CN212573229U - 一种电力电子元件封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种电力电子元件封装装置，具体涉及电子元件技术领域，包括封装盒主体和盒盖，所述封装盒主体的内部设置有空腔，所述空腔的底部壁中部固定有电路基板，所述电路基板的上侧中部固定有电子元件，所述电子元件的左右两侧设置有第一限位板，所述第一限位板的前后两端均固定有第一卡块，所述电子元件的前后两侧均设置有第二限位板，所述盒盖的下侧中部固定有第一导热垫，所述第一导热垫的下侧中部固定有第二导热垫。本实用新型通过两个第一限位板和两个第二限位板十字交叉对电子元件进行限位固定，第一限位板和第二限位板的位置能够调节，能够对不同大小的电子元件进行固定。

Description

一种电力电子元件封装装置

技术领域

本实用新型实施例涉及电子元件技术领域，具体涉及一种电力电子元件封装装置。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

现有的电力电子元件封装盒只能对特定大小的电子元件进行固定，不能够适用于不同大小的电子元件，且散热性差。

因此，发明一种电力电子元件封装装置。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种电力电子元件封装装置，以解决现有技术中存在的电力电子元件封装盒只能对特定大小的电子元件进行固定，不能够适用于不同大小的电子元件，且散热性差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种电力电子元件封装装置，包括封装盒主体和盒盖，所述封装盒主体的内部设置有空腔，所述空腔的底部壁中部固定有电路基板，所述电路基板的上侧中部固定有电子元件，所述空腔的前后两侧壁均等间距开设有第一卡槽，所述空腔的左右两侧壁均等间距开设有第二卡槽，所述电子元件的左右两侧设置有第一限位板，所述第一限位板的上侧表面等间距开设有第一凹槽，所述第一限位板的前后两端均固定有第一卡块，所述第一卡块与第一卡槽间相匹配，所述电子元件的前后两侧均设置有第二限位板，所述第二限位板的下侧表面等间距开设有第二凹槽，所述第二凹槽的尺寸与第一凹槽的尺寸相同，所述第一凹槽与第二凹槽相匹配，所述第二限位板的左右两端均固定有第二卡块，所述第二卡块与第二卡槽间相匹配，所述封装盒主体的上侧表面的四角均开设有第一固定孔，所述盒盖位于封装盒主体的上方，所述盒盖的表面四角均开设有第二固定孔，所述第二固定孔与第一固定孔相对用，所述盒盖与封装盒主体间通过螺栓固定连接，所述盒盖的下侧中部固定有第一导热垫，所述第一导热垫的下侧中部固定有第二导热垫，所述盒盖的中部固定镶嵌有散热片。

进一步地，所述第一限位板与第一卡块之间通过模具加工为一体化结构。

进一步地，所述第二限位板与第二卡块之间通过模具加工为一体化结构。

进一步地，所述第一导热垫设置为高温导热硅橡胶。

进一步地，所述第二导热垫设置为高温导热硅橡胶，所述第二导热垫的下侧表面与电子元件的表面相接触。

进一步地，所述散热片设置为铜片，所述散热片的下侧表面与第一导热垫的上侧表面固定连接，所述散热片与第一导热垫之间设置有氧化铝分散剂。

进一步地，所述散热片的上侧表面设置为波浪形结构。

进一步地，所述盒盖的底部边缘固定有密封垫。

本实用新型实施例具有如下优点：

1、通过两个第一限位板和两个第二限位板十字交叉对电子元件进行限位固定，第一限位板两端的第一卡块卡接在空腔前后两侧壁的第一卡槽内，第二限位板两端的第二卡块卡接在空腔左右两侧壁的第二卡槽内，第一卡槽和第二卡槽的数量设置有多个，便于调节第一限位板和第二限位板的位置，从而能够对不同大小的电子元件进行固定，通过散热片、第一导热垫和第二导热垫的设置，能够有效的将电子元件上的热量导出封装盒主体外，通过散热片散发在外界空气中，提高了散热效果；

2、通过将第一导热垫和第二导热垫设置为高温导热硅橡胶，提高了电子元件上热量的传导效果，同时通过第一导热垫对第一限位板和第二限位板进行挤压固定，提高了第一限位板和第二限位板安装时的稳定性，从而提高了电子元件安装的稳定性，散热片的上侧表面设置为波浪形结构，增加了散热片上侧表面的面积，增加了与空气的接触面积，提高了散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型提供的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的俯剖视图；

图3为本实用新型提供的封装盒主体示意图；

图4为本实用新型提供的盒盖底部示意图；

图5为本实用新型提供的第一限位板示意图；

图6为本实用新型提供的第二限位板示意图；

图中：1封装盒主体、2盒盖、3空腔、4电路基板、5电子元件、6第一卡槽、7第二卡槽、8第一限位板、9第一凹槽、10第一卡块、11第二限位板、12第二凹槽、13第二卡块、14第一固定孔、15第二固定孔、16第一导热垫、17第二导热垫、18散热片、19密封垫。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照说明书附图1-6，该实施例的一种电力电子元件封装装置，包括封装盒主体1和盒盖2，所述封装盒主体1的内部设置有空腔3，所述空腔3的底部壁中部固定有电路基板4，所述电路基板4的上侧中部固定有电子元件5，所述空腔3的前后两侧壁均等间距开设有第一卡槽6，所述空腔3的左右两侧壁均等间距开设有第二卡槽7，所述电子元件5的左右两侧设置有第一限位板8，所述第一限位板8的上侧表面等间距开设有第一凹槽9，所述第一限位板8的前后两端均固定有第一卡块10，所述第一卡块10与第一卡槽6间相匹配，所述电子元件5的前后两侧均设置有第二限位板11，所述第二限位板11的下侧表面等间距开设有第二凹槽12，所述第二凹槽12的尺寸与第一凹槽9的尺寸相同，所述第一凹槽9与第二凹槽12相匹配，所述第二限位板11的左右两端均固定有第二卡块13，所述第二卡块13与第二卡槽7间相匹配，所述封装盒主体1的上侧表面的四角均开设有第一固定孔14，所述盒盖2位于封装盒主体1的上方，所述盒盖2的表面四角均开设有第二固定孔15，所述第二固定孔15与第一固定孔14相对用，所述盒盖2与封装盒主体1间通过螺栓固定连接，所述盒盖2的下侧中部固定有第一导热垫16，所述第一导热垫16的下侧中部固定有第二导热垫17，所述盒盖2的中部固定镶嵌有散热片18。

进一步地，所述第一限位板8与第一卡块10之间通过模具加工为一体化结构，提高了第一限位板8与第一卡块10之间的连接强度，使得第一限位板8与第一卡块10间连接牢靠，不易断裂。

进一步地，所述第二限位板11与第二卡块13之间通过模具加工为一体化结构，提高了第二限位板11与第二卡块13之间的连接强度，使得第二限位板11与第二卡块13间连接牢靠，不易断裂。

进一步地，所述第一导热垫16设置为高温导热硅橡胶，导热性能好，同时通过第一导热垫16对第一限位板8和第二限位板11进行挤压固定，提高了第一限位板8和第二限位板11安装时的稳定性。

进一步地，所述第二导热垫17设置为高温导热硅橡胶，所述第二导热垫17的下侧表面与电子元件5的表面相接触，高温导热硅橡胶导热性能好，能够有效的将电子元件5表面的热量传递给第一导热垫16。

进一步地，所述散热片18设置为铜片，所述散热片18的下侧表面与第一导热垫16的上侧表面固定连接，所述散热片18与第一导热垫16之间设置有氧化铝分散剂，通过氧化铝分散剂提高了散热片18与第一导热垫16间的粘性，使得散热片18与第一导热垫16间连接牢靠，同时使得第一导热垫16能够将热量传递给散热片18，由散热片18进行散热。

进一步地，所述散热片18的上侧表面设置为波浪形结构，增加了散热片18上侧表面的面积，增加了与空气的接触面积，提高了散热效果。

进一步地，所述盒盖2的底部边缘固定有密封垫19，通过密封垫19增加了盒盖2与封装盒主体1安装时的密封性，避免灰尘和水气等进入封装盒主体1内，保护了电子元件5。

实施方式具体为：通过将两个第一限位板8分别置于电子元件5的左右两侧，第一限位板8两端的第一卡块卡10接在空腔3前后两侧壁的第一卡槽6内，实现第一限位板8的安装，第二限位板11两端的第二卡块卡13接在空腔3左右两侧壁的第二卡槽7内，实现第二限位板11的安装，通过两个第一限位板8和两个第二限位板11十字交叉对电子元件5进行限位固定，第一限位板8与第二限位板11交叉处通过第一凹槽9和第二凹槽12相互卡接固定，第一卡槽6和第二卡槽7均等间距设置有多个，第一凹槽9和第二凹槽12均等间距设置有多个，从而能够调节第一限位板8和第二限位板11的安装位置，实现对不同大小的电子元件5进行固定，第一导热垫16和第二导热垫17均设置为高温导热硅橡胶，导热性能好，第一导热垫16与电子元件5接触，电子元件5上的热量能够通过第一导热垫16和第二导热垫17传递给散热片18，通过散热片18进行散热，散热片18的上侧表面设置为波浪形结构，增加了散热片18上侧表面的面积，增加了与空气的接触面积，提高了散热效果，通过第一导热垫16能够对第一限位板8和第二限位板11进行挤压固定，提高了第一限位板8和第二限位板11安装时的稳定性，该实施方式具体解决了现有技术中的电力电子元件封装盒只能对特定大小的电子元件进行固定，不能够适用于不同大小的电子元件，且散热性差的问题。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种电力电子元件封装装置，包括封装盒主体(1)和盒盖(2)，其特征在于：所述封装盒主体(1)的内部设置有空腔(3)，所述空腔(3)的底部壁中部固定有电路基板(4)，所述电路基板(4)的上侧中部固定有电子元件(5)，所述空腔(3)的前后两侧壁均等间距开设有第一卡槽(6)，所述空腔(3)的左右两侧壁均等间距开设有第二卡槽(7)，所述电子元件(5)的左右两侧设置有第一限位板(8)，所述第一限位板(8)的上侧表面等间距开设有第一凹槽(9)，所述第一限位板(8)的前后两端均固定有第一卡块(10)，所述第一卡块(10)与第一卡槽(6)间相匹配，所述电子元件(5)的前后两侧均设置有第二限位板(11)，所述第二限位板(11)的下侧表面等间距开设有第二凹槽(12)，所述第二凹槽(12)的尺寸与第一凹槽(9)的尺寸相同，所述第一凹槽(9)与第二凹槽(12)相匹配，所述第二限位板(11)的左右两端均固定有第二卡块(13)，所述第二卡块(13)与第二卡槽(7)间相匹配，所述封装盒主体(1)的上侧表面的四角均开设有第一固定孔(14)，所述盒盖(2)位于封装盒主体(1)的上方，所述盒盖(2)的表面四角均开设有第二固定孔(15)，所述第二固定孔(15)与第一固定孔(14)相对用，所述盒盖(2)与封装盒主体(1)间通过螺栓固定连接，所述盒盖(2)的下侧中部固定有第一导热垫(16)，所述第一导热垫(16)的下侧中部固定有第二导热垫(17)，所述盒盖(2)的中部固定镶嵌有散热片(18)。

2.根据权利要求1所述的一种电力电子元件封装装置，其特征在于：所述第一限位板(8)与第一卡块(10)之间通过模具加工为一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种电力电子元件封装装置，其特征在于：所述第二限位板(11)与第二卡块(13)之间通过模具加工为一体化结构。

4.根据权利要求1所述的一种电力电子元件封装装置，其特征在于：所述第一导热垫(16)设置为高温导热硅橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种电力电子元件封装装置，其特征在于：所述第二导热垫(17)设置为高温导热硅橡胶，所述第二导热垫(17)的下侧表面与电子元件(5)的表面相接触。

6.根据权利要求1所述的一种电力电子元件封装装置，其特征在于：所述散热片(18)设置为铜片，所述散热片(18)的下侧表面与第一导热垫(16)的上侧表面固定连接，所述散热片(18)与第一导热垫(16)之间设置有氧化铝分散剂。

7.根据权利要求1所述的一种电力电子元件封装装置，其特征在于：所述散热片(18)的上侧表面设置为波浪形结构。

8.根据权利要求1所述的一种电力电子元件封装装置，其特征在于：所述盒盖(2)的底部边缘固定有密封垫(19)。

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