CN211182181U - 一种波滤波器组件的芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种波滤波器组件的芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒的顶端安装有压板，所述封装盒的两侧安装有引脚，所述封装盒的底端安装有散热座，所述散热座上设置有散热孔，所述封装盒的内部安装有支架，所述支架的顶部安装有吸热垫板，所述吸热垫板的顶部安装有芯片，所述吸热垫板的底部安装有导热片。本实用新型的封装盒的顶端安装有压板，通过压板方便对封装盒的顶部进行密封固定，且在封装盒的内部安装有支架，在支架的顶部安装有吸热垫板，通过其方便芯片的安装，吸热垫板的底部安装有导热片，且在封装盒的底部安装有散热座，在散热座上设置有散热孔，通过此种设计可以提高对芯片的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，具体为一种波滤波器组件的芯片封装结构。
背景技术
一种波滤波器组件的芯片封装结构用来对波滤波器组件的芯片进行封装，电源滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路，滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
目前阶段的波滤波器组件的芯片封装结构存在诸多的不足之处，例如，安装拆卸不方便，芯片的更换不方便，且散热性能差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种波滤波器组件的芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的安装拆卸不方便，芯片的更换不方便，且散热性能差等问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种波滤波器组件的芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒的顶端安装有压板，所述封装盒的两侧安装有引脚，所述封装盒的底端安装有散热座，所述散热座上设置有散热孔，所述封装盒的内部安装有支架，所述支架的顶部安装有吸热垫板，所述吸热垫板的顶部安装有芯片，所述吸热垫板的底部安装有导热片。
优选的，所述引脚的一端设置有凸头，且引脚通过凸头与封装盒的两侧镶嵌连接。
优选的，所述导热片的底部安装在散热座的内侧，且散热座的内侧安装有散热风机结构。
优选的，所述吸热垫板的内侧设置有凹槽，且芯片与吸热垫板内的凹槽镶嵌连接。
优选的，所述压板通过螺栓安装在封装盒的顶部，且封装盒设置为塑料结构。
优选的，所述引脚共设置有十个，且十个引脚分别安装在封装盒的两端。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型的封装盒的顶端安装有压板，通过压板方便对封装盒的顶部进行密封固定，且在封装盒的内部安装有支架，在支架的顶部安装有吸热垫板，通过其方便芯片的安装；
2、本实用新型的吸热垫板的底部安装有导热片，且在封装盒的底部安装有散热座，在散热座上设置有散热孔，通过此种设计可以提高对芯片的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种波滤波器组件的芯片封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为本实用新型的压板的俯视图。
图中：1、导热片；2、支架；3、芯片；4、压板；5、封装盒；6、引脚；7、散热座；8、散热孔；9、吸热垫板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种波滤波器组件的芯片封装结构，包括封装盒5，封装盒5的顶端安装有压板4，压板4用来对封装盒5的顶部进行防护，封装盒5的两侧安装有引脚6，引脚6方便外接设备，封装盒5的底端安装有散热座7，散热座7用来通过散热孔8对封装盒5进行散热，散热座7上设置有散热孔8，封装盒5的内部安装有支架2，支架2方便对芯片的安装固定，支架2的顶部安装有吸热垫板9，吸热垫板9用来吸收芯片3，吸热垫板9的顶部安装有芯片3，吸热垫板9的底部安装有导热片1，导热片1用来将热量导入到散热座7内，方便散热。
进一步，引脚6的一端设置有凸头，且引脚6通过凸头与封装盒5的两侧镶嵌连接，通过凸头方便引脚6的安装固定。
进一步，导热片1的底部安装在散热座7的内侧，且散热座7的内侧安装有散热风机结构，通过散热座7提高封装结构的散热效果。
进一步，吸热垫板9的内侧设置有凹槽，且芯片3与吸热垫板9内的凹槽镶嵌连接，通过凹槽方便芯片3安装在吸热垫板9的顶部。
进一步，压板4通过螺栓安装在封装盒5的顶部，且封装盒5设置为塑料结构，通过压板4方便对封装盒5的顶部进行防护。
进一步，引脚6共设置有十个，且十个引脚6分别安装在封装盒5的两端。
工作原理：该设备在使用时，将芯片安装在支架2的顶部的吸热垫板9上，然后将压板4通过螺栓安装在封装盒5的顶部，将引脚6通过其一端的插头安装在封装盒5的两侧，通过吸热垫板9吸收热量，并通过导热片1将热量传递至散热座7内，通过散热座7上的散热孔8进行散热，提高封装结构的散热效果，通过引脚6用来外接设备，使外接设备与芯片3连接。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种波滤波器组件的芯片封装结构，包括封装盒(5)，其特征在于：所述封装盒(5)的顶端安装有压板(4)，所述封装盒(5)的两侧安装有引脚(6)，所述封装盒(5)的底端安装有散热座(7)，所述散热座(7)上设置有散热孔(8)，所述封装盒(5)的内部安装有支架(2)，所述支架(2)的顶部安装有吸热垫板(9)，所述吸热垫板(9)的顶部安装有芯片(3)，所述吸热垫板(9)的底部安装有导热片(1)。
2.根据权利要求1所述的一种波滤波器组件的芯片封装结构，其特征在于：所述引脚(6)的一端设置有凸头，且引脚(6)通过凸头与封装盒(5)的两侧镶嵌连接。
3.根据权利要求1所述的一种波滤波器组件的芯片封装结构，其特征在于：所述导热片(1)的底部安装在散热座(7)的内侧，且散热座(7)的内侧安装有散热风机结构。
4.根据权利要求1所述的一种波滤波器组件的芯片封装结构，其特征在于：所述吸热垫板(9)的内侧设置有凹槽，且芯片(3)与吸热垫板(9)内的凹槽镶嵌连接。
5.根据权利要求1所述的一种波滤波器组件的芯片封装结构，其特征在于：所述压板(4)通过螺栓安装在封装盒(5)的顶部，且封装盒(5)设置为塑料结构。
6.根据权利要求1所述的一种波滤波器组件的芯片封装结构，其特征在于：所述引脚(6)共设置有十个，且十个引脚(6)分别安装在封装盒(5)的两端。
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|---|---|---|---|---|
| CN116631950A (zh) * | 2023-07-20 | 2023-08-22 | 弘润半导体(苏州)有限公司 | 一种半导体芯片封装盒 |
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