CN215815854U - 新型封装的分立器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及新型封装的分立器件，包括塑封壳体，塑封壳体的一侧设置多个金属引脚，塑封壳体的另一侧设有多块平行的导热片；导热片为条形，导热片的两端均插入至塑封壳体内部，塑封壳体内部包括半导体和导热胶填充体，半导体与引出的金属引脚连接，导热胶填充体设置在半导体与塑封壳体之间的缝隙中，导热片的端部通过导热胶填充体固定在塑封壳体内，导热片的中部设置在塑封壳体的外壁上；通过在塑封壳体内设置多条导热片，导热片的端部将塑封壳体内部半导体工作时产生的热量到处至位于塑封壳体外部，便于外部的散热器带走热量；同时塑封壳体内部设置导热胶对导热片进行固定，也利于内部热量传递至导热片上；可以有效地提升散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域，具体是新型封装的分立器件。
背景技术
半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，半导体功率器件又称电力电子器件，包括功率分立器件和功率集成电路，用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流(AC/DC)、逆变DC/AC、斩波DC/DC、开关、放大等各种功能，能耐高压或者承受大电流。半导体功率器件技术是电力电子技术的基础与核心，它是微电子技术与电力电子技术的结合。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而损坏分立器件。
现有的半导体分立器件封装形式散热片面积较小，而且与电路板中的散热器组件的贴合固定不便，不利于该器件的散热，在应用范围上受到一定制约。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供新型封装的分立器件，能够解决背景技术中的问题。
本实用新型的新型封装的分立器件，包括塑封壳体，塑封壳体的一侧设置多个金属引脚，塑封壳体的另一侧设有多块平行的导热片；导热片为条形，导热片的两端均插入至塑封壳体内部，塑封壳体内部包括半导体和导热胶填充体，半导体与引出的金属引脚连接，导热胶填充体设置在半导体与塑封壳体之间的缝隙中，导热片的端部通过导热胶填充体固定在塑封壳体内，导热片的中部设置在塑封壳体的外壁上。
进一步地，所述导热片的宽度在2-5mm之间，导热片的厚度在0.3-0.5mm之间；所述导热片采用铜合金或者铝合金。
进一步地，所述导热片设置在塑封壳体内的部分S形或者Z形弯折设置。
进一步地，所述塑封壳体的底部设有金属散热板，所述塑封壳体的顶部设有用于安装散热器的安装孔，安装孔贯穿所述塑封壳体和金属散热板；多块所述导热片位于安装孔的两侧。
进一步地，所述塑封壳体上设有凹槽，所述导热片隐藏设置在凹槽之内。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的新型封装的分立器件，通过在塑封壳体内设置多条导热片，导热片的端部将塑封壳体内部半导体工作时产生的热量到处至位于塑封壳体外部，便于外部的散热器带走热量；同时塑封壳体内部设置导热胶对导热片进行固定，也利于内部热量传递至导热片上；本实用新型利用导热片增加分离器件的散热面积，可以有效地提升散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构示意图；
附图标记如下：1-塑封外壳、2-导热片、3-金属散热板、11-金属引脚、12-安装孔、13-凹槽、14-半导体、15-导热胶填充体。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1-图2所示：本实施例的新型封装的分立器件，包括塑封壳体1，塑封壳体1的一侧设置多个金属引脚11，塑封壳体1的另一侧设有多块平行的导热片2；
导热片2为条形，导热片2的两端均插入至塑封壳体1内部，塑封壳体1内部包括半导体14(主要为PN结)和导热胶填充体15，半导体14与引出的金属引脚11连接，导热胶填充体15设置在半导体14与塑封壳体1之间的缝隙中，导热片2的端部通过导热胶填充体15固定在塑封壳体1内，导热片2的中部设置在塑封壳体1的外壁上。
本实用新型的新型封装的分立器件，通过在塑封壳体1内设置多条导热片2，导热片2的端部将塑封壳体1内部半导体14工作时产生的热量到处至位于塑封壳体1外部，便于外部的散热器带走热量；同时塑封壳体1内部设置导热胶对导热片2进行固定，也利于内部热量传递至导热片2上；本实用新型利用导热片2增加分离器件的散热面积，可以有效地提升散热效果。
本实施例中，导热片2的宽度在2-5mm之间，导热片2的厚度在0.3-0.5mm之间，具体尺寸根据分立器件的整体尺寸设置，每个分离器件的顶面或者侧面排列至少两块导热片2；导热片2采用铜合金或者铝合金，铜合金和铝合金的导热率较高，适合作为导热器件，同时质地较软适合加工成形。
本实施例中，导热片2设置在塑封壳体1内的部分S形或者Z形弯折设置，导热片2的端部弯折后可以增加导热片2与导热胶的接触面积，同时防止放置导热片2受力直接从塑封壳体1内部拔出。
本实施例中，塑封壳体1的底部设有金属散热板3，塑封壳体1的顶部设有用于安装散热器的安装孔12，安装孔12贯穿塑封壳体1和金属散热板3；多块导热片2位于安装孔12的两侧；安装散热器(散热片)时利用安装孔12进行安装，同时散热器与导热片2抵接，可以实现更好的散热效果。
本实施例中，塑封壳体1上设有凹槽13，导热片2隐藏设置在凹槽13之内，从而提供分立器件的一体性，同时避免导热片2脱离。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.新型封装的分立器件，其特征在于：包括塑封壳体，塑封壳体的一侧设置多个金属引脚，塑封壳体的另一侧设有多块平行的导热片；导热片为条形，导热片的两端均插入至塑封壳体内部，塑封壳体内部包括半导体和导热胶填充体，半导体与引出的金属引脚连接，导热胶填充体设置在半导体与塑封壳体之间的缝隙中，导热片的端部通过导热胶填充体固定在塑封壳体内，导热片的中部设置在塑封壳体的外壁上。
2.根据权利要求1所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述导热片的宽度在2-5mm之间，导热片的厚度在0.3-0.5mm之间；所述导热片采用铜合金或者铝合金。
3.根据权利要求1所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述导热片设置在塑封壳体内的部分S形或者Z形弯折设置。
4.根据权利要求1所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述塑封壳体的底部设有金属散热板，所述塑封壳体的顶部设有用于安装散热器的安装孔，安装孔贯穿所述塑封壳体和金属散热板；多块所述导热片位于安装孔的两侧。
5.根据权利要求1所述的新型封装的分立器件，其特征在于：所述塑封壳体上设有凹槽，所述导热片隐藏设置在凹槽之内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122417438.8U CN215815854U (zh) | 2021-10-08 | 2021-10-08 | 新型封装的分立器件 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN215815854U true CN215815854U (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=80169009
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122417438.8U Active CN215815854U (zh) | 2021-10-08 | 2021-10-08 | 新型封装的分立器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215815854U (zh) |
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2021
- 2021-10-08 CN CN202122417438.8U patent/CN215815854U/zh active Active
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