CN220021104U - 一种具有双侧翼散热型封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种具有双侧翼散热型封装结构，包括：散热片和双侧翼引线框架；连接片，所述连接片分别固定安装于所述散热片的两侧的两端，所述连接片的顶部的一端固定安装有固定圈，固定圈的顶部的四周均固定安装有折弯板，折弯板的内侧面的一侧固定安装有挡块。双侧翼引线框的内部开设有通孔。固定圈和所述折弯板均设置于所述通孔的内侧面。本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构，通过固定圈、折弯板和挡块等结构相互进行配合，在进行使用的时候，通过对折弯板进行折弯，使其处在双侧翼引线框架的顶部，从而对其和双侧翼引线框架进行安装，方便使用者进行安装，避免直接通过挤压柱体使其变形固定，造成的变形方向不对，增加残次率。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种具有双侧翼散热型封装结构。
背景技术
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
集成电路在使用时，不可避免的会产生热量，尤其是功耗较大的电路，产生的热量就更加大，因此在工作时就要求引线框架必须具有很好的导热性，否则在工作中就会由于热量较大且不能及时发散出去而烧坏芯片，如现有技术中公开号为CN201629305U的专利申请，其通过在引线框架上开设通孔，并在散热片上设置凸块，所述引线框架与散热片经通孔及凸块冲压卡合连接，使得引线框架与散热片间物理接合，散热效率提高，并且无须像以往使用电解铜箔连接，节约了成本；本实用新型只需在现有的引线框架及散热片上分别开设通孔及凸块，无须对现有结构进行大规模改造，适合推广使用。
该装置在对散热片进行安装的时候，直接通过挤压对凸块进行变形，使其变形的位置出处在集尘电路的上面，从而对散热片进行固定，但是在进行挤压的时候，难以保证凸块被挤压变形的位置能够每次都覆盖在集成电路的上面，从而增加了残次率
因此，有必要提供一种具有双侧翼散热型封装结构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有双侧翼散热型封装结构，解决了无法保证每次挤压变形相同，从而进行安装，增加了残次率的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构，包括：
散热片和双侧翼引线框架；
连接片，所述连接片分别固定安装于所述散热片的两侧的两端，所述连接片的顶部的一端固定安装有固定圈，所述固定圈的顶部的四周均固定安装有折弯板，所述折弯板的内侧面的一侧固定安装有挡块。
优选的，所述双侧翼引线框的内部开设有通孔。
优选的，所述固定圈和所述折弯板均设置于所述通孔的内侧面。
优选的，所述折弯板的俯视结构为弧形，所述折弯板设置有四个。
优选的，所述连接片的顶部的一端固定安装有安装圈，所述安装圈的内侧面的四周均固定安装有卡接槽。
优选的，所述固定圈的内侧面的底部的四周均固定安装有弹性片，所述弹性片的一侧的底部固定安装有卡接块。
优选的，所述卡接块设置于所述卡接槽的内侧面。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构具有如下有益效果：
本实用新型提供一种具有双侧翼散热型封装结构，通过固定圈、折弯板和挡块等结构相互进行配合，在进行使用的时候，通过对折弯板进行折弯，使其处在双侧翼引线框架的顶部，从而对其和双侧翼引线框架进行安装，方便使用者进行安装，避免直接通过挤压柱体使其变形固定，造成的变形方向不对，增加残次率。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构的第一实施例的结构示意图；
图2为图1所示的散热片俯视结构示意图；
图3为图1所示的折弯板侧面结构示意图；
图4为图2所示的A部放大示意图；
图5为本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构的第二实施例的结构示意图。
图中标号：1、双侧翼引线框架，11、通孔，2、散热片，21、连接片，3、固定圈，31、折弯板，32、挡块，4、安装圈，41、卡接槽，42、弹性片，43、卡接块。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
第一实施例
请结合参阅图1、图2、图3、图4，其中，图1为本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的散热片俯视结构示意图；图3为图1所示的折弯板侧面结构示意图；图4为图2所示的A部放大示意图。一种具有双侧翼散热型封装结构，包括：散热片2和双侧翼引线框架1；
连接片21，所述连接片21分别固定安装于所述散热片2的两侧的两端，所述连接片21的顶部的一端固定安装有固定圈3，所述固定圈3的顶部的四周均固定安装有折弯板31，所述折弯板31的内侧面的一侧固定安装有挡块32。
所述双侧翼引线框1的内部开设有通孔11。
固定圈3的外侧面贴合在通孔11的内侧面。
所述固定圈3和所述折弯板31均设置于所述通孔11的内侧面。
所述折弯板31的俯视结构为弧形，所述折弯板31设置有四个。
折弯板31为弧形安装在固定圈3的顶部，其在进行使用的时候，需要使用者将其外侧面进行折弯，使其处在双侧翼引线框架1的顶部。
本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构的工作原理如下：
在住进行使用的时候，需要将散热片2和双侧翼引线框架1进行安装的时候，使用者可以将固定圈3放入到通孔11的内侧面，此时使用者将一端为尖状的工具插入到四个折弯板31的中间，此时通过工具对挡块32进行推动，使四个折弯板31向外侧面进行弯曲，此时使用者将工具进行抽出，然后将四个折弯板31进行压平，使其处在双侧翼引线框架1的顶部，从而对散热片2和双侧翼引线框架1进行安装。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构具有如下有益效果：
通过固定圈3、折弯板31和挡块32等结构相互进行配合，在进行使用的时候，通过对折弯板31进行折弯，使其处在双侧翼引线框架1的顶部，从而对其和双侧翼引线框架1进行安装，方便使用者进行安装，避免直接通过挤压柱体使其变形固定，造成的变形方向不对，增加残次率。
第二实施例
请结合参阅图5，基于本申请的第一实施例提供的一种具有双侧翼散热型封装结构，本申请的第二实施例提出另一种具有双侧翼散热型封装结构。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
具体的，本申请的第二实施例提供的一种具有双侧翼散热型封装结构的不同之处在于，一种具有双侧翼散热型封装结构，所述连接片21的顶部的一端固定安装有安装圈4，所述安装圈4的内侧面的四周均固定安装有卡接槽41。
所述固定圈3的内侧面的底部的四周均固定安装有弹性片42，所述弹性片42的一侧的底部固定安装有卡接块43。
弹性片42通过自身的弹性将卡接块43顶入到卡接槽41的内侧面，从而对固定圈3进行限位固定。
所述卡接块43设置于所述卡接槽41的内侧面。
本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构的工作原理如下：
在进行使用的时候，当使用者需要对双侧翼引线框架11进行更换的时候，使用者可以将折弯板31进行掰直，此时能够使折弯板31从通孔11的内侧面移动出来，从而对上侧翼引线框架1进行更换，此时使用者可以使用钳子对折弯板31进行拉扯，将固定圈3从安装圈4的顶部进行移动，使卡接块43从卡接槽41的内侧面移动出来，从而能够对固定圈3和折弯板31进行更换，从而增加散热片2重新进行安装的时候的稳定性。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种具有双侧翼散热型封装结构具有如下有益效果：
通过安装圈4、卡接槽41、弹性片42、卡接块43等结构相互进行配合，在进行使用的时候，使用者可以对固定圈3进行拆卸进行更换，避免在需要进行更换双侧翼引线框架1的时候，需要一起进行更换散热片2，减少了更换成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种具有双侧翼散热型封装结构，其特征在于，包括：
散热片和双侧翼引线框架；
连接片，所述连接片分别固定安装于所述散热片的两侧的两端，所述连接片的顶部的一端固定安装有固定圈，所述固定圈的顶部的四周均固定安装有折弯板，所述折弯板的内侧面的一侧固定安装有挡块。
2.根据权利要求1所述的一种具有双侧翼散热型封装结构，其特征在于，所述双侧翼引线框的内部开设有通孔。
3.根据权利要求2所述的一种具有双侧翼散热型封装结构，其特征在于，所述固定圈和所述折弯板均设置于所述通孔的内侧面。
4.根据权利要求3所述的一种具有双侧翼散热型封装结构，其特征在于，所述折弯板的俯视结构为弧形，所述折弯板设置有四个。
5.根据权利要求4所述的一种具有双侧翼散热型封装结构，其特征在于，所述连接片的顶部的一端固定安装有安装圈，所述安装圈的内侧面的四周均固定安装有卡接槽。
6.根据权利要求5所述的一种具有双侧翼散热型封装结构，其特征在于，所述固定圈的内侧面的底部的四周均固定安装有弹性片，所述弹性片的一侧的底部固定安装有卡接块。
7.根据权利要求6所述的一种具有双侧翼散热型封装结构，其特征在于，所述卡接块设置于所述卡接槽的内侧面。
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