CN217426721U - 一种半导体集成电路封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构，涉及电路封装结构领域，针对现有的贴片式电子元件因散热性能较差需要外接分体式的散热结构，导致结构体积较大且生产成本较高的问题，现提出如下方案，其包括基板，所述基板的上表面设置有半导体集成电路，且所述基板的上端面和下端面均设置有封装体，所述基板的两端均开设有第一槽口，且位于基板顶端面和底端面的封装体通过两组第一槽口连为一体，所述基板与封装体之间还设置有散热用金属框，且所述金属框与基板、封装体套接。本实用新型结构新颖，该装置有效的解决了现有的贴片式电子元件因散热性能较差需要外接分体式的散热结构，导致结构体积较大且生产成本较高的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路封装结构领域，尤其涉及一种半导体集成电路封装结构。
背景技术
现代贴片式电子元件是对半导体集成电路封装得到的，其结构主要由基板、半导体集成电路、引脚以及封装材料构成，现有的贴片电子元件封装大多采用将半导体集成电路完全密封的形式，因此导致大多数贴片式电子元件的散热性能较差，需要外接散热片、散热模块等，分体式的散热结构体积较大，导致贴片式电子元件原有的小积体优势被大幅削弱，且需要多次加工和组装，生产成本也会较高，因此为了解决上述问题，我们提出了一种半导体集成电路封装结构。
实用新型内容
本实用新型提出的一种半导体集成电路封装结构，解决了现有的贴片式电子元件因散热性能较差需要外接分体式的散热结构，导致结构体积较大且生产成本较高的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体集成电路封装结构，包括基板，所述基板的上表面设置有半导体集成电路，且所述基板的上端面和下端面均设置有封装体，所述基板的两端均开设有第一槽口，且位于基板顶端面和底端面的封装体通过两组第一槽口连为一体，所述基板与封装体之间还设置有散热用金属框，且所述金属框与基板、封装体套接，所述金属框的顶端折弯设置有散热片。
优选的，所述基板上端面的两侧边均设置有引脚，且所述引脚关于基板的侧边呈均匀分布，且所述引脚与半导体集成电路呈电性连接。
优选的，所述封装体与半导体集成电路、引脚形状相互匹配。
优选的，所述金属框为矩形框，且所述金属框的框底板位于基板底端与封装体之间，所述金属框框的两端侧板延伸至封装体两端外，且所述金属框的框顶板位于封装体的顶端。
优选的，所述金属框框底板两端位于第一槽口处均开设有第二槽口，且所述封装体通过第一槽口和第二槽口连为一体。
优选的，所述金属框与散热片为一体折弯制造，且两组所述散热片分别位于金属框的两长侧边呈对称设置，所述散热片呈竖直向上反复折弯叠加。
优选的，所述引脚呈Z字型，且所述引脚与封装体之间设置有保护条，且所述保护条位于相邻的引脚之间均设置有用于引脚绝缘的凸起。
本实用新型的有益效果为：
1、当该装置发热时，通过金属框将半导体集成电路的热量通过基板的背部传导至封装体的外部，并通过散热片提高金属框与空气的接触面积，提高散热效率。
2、该装置通过在基板和金属框两端开设第一槽口和第二槽口，使得位于基板上端面和下端面的封装体能够连为一体，使得封装体的结构强度得以提高。
3、该装置通过在引脚与封装体之间安装保护条，通过保护条可保护引脚，避免引脚发生变形。
综上所述，该装置有效的解决了现有的贴片式电子元件因散热性能较差需要外接分体式的散热结构，导致结构体积较大且生产成本较高的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的结构剖视图。
图3为本实用新型的结构分解图。
图中标号：1、基板；101、引脚；102、第一槽口；2、封装体；3、金属框；301、第二槽口；302、散热片；4、保护条；401、凸起。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图3，一种半导体集成电路封装结构，包括基板1，所述基板1的上表面设置有半导体集成电路，且所述基板1的上端面和下端面均设置有封装体2，所述基板1的两端均开设有第一槽口102，且位于基板1顶端面和底端面的封装体2通过两组第一槽口102连为一体，所述基板1与封装体2之间还设置有散热用金属框3，且所述金属框3与基板1、封装体2套接，所述金属框3的顶端折弯设置有散热片302，，通过金属框3将半导体集成电路的热量通过基板1的背部传导至封装体2的外部。
所述基板1上端面的两侧边均设置有引脚101，且所述引脚101关于基板1的侧边呈均匀分布，且所述引脚101与半导体集成电路呈电性连接，所述封装体2与半导体集成电路、引脚101形状相互匹配。
所述金属框3框底板两端位于第一槽口102处均开设有第二槽口301，且所述封装体2通过第一槽口102和第二槽口301连为一体，该设计可提高封装体2的结构强度。
所述金属框3为矩形框，且所述金属框3的框底板位于基板1底端与封装体2之间，所述金属框3框的两端侧板延伸至封装体2两端外，且所述金属框3的框顶板位于封装体2的顶端，所述金属框3与散热片302为一体折弯制造，且两组所述散热片302分别位于金属框3的两长侧边呈对称设置，所述散热片302呈竖直向上反复折弯叠加，反复折弯的散热片302有助于提高金属框3与空气的接触面积，提高散热效率。
所述引脚101呈Z字型，且所述引脚101与封装体2之间设置有保护条4，且所述保护条4位于相邻的引脚101之间均设置有用于引脚101绝缘的凸起401，该装置通过在引脚101与封装体2之间安装保护条4，通过保护条4可保护引脚101，避免引脚101发生变形。
工作原理：该装置通过引脚101与电路板进行焊接安装，该装置通过引脚101将基板1上的半导体集成电路与线路板电性连接，当该装置发热时，通过金属框3将半导体集成电路的热量通过基板1的背部传导至封装体2的外部，并通过散热片302提高金属框3与空气的接触面积，提高散热效率。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体集成电路封装结构，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的上表面设置有半导体集成电路，且所述基板(1)的上端面和下端面均设置有封装体(2)，所述基板(1)的两端均开设有第一槽口(102)，且位于基板(1)顶端面和底端面的封装体(2)通过两组第一槽口(102)连为一体，所述基板(1)与封装体(2)之间还设置有散热用金属框(3)，且所述金属框(3)与基板(1)、封装体(2)套接，所述金属框(3)的顶端折弯设置有散热片(302)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述基板(1)上端面的两侧边均设置有引脚(101)，且所述引脚(101)关于基板(1)的侧边呈均匀分布，且所述引脚(101)与半导体集成电路呈电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述封装体(2)与半导体集成电路、引脚(101)形状相互匹配。
4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述金属框(3)为矩形框，且所述金属框(3)的框底板位于基板(1)底端与封装体(2)之间，所述金属框(3)框的两端侧板延伸至封装体(2)两端外，且所述金属框(3)的框顶板位于封装体(2)的顶端。
5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述金属框(3)框底板两端位于第一槽口(102)处均开设有第二槽口(301)，且所述封装体(2)通过第一槽口(102)和第二槽口(301)连为一体。
6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述金属框(3)与散热片(302)为一体折弯制造，且两组所述散热片(302)分别位于金属框(3)的两长侧边呈对称设置，所述散热片(302)呈竖直向上反复折弯叠加。
7.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述引脚(101)呈Z字型，且所述引脚(101)与封装体(2)之间设置有保护条(4)，且所述保护条(4)位于相邻的引脚(101)之间均设置有用于引脚(101)绝缘的凸起(401)。
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2022
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