CN210868538U - 一种频率类元器件的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种频率类元器件的封装结构，具体涉及频率类元器件技术领域，包括封装壳及封装板，所述封装壳的下方适配安装有一组封装板，所述封装壳的上方嵌入设置有散热组件，所述散热组件与封装壳固定连接。本实用新型通过设置了散热组件，频率类元器件通电工作产生大量的热量，热量被带有翅形槽的集热板所快速吸收，吸收的热量经过导热杆传递给外界的石墨散热片，石墨散热片上设置的大量散热齿，则是能够快速的将封装壳内部产生的热量向外传输，有效的提高了其散热效率，保证了元器件良好的散热效果，有效的延长了元器件的使用寿命，与频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏相比，该设计更加便于散热，效果良好。

Description

一种频率类元器件的封装结构

技术领域

本实用新型涉及频率类元器件技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种频率类元器件的封装结构。

背景技术

频率类元器件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等），在频率类元器件进行加工的过程中，需要使用到封装结构对其进行包裹处理，以此保证整体的稳定运行。

但是其在实际使用时，一般频率类元器件由于体积较小，处于一个封闭式空间，在长时间工作后，内部线路工作会产生大量的热量，难以有效的散发出去，降低了其使用寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种频率类元器件的封装结构，通过设置了散热组件，频率类元器件通电工作产生大量的热量，热量被带有翅形槽的集热板所快速吸收，吸收的热量经过导热杆传递给外界的石墨散热片，石墨散热片上设置的大量散热齿，则是能够快速的将封装壳内部产生的热量向外传输，有效的提高了其散热效率，保证了元器件良好的散热效果，有效的延长了元器件的使用寿命，与频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏相比，该设计更加便于散热，效果良好。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种频率类元器件的封装结构，包括封装壳及封装板，所述封装壳的下方适配安装有一组封装板，所述封装壳的上方嵌入设置有散热组件，所述散热组件与封装壳固定连接，所述封装板上设置有一组定位卡块；

所述散热组件内包括有集热板，所述集热板的下表面等距设置有多组翅形槽，所述集热板的上表面设置有导热杆，所述导热杆与集热板固定连接，所述导热杆的外部固定套有垫块，所述导热杆的顶端设置有石墨散热片，所述石墨散热片与导热杆固定连接，所述石墨散热片的上表面等距设置有多组散热齿，所述集热板置于封装壳内部，所述石墨散热片置于封装壳外部，所述导热杆贯穿于封装壳且两端分别连接有集热板及石墨散热片。

在一个优选地实施方式中，所述封装壳的下表面开设有定位卡槽，所述定位卡槽的内壁上固定设置有密封胶垫。

在一个优选地实施方式中，所述定位卡槽与定位卡块通过卡合方式相连接，所述定位卡槽呈矩形式结构设计。

在一个优选地实施方式中，所述密封胶垫的内侧壁上沿水平方向上设置有多组凸起纹路，所述密封胶垫与凸起纹路一体成型设计。

在一个优选地实施方式中，所述封装壳的内部设置有加强框架，所述加强框架包括有纵横交错式分布的加强筋。

在一个优选地实施方式中，所述封装壳的一侧设置有铭牌打印凹槽。

在一个优选地实施方式中，所述封装壳的上表面开设有通杆孔。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型中通过设置了散热组件，频率类元器件通电工作产生大量的热量，热量被带有翅形槽的集热板所快速吸收，吸收的热量经过导热杆传递给外界的石墨散热片，石墨散热片上设置的大量散热齿，则是能够快速的将封装壳内部产生的热量向外传输，有效的提高了其散热效率，保证了元器件良好的散热效果，有效的延长了元器件的使用寿命，与频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏相比，该设计更加便于散热，效果良好；

2、本实用新型中通过设置了定位卡槽及定位卡块，先将封装板上的定位卡块对准封装壳上的定位卡槽，将其向下按压，使得定位卡块紧紧的卡在定位卡槽内，随后使用塑胶在外部进行封边作业，从而使得封装板和封装壳之间连接的更加紧固，保证了两者之间相对稳定性的同时，还有效的提高了其密封性能，避免了外界的空气渗入，与现有技术相比，该设计方便了人们进行组装。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型中封装壳的正视图。

图3为本实用新型图2中A部分的放大结构示意图。

图4为本实用新型中散热组件的结构示意图。

图5为本实用新型中导热杆和垫块的结构示意图。

附图标记为：1封装壳、2封装板、3散热组件、31集热板、32翅形槽、33导热杆、34垫块、35石墨散热片、36散热齿、4定位卡槽、5密封胶垫、6定位卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1、附图2、附图4和附图5所示的一种频率类元器件的封装结构，包括封装壳1、封装板2及散热组件3，所述封装壳1的下方适配安装有一组封装板2，所述封装壳1的上方嵌入设置有散热组件3，所述散热组件3与封装壳1固定连接，所述封装板2上设置有一组定位卡块6；

所述散热组件3内包括有集热板31，所述集热板31的下表面等距设置有多组翅形槽32，所述集热板31的上表面设置有导热杆33，所述导热杆33与集热板31固定连接，所述导热杆33的外部固定套有垫块34，所述导热杆33的顶端设置有石墨散热片35，所述石墨散热片35与导热杆33固定连接，所述石墨散热片35的上表面等距设置有多组散热齿36，所述集热板31置于封装壳1内部，所述石墨散热片35置于封装壳1外部，所述导热杆33贯穿于封装壳1且两端分别连接有集热板31及石墨散热片35；

所述封装壳1的内部设置有加强框架，所述加强框架包括有纵横交错式分布的加强筋，便于对封装壳1整体提供一个加强内部结构的作用；

所述封装壳1的一侧设置有铭牌打印凹槽，便于在铭牌打印凹槽上打印标记；

所述封装壳1的上表面开设有通杆孔，便于给导热杆33提供一个穿透位置。

实施方式具体为：在实施本实用新型时，将散热组件3安装在封装壳1上，其中将散热组件3内的集热板31放置在封装壳1的内部，石墨散热片35则是放置在封装壳1的外部，当接通电路时，频率类元器件通电工作，内部线路在工作时产生大量的热量，热量堆积在封装壳1的内部，被带有翅形槽32的集热板31所吸收，集热板31上设置的翅形槽32大大的增大了吸热面积，提高了吸热效率，吸收的热量经过导热杆33传递给外界的石墨散热片35，由于石墨散热片35上设置了较多的散热齿36，则是能够快速的将封装壳1内部产生的热量向外传输，有效的提高了其散热效率，保证了元器件良好的散热效果，有效的延长了元器件的使用寿命，解决了频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏的问题。

如附图1、附图2和附图3所示的一种频率类元器件的封装结构，还包括有定位卡槽4，所述定位卡槽4置于封装壳1的下表面，所述定位卡槽4的内壁上固定设置有密封胶垫5；

所述定位卡槽4与定位卡块6通过卡合方式相连接，所述定位卡槽4呈矩形式结构设计；

所述密封胶垫5的内侧壁上沿水平方向上设置有多组凸起纹路，所述密封胶垫5与凸起纹路一体成型设计。

实施方式具体为：在实施本实用新型时，在对封装板2和封装壳1进行塑胶密封时，需要先将封装板2上的定位卡块6对准封装壳1上的定位卡槽4，将其向下按压，使得定位卡块6紧紧的卡在定位卡槽4内，并且与密封胶垫5相贴合在一起，随后，使用塑胶在外部进行封边作业，从而使得封装板2和封装壳1之间连接的更加紧固，保证了两者之间相对稳定性的同时，还有效的提高了其密封性能，避免了外界的空气渗入，解决了封装壳1和封装板2安装不便的问题。

本实用新型工作原理：

参照说明书附图1、附图2、附图4和附图5，通过设置了散热组件3，频率类元器件通电工作产生大量的热量，热量被带有翅形槽32的集热板31所快速吸收，吸收的热量经过导热杆33传递给外界的石墨散热片35，石墨散热片35上设置的大量散热齿36，则是能够快速的将封装壳1内部产生的热量向外传输，有效的提高了其散热效率，保证了元器件良好的散热效果，有效的延长了元器件的使用寿命，解决了频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏的问题；

参照说明书附图1、附图2和附图3，通过设置了定位卡槽4及定位卡块6，先将封装板2上的定位卡块6对准封装壳1上的定位卡槽4，将其向下按压，使得定位卡块6紧紧的卡在定位卡槽4内，随后使用塑胶在外部进行封边作业，从而使得封装板2和封装壳1之间连接的更加紧固，保证了两者之间相对稳定性的同时，还有效的提高了其密封性能，避免了外界的空气渗入，解决了封装壳1和封装板2安装不便的问题。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种频率类元器件的封装结构，包括封装壳（1）及封装板（2），其特征在于：所述封装壳（1）的下方适配安装有一组封装板（2），所述封装壳（1）的上方嵌入设置有散热组件（3），所述散热组件（3）与封装壳（1）固定连接，所述封装板（2）上设置有一组定位卡块（6）；

所述散热组件（3）内包括有集热板（31），所述集热板（31）的下表面等距设置有多组翅形槽（32），所述集热板（31）的上表面设置有导热杆（33），所述导热杆（33）与集热板（31）固定连接，所述导热杆（33）的外部固定套有垫块（34），所述导热杆（33）的顶端设置有石墨散热片（35），所述石墨散热片（35）与导热杆（33）固定连接，所述石墨散热片（35）的上表面等距设置有多组散热齿（36），所述集热板（31）置于封装壳（1）内部，所述石墨散热片（35）置于封装壳（1）外部，所述导热杆（33）贯穿于封装壳（1）且两端分别连接有集热板（31）及石墨散热片（35）。

2.根据权利要求1所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）的下表面开设有定位卡槽（4），所述定位卡槽（4）的内壁上固定设置有密封胶垫（5）。

3.根据权利要求2所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述定位卡槽（4）与定位卡块（6）通过卡合方式相连接，所述定位卡槽（4）呈矩形式结构设计。

4.根据权利要求2所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述密封胶垫（5）的内侧壁上沿水平方向上设置有多组凸起纹路，所述密封胶垫（5）与凸起纹路一体成型设计。

5.根据权利要求1所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）的内部设置有加强框架，所述加强框架包括有纵横交错式分布的加强筋。

6.根据权利要求5所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）的一侧设置有铭牌打印凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）的上表面开设有通杆孔。

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