CN206332054U - 一种基于铝碳化硅散热基板的cob封装红外led光源组件 - Google Patents
一种基于铝碳化硅散热基板的cob封装红外led光源组件 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件、玻璃透镜、导热片、散热基板、固定板、键合线、复合基板、荧光胶、芯片、保护胶、铜片、绝缘层、挡板。本实用新型结构简单、处理性高、散热效率高、使用寿命久，具有良好的推广效果。整个封装光源组件采用COB封装技术，散热途径短，可以将工作中芯片的热量快速传递至导热片，进而将热量传给散热基板，实现对组件的散热。散热基板与导热片分别采用碳化硅与铝材质，这些材质导热散热能力较强。在组件内部安装保护胶，通过保护胶的保护作用对组件内部芯片等起保护作用，有效增加组件的使用寿命。通过在组件两端安装绝缘层，有效预防漏电等安全问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外LED封装光源组件，更确切地说，是一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。
背景技术
随着LED功率化的发展，LED的功率要求不断增大，体积不断减小，集成度越来越大，因此对LED器件的性能要求越来越高。传统封装组件由于各自的缺点难于满足功率越来越大的COB封装要求，传统的封装基板热导率低、热膨胀系数不可调等劣势，在LED封装中渐渐被淘汰；另外，COB光源中出光效率较低以及工作热量大等问题也制约了其发展。因此，针对上述问题提出一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。
实用新型内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件，所述红外LEDCOB封装光源组件两端设置固定板，且所述固定板下方安装散热基板，所述红外LEDCOB封装光源组件上安装导热片，且所述导热片上安装玻璃透镜，所述玻璃透镜内部填充荧光胶，且所述荧光胶下方安装键合线，所述键合线下方设置复合基板，且所述复合基板下方安装芯片，所述荧光胶两端设置保护胶，且所述保护胶下方安装铜片，所述铜片下方安装绝缘层，且所述绝缘层下方连接挡板。
优选的，所述芯片上方设置荧光胶，且所述芯片两端均设置弧状保护胶。
优选的，所述芯片通过所述键合线与所述荧光胶固定连接。
优选的，所述铜片通过所述绝缘层与所述挡板固定连接。
优选的，所述散热基板采用碳化硅材质，且所述导热片为铝制材质。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、处理性高、散热效率高、使用寿命久，具有良好的推广效果。整个封装光源组件采用COB封装技术，散热途径短，可以将工作中芯片的热量快速传递至导热片，进而将热量传给散热基板，实现对组件的散热。散热基板与导热片分别采用碳化硅与铝材质，这些材质导热散热能力较强。在组件内部安装保护胶，通过保护胶的保护作用对组件内部芯片等起保护作用，有效增加组件的使用寿命。通过在组件两端安装绝缘层，有效预防漏电等安全问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构剖面图；
图中：1、红外LEDCOB封装光源组件，2、玻璃透镜，3、导热片，4、散热基板，5、固定板，6、键合线，7、复合基板，8、荧光胶，9、芯片，10、保护胶，11、铜片，12、绝缘层，13、挡板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护泛围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1-2所示，一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件1，红外LEDCOB封装光源组件1两端设置固定板5，且固定板5下方安装散热基板4，红外LEDCOB封装光源组件1上安装导热片3，且导热片3上安装玻璃透镜2，玻璃透镜2内部填充荧光胶8，且荧光胶8下方安装键合线6，键合线6下方设置复合基板7，且复合基板7下方安装芯片9，荧光胶8两端设置保护胶10，且保护胶10下方安装铜片11，铜片11下方安装绝缘层12，且绝缘层12下方连接挡板13。
作为本实用新型的一种技术优化方案，芯片9上方设置荧光胶8，且芯片9两端均设置弧状保护胶10，通过弧状保护胶10的保护作用，有效保护组件内部零件的使用寿命。
作为本实用新型的一种技术优化方案，芯片9通过键合线6与荧光胶8固定连接，通过荧光胶8的聚光、扩光作用，使组件散发的光更为明亮。
作为本实用新型的一种技术优化方案，铜片11通过绝缘层12与挡板13固定连接，通过绝缘层12的漏电保护作用，有效预防装置使用时的漏电问题，增加装置使用的安全性。
作为本实用新型的一种技术优化方案，散热基板4采用碳化硅材质，且导热片3为铝制材质，采用碳化硅材质的散热基板4以及铝制材质的导热片3增加组件的散热效率。
本实用新型在使用时，首先，采用COB封装方式将组件安装，其次，将组件固定通过固定板5与挡板固定连接，对组件通电，芯片9发热产生光源，通过荧光胶8的聚光、扩光作用，使组件散发更为明亮的光，并且导热片3将热量导致散热基板4，最终，由散热基板4将热量散发，保证组件高效率运作，并且绝缘层12起漏电保护作用。
本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单、处理性高、散热效率高、使用寿命久，具有良好的推广效果。整个封装光源组件采用COB封装技术，散热途径短，可以将工作中芯片的热量快速传递至导热片，进而将热量传给散热基板，实现对组件的散热。散热基板与导热片分别采用碳化硅与铝材质，这些材质导热散热能力较强。在组件内部安装保护胶，通过保护胶的保护作用对组件内部芯片等起保护作用，有效增加组件的使用寿命。通过在组件两端安装绝缘层，有效预防漏电等安全问题。
不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护泛围之内。因此，本实用新型的保护泛围应该以权利要求书所限定的保护泛围为准。
Claims (5)
1.一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件（1），其特征在于：所述红外LEDCOB封装光源组件（1）两端设置固定板（5），且所述固定板（5）下方安装散热基板（4），所述红外LEDCOB封装光源组件（1）上安装导热片（3），且所述导热片（3）上安装玻璃透镜（2），所述玻璃透镜（2）内部填充荧光胶（8），且所述荧光胶（8）下方安装键合线（6），所述键合线（6）下方设置复合基板（7），且所述复合基板（7）下方安装芯片（9），所述荧光胶（8）两端设置保护胶（10），且所述保护胶（10）下方安装铜片（11），所述铜片（11）下方安装绝缘层（12），且所述绝缘层（12）下方连接挡板（13）。
2.根据权利要求1所述的一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，其特征在于：所述芯片（9）上方设置荧光胶（8），且所述芯片（9）两端均设置弧状保护胶（10）。
3.根据权利要求1所述的一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，其特征在于：所述芯片（9）通过所述键合线（6）与所述荧光胶（8）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，其特征在于：所述铜片（11）通过所述绝缘层（12）与所述挡板（13）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，其特征在于：所述散热基板（4）采用碳化硅材质，且所述导热片（3）为铝制材质。
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|---|---|---|---|---|
| CN113644187A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-11-12 | 深圳市定千亿电子有限公司 | 一种高可靠性的集成封装led芯片 |
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2017
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