CN220856563U - 芯片封装结构 - Google Patents
芯片封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220856563U CN220856563U CN202322355524.XU CN202322355524U CN220856563U CN 220856563 U CN220856563 U CN 220856563U CN 202322355524 U CN202322355524 U CN 202322355524U CN 220856563 U CN220856563 U CN 220856563U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- plate
- heat
- mounting groove
- cover plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本申请公开了芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。本申请包括：基板，其顶部构造有安装槽，所述基板的周侧安装有多个引脚，且多个所述引脚的端部位于所述安装槽内。本申请通过采用支撑结构的设计，可以在基板的引脚锡焊在电路板上时，将基板底部抬起，以使基板底部与电路板不贴合，空气可以从二者之间的间距通过，从而可以增大基板与空气的接触面积有限，以此提高流动空气对基板的散热效果。
Description
技术领域
本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及芯片封装结构。
背景技术
芯片封装工艺就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它可以起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，封装外壳是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
目前现有对芯片的散热普遍采用的是空气对流冷却技术，该技术主要是利用空气的流动将电子元件表面产生的热量带走，其包括自然对流和强制对流，但是现有的封装外壳在安装时，其底部往往与电路板相贴合，导致封装外壳与空气的接触面积有限，散热效果较差，为了对这一问题进行合理的改善，本申请提出芯片封装结构。
实用新型内容
本申请的目的在于：为解决现有的封装外壳在安装时，其底部往往与电路板相贴合，导致封装外壳与空气的接触面积有限，散热效果较差的技术问题，本申请提供了芯片封装结构。
本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
芯片封装结构，包括：
基板，其顶部构造有安装槽，所述基板的周侧安装有多个引脚，且多个所述引脚的端部位于所述安装槽内；
芯片本体，安装于所述安装槽内，其与多个所述引脚的端部电性连接；
导热盖板，安装于所述基板顶部，其用于盖合所述安装槽；
支撑结构，其设置于所述基板底部，其用于对所述基板进行支撑，以使其底部与电路板非接触。
进一步地，所述支撑结构包括构造在所述基板底部的条形板，所述条形板沿所述基板的长度方向延伸，并沿其宽度方向间隔分布有多个。
进一步地，所述条形板的底部构造有凸块，所述凸块沿所述条形板的长度方向线性阵列有多个，且其上构造均有弧形面。
进一步地，所述芯片本体顶部与所述导热盖板之间具有间距，所述间距内填充有导热硅脂。
进一步地，所述导热盖板顶部固定连接有散热板，所述散热板沿所述导热盖板的长度方向延伸，并沿所述导热盖板的宽度方向间隔分布有多个。
进一步地，所述条形板与所述散热板相互平行。
进一步地，所述导热盖板顶部构造有容纳槽，所述容纳槽底部低于所述安装槽的槽口，所述散热板端部位于所述容纳槽内，且其末端伸出所述容纳槽。
进一步地，所述导热盖板铰接在所述安装槽的一端上，所述安装槽的另一端构造有圆柱，所述圆柱顶部转动安装有限位板，所述限位板端部与所述圆柱轴线之间的距离大于所述圆柱轴线与所述导热盖板的间距。
本申请的有益效果如下：
本申请通过采用支撑结构的设计，可以在基板的引脚锡焊在电路板上时，将基板底部抬起，以使基板底部与电路板不贴合，空气可以从二者之间的间距通过，从而可以增大基板与空气的接触面积，以此提高流动空气对基板的散热效果。
附图说明
图1是本申请立体结构图；
图2是本申请安装槽内部结构示意图；
图3是本申请支撑结构示意图；
附图标记：1、基板；2、安装槽；3、引脚；4、芯片本体；5、导热盖板；6、支撑结构；7、条形板；8、凸块；9、弧形面；10、导热硅脂；11、散热板；12、容纳槽；13、圆柱；14、限位板；15、围板。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-图3所示，本申请一个实施例提出的芯片封装结构，包括：
基板1，其顶部构造有安装槽2，安装槽2由构造在基板1顶部的四个首尾依次相连的围板15形成，基板1的周侧安装有多个引脚3，且多个引脚3的端部位于安装槽2内；
芯片本体4，安装于安装槽2内，其与多个引脚3的端部电性连接；
导热盖板5，导热盖板5为铜板，导热性能好，便于将安装槽2内部热量导出，安装于基板1顶部，其用于盖合安装槽2，通过基板1与导热盖板5的相互配合以对芯片本体4进行封装；
支撑结构6，其设置于基板1底部，其用于对基板1进行支撑，以使其底部与电路板非接触，电路板为现有结构，当基板1上的引脚3锡焊在电路板上时，可在支撑结构6的作用下将基板1底部抬起，以使基板1底部与电路板不贴合，空气可以从二者之间的间距通过，从而可以增大基板1与空气的接触面积有限，以此提高流动空气对基板1的散热效果；
本申请通过采用支撑结构6的设计，可以在基板1的引脚3锡焊在电路板上时，将基板1底部抬起，以使基板1底部与电路板不贴合，空气可以从二者之间的间距通过，从而可以增大基板1与空气的接触面积有限，以此提高流动空气对基板1的散热效果。
如图1与图3所示，在一些实施例中，支撑结构6包括构造在基板1底部的条形板7，条形板7沿基板1的长度方向延伸，并沿其宽度方向间隔分布有多个，这样的设计可以进一步提高基板1底部与空气的接触面积，当基板1的引脚3锡焊在电路板上时，条形板7可抵触在电路板上，此时空气可从相邻条形板7之间的间隙处通过，并带走基板1底部与条形相对侧上的热量。
如图1与图3所示，在一些实施例中，条形板7的底部构造有凸块8，凸块8沿条形板7的长度方向线性阵列有多个，且其上构造均有弧形面9，当条形板7抵触在电路板上时，凸块8弧形面9的顶部可抵触在电路板上，这样的设计，一方面，可以通过弧形面9进一步提高基板1底部与空气的接触面积，另一方面，可以减小条形板7与电路板的接触面积，使基板1上的热量不易传递至电路板上。
如图2所示，在一些实施例中，芯片本体4顶部与导热盖板5之间具有间距，间距内填充有导热硅脂10，在芯片本体4安装完成后，在其顶部涂覆导热硅脂10，随后安装导热盖板5，并通过导热盖板5将导热硅脂10压平在芯片本体4上，这样的设计，使芯片本体4与导热盖板5通过导热硅脂10间接接触，一方面，可以通过导热硅脂10提高使芯片本体4与导热盖板5的导热效果，另一方面，可以避免芯片本体4在封装时出现被导热盖板5压坏的情况发生。
如图1与图2所示，在一些实施例中，导热盖板5顶部固定连接有散热板11，散热板11为铝合金板，具有优秀的散热性能，其与导热盖板5一体化焊接设计，散热板11沿导热盖板5的长度方向延伸，并沿导热盖板5的宽度方向间隔分布有多个，这样的设计在空气对流时，可以快速而有效的带走传递至导热盖板5的热量。
如图1与图2所示，在一些实施例中，条形板7与散热板11相互平行，这样的设计，在空气吹过基板1时，可以同时穿过相邻条形板7与相邻散热板11之间的间距，并以此对其进行散热。
如图1与图2所示，在一些实施例中，导热盖板5顶部构造有容纳槽12，容纳槽12底部低于安装槽2的槽口，散热板11端部位于容纳槽12内，且其末端伸出容纳槽12，散热板11的两端分别与容纳槽12的相对内壁相连接，这样的设计，一方面可以对提高散热板11的结构强度，使其不易弯曲变形，另一方面可以减少散热板11的占用空间，便于缩小封装壳体的体积。
如图1与图2所示，在一些实施例中，导热盖板5铰接在安装槽2的一端上，安装槽2的另一端构造有圆柱13，圆柱13顶部转动安装有限位板14，限位板14端部与圆柱13轴线之间的距离大于圆柱13轴线与导热盖板5的间距，在导热盖板5盖合安装槽2时，可通过转动限位板14，使限位板14的底部可以与导热盖板5的顶部相抵触以此完成对导热盖板5的固定，因导热硅脂10在长时间的使用后，会出现干化或者硬化的现象，并影响到芯片本体4的散热效果，采用这样的设计，便于对导热硅脂10进行更换，以免影响导热性能。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板(1)，其顶部构造有安装槽(2)，所述基板(1)的周侧安装有多个引脚(3)，且多个所述引脚(3)的端部位于所述安装槽(2)内；
芯片本体(4)，安装于所述安装槽(2)内，其与多个所述引脚(3)的端部电性连接；
导热盖板(5)，安装于所述基板(1)顶部，其用于盖合所述安装槽(2)；
支撑结构(6)，其设置于所述基板(1)底部，其用于对所述基板(1)进行支撑，以使其底部与电路板非接触。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑结构(6)包括构造在所述基板(1)底部的条形板(7)，所述条形板(7)沿所述基板(1)的长度方向延伸，并沿其宽度方向间隔分布有多个。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述条形板(7)的底部构造有凸块(8)，所述凸块(8)沿所述条形板(7)的长度方向线性阵列有多个，且其上构造均有弧形面(9)。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片本体(4)顶部与所述导热盖板(5)之间具有间距，其内填充有导热硅脂(10)。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热盖板(5)顶部固定连接有散热板(11)，所述散热板(11)沿所述导热盖板(5)的长度方向延伸，并沿所述导热盖板(5)的宽度方向间隔分布有多个。
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述条形板(7)与所述散热板(11)相互平行。
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热盖板(5)顶部构造有容纳槽(12)，所述容纳槽(12)底部低于所述安装槽(2)的槽口，所述散热板(11)端部位于所述容纳槽(12)内，且其末端伸出所述容纳槽(12)。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热盖板(5)铰接在所述安装槽(2)的一端上，所述安装槽(2)的另一端构造有圆柱(13)，所述圆柱(13)顶部转动安装有限位板(14)，所述限位板(14)端部与所述圆柱(13)轴线之间的距离大于所述圆柱(13)轴线与所述导热盖板(5)的间距。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322355524.XU CN220856563U (zh) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | 芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322355524.XU CN220856563U (zh) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | 芯片封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220856563U true CN220856563U (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=90782069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322355524.XU Active CN220856563U (zh) | 2023-08-30 | 2023-08-30 | 芯片封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220856563U (zh) |
-
2023
- 2023-08-30 CN CN202322355524.XU patent/CN220856563U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6831836B2 (en) | Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die | |
| JPH06291225A (ja) | 半導体装置 | |
| CN220856563U (zh) | 芯片封装结构 | |
| JP3207293B2 (ja) | Ｉｃ部品実装用のピン型ソケットおよび集合型ソケット | |
| CN212573229U (zh) | 一种电力电子元件封装装置 | |
| CN211182181U (zh) | 一种波滤波器组件的芯片封装结构 | |
| CN214411171U (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| CN216354172U (zh) | 一种定位准确的ic封装载板 | |
| CN219917146U (zh) | 晶体管组件及激光设备 | |
| CN214176014U (zh) | 一种功率元件的散热器 | |
| CN211980603U (zh) | 一种具有底面散热板的半导体产品及电子产品 | |
| CN215869372U (zh) | 功率半导体散热封装结构与电子装置 | |
| CN213583756U (zh) | 一种电子芯片封装结构 | |
| CN212587483U (zh) | 一种高散热半导体产品及电子产品 | |
| CN219575621U (zh) | 一种异形散热盖及使用异形散热盖的半导体封装结构 | |
| CN212587495U (zh) | 一种半导体产品电连接结构及电子产品 | |
| CN215815854U (zh) | 新型封装的分立器件 | |
| CN219108061U (zh) | 一种印制电路板和芯片封装同步散热结构 | |
| CN220934057U (zh) | 封装结构 | |
| CN220753407U (zh) | 一种功率管组件及pcb组件 | |
| CN215871965U (zh) | 一种高导热型电路板 | |
| CN212115779U (zh) | 一种带有散热支架的线路板结构 | |
| CN211980602U (zh) | 一种具有底部散热板的高散热半导体产品及电子产品 | |
| CN218959192U (zh) | 壳内电路板的散热结构 | |
| CN211858627U (zh) | 一种半导体封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |