CN217114382U - 一种具有高效散热功能的半导体引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有高效散热功能的半导体引线框架，包括主框架和绝缘框架，所述主框架的内部均开设有多个圆形槽，所述主框架的内部均开设有多个直形槽，所述直形槽与圆形槽间隔均匀分布排列，所述主框架的内部中段固定安装有引脚，所述引脚的中段设置有焊盘，所述焊盘的中部四周设置有芯片，所述绝缘框架的内部两侧均设置有导热片，所述导热片的两端均固定连接有固定块，所述固定块的端头固定连接有连接板，所述连接板的下端固定连接有散热条，所述圆形槽与直形槽的中间设置有绝缘隔热层，所述绝缘隔热层的两端与固定槽的内端头固定连接，本实用新型，具有实用性强和高效散热的特点。

Description

一种具有高效散热功能的半导体引线框架

技术领域

本实用新型涉及半导体引线框架技术领域，具体为一种具有高效散热功能的半导体引线框架。

背景技术

引线框架是作为集成电路的芯片载体，是借助于金丝、铝丝、铜丝等这些材料，来实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，但绝大部分的半导体引线框架安装简易特别容易散，同时在使用的过程中，会产生大量热量，散热效果又慢，会影响框架的使用，因此，设计实用性强和高效散热的一种具有高效散热功能的半导体引线框架是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高效散热功能的半导体引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种具有高效散热功能的半导体引线框架，包括主框架和绝缘框架，所述主框架的内部均开设有多个圆形槽，所述主框架的内部均开设有多个直形槽，所述直形槽与圆形槽间隔均匀分布排列，所述主框架的四周均焊接有固定槽。

根据上述技术方案，所述主框架的内部中段固定安装有引脚，所述引脚的中段设置有焊盘，所述焊盘的中部四周设置有芯片。

根据上述技术方案，所述绝缘框架的内部两侧均设置有导热片，所述导热片的两端均固定连接有固定块，所述固定块与绝缘框架焊接，所述固定块的端头固定连接有连接板，所述连接板的下端固定连接有散热条。

根据上述技术方案，所述导热片的表面开设有斜槽。

根据上述技术方案，所述圆形槽与直形槽的中间设置有绝缘隔热层，所述绝缘隔热层的两端与固定槽的内端头固定连接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型，

(1)通过设置有圆形槽，在半导体中，会有不同型号的半导体，他们的线角也有不同，主框架内的圆形槽与直形槽可以适应于不同型号的半导体，当一个线路需要不同型号的半导体，可以不用另外用一个框架，增强了装置的适应性，也提高了工作效率；

(2)通过设置有导热片，会产生大量热量，热量会通过导热片将热量吸收，再由散热条给释放到外部，由于散热条设置为U形状，增加了散热条与空气的接触，从而加快热量的散失，使得引线框架本身具有高效散热的作用，提高引线框架的功能性；

(3)通过设置有绝缘隔热层，绝缘隔热层可以防止装置在运行状态，产生大量热量对主框架产生影响，也避免了直形槽与圆形槽发生接触短路。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的主框架正面剖视结构示意图；

图2是本实用新型的绝缘框架正面剖视结构示意图；

图中：1、主框架；2、直形槽；3、圆形槽；4、绝缘框架；5、引脚；6、连接板；7、焊盘；8、芯片；9、导热片；10、散热条；11、固定块；12、斜槽；13、绝缘隔热层；14、固定槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供技术方案：一种具有高效散热功能的半导体引线框架，包括主框架1和绝缘框架4，主框架1的内部均开设有多个圆形槽3，主框架1的内部均开设有多个直形槽2，直形槽2与圆形槽3间隔均匀分布排列，主框架1的四周均焊接有固定槽14，在半导体中，会有不同型号的半导体，他们的线角也有不同，主框架1内的圆形槽3与直形槽2可以适应于不同型号的半导体，当一个线路需要不同型号的半导体，可以不用另外用一个框架，增强了装置的适应性，也提高了工作效率；

主框架1的内部中段固定安装有引脚5，引脚5的中段设置有焊盘7，焊盘7的中部四周设置有芯片8，由于芯片8通过焊盘7设置于主框架1的中部，并由引脚5将其固定在主框架1上，使得芯片8不会暴露在主框架1的外围，芯片8设置在主框架1的外围，芯片8容易受到外部影响，而发生损坏，将芯片8设置在主框架1中部，再由绝缘框架4加固密封，从而避免了芯片8受损；

绝缘框架4的内部两侧均设置有导热片9，导热片9的两端均固定连接有固定块11，固定块11与绝缘框架4焊接，固定块11的端头固定连接有连接板6，连接板6的下端固定连接有散热条10，当装置在运行中时，会产生大量热量，热量会通过导热片9将热量吸收，再由散热条10给释放到外部，由于散热条10设置为U形状，增加了散热条10与空气的接触，从而加快热量的散失，使得引线框架本身具有高效散热的作用，提高引线框架的功能性；

导热片9的表面开设有斜槽12，当装置产生的热量较多时，散热条10无法一次性全部散完，热量就会通过导热片9表面开设的斜槽12散发出去，从而提高了引线框架的散热速率；

圆形槽3与直形槽2的中间设置有绝缘隔热层13，绝缘隔热层13的两端与固定槽14的内端头固定连接，绝缘隔热层13可以防止装置在运行状态，产生大量热量对主框架1产生影响，也避免了直形槽2与圆形槽3发生接触短路。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种具有高效散热功能的半导体引线框架，包括主框架(1)和绝缘框架(4)，其特征在于：所述主框架(1)的内部均开设有多个圆形槽(3)，所述主框架(1)的内部均开设有多个直形槽(2)，所述直形槽(2)与圆形槽(3)间隔均匀分布排列，所述主框架(1)的四周均焊接有固定槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的半导体引线框架，其特征在于：所述主框架(1)的内部中段固定安装有引脚(5)，所述引脚(5)的中段设置有焊盘(7)，所述焊盘(7)的中部四周设置有芯片(8)。

3.根据权利要求1所述的一种具有高效散热功能的半导体引线框架，其特征在于：所述绝缘框架(4)的内部两侧均设置有导热片(9)，所述导热片(9)的两端均固定连接有固定块(11)，所述固定块(11)与绝缘框架(4)焊接，所述固定块(11)的端头固定连接有连接板(6)，所述连接板(6)的下端固定连接有散热条(10)。

4.根据权利要求3所述的一种具有高效散热功能的半导体引线框架，其特征在于：所述导热片(9)的表面开设有斜槽(12)。

5.根据权利要求4所述的一种具有高效散热功能的半导体引线框架，其特征在于：所述圆形槽(3)与直形槽(2)的中间设置有绝缘隔热层(13)，所述绝缘隔热层(13)的两端与固定槽(14)的内端头固定连接。

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