41)与芯片(2)的一侧连接。

3.根据权利要求2所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述防护套管(41)与引脚(3)之间填充有弹性橡胶垫(42)，且防护套管(41)的一端内部固定粘合有第一绝缘橡胶圈(43)，所述第一绝缘橡胶圈(43)的内圈与引脚(3)的外壁贴合。

4.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述导热板(71)的大小与所述阶梯通槽(6)的内壁大小适配，且导热板(71)的底部与所述导热硅胶片(5)的上端贴合。

5.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：两组所述倒L型固定板(73)的上端均开设有两组阶梯螺纹通孔(9)，所述阶梯通槽(6)的两端底部均开设有与所述阶梯螺纹通孔(9)相对应的螺纹盲孔(10)，所述螺栓(8)的一端穿过阶梯螺纹通孔(9)螺纹连接于螺纹盲孔(10)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述导热孔(13)设置有不低于十四组，十四组导热孔(13)呈对称设置于封装外壳(1)的两侧。

7.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述导热杆(12)的外壁上固定套接有第二绝缘橡胶圈(14)，所述第二绝缘橡胶圈(14)位于导热孔(13)的内部。

8.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述导热板(71)、散热翅片(72)和导热杆(12)均设置为紫铜制成。

9.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述绝缘导热片(11)设置为长方形导热片，且绝缘导热片(11)设置为石墨导热片。

10.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述封装外壳(1)远离引脚(3)的一端固定连接有连接板(15)，且连接板(15)上开设有安装孔(16)。

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